專利名稱：多層印刷電路板的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的加工方法，尤其是一種多層印刷電路板的加工方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，人們對(duì)集成電路板的集成度要求越來(lái)越高，為了滿足這樣要求， 就出現(xiàn)了多層印刷電路板，多層印刷電路板通常由多塊疊合為一體的子板構(gòu)成，在各子板 之間設(shè)置有介質(zhì)層，在該多層印刷電路板上通常開設(shè)有多個(gè)盲孔以及多個(gè)插線孔，其中，盲 孔主要用于實(shí)現(xiàn)表層布線和內(nèi)層線路的連接，插線孔用以實(shí)現(xiàn)與電子元器件連接，盲孔和 插線孔技術(shù)使高集成度印刷電路板的制造成為了現(xiàn)實(shí)。 傳統(tǒng)多層印刷電路板加工方法，首先把多個(gè)子板通過(guò)層壓的方式疊合為一體，然 后采用激光鉆孔或機(jī)械鉆孔的方式在印刷電路板上進(jìn)行鉆孔，再對(duì)該孔進(jìn)行沉銅、電鍍以 及圖形制作等工序，這種加工方法，雖然工藝過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單，但由于在沉銅或/和電鍍過(guò)程 中，電鍍液會(huì)從位于電路板底部的盲孔或/和插線孔進(jìn)入多層印刷電路板內(nèi)，進(jìn)而在印刷 電路板內(nèi)產(chǎn)生堆積，對(duì)孔壁和/或印刷電路板內(nèi)的線路產(chǎn)生腐蝕，進(jìn)而影響印刷電路板的 電氣性能，在生產(chǎn)過(guò)程中也因此而產(chǎn)生大量廢品，為了避免此種現(xiàn)象的出現(xiàn)，傳統(tǒng)印刷電路 板加工技術(shù)中，通常在電鍍時(shí)，在盲孔或插線孔內(nèi)塞樹脂，這種做法雖然可以避免電鍍液從 電路板底部的盲孔或/和插線孔進(jìn)入多層印刷電路板內(nèi)而使孔壁和/或印刷電路板內(nèi)的 線路產(chǎn)生腐蝕的現(xiàn)象，但在電鍍完成后，清除盲孔或插線孔內(nèi)塞樹脂時(shí)，易使電路板受到損 傷；為此，有必要對(duì)傳統(tǒng)多層印刷電路板的加工方法進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種多層印刷電路板的加工方法，該多層印刷電 路板的加工方法，在沉銅或/和電鍍過(guò)程中，電鍍液不會(huì)進(jìn)入多層印刷電路板內(nèi)而對(duì)孔壁 和/或印刷電路板內(nèi)的線路產(chǎn)生腐蝕。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案該多層印刷電路板的加工方法， 該多層印刷電路板至少具有兩塊子板，其包括以下加工步驟 第一步，對(duì)每塊子板進(jìn)行鉆孔以形成通孔、盲孔和/或插線孔，并對(duì)通孔、盲孔和/
或插線孔進(jìn)行沉銅和電鍍，使各加工后的子板相互疊合為一體形成多層芯板體； 第二步，在所述多層芯板體底面粘接金屬銅片，使金屬銅片覆蓋所述通孔、盲孔和
/或插線孔位于多層芯板體底面的開口； 第三步，對(duì)所述多層芯板體進(jìn)行沉銅、電鍍以及圖形制作，對(duì)所述多層芯板體底面 的金屬銅片進(jìn)行外蝕； 第四步，在所述多層芯板體的頂面與所述插線孔相對(duì)應(yīng)處銑臺(tái)階槽，拆除印刷電
路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插線孔處的金屬銅片形成多層印刷電路板。 根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思，在第二步中，金屬銅片的大小與多層芯板體的底面相適配。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下述有益效果(l)由于本發(fā)明的印刷電路板在沉 銅、電鍍之前，位于多層芯板體底部處的通孔、盲孔和/或插線孔的開口由金屬銅片覆蓋， 這樣，在對(duì)多層芯板體進(jìn)行沉銅、電鍍時(shí)，電鍍藥液不會(huì)經(jīng)該通孔、盲孔和/或插線孔進(jìn)入 多層芯板體內(nèi)部而對(duì)孔壁和/或印刷電路板內(nèi)的線路產(chǎn)生腐蝕，進(jìn)而提高了多層印刷電路 板的加工質(zhì)量，降低了次品率；(2)由于本發(fā)明的金屬銅片的大小與多層芯板體的底面相 適配，該金屬銅片即可以防止電鍍藥液進(jìn)入通孔、盲孔和/或插線孔進(jìn)入多層芯板體內(nèi)部， 又可直接在該金屬銅片上直接作圖形制作，簡(jiǎn)化了工序，提高了生產(chǎn)效率。


圖1為經(jīng)本發(fā)明第一步加工的完成的多層芯板體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為經(jīng)本發(fā)明第二步所加工完成的多層芯板體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為經(jīng)本發(fā)明第三步所加工完成的多層芯板體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為經(jīng)本發(fā)明第四步所加工完成的多層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施例方式
參見圖4，本發(fā)明的多層印刷電路板至少具有兩塊子板，需要說(shuō)明的是，本發(fā)明的 子板可為兩層或多層；本發(fā)明實(shí)施例中，以三塊子板11、12、13為例對(duì)該多層印刷電路板的 加工方法做出闡述。 本發(fā)明的多層印刷電路板加工方法，具體包括以下加工步驟 第一步，可參見圖l，對(duì)每塊子板11、12、13進(jìn)行鉆孔以形成通孔、盲孔和/或插線 孔14、 15，并對(duì)通孔、盲孔和/或插線孔14、 15進(jìn)行沉銅和電鍍，使各加工后的子板11、 12、 13相互疊合為一體形成多層芯板體； 第二步，可參見圖2，在所述多層芯板體底面粘接金屬銅片2，使金屬銅片2覆蓋所 述通孔、盲孔和/或插線孔14、 15位于多層芯板體底面的開口 ，金屬銅片2的大小優(yōu)選與多 層芯板體的底面相適配，這樣，金屬銅片4不但可以防止電鍍藥液進(jìn)入通孔、盲孔和/或插 線孔14、15進(jìn)入多層芯板體內(nèi)部，又可直接在該金屬銅片4上直接作圖形制作，簡(jiǎn)化了工 序，提高了生產(chǎn)效率。 第三步，可參見圖3，對(duì)所述多層芯板體進(jìn)行沉銅、電鍍以及圖形制作，對(duì)所述多層 芯板體底面的金屬銅片2進(jìn)行外蝕； 第四步，可參見圖4，在所述多層芯板體的頂面與所述插線孔相對(duì)應(yīng)處銑臺(tái)階槽 3，拆除印刷電路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插線孔處的金屬銅片2形成多層印刷電 路板。 由于本發(fā)明的印刷電路板在沉銅、電鍍之前，位于多層芯板體底部處的通孔、盲孔 和/或插線孔14、 15的開口由金屬銅片2覆蓋，這樣，在對(duì)多層芯板體進(jìn)行沉銅、電鍍時(shí)，電 鍍藥液不會(huì)經(jīng)該通孔、盲孔和/或插線孔14、 15進(jìn)入多層芯板體內(nèi)部，進(jìn)而防止電鍍藥液對(duì) 孔壁和/或印刷電路板內(nèi)的線路產(chǎn)生腐蝕。
權(quán)利要求
一種多層印刷電路板的加工方法，該多層印刷電路板至少具有兩塊子板，其特征在于，其包括以下加工步驟第一步，對(duì)每塊子板進(jìn)行鉆孔以形成通孔、盲孔和/或插線孔，并對(duì)通孔、盲孔和/或插線孔進(jìn)行沉銅和電鍍，使各加工后的子板相互疊合為一體形成多層芯板體；第二步，在所述多層芯板體底面粘接金屬銅片，使金屬銅片覆蓋所述通孔、盲孔和/或插線孔位于多層芯板體底面的開口；第三步，對(duì)所述多層芯板體進(jìn)行沉銅、電鍍以及圖形制作，對(duì)所述多層芯板體底面的金屬銅片進(jìn)行外蝕；第四步，在所述多層芯板體的頂面與所述插線孔相對(duì)應(yīng)處銑臺(tái)階槽，拆除印刷電路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插線孔處的金屬銅片形成多層印刷電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板的加工方法，其特征在于，在第二步中，金屬銅 片的大小與多層芯板體的底面相適配。
全文摘要
一種多層印刷電路板的加工方法，該多層印刷電路板至少具有兩塊子板，包括以下步驟第一步，對(duì)每塊子板進(jìn)行鉆孔形成通孔、盲孔和/或插線孔，并對(duì)通孔、盲孔和/或插線孔進(jìn)行沉銅和電鍍，使子板疊合為一體形成多層芯板體；第二步，在多層芯板體底面粘接金屬銅片，使金屬銅片覆蓋通孔、盲孔和/或插線孔位于多層芯板體底面的開口；第三步，對(duì)多層芯板體進(jìn)行沉銅、電鍍以及圖形制作，對(duì)多層芯板體底面的金屬銅片進(jìn)行外蝕；第四步，在多層芯板體的頂面銑臺(tái)階槽，拆除印刷電路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插線孔處的金屬銅片形成多層印刷電路板；本發(fā)明在沉銅或/和電鍍過(guò)程中，電鍍液不會(huì)對(duì)孔壁和/或印刷電路板內(nèi)的線路產(chǎn)生腐蝕。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101695224SQ20091030938
公開日2010年4月14日 申請(qǐng)日期2009年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月6日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 朱正濤, 繆樺 申請(qǐng)人:深南電路有限公司;