專利名稱：電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種檢測電路板邊接頭沖型偏差的電路板 制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于高密度互連電路 板的應(yīng)用請參見文獻(xiàn) Takahashi，A. Ooki,N. Nagai，A. Akahoshi，H. Mukoh,A. ffajima,M. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。電路板通常具有邊接頭(俗稱金手指)，用于與其它元件相互連接。隨著電子產(chǎn)品 和電路板尺寸的不斷減小，對邊接頭的偏位公差要求也越來越高。在電路板的制作過程中 在進(jìn)行沖型過程中由于對位和沖型機(jī)臺(tái)的偏差，容易造成沖型后得到的邊接頭的偏位尺寸 大于偏位公差?，F(xiàn)有技術(shù)中，對電路板邊接頭的偏位尺寸的檢測通常采用光學(xué)檢測(AOI)， 上述的光學(xué)檢測需要采用精密度很高的影像感測裝置，如CCD等價(jià)格昂貴，另外，由于偏位 公差通常很小，影像檢測裝置檢測的結(jié)果準(zhǔn)確性不高。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電路板制作方法，能夠準(zhǔn)確的檢測出電路板邊接頭偏 位情況以下將以實(shí)施例說明一種電路板的制作方法。一種電路板的制作方法，包括步驟提供電路基板，所述電路基板包括產(chǎn)品區(qū)域 和非產(chǎn)品區(qū)域，所述產(chǎn)品區(qū)域包括邊接頭區(qū)和線路區(qū)，在邊接頭區(qū)形成有邊接頭，所述邊接 頭包括多個(gè)沿第一方向延伸的導(dǎo)電墊，在線路區(qū)形成導(dǎo)電線路，在所述非產(chǎn)品區(qū)域形成測 試線路，所述測試線路包括沿第一方向延伸的測試標(biāo)記以及連接于測試標(biāo)記相對兩側(cè)的兩 個(gè)電測試點(diǎn)，所述沿第一方向測試標(biāo)記具有靠近邊接頭區(qū)的第一端和遠(yuǎn)離邊接頭區(qū)的第二 端，所述兩個(gè)電測試點(diǎn)基本沿垂直于第一方向的第二方向設(shè)置；提供沖型模具，所述沖型 模具包括第一沖模和第二沖模，所述第一沖模用于對所述的邊接頭區(qū)進(jìn)行沖型，所述第二 沖模用于在測試標(biāo)記對應(yīng)位置形成測試通孔，所述第一沖模包括用于分離邊接頭區(qū)與非產(chǎn) 品區(qū)的第一沖裁刀具，所述第二沖模沿第一方向具有靠近第一沖裁刀具的第三端和遠(yuǎn)離第 一沖裁刀具第四端，第二沖模在第二方向上的長度等于測試標(biāo)記在第二方向上的長度與兩 倍偏位公差的絕對值之和，第二沖模的第三端與第一沖裁刀具的距離小于測試標(biāo)記的第二 端與邊接頭區(qū)的最小距離與偏位公差之差，第二沖模的第四端與第一沖裁刀具的距離大于 第一端與邊接頭區(qū)的最小距離與偏位公差之和；利用沖型模具對電路基板進(jìn)行沖型，以使 第一沖模在非產(chǎn)品區(qū)域與邊接頭區(qū)之間形成開口，并使第二沖模在測試標(biāo)記上形成測試通 孔；對完成沖型的電路基板進(jìn)行電測，通過測試兩個(gè)電測試點(diǎn)之間的導(dǎo)通情況，從而判定電 路基板沿第一方向上的沖型偏差是否滿足偏位公差的要求。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板邊接頭區(qū)制作方法，只需在進(jìn)行產(chǎn)品 區(qū)域的線路制作時(shí)同時(shí)制作測試線路，在對邊接頭區(qū)進(jìn)行沖型的同時(shí)對測試線路進(jìn)行沖 型，在對電路板基板進(jìn)行電測時(shí)同時(shí)對沖型后的測試線路進(jìn)行電測，通過電測測試線路的 導(dǎo)通情況即可判斷邊接頭區(qū)的偏位是否滿足偏位公差的要求。因此，本技術(shù)方案提供的電 路板制作方法無需使用價(jià)格昂貴的影像檢測裝置，且在電路板的制作過程中，對邊接頭區(qū) 沖型偏差是否滿足偏位公差進(jìn)行檢測無需增加額外的制程，從而降低的電路板的省成本， 提高了電路板生產(chǎn)效率。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板基板的示意圖。圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的測試線路的示意圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的沖型模具的示意圖。圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的利用沖型模具對電路基板沖型后的示意圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的沖型偏差滿足偏位公差要求的測試通孔與測試 標(biāo)記相對位置關(guān)系的示意圖。圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的沖型偏差不滿足偏位公差要求的測試通孔與測 試標(biāo)記相對位置關(guān)系的示意圖。圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的沖型偏差滿足偏位公差要求的測試通孔與測試 標(biāo)記另一相對位置關(guān)系的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本技術(shù)方案提供的電路板制作方法作進(jìn)一步說明。本技術(shù)方案實(shí)施例提供的一種電路板制作方法，包括如下步驟請參閱圖1，第一步，提供一電路板基板100，電路板基板100包括產(chǎn)品區(qū)域110和 非產(chǎn)品區(qū)域120。產(chǎn)品區(qū)域110是指電路板基板100形成有導(dǎo)電線路和邊接頭等結(jié)構(gòu)的區(qū)域，電路 板基板100除產(chǎn)品區(qū)域110的其他區(qū)域定義為非產(chǎn)品區(qū)域。產(chǎn)品區(qū)域110位于電路板基板 100的中心位置，非產(chǎn)品區(qū)域120環(huán)繞產(chǎn)品區(qū)域110。產(chǎn)品區(qū)域110包括邊接頭區(qū)130和線 路區(qū)140。第二步，在邊接頭區(qū)130形成多個(gè)導(dǎo)電墊131，在非產(chǎn)品區(qū)域120形成測試線路 150。所述邊接頭區(qū)130與非產(chǎn)品區(qū)域120相鄰，在邊接頭區(qū)130形成多個(gè)基本相互平 行的導(dǎo)電墊131。本實(shí)施例中，在電路基板100所在的平面內(nèi)，將與平行于導(dǎo)電墊131延伸 的方向定義為第一方向，與第一方向垂直的方向定義為第二方向。請參閱圖2，在非產(chǎn)品區(qū)域120形成測試線路150，測試線路150可以與線路區(qū)140 的導(dǎo)電線路同時(shí)形成，如測試線路150可以在蝕刻得到導(dǎo)電線路同時(shí)蝕刻得到，測試線路 150可以與導(dǎo)電墊131相連，也可以不與導(dǎo)電墊131相連。150的數(shù)量不限，大于或等于一個(gè) 均可。本實(shí)施例中，為了保證測試結(jié)果更加準(zhǔn)確，在非產(chǎn)品區(qū)域120形成有兩個(gè)相對的測試 線路150。每個(gè)測試線路150均包括測試標(biāo)記151、兩個(gè)電測接點(diǎn)152和兩個(gè)連接線路153。
本實(shí)施例中，測試標(biāo)記151的形狀為長圓形，其延伸方向平行于導(dǎo)電墊131的延伸 方向。測試標(biāo)記151具有依次連接的第一弧邊1511、第一直邊1512、第二弧邊1513和第 二直邊1514，其中，第一弧邊1511和第二弧邊1513相對設(shè)置并均為半圓形弧，即第一弧邊 1511和第二弧邊1513對應(yīng)的圓心角為180度。本實(shí)施例中，在第二方向上的沖型管控的偏 位公差為0. 05毫米。第一弧邊1511和第二弧邊1513的對應(yīng)的圓的直徑為23. 1毫米。測 試標(biāo)記151的寬度即第一直邊1512和第二直邊1514的間距為23. 1毫米。第一弧邊1511 靠近導(dǎo)電墊131，第二弧邊1513遠(yuǎn)離導(dǎo)電墊131。第一直邊1512和第二直邊1514平行于 第一方向方向設(shè)置，并均連接于第一弧邊1511和第二弧邊1513之間。第一直邊1512和第 二直邊1514的長度與電路板定位于沖型模具的偏位公差相對應(yīng)，通常為該偏位公差的10 倍。本實(shí)施例中，第一直邊1512和第二直邊1514的長度為5毫米。即第一弧邊1511的圓 心和第二弧邊1512的圓心的間距為5毫米。第一弧邊1511具有靠近導(dǎo)電墊131的第一端 1515，第二弧邊1513具有遠(yuǎn)離導(dǎo)電墊131的第二端1516。測試標(biāo)記151的形狀不限于本實(shí)施例中的形狀，其中，第一弧邊和第二弧邊也可 以設(shè)置為其他曲邊或直邊，即測試標(biāo)記151的形狀也可以為長方形、橢圓形或其他形狀。兩個(gè)電測接點(diǎn)152用于與電測裝置接觸，從而檢測測試標(biāo)記151的導(dǎo)通情況。本 實(shí)施例中，兩個(gè)電測接點(diǎn)152分布于測試標(biāo)記151的相對兩側(cè)，關(guān)于測試標(biāo)記151的中心對 稱設(shè)置。兩個(gè)電測接點(diǎn)152均為圓形，其直徑大小與測試裝置的測試針頭的直徑相對應(yīng)，其 直徑通常為測試針頭直徑的3倍。本實(shí)施例中，電測接點(diǎn)152的直徑均為7毫米。當(dāng)然，電 測試點(diǎn)152的形狀并不限于圓形，其也可以為其它容易蝕刻得到的形狀，如橢圓形等。每個(gè)連接線路153連接于一個(gè)電測試點(diǎn)152與測試標(biāo)記151之間。本實(shí)施例中， 兩個(gè)連接線路153關(guān)于測試標(biāo)記151的中心對稱設(shè)置，一個(gè)連接線路153連接于測試標(biāo)記 151的第一直邊1512和一個(gè)電測試點(diǎn)152之間，另一個(gè)連接線路153連接于第二直邊1514 和另一個(gè)電測試點(diǎn)152之間。為了便于蝕刻得到連接線路153，連接線路153與測試標(biāo)記 151和電測試點(diǎn)152均平滑連接。請參閱圖3，第三步，提供沖型模具200，沖型模具200具有用于對電路基板100進(jìn) 行沖型的第一沖模210和對測試線路150進(jìn)行沖型的第二沖模220。本實(shí)施例中，第一沖模210用于對邊接頭130進(jìn)行沖型，使得邊接頭區(qū)130與非產(chǎn) 品區(qū)域120相互分離。第一沖模210的形狀與電路基板100的邊接頭區(qū)130的形狀相對應(yīng)，其包括相互 連接用于分離邊接頭區(qū)130與非產(chǎn)品區(qū)域120的第一沖裁刀具213、第二沖裁刀具212及第 三沖裁刀具211。第一沖裁刀具213的延伸方向平行于第二方向。第三沖裁刀具211與第 二沖裁刀具212相互平行，第一沖裁刀具213連接于第三沖裁刀具211和第二沖裁刀具212 之間，第一沖裁刀具213的延伸方向與第三沖裁刀具211的延伸方向相互垂直。第三沖裁 刀具211和第二沖裁刀具212位于第一沖裁刀具213的同一側(cè)。第三沖裁刀具211和第二 沖裁刀具212之間的距離與導(dǎo)電墊131區(qū)域的寬度相等。第二沖模220的形狀與測試標(biāo)記151的形狀相對應(yīng)。第二沖模220位于第一沖裁 刀具213的一側(cè)。本實(shí)施例中，第二沖模220包括與第一沖模210相對的第一圓弧邊221、 與第一圓弧邊221相對的第二圓弧邊222和平滑延伸于兩圓弧邊之間的平行的兩直邊223。 兩個(gè)直邊223的延伸方向平行于第一方向。第一圓弧邊221和第二圓弧邊222均為半圓弧，兩圓弧邊的圓心的連線平行于兩直邊。本實(shí)施例中，第一圓弧邊221和第二圓弧邊222的 圓心的間距即兩直邊的長度為6毫米，第一圓弧邊221和第二圓弧邊222對應(yīng)的圓的直徑 即兩直邊的間距為23毫米。兩直邊的間距可以根據(jù)實(shí)際需要的偏位公差進(jìn)行設(shè)置，只需保 證兩直邊的間距與兩倍偏位公差之和與第一直邊1512與第二直邊1514的間距相等。第一 圓弧邊221具有與最靠近第一沖模210的第三端224，第二圓弧邊222具有與第一沖模210 相距最遠(yuǎn)的第四端225。第二沖模220的第三端2M與第一沖裁刀具213的距離小于測試 標(biāo)記151的第二端1516與邊接頭區(qū)130的最小距離與偏位公差之差，第二沖模220的第四 端225與第一沖裁刀具213的距離大于第一端1515與邊接頭區(qū)130的最小距離與偏位公 差之和。本實(shí)施例中，第一沖裁刀具213與第三端224的距離應(yīng)小于測試標(biāo)記151的第一 端1515與邊接頭區(qū)130的距離與偏位公差之差并且第四端225與第一沖裁刀具213距離 小于第二端1516與導(dǎo)電墊131的距離與偏位公差之差。第四步，請一并參見圖4至圖6，利用沖型模具200對電路板基板100進(jìn)行沖型， 第一沖模210對產(chǎn)品區(qū)域120進(jìn)行沖型使得邊接頭130與非產(chǎn)品區(qū)域120分離，第二沖模 220在測試標(biāo)記151內(nèi)形成測試通孔155。利用沖型模具200對電路板基板100進(jìn)行沖型，使得第一沖模210在非產(chǎn)品區(qū)域 120與邊接頭區(qū)130相鄰處形成開口 132。本實(shí)施例中，需要通過沖型將多個(gè)導(dǎo)電墊131所 在的產(chǎn)品區(qū)域110與非產(chǎn)品區(qū)域120相互分離。利用第二沖模220在測試標(biāo)記151內(nèi)沖出 測試通孔155。在導(dǎo)電墊131沖型后，對第二方向的偏位公差有嚴(yán)格的要求，通常偏位公差 需要小于0. 1毫米。一般要求的偏位公差為0. 05毫米至0. 07毫米之間。由于對邊接頭區(qū)130的沖型與檢測通孔155的沖型同時(shí)完成，因此，對邊接頭區(qū) 130產(chǎn)生的沖型偏差與檢測通孔155的偏差相同。在平行于導(dǎo)電墊131的延伸方向上偏位 公差要求較低，通常沖型機(jī)臺(tái)的精度可以滿足偏位公差的要求。請參見圖5，本實(shí)施例中，在進(jìn)行沖型時(shí)，在平行于導(dǎo)電墊131的延伸方向上，第一 沖裁刀具213與第三端224的距離應(yīng)小于測試標(biāo)記151的第一端1515與導(dǎo)電墊131的距 離與偏位公差之差并且第四端225與第一沖裁刀具213的距離小于第二端1516與導(dǎo)電墊 131的距離與偏位公差之差。當(dāng)形成的檢測通孔155在垂直于導(dǎo)電墊131延伸方向上不產(chǎn) 生偏差時(shí)，測試通孔155與測試標(biāo)記151同軸，在測試標(biāo)記151的第一直邊1512和第二直 邊1514兩側(cè)均剩余偏位公差相等寬度，第二弧邊1513 —側(cè)剩余一定寬度，從而兩個(gè)電測試 點(diǎn)152之間可以通過第二弧邊1513 —側(cè)剩余一定寬度的測試標(biāo)記151相互連通。請參見圖6，當(dāng)形成的檢測通孔155在垂直于導(dǎo)電墊131延伸方向上產(chǎn)生偏差時(shí)， 測試通孔155與測試標(biāo)記151軸線相互偏離，在測試標(biāo)記151的第一直邊1512和第二直邊 1514兩側(cè)僅一側(cè)剩余，從而兩個(gè)電測試點(diǎn)152之間不能相互連通。請參見圖7，當(dāng)?shù)诙_模220的第四端225與第一沖裁刀具213距離大于第二端 1516與導(dǎo)電墊131的距離與偏位公差之和并且第三端2M與第一沖裁刀具213的距離大于 測試標(biāo)記151的第一端1515與導(dǎo)電墊131的距離與偏位公差之和。在進(jìn)行沖型之后，使得 檢測通孔155將測試標(biāo)記151的第二弧邊1513的一側(cè)沖斷，而靠近導(dǎo)電墊131的第一弧邊 1511的一側(cè)的測試標(biāo)記151剩余一定寬度。第五步，請參見圖4及圖6，對沖型之后的電路板基板100進(jìn)行電測，測試兩個(gè)電測 試點(diǎn)152之間的導(dǎo)通情況，從而判定導(dǎo)電墊區(qū)130的沖型偏位公差是否滿足要求，從而得到?jīng)_型偏位公差滿足要求的電路板。對沖型之后的電路板基板100進(jìn)行電測。對電路板基板100進(jìn)行電測可以采用飛 針電測或者采用與電路板相對應(yīng)的治具進(jìn)行扎針測試。在進(jìn)行沖型過程中，形成的開口 132 將測試線路150與導(dǎo)電墊131相互分離，因此，測試線路150與電路板基板100的產(chǎn)品區(qū)域 110的電路之間不相互連通。在進(jìn)行電路的產(chǎn)品區(qū)域進(jìn)行導(dǎo)通檢測的過程中，可以一并對兩 個(gè)電測試點(diǎn)之間是否導(dǎo)通。請參閱圖5，當(dāng)兩個(gè)電測試點(diǎn)152之間相互導(dǎo)通時(shí)(即short)，表明導(dǎo)電墊131沖 型后偏位的尺寸滿足偏位公差的要求；請參閱圖6，當(dāng)檢測兩個(gè)電測試點(diǎn)152之間相互不導(dǎo) 通時(shí)(即open)，表明兩手指130沖型后的偏位的尺寸不滿足偏位公差的要求。另外，測試標(biāo)記設(shè)置的形狀可以根據(jù)實(shí)際制作進(jìn)行設(shè)定，用于形成的檢測通孔的 形狀與測試標(biāo)記相對應(yīng)即可。如測試標(biāo)記與檢測通孔的形狀可以為長方形或者其他不規(guī)則 的形狀。本技術(shù)方案提供的電路板制作方法，第一沖模210在非產(chǎn)品區(qū)域120與邊接頭區(qū) 130之間形成開口 132后，還可以包括對線路區(qū)140進(jìn)行沖型以使得線路區(qū)與非產(chǎn)品區(qū)分離 的步驟。本技術(shù)方案提供的電路板制作方法，只需在進(jìn)行產(chǎn)品區(qū)域的線路制作時(shí)同時(shí)制作 測試線路，在對邊接頭區(qū)進(jìn)行沖型的同時(shí)對測試線路進(jìn)行沖型，在對電路板基板進(jìn)行電測 時(shí)同時(shí)對沖型后的測試線路進(jìn)行電測，通過電測測試線路的導(dǎo)通情況即可判斷邊接頭區(qū)的 偏位是否滿足偏位公差的要求，從而得到?jīng)_型偏差滿足偏位公差要求的電路板。因此，本技 術(shù)方案提供的電路板制作方法無需使用價(jià)格昂貴的影像檢測裝置，且在電路板的制作 過程中，對邊接頭區(qū)沖型偏差是否滿足偏位公差進(jìn)行檢測無需增加額外的制程，從而降低 的電路板的省成本，提高了電路板生產(chǎn)效率?？梢岳斫獾氖?，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做 出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板制作方法，包括步驟提供電路基板，所述電路基板包括產(chǎn)品區(qū)域和非產(chǎn)品區(qū)域，所述產(chǎn)品區(qū)域包括邊接頭 區(qū)和線路區(qū)；在邊接頭區(qū)形成邊接頭，所述邊接頭包括多個(gè)沿第一方向延伸的導(dǎo)電墊，在所述線路 區(qū)形成導(dǎo)電線路，在所述非產(chǎn)品區(qū)域形成測試線路，所述測試線路包括沿第一方向延伸的 測試標(biāo)記以及連接于測試標(biāo)記相對兩側(cè)的兩個(gè)電測試點(diǎn)，所述測試標(biāo)記具有靠近導(dǎo)電墊的 第一端和遠(yuǎn)離導(dǎo)電墊的第二端，所述兩個(gè)電測試點(diǎn)基本沿垂直于第一方向的第二方向設(shè) 置；提供沖型模具，所述沖型模具包括第一沖模和第二沖模，所述第一沖模用于對所述的 邊接頭區(qū)進(jìn)行沖型，所述第二沖模用于在測試標(biāo)記對應(yīng)位置形成測試通孔，所述第一沖模 包括用于分離邊接頭區(qū)與非產(chǎn)品區(qū)的沿第二方向延伸的第一沖裁刀具，所述第二沖模沿第 一方向具有靠近第一沖裁刀具的第三端和遠(yuǎn)離第一沖裁刀具第四端，第二沖模在第二方向 上的長度等于測試標(biāo)記在第二方向上的長度與兩倍偏位公差的絕對值之和，第二沖模的第 三端與第一沖裁刀具的距離小于測試標(biāo)記的第二端與邊接頭區(qū)的最小距離與偏位公差之 差，第二沖模的第四端與第一沖裁刀具的距離大于第一端與邊接頭區(qū)的最小距離與偏位公 差之和；利用沖型模具對電路基板進(jìn)行沖型，以使第一沖模在非產(chǎn)品區(qū)域與邊接頭區(qū)之間形成 開口，并使第二沖模在測試標(biāo)記上形成測試通孔；及對完成沖型的電路基板進(jìn)行電測，通過測試兩個(gè)電測試點(diǎn)之間的導(dǎo)通情況，從而判定 電路基板沿第一方向上的沖型偏差是否滿足偏位公差的要求。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述測試標(biāo)記為銅墊，其在第一 方向上具有第一直邊及與第一直邊相對的第二直邊，其中一個(gè)電測試點(diǎn)連接于第一直邊， 另一電測試點(diǎn)連接于第二直邊。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于，所述測試線路還包括兩個(gè)連接 線路，其中一個(gè)連接線路連接于測試標(biāo)記的第一直邊與一個(gè)電測試點(diǎn)，另一個(gè)連接線路連 接于測試標(biāo)記的第二直邊與另一個(gè)電測試點(diǎn)之間。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述測試線路通過蝕刻方式形成。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電線路、測試線路及邊接 頭同時(shí)形成。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，第一沖模在非產(chǎn)品區(qū)域與邊接 頭區(qū)之間形成開口后，所述電路板制作方法還包括對線路區(qū)進(jìn)行沖型以使得線路區(qū)與非產(chǎn) 品區(qū)分離的步驟。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在測試兩個(gè)電測試點(diǎn)之間的導(dǎo) 通情況時(shí)，當(dāng)兩個(gè)電測試點(diǎn)之間為通路時(shí)，電路基板沖型偏差滿足偏位公差的要求，當(dāng)兩個(gè) 點(diǎn)測試點(diǎn)之間為斷路時(shí)，電路基板的沖型偏差不滿足偏位公差的要求。
全文摘要
一種電路板制作方法，包括步驟提供電路基板，所述電路基板包括產(chǎn)品區(qū)域和非產(chǎn)品區(qū)域，產(chǎn)品區(qū)域包括邊接頭區(qū)，在所述非產(chǎn)品區(qū)域形成有測試線路，測試線路包括測試標(biāo)記及兩個(gè)電測試點(diǎn)；提供沖型模具，沖型模具包括第一沖模和第二沖模，第一沖模用于對電路基板的產(chǎn)品區(qū)域進(jìn)行沖型，所述第二沖模用于在測試標(biāo)記對應(yīng)位置形成測試通孔；利用沖型模具對電路基板進(jìn)行沖型，第一沖模在非產(chǎn)品區(qū)域鄰近邊接頭的區(qū)域形成開口，第二沖模在測試標(biāo)記形成測試通孔；對完成沖型的電路基板進(jìn)行電測，通過測試兩個(gè)電測試點(diǎn)之間的導(dǎo)通情況，從而判定電路基板垂直于邊接頭區(qū)延伸方向上的沖型偏差是否滿足偏位公差的要求，從而得到?jīng)_型偏差滿足偏位公差要求的電路板。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102065641SQ20091030984
公開日2011年5月18日 申請日期2009年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月17日
發(fā)明者朱亞軍 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司