專利名稱：一種貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法及smt生產(chǎn)線的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)領域，尤其是涉 及一種貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法及實施其的SMT生產(chǎn)線SMT生產(chǎn)方法。
背景技術：
目前，市場不斷凸顯的對產(chǎn)品個性化和多樣化的需求，迫使傳統(tǒng)的品種單一、生產(chǎn) 周期長、每種產(chǎn)品生產(chǎn)批量大的大規(guī)模生產(chǎn)方式不得不相應地向著多品種、生產(chǎn)周期短、小 批量生產(chǎn)的方式轉變。隨著高速貼片機的廣泛使用，在SMT制造技術領域，對SMT生產(chǎn)線及其生產(chǎn)工藝的 靈活性和兼容性也提出了挑戰(zhàn)。例如，在電腦和手機等的PCB板(Printed Circuit Board, 印刷電路板，以下統(tǒng)稱貼片產(chǎn)品)制造方面已有雙軌甚至四軌的生產(chǎn)線，但是其設備及工 藝在很多方面仍然存在過于剛性化的問題。以現(xiàn)有技術中采用雙軌生產(chǎn)線生產(chǎn)陰陽板的SMT生產(chǎn)方法為例，其生產(chǎn)流程是第一軌Τ0Ρ面絲網(wǎng)印刷——目檢——元件貼裝——AOI (Automated OpticalInspection,自動光學檢測)檢查一一貼異型元件一一回流焊接一一單板抽檢；第二軌Β0Τ面絲網(wǎng)印刷一一目檢一一元件貼裝一一AOI檢查一一貼異型元 件一一回流焊接一一爐后全檢----分板----測試----入庫。其中，在貼片產(chǎn)品設計時，通常將正面可見的面即PCB板俯視的上表面叫TOP面， 相對的另一面是Bottom面，簡稱BOT面。由于現(xiàn)有技術中是針對貼片產(chǎn)品的TOP面和BOT面分別制作一個生產(chǎn)控制模塊， 因此上述第一軌和第二軌的生產(chǎn)只能先后進行，即先由第一軌道完成本批次所有貼片產(chǎn)品 的TOP面的加工后，再由第二軌進行本批次貼片產(chǎn)品的BOT面的加工，因此無法充分發(fā)揮整 個雙軌生產(chǎn)線的產(chǎn)能，整個生產(chǎn)過程將耗費大量的時間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中的上述技術問題之一。為此，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，其基于至少包括 第一軌和第二軌的SMT生產(chǎn)線，包括以下步驟A)對所述第一軌和第二軌同時進行轉線，其 中所述轉線包括在所述SMT生產(chǎn)線中設置生產(chǎn)控制模塊的步驟，所述生產(chǎn)控制模塊用于 同時對所述第一軌和第二軌進行控制，以分別生產(chǎn)貼片產(chǎn)品；以及B)利用所述第一軌和所 述第二軌道生產(chǎn)所述貼片產(chǎn)品。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種SMT生產(chǎn)線，包括高速印刷機，用于印刷電 路；貼片機，用于貼裝元件；光學自動檢測儀，用于對所述貼片產(chǎn)品進行光學自動檢測；回 流爐，用于對所述貼片產(chǎn)品進行回流焊接；其中，所述貼片機、光學自動檢測儀和回流爐至 少為雙軌設計并按照生產(chǎn)流程從上游側向下游側依次設置，以至少形成所述第一軌和第二 軌，所述SMT生產(chǎn)線還包括生產(chǎn)控制模塊，所述生產(chǎn)控制模塊可同時對所述第一軌和第二軌進行控制以分別生產(chǎn)所述貼片產(chǎn)品。本發(fā)明的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法及SMT生產(chǎn)線由于通過同一個集成的生產(chǎn)控制 模塊同時實現(xiàn)對多軌進行生產(chǎn)控制，因此可以使多軌同時啟動以進行不同貼片產(chǎn)品的生產(chǎn) 工藝制程，因此能夠充分發(fā)揮多軌產(chǎn)線產(chǎn)能，具有多品種、短周期、小批量的柔性生產(chǎn)的有 益效果。作為進一步的改進，所述生產(chǎn)控制模塊可針對同一貼片產(chǎn)品的不同面或針對不同 貼片產(chǎn)品的加工需要切換相應的生產(chǎn)控制模式。由此，可以使所述多軌中的各軌生產(chǎn)的貼 片產(chǎn)品的品種更為多樣化。本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變 得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。


本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結合附圖對實施例的描述中將變 得明顯和容易理解，其中圖1為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法的流程示意圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的共線生產(chǎn)方法的流程示意圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的SMT生產(chǎn)線的結構示意簡圖；以及圖4為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的SMT生產(chǎn)線的結構示意簡圖。
具體實施例方式下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終 相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附 圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。另外，需要說明的是，在本發(fā)明的描述中所使用的術語以及關于位置關系的名詞 僅僅是為了方便本發(fā)明的描述，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。下面結合圖1-4詳細說明根據(jù)本發(fā)明實施例的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法及實施其 的SMT生產(chǎn)線。請參照圖1和圖3，根據(jù)本發(fā)明實施例的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，基于至少包括第 一軌10和第二軌20的SMT生產(chǎn)線100，包括以下步驟對所述第一軌10和第二軌20同時進行轉線，包括將各種貼裝所需的原件加入到 產(chǎn)線的供料器，以及在所述SMT生產(chǎn)線100中設置生產(chǎn)控制模塊，比如調出和設定產(chǎn)線上的 各種機器參數(shù)，編制控制程序等。所述生產(chǎn)控制模塊可同時對第一軌10和第二軌20進行 生產(chǎn)控制，以由第一軌10和第二軌20分別生產(chǎn)所述貼片產(chǎn)品。在完成所述轉線后，先由所述生產(chǎn)控制模塊控制第一軌10和第二軌20分別生產(chǎn) 出不同的貼片產(chǎn)品的首件。對所述首件分別進行檢查和核對，以便確認轉線后產(chǎn)線的狀態(tài)已經(jīng)調試正常。在所述首件經(jīng)核對為均合格時，由第一軌10和第二軌20分別批量生在所述首件經(jīng)核對為均合格時，由第一軌10和第二軌20分別批量生產(chǎn)不同的貼
片廣品。
在現(xiàn)有技術中，對不同的軌道分別通過獨立的生產(chǎn)控制模塊進行控制，由此，在轉 線時只能將其中一個生產(chǎn)控制模塊設置到產(chǎn)線中，因而產(chǎn)線的一軌處于運行狀態(tài)時，其他 軌道只能處于停頓狀態(tài)，無法統(tǒng)籌安排生產(chǎn)進程，充分發(fā)揮多軌生產(chǎn)線的潛在產(chǎn)能。而本發(fā)明的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法中的生產(chǎn)控制模塊則集成了多軌的機器參數(shù) 和控制程序等數(shù)據(jù)，因此可通過同一個生產(chǎn)控制模塊同時對多軌進行生產(chǎn)控制，因此可以 使多軌同時啟動并進行不同貼片產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝制程，充分發(fā)揮多軌產(chǎn)線產(chǎn)能，具有多品 種、短周期、小批量的柔性生產(chǎn)的有益效果。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述生產(chǎn)控制模塊具有多種生產(chǎn)控制模式。所述生產(chǎn) 控制模式分別與不同的加工需要相對應。比如在第一軌10上生產(chǎn)的貼片產(chǎn)品的正面和反 面具有不同的加工需要時，則在控制正面加工的生產(chǎn)控制模式的控制下將所述貼片產(chǎn)品的 正面經(jīng)由第一軌10進行加工完畢后，所述生產(chǎn)控制模塊再切換到控制反面加工的生產(chǎn)控 制模式，以繼續(xù)對所述貼片產(chǎn)品的反面進行加工。此外，如果某一個軌道中本批次的貼片產(chǎn)品相對于其他軌道提前加工完畢且還剩 余很多時間，則可將該軌道切換到其他生產(chǎn)控制模式下以便加工另外一種貼片產(chǎn)品。這樣， 不僅能夠實現(xiàn)不同貼片產(chǎn)品在多軌上的共線生產(chǎn)，而且可以共線生產(chǎn)多于產(chǎn)線軌道數(shù)的種 類的貼片產(chǎn)品，充分利用了產(chǎn)線的產(chǎn)能，節(jié)省了生產(chǎn)時間。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述貼片產(chǎn)品優(yōu)選為陰陽板。這樣，由于其正反面相 同，所述生產(chǎn)控制模塊在控制各軌道進行生產(chǎn)時無需在生產(chǎn)過程中間切換生產(chǎn)控制模式， 因此更能發(fā)揮本發(fā)明產(chǎn)能高的優(yōu)點。對于陰陽板，在相應的生產(chǎn)控制模式的控制下，可以在 其正面上同時加工TOP面和BOT面，反之亦然。由此，無需像現(xiàn)有技術那樣，TOP面和BOT面 必須在不同的軌道上經(jīng)兩次換線才能進行加工。此外，請參考圖2所示，在第一軌10上生產(chǎn)貼片產(chǎn)品的步驟進一步包括第一制程 和第二制程，在所述第一制程中集中加工所述貼片產(chǎn)品的一個面，即連續(xù)地批量生產(chǎn)所述 貼片產(chǎn)品的一個面，以完成本批次產(chǎn)品的一個面的加工，之后在所述第二制程中集中加工 所述貼片產(chǎn)品的另一個面，也即連續(xù)地批量生產(chǎn)所述貼片產(chǎn)品的另一個面。由此，在所述貼 片產(chǎn)品的兩個面具有不同的加工要求時，可比避免頻繁切換生產(chǎn)控制模式。對于陰陽板而 言，由于其兩個面實質上是對稱的，須經(jīng)旋轉后才適合于同一生產(chǎn)控制模式下的加工參數(shù) 設定，因此上述集中加工的做法也避免在非集中加工其一個面時需頻繁旋轉各陰陽板角度 的情況。上述做法同樣也適用于第二軌20，此不贅述。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法還包括通過人工進行人目 檢的步驟，該步驟可以在印刷完成電路之后以及進行元件貼裝之前，以盡早排除有問題的 貼片產(chǎn)品。此外，根據(jù)貼片產(chǎn)品加工的實際需要，所述貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法還可以包括貼 裝異型元件的步驟。該步驟可在所述貼片產(chǎn)品進行回流焊接之前進行。當然，在所述各軌道完成貼片產(chǎn)品的成品后還需要一些其他步驟，如圖1和圖2所 示，比如對貼片產(chǎn)品進行全面檢查的成品板全檢步驟、對拼板加工成的貼片產(chǎn)品進行的分 板步驟、對貼片產(chǎn)品進行板測和校準的測試步驟以及入庫步驟等，由于這些步驟是本領域 的技術人員容易理解的，故不贅述。如圖3和圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，還提供一種SMT生產(chǎn)線100，用于實施如上所述的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，包括高速印刷機30，用于印刷電路；貼片機40，用 于貼裝元件；光學自動檢測儀50，用于對所述貼片產(chǎn)品進行光學自動檢測；回流爐60，用于 對所述貼片產(chǎn)品進行回流焊接。所述貼片機40、光學自動檢測儀50和回流爐60至少為雙 軌設計并按照生產(chǎn)流程從上游側向下游側依次設置，以至少形成所述第一軌10和第二軌 20，所述SMT生產(chǎn)線100還包括可同時對所述第一軌10和第二軌20進行控制以分別生產(chǎn) 不同貼片產(chǎn)品的所述生產(chǎn)控制模塊。其中，所述高速印刷機可以為兩臺并排設置的單軌印刷機(見圖4)，也可以為一 臺至少雙軌設計的印刷機，以與產(chǎn)線的其他設置相匹配。此外，在所述光學自動檢測儀50和回流爐60之間還可以設有貼裝異型元件的貼 片機70，以加工某些需要貼裝異型元件的貼片產(chǎn)品的加工需要。此外，SMT生產(chǎn)線100還可包括進行所述成品板全檢的裝置、進行分板的分板機以 及對成品板進行測試的儀器等，由于這些裝置為公知技術，故不贅述。為了更為清楚地說明本發(fā)明的技術效果，下面通過現(xiàn)有技術和本發(fā)明生產(chǎn)筆記本 電腦產(chǎn)品M20的對比例來進行描述，其中現(xiàn)有技術和本發(fā)明均是在雙軌設計條件下來進行 對比。筆記本產(chǎn)品M20共有一個主板、兩個副板，3款產(chǎn)品需要生產(chǎn)150套。如果采用所述 現(xiàn)有技術中的SMT生產(chǎn)方法進行生產(chǎn)，則需要制作3個生產(chǎn)程序(即所述生產(chǎn)控制模塊)， 完成所述3款產(chǎn)品將需要工時13小時。具體而言，對于主板，轉線用時2小時，核對首件用 時2小時，生產(chǎn)用時3小時，共計7小時；對于兩塊副板，轉線各用時1小時，核對首件各用 時1小時，生產(chǎn)各用時1小時，共計6小時。以上主板和副板合計用時13小時。顯然，上述 SMT生產(chǎn)方法中其中一軌處于運行狀態(tài)時，另一軌只能處于停頓狀態(tài)，無法統(tǒng)籌安排生產(chǎn)進 程，充分發(fā)揮多軌生產(chǎn)線的潛在產(chǎn)能。而如果采用本發(fā)明的SMT生產(chǎn)線通過貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，則可以將3款產(chǎn)品 的生產(chǎn)程序合并成1個程序。這樣，在生產(chǎn)主板的時候可以同時生產(chǎn)另1款副板(副板1)， 因效率不同在生產(chǎn)完成副板1后可以將剩下的一款副板(副板幻傳到產(chǎn)線進行生產(chǎn)。這 樣三款產(chǎn)品所需工時為7小時，其中轉線主板和副板共需2小時，核對首件2小時，批量生 產(chǎn)3小時。具體而言，將M20主板和副板1同時轉線需要工時2小時；核對首件，需要工時 2小時(如果先核對副板1還可以提前1小時開始生產(chǎn))；在完成副板1的生產(chǎn)后切換生產(chǎn) 控制模式生產(chǎn)副板2，需要工時3小時。以上主板和副板合計用時7小時。換言之，使用本 發(fā)明的生產(chǎn)方法可以節(jié)省工時6小時。綜上所述，本發(fā)明所述的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法及實施其的SMT生產(chǎn)線，有效地 提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能，降低生產(chǎn)成本，在制庫存少，產(chǎn)品轉換靈活，是一種柔性高、彈性大 的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)線。盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以 理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換 和變型，本發(fā)明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。
權利要求
1.一種貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，基于至少包括第一軌和第二軌的SMT生產(chǎn)線，包括以 下步驟A)對所述第一軌和第二軌同時進行轉線，其中所述轉線包括在所述SMT生產(chǎn)線中設 置生產(chǎn)控制模塊的步驟，所述生產(chǎn)控制模塊用于同時對所述第一軌和第二軌進行控制，以 分別生產(chǎn)貼片產(chǎn)品；以及B)利用所述第一軌和所述第二軌道生產(chǎn)所述貼片產(chǎn)品。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，其中所述步驟B進一步包括 Bi)由所述第一軌和第二軌分別生產(chǎn)不同貼片產(chǎn)品的首件；B2)分別核對所述首件；以及B3)在所述首件經(jīng)核對為合格時，由所述第一軌和第二軌分別批量生產(chǎn)所述貼片產(chǎn)品。
3.如權利要求1所述的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，其中所述生產(chǎn)控制模塊針對同一貼片 產(chǎn)品的不同面或針對不同貼片產(chǎn)品設定相應的生產(chǎn)控制模式。
4.如權利要求1所述的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，其中所述貼片產(chǎn)品為陰陽板。
5.如權利要求3所述的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，其中在所述第一軌和所述第二軌道上 批量生產(chǎn)所述貼片產(chǎn)品的步驟分別包括連續(xù)用于加工所述貼片產(chǎn)品的第一面的第一制程；和 連續(xù)用于加工所述貼片產(chǎn)品的第二面的第二制程。
6.如權利要求5所述的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，其中所述第一軌道和第二軌道分別完 成所述第一制程后，通過人工或機械輸送裝置運送所述貼片產(chǎn)品以進行所述第二制程。
7.如權利要求1所述的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，還包括進行人工目檢的步驟。
8.如權利要求1所述的貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，其中還包括貼裝異型元件的步驟。
9.一種SMT生產(chǎn)線，包括 高速印刷機，用于印刷電路； 貼片機，用于貼裝元件；光學自動檢測儀，用于對所述貼片產(chǎn)品進行光學自動檢測； 回流爐，用于對所述貼片產(chǎn)品進行回流焊接；其中，所述貼片機、光學自動檢測儀和回流爐至少為雙軌設計并按照生產(chǎn)流程從上游 側向下游側依次設置，以至少形成所述第一軌和第二軌，所述SMT生產(chǎn)線還包括生產(chǎn)控 制模塊，所述生產(chǎn)控制模塊可同時對所述第一軌和第二軌進行控制以分別生產(chǎn)所述貼片產(chǎn)品。
10.如權利要求9所述的SMT生產(chǎn)線，其中在所述光學自動檢測儀和回流爐之間還設有 貼裝異型元件的貼片機。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種貼片產(chǎn)品共線生產(chǎn)方法，基于至少包括第一軌和第二軌的SMT生產(chǎn)線，包括以下步驟A)對所述第一軌和第二軌同時進行轉線，其中所述轉線包括在所述SMT生產(chǎn)線中設置生產(chǎn)控制模塊的步驟，所述生產(chǎn)控制模塊用于同時對所述第一軌和第二軌進行控制，以分別生產(chǎn)貼片產(chǎn)品；以及B)利用所述第一軌和所述第二軌道生產(chǎn)所述貼片產(chǎn)品。本發(fā)明還提供一種SMT生產(chǎn)線。本發(fā)明的技術方案能夠充分發(fā)揮多軌產(chǎn)線的產(chǎn)能，適用于多品種、短周期、小批量的柔性生產(chǎn)。
文檔編號H05K3/34GK102118957SQ200910266049
公開日2011年7月6日 申請日期2009年12月30日 優(yōu)先權日2009年12月30日
發(fā)明者張龍 申請人:比亞迪股份有限公司