專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板及其制造方法，特別是涉及適于在例如液晶聚合物樹脂膜 基板的一面上具有配線圖案等導(dǎo)體圖案的撓性印制電路板或TAB帶等的印刷電路板及其 制造方法。
背景技術(shù)：
作為電子設(shè)備的配線電路構(gòu)件主要部分的印刷電路板，通?？梢源笾路譃樵诶?玻璃環(huán)氧基板這樣的硬絕緣性基板表面上形成有配線圖案等導(dǎo)體圖案的剛性印刷電路板 型、以及在例如聚酰亞胺樹脂膜這樣的富有撓性的絕緣性膜基材的表面上形成有導(dǎo)體圖案 的撓性印制電路板型。近年，撓性電路板或作為比其更薄的小型特殊印刷電路板的一種的承載帶 (tape-carrier)等，在更廣的領(lǐng)域中被應(yīng)用。這種印刷電路板的制作中，使用所謂貼銅基板這樣的貼金屬基板，所謂貼銅基板 這樣的貼金屬基板是在絕緣性基板的表面貼有銅(Cu)這樣的導(dǎo)體金屬箔而成的、或者通 過化學(xué)鍍等形成導(dǎo)體金屬膜而成的。貼銅基板的情形中，通過蝕刻法等對由銅(Cu)形成的 導(dǎo)體金屬層實施圖案加工，形成配線圖案或連接墊(pad)等希望的各種導(dǎo)體圖案，從而形 成該印刷電路板的主要部分。以往通常的印刷電路板的制造方法中，首先，對貼金屬基板的表面涂布由感光性 樹脂形成的光致抗蝕劑或者粘貼片狀的光致抗蝕劑，然后使用曝光裝置和光掩模等進行曝 光、顯影，使要除去的部分的導(dǎo)體金屬層的表面露出，形成要留作導(dǎo)體圖案的部分被該光致 抗蝕劑圖案覆蓋的狀態(tài)。通過蝕刻法，除去金屬導(dǎo)體層的沒有被光致抗蝕劑覆蓋而露出的 部分，殘留的部分形成導(dǎo)體圖案。之后，使用溶劑等將不需要的光致抗蝕劑圖案剝離(溶解 除去等)。這種減成法(subtractive)是以往的印刷電路板的制造方法中經(jīng)常使用的。近年，即使在撓性電路板或TAB帶等領(lǐng)域中，隨著電子設(shè)備的小型化、配線密度的 高度化，導(dǎo)體圖案的進一步精細化，相對于線寬的導(dǎo)體金屬層的相對厚度(即縱橫比)傾向 于變得越來越大。因此，在利用上述那樣的減成法的圖案加工工藝中，側(cè)蝕(side etching)等蝕刻 因素成為主要阻礙因素，正在接近配線圖案的線寬和配線間的間隔各15 μ m左右、它們的 區(qū)域中配線間距為30 μ m左右的蝕刻加工的極限，對于這樣的技術(shù)要求越來越難以應(yīng)對。作為用于精確地形成這種精細化所對應(yīng)的導(dǎo)體圖案的技術(shù)，提出了通過激光器進 行圖案化的方案(專利文獻1)、形成薄層圖案后實現(xiàn)厚膜化的方案等(專利文獻2)。另一方面，作為精確地形成精細化所對應(yīng)的極微細的導(dǎo)體圖案(以往多數(shù)情況是 高縱橫比的導(dǎo)體圖案)的有力的方法之一，有全添加法、半添加法等添加(additive)方式 的導(dǎo)體圖案形成方法(專利文獻3、4)。全添加法是使用鍍敷的被粘著性低的抗蝕劑作為鍍敷抗蝕劑等，通過電鍍法或化 學(xué)鍍法選擇性地使導(dǎo)體金屬膜附著在絕緣性基板表面上，從而形成希望的導(dǎo)體圖案的方法。另外，半添加法是如下的方法通過例如濺射工藝等在絕緣性基板的表面上形成 Iym以下的基底金屬膜，所述基底金屬膜由銅(Cu)等導(dǎo)體金屬形成，在該基底金屬膜的表 面上涂布光致抗蝕劑，進行曝光、顯影，從而形成抗蝕劑圖案，使用沒有被該抗蝕劑圖案覆 蓋而露出的部分的導(dǎo)體金屬膜作為鍍敷的晶種層，并且使用覆蓋著圖案不需要的部分的抗 蝕劑圖案作為鍍敷的阻礙物(鍍敷抗蝕劑)，通過電鍍法或化學(xué)鍍法在絕緣性基板的表面 上形成該抗蝕劑圖案所規(guī)定的希望的配線圖案或接合區(qū)圖案等各種導(dǎo)體圖案(專利文獻 5)。以往，通常，添加法的制造工藝與減成法(subtractive)相比，更復(fù)雜，存在難以 簡化制造工序、難以降低成本的問題，并且，存在由得到的導(dǎo)體金屬膜形成的導(dǎo)體圖案對絕 緣性基板的密合性低的問題。但是，近年，對于密合性，主要在半添加法方面正在進行改進。專利文獻1 日本特許第3493703號公報專利文獻2 日本特開平4-263490號公報專利文獻3 日本特開昭48-25866號公報專利文獻4 日本特開昭52-19263號公報專利文獻5 日本特開2003-37137號公報

發(fā)明內(nèi)容
但是，半添加法中，在實施電鍍或化學(xué)鍍而形成配線圖案等導(dǎo)體圖案后，需要在暫 時剝離導(dǎo)體圖案間的抗蝕劑后，通過所謂的輕微蝕刻(slight etching)除去殘留在該導(dǎo)體 圖案間的不需要的晶種層，從而進行配線分離。因此，存在工序數(shù)變多、制造工藝復(fù)雜、隨之 制造成本整體提高的傾向。另外，通過蝕刻除去導(dǎo)體圖案間的不需要的晶種層時，導(dǎo)體圖案的表面的至少晶 種層的厚度那么厚的部分被除去(被磨削變細)，因此，至少在這種程度上，在形成的導(dǎo)體 圖案的性質(zhì)、尺寸上會產(chǎn)生誤差。而且，近年，因為配線圖案的進一步精細化(圖案寬度或 圖案間間距的進一步微細化)不斷發(fā)展，所以如上所述的誤差產(chǎn)生損害導(dǎo)體圖案的形狀重 現(xiàn)性或尺寸精度的可能性趨于變得越來越高?；蛘?，認為可以事先預(yù)測上述誤差的產(chǎn)生，在導(dǎo)體圖案的設(shè)計尺寸或工藝條件等 方面實施預(yù)算有上述誤差的彌補，但實際上，形成的導(dǎo)體圖案的整體的誤差是多種因素影 響而產(chǎn)生的，并且隨著如上所述配線圖案的進一步精細化的發(fā)展，事先預(yù)測誤差而實施正 確的彌補是極其困難的。如此，在以往的印刷電路板及其制造方法中，特別是半添加方式的情況下，能夠應(yīng) 對配線的進一步精細化，高縱橫比化，并且能夠改善導(dǎo)體圖案對絕緣性基板的表面的密合 性，但是，特別是由于其制造工藝中存在蝕刻除去不需要的晶種層的工序，因此存在有成為 制造工序復(fù)雜、成本高的方法的問題，對此，還沒有解決方法。另外，通過蝕刻除去配線間的不需要的晶種層時，導(dǎo)體圖案的表面也被磨削變細， 因而導(dǎo)致所形成的印刷電路板的導(dǎo)體圖案的形狀重現(xiàn)性、尺寸精度降低的問題。本發(fā)明是鑒于上述問題而得到，其目的是提供一種印刷電路板及其制造方法，其 可以確保規(guī)定的厚度而精確地(高精度且確實地)形成包含應(yīng)對精細化的極微細的配線圖案等的導(dǎo)體圖案，并且可以實現(xiàn)制造工序的簡化及其相關(guān)的制造成本的降低。本發(fā)明的印刷電路板是具有形成于絕緣性基板的一面上的導(dǎo)體圖案的印刷電路 板，其特征在于，所述導(dǎo)體圖案是至少層疊形成基底金屬圖案和鍍敷金屬圖案而成的，所述 基底金屬圖案是對形成在所述絕緣性基板的一面上的基底金屬膜進行圖案加工而成的，所 述鍍敷金屬圖案是在所述基底金屬圖案形成后選擇性地僅在該基底金屬圖案上通過鍍敷 而形成的。本發(fā)明的印刷電路板的制造方法包括在絕緣性基板的一面上形成導(dǎo)體圖案的工 序，其特征在于，該方法具有以下工序?qū)π纬稍谒鼋^緣性基板的一面上的基底金屬膜進 行圖案加工，形成基底金屬圖案的工序；在形成有所述基底金屬圖案的一面上涂布負型光 致抗蝕劑的工序；將所述基底金屬圖案用作自調(diào)整(self align)掩模圖案，從與所述一面 相反側(cè)的面照射透過所述絕緣性基板的光，將所述光致抗蝕劑曝光，從而形成適應(yīng)所述基 底金屬圖案的鍍敷抗蝕劑圖案的工序；以及，使用所述鍍敷抗蝕劑圖案，僅在沒有設(shè)置該鍍 敷抗蝕劑圖案的部分實施以所述基底金屬圖案的表面為晶種層的鍍敷，從而選擇性地僅在 所述基底金屬圖案上形成鍍敷金屬圖案的工序；由此，形成層疊所述基底金屬圖案和所述 鍍敷金屬圖案而成的導(dǎo)體圖案。根據(jù)本發(fā)明，因為將所述基底金屬圖案用作自調(diào)整掩模圖案，從與形成有該基底 金屬圖案的一面相反側(cè)的面照射透過所述絕緣性基板的光，從而將涂布在形成有該基底金 屬圖案的一面上的光致抗蝕劑曝光，選擇性地僅在沒有形成該抗蝕劑圖案而露出了基底金 屬圖案表面的部分形成鍍敷金屬圖案，所以，可以完全省略以往使用晶種層形成鍍敷金屬 圖案時，通過蝕刻除去不需要的晶種層的工序，結(jié)果不僅能夠確實且高精度地形成印刷電 路板中的、包含應(yīng)對精細化的極微細的配線圖案等的導(dǎo)體圖案，而且能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的 簡化以其相關(guān)的制造成本的降低。


圖1是表示本發(fā)明實施方式的印刷電路板的主要部分的結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖2是表示本發(fā)明實施方式的印刷電路板的主要部分的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖3是表示本發(fā)明實施方式的印刷電路板的制造方法的主要工序的流程圖
符號說明
1絕緣性基板
2基底金屬圖案
3鍍敷金屬圖案
4導(dǎo)體圖案
5焊料抗蝕劑
6光致抗蝕劑
7光致抗蝕劑曝光用的光
8鍍敷抗蝕劑圖案
具體實施例方式
以下，參照附圖對本實施方式的印刷電路板及其制造方法進行說明。
該印刷電路板，如圖1所示，在絕緣性基板1的一面上具有將基底金屬圖案2和鍍 敷金屬圖案3層疊而成的導(dǎo)體圖案4，所述基底金屬圖案2是對基底金屬膜進行圖案加工而 成的，所述鍍敷金屬圖案3是在所述基底金屬圖案2形成后選擇性地僅在該基底金屬圖案 2的表面上通過鍍敷形成的。并且形成焊料抗蝕劑5以覆蓋形成有該導(dǎo)體圖案4的一面的 幾乎整個面。絕緣性基板1例如是具有可撓性的液晶聚合物(LCP =Liquid CrystalPolymer)樹 脂膜這樣的具有電絕緣性并具有光透過性的物質(zhì)，該光透過性是在將如后所述的用于對 基底金屬膜進行圖案加工的光致抗蝕劑6曝光時，使該光致抗蝕劑6的感光區(qū)域的波長的 光能夠透過而且能夠在該光致抗蝕劑6上形成希望的圖案的潛像(latent image) 0作為該絕緣性基板1的材質(zhì)，特別重要的是對光致抗蝕劑6的感光波長區(qū)域的光 的透過性高，從該觀點出發(fā)，例如上述的液晶聚合物樹脂膜等就是能夠適宜使用的材料的 一個典型例子。但是，不僅限于液晶聚合物樹脂膜。只要是如上所述的對光致抗蝕劑6的感光波 長區(qū)域的光的透過性高的物質(zhì)即可，由其他材料形成的樹脂也是能夠使用的。另外，通常經(jīng)常用作承載帶用的絕緣性膜基材的聚酰亞胺樹脂膜的情況下，會有 對于形成微細圖案時常用的光致抗蝕劑感光用的g線(波長436nm左右)的光透過性不充 分的傾向。因此，使用聚酰亞胺樹脂膜作為絕緣性基板1時，光致抗蝕劑6的曝光時間可能 變得極長，或者很可能難以精確地形成微細的圖案。從該觀點出發(fā)，作為絕緣性基板1的材 質(zhì)，與聚酰亞胺樹脂膜相比，更傾向于使用液晶聚合物樹脂膜?；蛘?，例如無論如何必須使用聚酰亞胺樹脂膜時，最好將光致抗蝕劑和其感光波 長區(qū)域的光組合來使用，其中的光致抗蝕劑經(jīng)過使用對該聚酰亞胺樹脂膜具有實用的充 分透過性的波長的光的曝光就能夠得到正確的潛像。具體而言，作為聚酰亞胺樹脂膜的 kapton、UpileX(均為注冊商標)對紫外線的透過率極低。從而，將這樣的聚酰亞胺樹脂膜 用作為絕緣性基板1時，例如，可以使用Sonne LDM(日本關(guān)西涂料株式會社制造，商品名) 作負型抗蝕劑并使用氬(Ar)離子激光器(波長488nm)作為曝光用的光源，或者可以使用 SonneLDY (日本關(guān)西涂料株式會社制造，商品名)作負型抗蝕劑并使用YAG-SHG激光器(波 長532nm)作為曝光用的光源?；捉饘賵D案2，在其上通過電鍍工藝或化學(xué)鍍工藝來形成鍍敷金屬圖案3時，其 成為晶種層，但與現(xiàn)有技術(shù)的基底金屬圖案不同，在形成鍍敷金屬圖案3以前，該基底金屬 圖案2已經(jīng)被實施了圖案加工而成為規(guī)定的圖案形狀。因此，該基底金屬圖案2完全不需 要現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的下述工序形成鍍敷金屬圖案3后，通過蝕刻除去要殘留的導(dǎo) 體圖案4部分以外的不需要部分的工序，即所謂的配線分離。作為該基底金屬圖案2的材質(zhì)，從耐氧化、作為材料處理起來容易等理由考慮，例 如，銀(Ag)、金(Au)、鉬(Pt)、鈀(Pd)這樣的貴金屬、銅(Cu)、錫(Sn)、鎳(Ni)等是很合適 的。另外，由這些金屬材料形成的金屬膜的表面對光致抗蝕劑的感光波長區(qū)域的光的遮光 性或反射性往往很高，因此可以說是很適合作為后述的光致抗蝕劑6的曝光時的自調(diào)整掩 模的材料。但是，作為能夠用作為基底金屬圖案2的材料，并不限定于這些材料。另外，可 以形成鍍敷金屬圖案3的晶種層并且可以滿足要求的圖案加工的尺寸精度和形狀重現(xiàn)性 等條件的材料，也能夠作為該基底金屬圖案2的形成材料來使用。
鍍敷金屬圖案3是如下形成的使用基底金屬圖案2作為自調(diào)整掩模圖案，通過從 絕緣性基板1的背面照射透過該絕緣性基板1的光7，將光致抗蝕劑6曝光，形成鍍敷抗蝕 劑圖案8，僅在沒有設(shè)置該鍍敷抗蝕劑圖案8的部分實施以基底金屬圖案2作為晶種層的鍍 敷，從而選擇性地僅在基底金屬圖案2的表面上形成鍍敷。該鍍敷金屬圖案3優(yōu)選是由銅(Cu)或銅基合金形成的圖案。另外，作為其形成工 藝中所使用的鍍敷法的種類，可以是電鍍法，也可以是化學(xué)鍍法。從該工序中的生產(chǎn)率的觀 點出發(fā)，從能夠在更短時間內(nèi)形成規(guī)定厚度的鍍敷金屬圖案3的觀點出發(fā)，優(yōu)選電鍍法。鍍敷金屬圖案3，通過這樣的鍍敷法而選擇性地精確地僅形成在基底金屬圖案2 上，并且不需要以往技術(shù)中用于配線分離的蝕刻，因此完全沒有該蝕刻引起的表面的削減 (表面被削去而圖案變細或變薄)，所以，作為精確的圖案，能夠形成為基底金屬圖案2的厚 度的5倍以上的厚度。另外，使鍍敷金屬圖案3的厚度為基底金屬圖案2的厚度的5倍以上，從相反的角 度考慮，也就是使基底金屬圖案2的厚度為鍍敷金屬圖案3的厚度的1/5以下。因此，從該 觀點出發(fā)，基底金屬圖案2是通過蝕刻法對基底金屬膜(省略圖示)進行圖案加工而成的 圖案時，因為該基底金屬膜是鍍敷金屬圖案3厚度的1/5以下這樣極薄的物質(zhì)，所以，不僅 能夠確保規(guī)定的尺寸精度和形狀重現(xiàn)性，而且使能夠形成基底金屬圖案2的最小線寬是極 微小的，并且能夠使通過自調(diào)整而形成于該基底金屬圖案2上的鍍敷金屬圖案3的能夠形 成的最小線寬也是極微小的，結(jié)果是，作為導(dǎo)體圖案4整體的能夠形成的最小線寬極微小 并且其精度也很高。通過上述的基底金屬圖案2和在其上形成的鍍敷金屬圖案3，構(gòu)成了本發(fā)明的印 刷電路板的導(dǎo)體圖案4的主要部分?；蛘?，省略圖示，但進而在該導(dǎo)體圖案4的表面上，例如為了提高抗銹蝕性、增強 機械強度、提高與外部的連接性等，能夠?qū)嵤╁a(Sn)、金(Au)的鍍敷膜的涂覆等。接著，對本發(fā)明實施方式的印刷電路板的制造方法進行說明。首先，準備如圖3(a)所示的、由例如液晶聚合物樹脂膜這樣的電絕緣性良好且對 光致抗蝕劑6的感光波長區(qū)域的光的透過性良好的材質(zhì)形成的絕緣性基板1。如圖3(b)所示，通過例如蝕刻法等對形成在絕緣性基板1的一面上的基底金屬膜 進行圖案加工，形成基底金屬圖案2?；蛘?，該基底金屬圖案2也可以通過使用金屬糊作為 油墨的印刷法等來形成。接著，如圖3(c)所示，在形成有該基底金屬圖案2的一面上涂布負型的光致抗蝕 劑6。從與形成有基底金屬圖案2的一面相反側(cè)的面(即背面?zhèn)?照射透過絕緣性基板1 的光7，從而使用基底金屬圖案2作為自調(diào)整掩模圖案，進行光致抗蝕劑6的曝光。然后，通 過顯影，如圖3(d)所示，得到適應(yīng)基底金屬圖案2的(其中，圖案部/非圖案部反轉(zhuǎn))圖案 形狀的鍍敷抗蝕劑圖案8。即，如此得到的鍍敷抗蝕劑圖案8成為僅使基底金屬圖案2露 出，而覆蓋其他部分的圖案。接著，如圖3(e)所示，使用鍍敷抗蝕劑圖案8，僅在沒有設(shè)置該鍍敷抗蝕劑圖案8 的部分，即沒有被鍍敷抗蝕劑圖案8覆蓋(露出)的基底金屬圖案2的部分，通過使用該基 底金屬圖案2的表面作為晶種層的電鍍或化學(xué)鍍，選擇性地僅在基底金屬圖案2的表面上 形成鍍敷金屬圖案3。
然后，將使用過的鍍敷抗蝕劑圖案8剝離(或者溶解除去)，得到圖3(f)所示的、 層疊基底金屬圖案2和鍍敷金屬圖案3而成的導(dǎo)體圖案4。如此，根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板及其制造方法，通過使用基底金屬圖案2 作為自調(diào)整掩模圖案，從與形成有該基底金屬圖案2的一面相反側(cè)的面(即背面)照射透 過絕緣性基板1的光7，從而將涂布在形成有該基底金屬圖案2的一面上的光致抗蝕劑6曝 光，進而將其顯影，得到鍍敷抗蝕劑圖案8，選擇性地僅在沒有形成該鍍敷抗蝕劑圖案8而 露出基底金屬圖案2表面的部分形成了鍍敷金屬圖案3，因此，能夠完全省略以往技術(shù)中的 通過蝕刻除去不必要的晶種層的工序。結(jié)果是，在印刷電路板中能夠?qū)瑧?yīng)對精細化的 極微細的配線圖案等的導(dǎo)體圖案4形成為規(guī)定厚度以上的厚度，并且能夠高精度地形成該 導(dǎo)體圖案4。而且，能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡化以及與其相關(guān)的制造成本的降低。并且，因為能夠通過鍍敷法形成基底金屬圖案2的厚度5倍以上的厚度的鍍敷金 屬圖案3，所以該鍍敷金屬圖案3和基底金屬圖案2層疊而成的導(dǎo)體圖案4即使是微細的配 線圖案，也能夠使其為縱橫比對應(yīng)于1以上這樣的高縱橫比的厚的圖案。結(jié)果能夠使導(dǎo)體 圖案4的導(dǎo)電性極好。另外，成為鍍敷金屬圖案3的晶種層的基底金屬圖案2的圖案精度對于導(dǎo)體圖案 4的線寬的微細加工精度的極限、圖案重現(xiàn)性是否良好有很大影響，但本發(fā)明實施方式的印 刷電路板及其制造方法中，通過使基底金屬圖案2的厚度為鍍敷金屬圖案3的厚度的1/5 以下這樣極薄的厚度，從而，特別是在該基底金屬圖案2是通過使用了蝕刻工藝這樣的減 成法的圖案加工而形成的情況下，不僅能夠確保規(guī)定的尺寸精度、形狀重現(xiàn)性，而且能夠使 可能形成的基底金屬圖案2的最小線寬是極微細的，進而，能夠使自調(diào)整式地形成于該基 底金屬圖案2上的鍍敷金屬圖案3的、進而它們層疊而成的導(dǎo)體圖案4整體的、最小線寬是 極微細的。另外，上述實施方式中，作為具體方式，對于將本發(fā)明應(yīng)用于使用了液晶聚合物樹 脂膜這樣的絕緣性膜基材作為絕緣性基板1的、例如半導(dǎo)體裝置用承載帶的情況進行了說 明，但本發(fā)明的應(yīng)用不僅限于這種承載帶型的印刷電路板。另外，本發(fā)明還能夠適用于使用 具有撓性的撓性基板作為絕緣性基板1的撓性印制電路板、使用例如由玻璃基板或玻璃環(huán) 氧樹脂基板這樣的硬材質(zhì)形成的剛性基板的剛性印刷電路板等。
實施例根據(jù)上述實施方式中說明的制造方法來制作本發(fā)明實施例的印刷電路板。作為絕緣性基板1，需要是適于從其背面對光致抗蝕劑6進行曝光的材質(zhì)。通常 常用的光致抗蝕劑經(jīng)常是設(shè)定為使用紫外線曝光。因此，以其作為前提條件來考慮，本實 施例中，作為絕緣性基板1，使用的是適于作為毫米波帶的信號傳送通路的承載帶型的印 刷電路板用的絕緣性膜基材的、Tan δ小的液晶聚合物的片材。另外，作為該絕緣性基板 1，并不僅限于液晶聚合物，還可以使用例如PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯，Poly Ethylene Ter印hthalate)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯，Poly Ethylene Naphthalate)、PE(聚乙烯， Poly Ethylene)這樣的在最終使用環(huán)境下的耐久性良好的物質(zhì)等?？紤]到光致抗蝕劑6的光波長敏感度特性的話，作為用于精確加工μ m級圖案的 光源，多使用g線(436nm)。因此，最好基于對g線的透光性良好的觀點來選擇絕緣性基板1。或者，除了 g線以夕卜，利用i線(365nm)、KrF準分子激光器(248nm)、ARF準分子激光器 (193nm)、F2準分子激光器(157nm)等利用短波長紫外線的情況也很多，對于這樣的情況，同 樣希望從能否得到良好的透光性的觀點出發(fā)來選擇絕緣性基板1。但是，常用作為撓性電路板的絕緣性膜基材的聚酰亞胺樹脂通常是耐熱性、機械 強度很好，但卻是難以透過光致抗蝕劑曝光用的紫外線(有時幾乎不能透過)的材質(zhì)。因 此，光致抗蝕劑6的曝光時間可能特別長，或者可能難以得到正確的潛像。因而，使用聚酰 亞胺樹脂膜作為絕緣性基板1時，希望將對該聚酰亞胺樹脂膜的透過性良好的曝光用光源 和對應(yīng)于該曝光用光源能夠得到精確的潛像的光致抗蝕劑組合來使用。本實施例中，使用的是厚度50μπι的LCP膜(可樂麗制造，商品名百科斯塔(《”
7 夕一))。使用敷貼器，在絕緣性基板1的一面上涂布IOOnm厚的銀(Ag)納米粒子(ULVAC 公司制造，低溫燒成型I-AglTeH)，通過激光直描法，燒成圖2所示的梳型的圖案，用十四碳 烷等有機溶劑洗滌不需要的部分，形成基底金屬圖案2。這里，本實施例中使用的是比較容易處理的銀(Ag)納米粒子，但作為基底金屬圖 案2的金屬種類，除了銀(Ag)以外，也可以使用例如金(Au)、鉬(Pt)、鈀(Pd)等貴金屬、 銅(Cu)、或者錫(Sn)或鎳(Ni)等難以氧化的金屬。另外，容易氧化的鈦(Ti)、鋁(Al)、鎂 (Mg)等會有極難使用的傾向。另外，本實施例中，因為是能夠比較容易地形成窄配線圖案間距的基底金屬圖案2 的圖案形成方法，所以使用了激光描畫法，但激光描畫法通常在描畫時間、油墨的利用率等 方面會有成本容易增高的傾向。因此，激光描畫法，雖然在試制水平上不考慮制作成本而可 以說是好的方法，但在工業(yè)生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)時，希望使用能夠以更低成本且更高生產(chǎn) 率來生產(chǎn)的網(wǎng)版印刷法或凹版印刷法這樣的印刷技術(shù)來形成基底金屬圖案2。接著，在包含基底金屬圖案2的絕緣性基板1的一面的幾乎整個面上涂布液體負 型抗蝕劑材料ZPmi50 (日本Zeon公司制造)，作為光致抗蝕劑6。本實施例中，通過制造試制品，不考慮成本、生產(chǎn)率而使用了液體抗蝕劑，但實際 上，在生產(chǎn)線上的大規(guī)模生產(chǎn)時，因為是用卷輪(盤)式操作(Reel toReel)來對長尺寸的 材料進行加工，所以最好使干膜狀的抗蝕劑(例如旭化成電子株式會社制造，SUNF0RT (商 標))等貼在形成有基底金屬圖案2的絕緣性基板1的一面上。接著，使用紫外線曝光裝置，從絕緣性基板1的背面照射波長436nm的g線，從而 使用基底金屬圖案2作為自調(diào)整式的掩模圖案，進行光致抗蝕劑6的曝光。然后，進行顯影， 得到鍍敷抗蝕劑圖案8。更具體地，在此時的曝光工序中，使紫外線照射量為320mJ，PEB(postexposure bake，曝光后烘烤)在90°C進行1分鐘。在PEB后，用顯影液(東京應(yīng)化制造的NMD-3)進 行1分鐘的顯影，進行水洗。使用基底金屬圖案2作為自調(diào)整式的掩模圖案，進行光致抗蝕 劑6的曝光，得到引線和間距(lineand space)的最窄部分的尺寸為5 μ m的鍍敷抗蝕劑圖
案8o另外，本實施例中，在下一工序中，為了通過電解鍍銅法形成鍍敷金屬圖案3，如圖 2所示，形成了多根平行排列形成的導(dǎo)體圖案4(實質(zhì)上的配線圖案)共同與一個通電圖案 9連接而成的、整體是梳型的圖案。
接著，使供電用探針與通電圖案9接觸，供給規(guī)定的鍍敷用電流的同時進行電鍍， 從而選擇性地僅在基底金屬圖案2的表面上實施鍍銅，形成厚5 μ m的鍍敷金屬圖案3。然后，用丙酮溶解除去使用后的鍍敷抗蝕劑圖案8，形成焊料抗蝕劑5，完成本發(fā) 明實施例的以上電路板的主要部分。如此制作的本發(fā)明實施例的以上電路板，通過形成5μπι厚的鍍敷金屬圖案3，從 而無論是否以極微細的間距形成導(dǎo)體圖案4，其導(dǎo)電性都是良好的。另外，本實施例中，形成鍍敷金屬圖案3后就變得不需要的通電圖案9，作為絕緣 性基板1的周邊部的一部分，與通常的承載帶的情況相同地能夠在最終簡易地切除，因此 可以通過使用了這樣的通電圖案9的電鍍法來形成鍍敷金屬圖案3。但是，根據(jù)要求的導(dǎo)體 圖案4的整體的圖案形狀、印刷電路板的種類，有時也不設(shè)置通電圖案9。這時，就必須通過 化學(xué)鍍法來形成鍍敷金屬圖案3。這種情況下，最好在基底金屬圖案2的形成材料中(就本 實施例來說，是由銀(Ag)納米粒子形成的油墨中)添加以上的例如鈀(Pd)微粒。這 樣，能夠提高利用化學(xué)鍍的鍍敷金屬圖案3的選擇性形成精度?；蛘?，根據(jù)情況，即使添加 1 %以下，在實用上也能夠充分提高選擇性。但是，通常，化學(xué)鍍與電鍍相比，由于發(fā)生異常析出的可能性高、生產(chǎn)率方面也比 電鍍差等，因此，作為用于形成鍍敷金屬圖案3的具體的鍍敷工藝，使用電鍍法優(yōu)于使用化 學(xué)鍍法。
權(quán)利要求
一種印刷電路板，其具有形成在絕緣性基板的一面上的導(dǎo)體圖案，其特征在于，所述導(dǎo)體圖案是至少將基底金屬圖案和鍍敷金屬圖案進行層疊而形成的，所述基底金屬圖案是對形成在所述絕緣性基板的一面上的基底金屬膜進行圖案加工而成的，所述鍍敷金屬圖案是在所述基底金屬圖案形成后選擇性地僅在該基底金屬圖案上通過鍍敷而形成的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的印刷電路板，其特征在于，所述鍍敷金屬圖案的厚度是所述 基底金屬圖案厚度的5倍以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣性基板是由具有撓性 的液晶聚合物樹脂膜形成的。
4.一種印刷電路板的制造方法，其包括在絕緣性基板的一面上形成導(dǎo)體圖案的工序， 其特征在于，該方法具有以下工序?qū)π纬稍谒鼋^緣性基板的一面上的基底金屬膜進行圖案加工，形成基底金屬圖案的 工序；在形成有所述基底金屬圖案的一面上涂布負型光致抗蝕劑的工序；將所述基底金屬圖案用作自調(diào)整掩模圖案，從與所述一面相反側(cè)的面照射透過所述絕 緣性基板的光，使所述光致抗蝕劑曝光，從而形成適應(yīng)所述基底金屬圖案的鍍敷抗蝕劑圖 案的工序；以及，使用所述鍍敷抗蝕劑圖案，僅在沒有設(shè)置該鍍敷抗蝕劑圖案的部分實施以所述基底金 屬圖案的表面為晶種層的鍍敷，從而選擇性地僅在所述基底金屬圖案上形成鍍敷金屬圖案 的工序；該方法中，形成由所述基底金屬圖案和所述鍍敷金屬圖案層疊而成的導(dǎo)體圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求4記載的印刷電路板的制造方法，其特征在于，形成的所述鍍敷金屬 圖案的厚度是所述基底金屬圖案厚度的5倍以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5記載的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述絕緣性基板是 由具有撓性的液晶聚合物樹脂膜形成的。全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板及其制造方法，可精確地形成包括極微細的配線圖案等的導(dǎo)體圖案，并簡化制造工序及降低制造成本。該制造方法具有對絕緣性基板(1)的一面上的基底金屬膜進行圖案加工，形成基底金屬圖案(2)的工序；在形成基底金屬圖案(2)的一面上涂布負型光致抗蝕劑(6)的工序；將基底金屬圖案(2)用作自調(diào)整掩模圖案，從與一面相反的面照射透過絕緣性基板(1)的光(7)，使光致抗蝕劑(6)曝光，形成鍍敷抗蝕劑圖案(8)的工序；僅在沒有該鍍敷抗蝕劑圖案(8)的部分實施以基底金屬圖案(2)為晶種層的鍍敷，僅在基底金屬圖案(2)上形成鍍敷金屬圖案(3)的工序；該方法中形成由基底金屬圖案(2)和所述鍍敷金屬圖案(3)層疊而成的導(dǎo)體圖案(4)。
文檔編號H05K3/24GK101888745SQ20091026568
公開日2010年11月17日 申請日期2009年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月12日
發(fā)明者和島峰生 申請人:日立電線株式會社