專利名稱：單板屏蔽結(jié)構(gòu)及其實現(xiàn)方法、單板及通信設備的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領域，尤其涉及一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)及其實現(xiàn)方法、單板及通 信設備。
背景技術(shù)：
在手機、PDA、無線數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡等通信終端產(chǎn)品上，傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也 帶來某種防干擾的脆弱性，因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時它們的能量 越來越弱，而此時布線系統(tǒng)就越容易受到干擾。而環(huán)境中的干擾無處不在，因此單板的屏蔽 越來越重要，而屏蔽又直接影響到單板的可制造性、可裝配性和可維修性?，F(xiàn)有技術(shù)一般在 單板上設置屏蔽罩實現(xiàn)單板的屏蔽，屏蔽罩在單板上的安裝方式，一般分為接觸式和焊接 式，其中，接觸式屏蔽罩通過鎖扣、螺釘、結(jié)構(gòu)壓合等方式與單板接觸，達到屏蔽效果；而焊 接式屏蔽罩采用SMT (SMT，surface mounting technology，表面貼裝技術(shù))回流焊或手工 焊方式焊接在單板上達到屏蔽效果，焊接式屏蔽罩結(jié)構(gòu)上有分體式掀蓋設計和一體化設計 兩種?，F(xiàn)有技術(shù)提供的接觸式屏蔽結(jié)構(gòu)件是通過鎖扣，螺釘，結(jié)構(gòu)壓合等方式與單板接 觸。具體包括下述幾種實現(xiàn)方式A.高導電性屏蔽結(jié)構(gòu)件+單板上焊接金屬的接觸彈片。B.高導電性屏蔽結(jié)構(gòu)件(一般采用鎂鋁合金鑄件，鎂鋁合金鑄件外圍和分腔隔筋 位置涂敷質(zhì)地柔軟的高導電涂層)+單板上接觸電阻低的抗氧化焊盤(一般為ENIG表面處理)。C.普通的塑膠結(jié)構(gòu)件(其表面形成高導電屏蔽層)+PCB上接觸電阻低的抗氧化焊 盤(一般為ENIG表面處理)。該接觸式屏蔽結(jié)構(gòu)件實現(xiàn)的單板屏蔽方案的缺點是成本較高，主要是因為結(jié)構(gòu)件 成本高(鎂鋁合金鑄件+高導電涂敷層)或增加了電路板PCBA的成本(如彈片的增加)， 不利于產(chǎn)品的低成本設計。并且，這種接觸式屏蔽結(jié)構(gòu)件，在單板上結(jié)觸位占用面積較大， 需要一定的結(jié)構(gòu)空間，不利于產(chǎn)品小型化、高密化設計?，F(xiàn)有技術(shù)還提供有焊接型的屏蔽框加屏蔽蓋方案，如圖1所示，具體是在單板上 焊接屏蔽框2，再在屏蔽框2上手工扣上屏蔽蓋1形成封閉結(jié)構(gòu)，一個屏蔽框2配對一個屏 蔽蓋1，通過卡扣配合。該方案的缺點是屏蔽蓋為不銹鋼材質(zhì)，與全端子器件的焊端接觸會 造成短路。屏蔽蓋與屏蔽框均增加了產(chǎn)品的高度；對屏蔽框內(nèi)器件返修時揭下屏蔽蓋會破 壞其外形，屏蔽蓋不可重復利用。從上述對現(xiàn)有單板屏蔽罩屏蔽方式的結(jié)構(gòu)介紹過程中，發(fā)現(xiàn)上述現(xiàn)有技術(shù)至少存 在以下問題終端產(chǎn)品單板屏蔽罩屏蔽方式，無論是接觸式還是焊接式，均存在厚度高，占 用空間大，不利返修，以及屏蔽蓋不能重復使用的缺點。

發(fā)明內(nèi)容
基于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明實施方式提供了一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)及其 實現(xiàn)方法、單板及通信設備，能改善終端產(chǎn)品單板屏蔽的靈活性，降低單板的高度，提升單 板的可制造性，方便單板屏蔽框內(nèi)維修，減少屏蔽材料的損耗。本發(fā)明實施例提供一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)，包括屏蔽框和屏蔽薄膜；所述屏蔽框用于設置在單板上，屏蔽框上設有分隔各個輻射源的隔筋，所述屏蔽 薄膜用于貼置覆蓋在屏蔽框上，屏蔽薄膜與屏蔽框配合使屏蔽框內(nèi)形成封閉結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實施例提供一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)實現(xiàn)方法，包括將屏蔽框設置在單板上，在所述屏蔽框內(nèi)設置隔筋，通過隔筋將單板的各個輻射 源分隔開；在所述設置隔筋后的屏蔽框上貼裝覆蓋屏蔽薄膜，使屏蔽薄膜與屏蔽框配合使屏 蔽框內(nèi)形成封閉結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實施例還提供一種單板，包括單板上設有屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)為上述的屏蔽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實施例另外提供一種通信設備，包括機殼，機殼內(nèi)設有單板，所述單板上設有屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)為上述的屏蔽結(jié) 構(gòu)。由上述本發(fā)明實施方式提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施方式中通過采用屏 蔽薄膜覆蓋在屏蔽框上完成對單板的屏蔽保護，能有效降低增加屏蔽結(jié)構(gòu)后單板的厚度， 有利于產(chǎn)品的輕薄化設計；并且采用屏蔽薄膜作為屏蔽框上的屏蔽蓋，不但方便安裝，且可 方便揭下后對屏蔽框內(nèi)器件進行檢修，揭下后的屏蔽薄膜還可重復利用，同時由于屏蔽薄 膜的絕緣性，可減少了采用金屬屏蔽蓋與單板上器件短路的風險。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的單板上焊接式加屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例一提供的單板屏蔽結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3為本發(fā)明實施例一提供的單板屏蔽結(jié)構(gòu)中的屏蔽薄膜截面圖；圖4為本發(fā)明實施例二提供的單板屏蔽結(jié)構(gòu)中的屏蔽薄膜截面圖；圖5為本發(fā)明實施例三提供的單板屏蔽結(jié)構(gòu)實現(xiàn)方法流程圖。
具體實施例方式為便于理解，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案 進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的 實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。實施例一本發(fā)明實施例一提供一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)，用在單板中屏蔽輻射源，如圖2所示，該 屏蔽結(jié)構(gòu)包括屏蔽框102和屏蔽薄膜101 ；所述屏蔽框102用于通過焊接方式固定設置在單板上，屏蔽框上設有隔筋103，隔 筋103將屏蔽框102內(nèi)分隔為多個空間，可以分隔開單板上的各個輻射源，屏蔽薄膜101粘 合貼緊覆蓋在屏蔽框102上，屏蔽薄膜101作為屏蔽框102的屏蔽蓋，與屏蔽框102配合使 屏蔽框102內(nèi)形成封閉結(jié)構(gòu)。即與屏蔽框102和屏蔽框102內(nèi)的隔筋103配合，使屏蔽框 102內(nèi)形成多個封閉式結(jié)構(gòu)作為屏蔽結(jié)構(gòu)，達到屏蔽單板內(nèi)外輻射源的目的。上述屏蔽結(jié)構(gòu)中的屏蔽薄膜的結(jié)構(gòu)如圖3所示，該屏蔽薄膜是由絕緣層11、高導 電層12、第二絕緣層13和粘接層14疊加形成的疊層結(jié)構(gòu)。其中，高導電層可采用高導電材 料制作。該屏蔽薄膜的厚度可制成0. 05 0. 2mm，可以與屏蔽框緊密貼合，這種屏蔽框加屏 蔽薄膜的方式可降低單板高度0. Imm以上，而屏蔽框加屏蔽蓋的方式中，使用的屏蔽蓋厚 度為0. 1mm，將屏蔽蓋扣上屏蔽框上后，增加單板的厚度為0. 2mm以上，因此，與現(xiàn)有技術(shù)相 比，本實施例中的單板屏蔽結(jié)構(gòu)，用在單板上時，由于采用厚度薄的屏蔽薄膜作為屏蔽框的 屏蔽蓋，可有效降低整個單板的厚度，有利于產(chǎn)品的輕薄化設計；并且由于屏蔽薄膜兩面均 為絕緣性材料，不會造成單板上屏蔽框的器件短路，也提高了屏蔽結(jié)構(gòu)的安全性和穩(wěn)定性。并且，由于屏蔽薄膜是一種具有繞折性的柔韌性薄膜，柔韌性佳，通過繞折性，可 實現(xiàn)三維組裝，即可以將屏蔽薄膜繞折單板180度，粘貼在單板不同表面的多個屏蔽框上， 可以降低成本，提升對單板屏蔽結(jié)構(gòu)的安裝效率。同時，該屏蔽薄膜通過粘接方式與屏蔽框 貼合，揭下來后來還可以重復利用。實施例二本實施例二提供一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)，與實施例一中給出的單板屏蔽結(jié)構(gòu)基本相 同，不同的是，該單板屏蔽結(jié)構(gòu)中的屏蔽薄膜的結(jié)構(gòu)如圖4所示，是由絕緣層21、吸波層22、 第二絕緣層23和粘接層M形成的疊層結(jié)構(gòu)。其中，吸波層采用吸波材料制作而成，吸波材 料可采用能吸收電磁波的材料，其厚度也可達到0. 05 0. 2mm。本實施例中單板屏蔽結(jié)構(gòu)的 其它部分與實施例一中給出的屏蔽結(jié)構(gòu)基本相同，可參見實施例一的說明，在此不再重復。本實施例的屏蔽結(jié)構(gòu)中使用的屏蔽薄膜也具有實施例一中給出的屏蔽薄膜相同 的特性，利用該屏蔽薄膜作為屏蔽框的屏蔽蓋，不但可減小安裝該屏蔽結(jié)構(gòu)的單板的厚度， 有利于產(chǎn)品的輕薄化設計。同時，由于該屏蔽薄膜表面均為絕緣層，可避免對屏蔽框內(nèi)單板 上的電器原件造成短路。并且，利用該屏蔽薄膜的繞折性，也可實現(xiàn)三維組裝，即可以將屏 蔽薄膜繞折單板180度，粘貼在單板不同表面的多個屏蔽框上，可以降低成本，提升對單板 屏蔽結(jié)構(gòu)的安裝效率。同時，該屏蔽薄膜通過粘接方式與屏蔽框貼合，揭下來后來還可以重 復利用。實施例三本實施例三提供一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)實現(xiàn)方法，如圖5所示，該方法包括步驟A、將屏蔽框設置在單板上，在所述屏蔽框內(nèi)設置隔筋，通過隔筋將單板的各 個輻射源分隔開；
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步驟B，在所述設置隔筋后的屏蔽框上貼裝覆蓋屏蔽薄膜，使屏蔽薄膜與屏蔽框配 合使屏蔽框內(nèi)形成封閉式屏蔽結(jié)構(gòu)。上述方法步驟A中，將屏蔽框設置在單板上具體采用將屏蔽框焊接固定設置在單 板上，使屏蔽框包圍單板上待屏蔽的輻射源。上述方法步驟B中，在所述設置隔筋后的屏蔽框上貼裝覆蓋屏蔽薄膜具體為將 屏蔽薄膜粘貼覆蓋在所述設置隔筋后的屏蔽框上。上述方法步驟B中，使屏蔽薄膜與屏蔽框配合使屏蔽框內(nèi)形成封閉結(jié)構(gòu)具體為使屏蔽薄膜分別與屏蔽框和屏蔽框內(nèi)的隔筋配合，使屏蔽框內(nèi)形成多個分隔的封 閉結(jié)構(gòu)。實施例四本實施例四提供一種單板，該單板為用在各種電子通信設備中的單板，單板上設 有屏蔽結(jié)構(gòu)，所述的屏蔽結(jié)構(gòu)采用上述實施例一、二中給出的任一種屏蔽結(jié)構(gòu)。具有這種屏蔽結(jié)構(gòu)的單板，具有厚度薄，有利于用在輕薄的電子通信設備中。且有 利于對單板的安裝、維修等操作。實施例五本實施例五提供一種通信設備，該通信設備包括機殼，機殼內(nèi)設有單板，所述單板上設有屏蔽結(jié)構(gòu)，所述的屏蔽結(jié)構(gòu)采用上述實施 例一、二中給出的任一種屏蔽結(jié)構(gòu)。綜上所述，本發(fā)明實施例中，通過采用屏蔽薄膜作為屏蔽框的屏蔽蓋，與屏蔽框配 合形成屏蔽結(jié)構(gòu)，由于屏蔽薄膜厚度可制成較薄，可以有效較低單板的高度，有利于產(chǎn)品的 輕薄化設計。并且，由于屏蔽薄膜柔韌性佳，通過粘接方式與屏蔽框貼合，使單板的可制造 性好，屏蔽薄膜揭下后還可以重復利用，使單板可檢查性好。屏蔽薄膜表面均為絕緣層不存 在與屏蔽框內(nèi)部器件短路的風險。另外，屏蔽薄膜具有繞折性，可實現(xiàn)三維組裝，可以降低 成本，提升效率。本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說 明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術(shù)人員，依據(jù) 本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不 應理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括屏蔽框和屏蔽薄膜；所述屏蔽框用于設置在單板上，屏蔽框上設有分隔各個輻射源的隔筋，所述屏蔽薄膜 用于貼置覆蓋在屏蔽框上，屏蔽薄膜與屏蔽框配合使屏蔽框內(nèi)形成封閉結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽薄膜為由絕緣層、高導 電層、第二絕緣層和粘接層形成的疊層結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽薄膜為由絕緣層、吸波 層、第二絕緣層和粘接層形成的疊層結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3任一項所述的單板屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽薄膜為具有 繞折性的柔性薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述設置在單板上具體為通過 焊接固定在單板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 3所述的單板屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽薄膜的厚度為 0. 05 0. 2mm。
7.一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)實現(xiàn)方法，其特征在于，包括將屏蔽框設置在單板上，在所述屏蔽框內(nèi)設置隔筋，通過隔筋將單板的各個輻射源分 隔開；在所述設置隔筋后的屏蔽框上貼裝覆蓋屏蔽薄膜，使屏蔽薄膜與屏蔽框配合使屏蔽框 內(nèi)形成封閉結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的單板屏蔽結(jié)構(gòu)實現(xiàn)方法，其特征在于，所述將屏蔽框設置在 單板上包括將屏蔽框焊接固定在單板上，使屏蔽框包圍單板上待屏蔽的輻射源。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的單板屏蔽結(jié)構(gòu)實現(xiàn)方法，其特征在于，所述在所述設置隔筋 后的屏蔽框上貼裝覆蓋屏蔽薄膜包括將屏蔽薄膜粘貼覆蓋在所述設置隔筋后的屏蔽框上。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的單板屏蔽結(jié)構(gòu)實現(xiàn)方法，其特征在于，所述使屏蔽薄膜與屏 蔽框配合使屏蔽框內(nèi)形成封閉結(jié)構(gòu)包括使屏蔽薄膜分別與屏蔽框和屏蔽框內(nèi)的隔筋配合，使屏蔽框內(nèi)形成至少2個分隔的封 閉結(jié)構(gòu)。
11.一種單板，其特征在于，包括單板上設有屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)為上述權(quán)利要求1 5任一項所述的屏蔽結(jié)構(gòu)。
12.一種通信設備，其特征在于，包括機殼，所述機殼內(nèi)設有單板，所述單板上設有屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)為上述權(quán)利要求 1 5任一項所述的屏蔽結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種單板屏蔽結(jié)構(gòu)及其實現(xiàn)方法、單板及通信設備，屬于通信技術(shù)領域。該單板屏蔽結(jié)構(gòu)包括屏蔽框和屏蔽薄膜；所述屏蔽框用于設置在單板上，屏蔽框內(nèi)設有分隔各個輻射源的隔筋，所述屏蔽薄膜貼置覆蓋在屏蔽框上，屏蔽薄膜與屏蔽框配合使屏蔽框內(nèi)形成封閉結(jié)構(gòu)。通過采用屏蔽薄膜覆蓋在屏蔽框上作為屏蔽蓋，能有效降低增加屏蔽結(jié)構(gòu)后單板的厚度，有利于產(chǎn)品的輕薄化設計；并且采用屏蔽薄膜作為屏蔽框上的屏蔽蓋，不但方便安裝，且可方便揭下后對屏蔽框內(nèi)器件進行檢修，揭下后的屏蔽薄膜還可重復利用，同時由于屏蔽薄膜的絕緣性，可減少了采用金屬屏蔽蓋與單板上器件短路的風險。
文檔編號H05K9/00GK102105042SQ200910261230
公開日2011年6月22日 申請日期2009年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月21日
發(fā)明者丁海幸, 鐘績臻 申請人:華為終端有限公司