專利名稱：回流軟釬焊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種回流軟釬焊裝置，特別是涉及一種減少了鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)用馬達(dá)的數(shù) 量的回流軟釬焊裝置(Reflow SolderingA卯a(chǎn)ratus)。
背景技術(shù)：
回流軟釬焊裝置一邊通過(guò)輸送機(jī)在具有熱風(fēng)循環(huán)裝置的爐的內(nèi)部對(duì)搭載了電子 部件的電路板進(jìn)行輸送，一邊從電路板的上下向電路板噴吹熱風(fēng)，將電子部件軟釬焊在電 路板上。這樣，為了回流軟釬焊裝置從電路板的上下向電路板噴吹熱風(fēng)，在熱風(fēng)循環(huán)裝置 中，用于輸送熱風(fēng)的鼓風(fēng)機(jī)設(shè)有用于向電路板的上面送出熱風(fēng)的上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)， 和用于向電路板的下面送出熱風(fēng)的下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)。另外，以往，上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓 風(fēng)機(jī)配置在輸送機(jī)的上側(cè)的爐內(nèi)(加熱爐內(nèi)側(cè))，下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)配置在輸送機(jī)的 下側(cè)的爐內(nèi)(加熱爐內(nèi)側(cè))，用于驅(qū)動(dòng)這些鼓風(fēng)機(jī)的馬達(dá)分別配置在爐的上側(cè)及下側(cè)(參照 專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2)。[專利文獻(xiàn)1]日本特開2002-134905號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]日 本特開昭63-180368號(hào)公報(bào) 另外，還提出了以如下方式構(gòu)成的回流軟釬焊裝置，即，不分別設(shè)置上側(cè)循環(huán)系統(tǒng) 的鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)，而由1個(gè)鼓風(fēng)機(jī)從電路板的上下向電路板噴吹熱風(fēng) (參照專利文獻(xiàn)3)。[專利文獻(xiàn)3]日本特開平2-205256號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種回流軟釬焊裝置，該回流軟釬焊裝置具有上側(cè)循環(huán)系 統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)，通過(guò)共用的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)所述2系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)，從而減 少鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)用的馬達(dá)的數(shù)量。 為了解決所述問(wèn)題，本發(fā)明采用以下的解決手段。即，本發(fā)明是一種回流軟釬焊 裝置， 一邊通過(guò)輸送機(jī)在具有熱風(fēng)循環(huán)裝置的爐的內(nèi)部對(duì)搭載了電子部件的電路板進(jìn)行輸 送，一邊從電路板的上下向電路板噴吹熱風(fēng)，將電子部件軟釬焊在電路板上；其特征在于， 所述熱風(fēng)循環(huán)裝置具有上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)；所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)， 該鼓風(fēng)機(jī)用于向電路板的上面輸送熱風(fēng)；熱風(fēng)吹出裝置，該熱風(fēng)吹出裝置用于向電路板的 上面噴吹熱風(fēng)；吸入用管道，該吸入用管道連接于鼓風(fēng)機(jī)的吸入口 ，延伸到輸送機(jī)的上側(cè)的 爐內(nèi)并開口 ；以及排出用管道，該排出用管道連接鼓風(fēng)機(jī)的排出口和熱風(fēng)吹出裝置；所述 下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)，該鼓風(fēng)機(jī)用于向電路板的下面輸送熱風(fēng)；熱風(fēng)吹出裝置，該熱 風(fēng)吹出裝置用于向電路板的下面吹出熱風(fēng)；以及排出用管道，該排出用管道連接鼓風(fēng)機(jī)的 排出口和熱風(fēng)吹出裝置；所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)這2個(gè)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)由共用的 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，并且配置在輸送機(jī)的下側(cè)的爐內(nèi)。 在所述說(shuō)明中，優(yōu)選所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)配置在上位置，所述上側(cè)循環(huán)系 統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)以同心狀配置在下位置，所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī) 與設(shè)置于爐下側(cè)的共用的馬達(dá)相連接。在該情況下，優(yōu)選所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)形成在所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的外側(cè)。 在所述說(shuō)明中，上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)配置在輸送機(jī)的下側(cè)的爐內(nèi)，但本發(fā)明并不僅限于此，也可將上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)配置在輸送機(jī)的上側(cè)的爐內(nèi)。即，本發(fā)明也可為如下的結(jié)構(gòu)。 一種回流軟釬焊裝置，一邊由輸送機(jī)在具有熱風(fēng)循環(huán)裝置的爐的內(nèi)部對(duì)搭載了電子部件的電路板進(jìn)行輸送，一邊從電路板的上下向電路板噴吹熱風(fēng)，將電子部件軟釬焊在電路板上；其特征在于，所述熱風(fēng)循環(huán)裝置具有上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)；所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)，該鼓風(fēng)機(jī)用于向電路板的上面輸送熱風(fēng)；熱風(fēng)吹出裝置，該熱風(fēng)吹出裝置用于向電路板的上面吹出熱風(fēng)；以及排出用管道，該排出用管道連接鼓風(fēng)機(jī)的排出口和熱風(fēng)吹出裝置；所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)，該鼓風(fēng)機(jī)向電路板的下面輸送熱風(fēng)；熱風(fēng)吹出裝置，該熱風(fēng)吹出裝置用于向電路板的下面吹出熱風(fēng)；吸入用管道，該吸入用管道連接于鼓風(fēng)機(jī)的吸入口，延伸到輸送機(jī)的下側(cè)的爐內(nèi)并開口 ；以及排出用管道，該排出用管道連接鼓風(fēng)機(jī)的排出口和熱風(fēng)吹出裝置；所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)這2個(gè)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)由共用的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，并配置在輸送機(jī)的上側(cè)的爐內(nèi)。 在所述說(shuō)明中，優(yōu)選所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)配置在下位置，所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)以同心狀配置在上位置，所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)與設(shè)置于爐的上側(cè)的共用的馬達(dá)相連接。在該情況下，優(yōu)選所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)形成在所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的外側(cè)。 由于用共用的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)，所以，能夠減少馬達(dá)的數(shù)量。通過(guò)減少馬達(dá)的數(shù)量，能夠減少能量消耗。在保護(hù)氣體為氮?dú)獾幕亓鳡t的情況下，由于防止馬達(dá)軸部的氮泄漏的密封部減少，所以，能夠減少氮泄漏。由于能夠削減用于支承馬達(dá)的馬達(dá)底座、重量支架，所以，能夠減輕裝置的重量。以往的裝置的下側(cè)的維護(hù)性不好，但如果僅在爐的上側(cè)配置馬達(dá)，則能夠減少下側(cè)的維護(hù)。


圖1為表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的回流軟釬焊裝置的主視圖。圖2為表示回流室的縱剖視圖。圖3為表示本發(fā)明的其它實(shí)施方式的回流軟釬焊裝置的主視圖。圖4為表示回流室的縱剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施形式。 回流軟釬焊裝置如圖l所示，在爐1的內(nèi)部，沿輸送機(jī)5的輸送線依次具有3個(gè)預(yù)熱室2、1個(gè)回流室3、1個(gè)冷卻室4。 6為分隔各室2、3、4的分隔壁。在爐l的內(nèi)部，為了防止軟釬料的氧化而供給惰性氣體，在本實(shí)施方式中，供給氮?dú)猓钶d了電子部件的印刷電路板7由輸送機(jī)5在爐1的內(nèi)部進(jìn)行輸送。搭載了電子部件的印刷電路板7在軟釬焊部位涂覆糊狀的膏狀釬焊料。 在預(yù)熱室2以及回流室3的各室中設(shè)置有熱風(fēng)循環(huán)裝置8。下面，對(duì)回流室3的熱風(fēng)循環(huán)裝置8進(jìn)行說(shuō)明，預(yù)熱室2的熱風(fēng)循環(huán)裝置8也同樣地構(gòu)成。 熱風(fēng)循環(huán)裝置8具有上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)。如圖2所示，上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)
4具有上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A、加熱器11A、熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A、排出用管道13A、吸入用管道14。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B、加熱器11B、熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B、排出用管道13B。上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B由1個(gè)共用的馬達(dá)IO驅(qū)動(dòng)。 上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A用于向輸送機(jī)5上的、搭載了電子部件的印刷電路板7的上面送出熱風(fēng)。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B用于向輸送機(jī)5上的、搭載了電子部件的印刷電路板7的下面送出熱風(fēng)。上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B具有垂直的旋轉(zhuǎn)軸。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B配置在上位置，上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A以同心狀重疊成2層的方式配置在下位置。兩方的鼓風(fēng)機(jī)9A、9B配置在回流室3內(nèi)的下部，并且與設(shè)置在爐1下側(cè)的1個(gè)共用的馬達(dá)10的旋轉(zhuǎn)軸連接，由1個(gè)共用的馬達(dá)10驅(qū)動(dòng)。
在下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B中，在上面開口的吸入口配置在輸送機(jī)5的下側(cè)的回流室3內(nèi)，在外周開口的排出口經(jīng)由排出用管道13B連接于下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B。排出用管道13B在鼓風(fēng)機(jī)9B的左右設(shè)置一對(duì)。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B在面向輸送機(jī)5上的電路板7的一側(cè)具有多個(gè)熱風(fēng)吹出口 ，該多個(gè)熱風(fēng)吹出口用于向搭載了電子部件的印刷電路板7的下面吹出熱風(fēng)，在輸送機(jī)5的下側(cè)的回流室3內(nèi)，熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B以與輸送機(jī)5上的電路板7相向的方式進(jìn)行配置。 在上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A中，在下面開口的吸入口與吸入用管道14連接。吸入用管道14延伸到輸送機(jī)5的上側(cè)的回流室3內(nèi)，在回流室3的上部開口。吸入用管道14向鼓風(fēng)機(jī)9A的左右延伸，在回流室3的上部的左右，具有一對(duì)開口前端部。在上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A的外周開口的排出口經(jīng)由排出用管道13A連接于上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A。排出用管道13A在鼓風(fēng)機(jī)9A的左右設(shè)置一對(duì)。上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A在面向輸送機(jī)5上的電路板7的一側(cè)具有多個(gè)熱風(fēng)吹出口 ，所述多個(gè)熱風(fēng)吹出口用于向搭載了電子部件的印刷電路板7的上面吹出熱風(fēng)，在輸送機(jī)5的上側(cè)的回流室3內(nèi)，熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A以與輸送機(jī)5上的電路板7相向的方式配置。 上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的加熱器IIA配置在上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A的上方的空間部。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的加熱器11B配置在下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B的下方的空間部。 在冷卻室4中設(shè)有冷卻風(fēng)循環(huán)裝置15。冷卻風(fēng)循環(huán)裝置15僅在沒(méi)有加熱器IIA、11B這一點(diǎn)上與所述熱風(fēng)循環(huán)裝置8不同，其它結(jié)構(gòu)相同。
下面，說(shuō)明所述回流軟釬焊裝置的動(dòng)作。 搭載了電子部件的印刷電路板7在爐1的入口側(cè)載置于輸送機(jī)5上，通過(guò)輸送機(jī)5在爐1內(nèi)輸送。在預(yù)熱室2、回流室3以及冷卻室4中，各室2、3、4內(nèi)的上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B由馬達(dá)10驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)。
下面，說(shuō)明回流室3內(nèi)的熱風(fēng)的流動(dòng)。 首先，對(duì)向輸送機(jī)5上的搭載了電子部件的印刷電路板7的上面噴吹熱風(fēng)的情況進(jìn)行說(shuō)明。 由上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A產(chǎn)生并通過(guò)加熱器11A而加熱的熱風(fēng)從吸入口進(jìn)入到吸入用管道14，所述吸入口在吸入用管道14的前端開口。熱風(fēng)在吸入用管道14內(nèi)流動(dòng)，從上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A的吸入口吸入，從排出口排出到排出用管道13A中。熱風(fēng)在排
5出用管道13A內(nèi)流動(dòng)，流入到上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A內(nèi)，從多個(gè)熱風(fēng)吹出口向輸送機(jī)5上的搭載了電子部件的印刷電路板7的上面噴吹。 噴吹到搭載了電子部件的印刷電路板7的上面的熱風(fēng)在對(duì)搭載了電子部件的印刷電路板7進(jìn)行加熱之后，在回流室3內(nèi)的空間部向上方流動(dòng)，通過(guò)加熱器11A并被加熱，流入到吸入用管道14中。 之后，熱風(fēng)如所述那樣在回流室3內(nèi)循環(huán)，從上側(cè)對(duì)搭載了電子部件的印刷電路板7進(jìn)行加熱。 下面，對(duì)向輸送機(jī)5上的、搭載了電子部件的印刷電路板7的下面噴吹熱風(fēng)的情況進(jìn)行說(shuō)明。 由下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B產(chǎn)生并通過(guò)加熱器11B加熱的熱風(fēng)從下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B的吸入口吸入，從排出口排出到排出用管道13B中。熱風(fēng)在排出用管道13B內(nèi)流動(dòng)，流入到下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B內(nèi)，從多個(gè)熱風(fēng)吹出口向輸送機(jī)5上的、搭載了電子部件的印刷電路板7的下面噴吹。 噴吹到搭載了電子部件的印刷電路板7的下面的熱風(fēng)在對(duì)搭載了電子部件的印刷電路板7進(jìn)行加熱之后，在回流室3內(nèi)的空間部往下方流動(dòng)，通過(guò)加熱器11B而被加熱，吸入到下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B中。 之后，熱風(fēng)如所述那樣在回流室3內(nèi)循環(huán)，從下側(cè)對(duì)搭載了電子部件的印刷電路板7進(jìn)行加熱。 如以上那樣，搭載了電子部件的印刷電路板7—邊通過(guò)輸送機(jī)5在爐1的內(nèi)部輸送，一邊通過(guò)在預(yù)熱室2內(nèi)循環(huán)的熱風(fēng)(加熱了的保護(hù)氣體)將印刷電路板上的膏狀釬焊料加熱到規(guī)定的溫度，再通過(guò)在回流室3內(nèi)循環(huán)的熱風(fēng)(加熱了的保護(hù)氣體)加熱而熔融，在冷卻室4中，通過(guò)在冷卻室4內(nèi)循環(huán)的冷卻風(fēng)(保護(hù)氣體)冷卻熔融軟釬料并使其固化，電子部件被軟釬焊在電路板上。 在所述說(shuō)明中，示出了以下例子，即，將上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B配置在輸送機(jī)5的下側(cè)的爐1內(nèi)，并在爐1的下側(cè)配置馬達(dá)10，但本發(fā)明并不僅限于此，也可以以如下方式構(gòu)成，即，將上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)配置在輸送機(jī)5的上側(cè)的爐1內(nèi)，將馬達(dá)配置在爐1的上側(cè)。下面，參照?qǐng)D3以及圖4說(shuō)明該例的熱風(fēng)循環(huán)裝置。 熱風(fēng)循環(huán)裝置8具有上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)。如圖4所示，上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A、加熱器11A、熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A以及排出用管道13A。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B、加熱器11B、熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B、排出用管道13B以及吸入用管道14。上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B由1個(gè)共用的馬達(dá)10驅(qū)動(dòng)。 上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A用于向輸送機(jī)5上的搭載了電子部件的印刷電路板7的上面送出熱風(fēng)。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B用于向輸送機(jī)5上的搭載了電子部件的印刷電路板7的下面送出熱風(fēng)。上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B具有垂直的旋轉(zhuǎn)軸。上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A配置在下位置，下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B以同心狀重疊成2層的方式配置在上位置。雙方的鼓風(fēng)機(jī)9A、9B配置在回流室3內(nèi)的上部，與設(shè)置于爐1的上側(cè)的1個(gè)共用的馬達(dá)10的旋轉(zhuǎn)軸相連接，由1個(gè)共用的馬達(dá)10驅(qū)動(dòng)。
在上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A中，在下面開口的吸入口配置在輸送機(jī)5的上側(cè)的回流室3內(nèi)，在外周開口的排出口經(jīng)由排出用管道13A連接于上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A。排出用管道13A在鼓風(fēng)機(jī)9A的左右設(shè)置一對(duì)。上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A在面向輸送機(jī)5上的電路板7的一側(cè)具有多個(gè)熱風(fēng)吹出口 ，所述多個(gè)熱風(fēng)吹出口用于向搭載了電子部件的印刷電路板7的上面吹出熱風(fēng)，在輸送機(jī)5的上側(cè)的回流室3內(nèi)，所述熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A以與輸送機(jī)5上的電路板7相向的方式配置。 在下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B中，在上面開口的吸入口與吸入用管道14連接。吸入用管道14延伸到輸送機(jī)5的下側(cè)的回流室3內(nèi)，在回流室3的下部開口。吸入用管道14向鼓風(fēng)機(jī)9B的左右延伸，在回流室3的下部的左右具有一對(duì)開口前端部。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B的、在外周開口的排出口，經(jīng)由排出用管道13B連接于下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B。排出用管道13B在鼓風(fēng)機(jī)9B的左右設(shè)置一對(duì)。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B，在面向輸送機(jī)5上的電路板7的一側(cè)具有多個(gè)熱風(fēng)吹出口，所述多個(gè)熱風(fēng)吹出口用于向搭載了電子部件的印刷電路板7的下面吹出熱風(fēng)，在輸送機(jī)5的下側(cè)的回流室3內(nèi)，熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B以與輸送機(jī)5上的電路板7相向的方式進(jìn)行配置。 上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的加熱器IIA配置在上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A的上方的空間部。下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的加熱器11B配置在下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B的下方的空間部。 下面，說(shuō)明所述回流軟釬焊裝置的動(dòng)作。 搭載了電子部件的印刷電路板7在爐1的入口側(cè)載置于輸送機(jī)5，由輸送機(jī)5在爐1內(nèi)輸送。在預(yù)熱室2、回流室3以及冷卻室4中，各室2、3、4內(nèi)的上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B由馬達(dá)10進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。
下面，說(shuō)明回流室3內(nèi)的熱風(fēng)的流動(dòng)。 首先，對(duì)向輸送機(jī)5上的、搭載了電子部件的印刷電路板7的上面噴吹熱風(fēng)的情況進(jìn)行說(shuō)明。 由上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A產(chǎn)生并通過(guò)加熱器11A加熱的熱風(fēng)從上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A的吸入口吸入，從排出口排出到排出用管道13A中。熱風(fēng)在排出用管道13A內(nèi)流動(dòng)，流入到上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12A內(nèi)，從多個(gè)熱風(fēng)吹出口噴吹到輸送機(jī)5上的搭載了電子部件的印刷電路板7的上面。 噴吹到搭載了電子部件的印刷電路板7的上面的熱風(fēng)，對(duì)搭載了電子部件的印刷電路板7進(jìn)行加熱，然后，在回流室3內(nèi)的空間部向上方流動(dòng)，通過(guò)加熱器11A而加熱，并被吸入到上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9A中。 之后，熱風(fēng)如所述那樣在回流室3內(nèi)循環(huán)，從上側(cè)對(duì)搭載了電子部件的印刷電路板7進(jìn)行加熱。 下面，對(duì)向輸送機(jī)5上的搭載了電子部件的印刷電路板7的下面噴吹熱風(fēng)的情況進(jìn)行說(shuō)明。 由下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B產(chǎn)生并通過(guò)加熱器11B而加熱的熱風(fēng)從吸入口進(jìn)入到吸入用管道14，所述吸入口在吸入用管道14的前端開口。熱風(fēng)在吸入用管道14內(nèi)流動(dòng)，從下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)9B的吸入口吸入，從排出口排出到排出用管道13B中。熱風(fēng)在排出用管道13B內(nèi)流動(dòng)，流入到下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的熱風(fēng)吹出箱構(gòu)件12B中，從多個(gè)熱風(fēng)吹出口噴吹到輸送機(jī)5上的搭載了電子部件的印刷電路板7的下面。 噴吹到搭載了電子部件的印刷電路板7的下面的熱風(fēng)對(duì)搭載了電子部件的印刷電路板7進(jìn)行加熱，然后，在回流室3內(nèi)的空間部向下方流動(dòng)，通過(guò)加熱器11B而加熱，流入到吸入用管道14中。 之后，熱風(fēng)如所述那樣在回流室3內(nèi)循環(huán)，從下側(cè)對(duì)搭載了電子部件的印刷電路板7進(jìn)行加熱。 如以上那樣，搭載了電子部件的印刷電路板7由輸送機(jī)5在爐1的內(nèi)部輸送，同時(shí)，印刷電路板上的膏狀釬焊料由在預(yù)熱室2內(nèi)循環(huán)的熱風(fēng)(被加熱了的保護(hù)氣體)加熱到規(guī)定的溫度，再由在回流室3內(nèi)循環(huán)的熱風(fēng)(被加熱了的保護(hù)氣體)加熱而熔融，在冷卻室4中，由在冷卻室4內(nèi)循環(huán)的冷卻風(fēng)(保護(hù)氣體)冷卻熔融軟釬料并使其固化，將電子部件軟釬焊在電路板上。 在以上的實(shí)施方式中，示出了使用氮?dú)庾鳛闋t1內(nèi)的保護(hù)氣體的情況，但保護(hù)氣體并不僅限于氮?dú)狻＠缬袝r(shí)也使用空氣。
權(quán)利要求
一種回流軟釬焊裝置，一邊通過(guò)輸送機(jī)在具有熱風(fēng)循環(huán)裝置的爐的內(nèi)部對(duì)搭載了電子部件的電路板進(jìn)行輸送，一邊從電路板的上下向電路板噴吹熱風(fēng)，將電子部件軟釬焊在電路板上；其特征在于，所述熱風(fēng)循環(huán)裝置具有上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)；所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)，該鼓風(fēng)機(jī)用于向電路板的上面輸送熱風(fēng)；熱風(fēng)吹出裝置，該熱風(fēng)吹出裝置用于向電路板的上面吹出熱風(fēng)；吸入用管道，該吸入用管道連接于鼓風(fēng)機(jī)的吸入口，延伸到輸送機(jī)的上側(cè)的爐內(nèi)并開口；以及排出用管道，該排出用管道連接鼓風(fēng)機(jī)的排出口和熱風(fēng)吹出裝置；所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)，該鼓風(fēng)機(jī)用于向電路板的下面輸送熱風(fēng)；熱風(fēng)吹出裝置，該熱風(fēng)吹出裝置用于向電路板的下面吹出熱風(fēng)；以及排出用管道，該排出用管道連接鼓風(fēng)機(jī)的排出口和熱風(fēng)吹出裝置；所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)這2個(gè)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)由共用的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，并且配置在輸送機(jī)的下側(cè)的爐內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流軟釬焊裝置，其特征在于，所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī) 配置在上位置，所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)以同心狀配置在下位置，所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的 鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)與設(shè)置于爐下側(cè)的共用的馬達(dá)相連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的回流軟釬焊裝置，其特征在于，所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)形成在所 述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的外側(cè)。
4. 一種回流軟釬焊裝置， 一邊由輸送機(jī)在具有熱風(fēng)循環(huán)裝置的爐的內(nèi)部對(duì)搭載了電子 部件的電路板進(jìn)行輸送，一邊從電路板的上下向電路板噴吹熱風(fēng)，將電子部件軟釬焊在電 路板上；其特征在于，所述熱風(fēng)循環(huán)裝置具有上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)；所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)，該鼓風(fēng)機(jī)用于向電路板的上面輸送熱風(fēng)；熱風(fēng)吹出 裝置，該熱風(fēng)吹出裝置用于向電路板的上面吹出熱風(fēng)；以及排出用管道，該排出用管道連接 鼓風(fēng)機(jī)的排出口和熱風(fēng)吹出裝置；所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)，該鼓風(fēng)機(jī)向電路板的下面輸送熱風(fēng)；熱風(fēng)吹出裝置， 該熱風(fēng)吹出裝置用于向電路板的下面吹出熱風(fēng)；吸入用管道，該吸入用管道連接于鼓風(fēng)機(jī) 的吸入口，延伸到輸送機(jī)的下側(cè)的爐內(nèi)并開口 ；以及排出用管道，該排出用管道連接鼓風(fēng)機(jī) 的排出口和熱風(fēng)吹出裝置；所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)這2個(gè)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)由共用的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，并配置在 輸送機(jī)的上側(cè)的爐內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的回流軟釬焊裝置，其特征在于，所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī) 配置在下位置，所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)以同心狀配置在上位置，所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的 鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)與設(shè)置于爐的上側(cè)的共用的馬達(dá)相連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的回流軟釬焊裝置，其特征在于，所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)形成在所 述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的外側(cè)。
全文摘要
一種回流軟釬焊裝置，在熱風(fēng)循環(huán)裝置(8)中從電路板(7)的上下噴吹熱風(fēng)，將電子部件軟釬焊在電路板上，所述熱風(fēng)循環(huán)裝置具有上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)，所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)(9A)、熱風(fēng)吹出裝置(12A)、吸入用管道(14)以及排出用管道(13A)；所述下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)具有鼓風(fēng)機(jī)(9B)、熱風(fēng)吹出裝置(12B)以及排出用管道(13B)；所述上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)(9A)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)(9B)由共用的馬達(dá)(10)驅(qū)動(dòng)，配置在輸送機(jī)(5)的下側(cè)的爐子內(nèi)。而且，也可以以如下方式配置，即，將上側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)和下側(cè)循環(huán)系統(tǒng)的鼓風(fēng)機(jī)配置在輸送機(jī)(5)的上側(cè)的爐(1)內(nèi)，將馬達(dá)配置在爐(1)的上側(cè)。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101765338SQ20091026086
公開日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2009年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月25日
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