專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種電子元件散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子元件如中央處理器(CPU)等的運(yùn)算速度大幅度提 高，其產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發(fā)出去，以保證其正常運(yùn)行，一直 是業(yè)界重視的問題。為有效散發(fā)中央處理器在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量，業(yè)界通常在電子元 件表面加裝一散熱器，從而使電子元件自身溫度維持在正常運(yùn)行范圍內(nèi)。在一些電子系統(tǒng)如計(jì)算機(jī)內(nèi)，不僅中央處理器需要裝設(shè)散熱器進(jìn)行散熱，同時(shí)中 央處理器周圍的一些電子芯片如英特爾(INTEL)主板上的北橋(MCH)、南橋(ICH)同樣也需 要進(jìn)行冷卻處理，否則將影響整個(gè)系統(tǒng)的正常運(yùn)行。以往，通常是在利用一較大的散熱器同 時(shí)覆蓋中央處理器和周邊電子芯片進(jìn)行散熱。該散熱器具有一同時(shí)與多個(gè)電子元件如中央 處理器和其他電子芯片接觸的導(dǎo)熱基板，然而，由于產(chǎn)品自身存在的公差以及電子元件之 間的高度不等原因，難于將預(yù)先設(shè)計(jì)好的導(dǎo)熱基板緊密安裝到電子元件上，而使導(dǎo)熱基板 與電子元件之間的接觸存在間隙，嚴(yán)重影響到散熱器對(duì)多個(gè)電子元件的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種對(duì)多個(gè)電子元件進(jìn)行散熱并安裝靈活的散熱裝置。一種散熱裝置，用于對(duì)電路板上的第一電子元件和第二電子元件進(jìn)行散熱，包括 安裝在第一電子元件上的一第一基座和安裝在第二電子元件上的一第二基座，所述第二基 座與第一基座活動(dòng)連接。上述散熱裝置的第一基座和第二基座可分別安裝在多個(gè)電子元件上進(jìn)行散熱，且 由于所述第二基座與第一基座活動(dòng)連接，即使電子元件之間的高度不等或者存在一定的公 差的情況下，也可將基座分別靈活安裝到各個(gè)電子元件上并保證基座與電子元件之間緊密 接觸。下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是帶有本發(fā)明一實(shí)施例中散熱裝置安裝于電路板上的立體組合圖。圖2是圖1中散熱裝置的分解圖。圖3是圖1中散熱裝置的部分分解圖。圖4是圖2中扣具組合的放大圖。圖5是圖1中散熱裝置的部分分解倒置圖。主要元件符號(hào)說明
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于對(duì)電路板上的第一電子元件和第二電子元件進(jìn)行散熱，其特征 在于包括一用于安裝在第一電子元件上的第一基座和一用于安裝在第二電子元件上的第 二基座，該第二基座與第一基座活動(dòng)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第二基座與第一基座樞接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于還包括一散熱片組、將第一基座與 散熱片組導(dǎo)熱連接的一第一熱管和將第二基座與散熱片組導(dǎo)熱連接的一第二熱管。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述第一基座向一側(cè)延伸有一定位板， 所述第二基座一側(cè)向外延伸有一與所述定位活動(dòng)連接的連接部。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述定位板上設(shè)有凸臺(tái)，所述連接部一 端開設(shè)有容置所述凸臺(tái)的連接孔，一螺釘插置于凸臺(tái)內(nèi)而將連接部與定位板活動(dòng)連接。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述螺釘具有一頭部，所述連接件夾置 于所述頭部與定位板之間，且所述頭部與定位板之間的距離大于連接部的厚度，所述連接 孔的孔徑大于凸臺(tái)的外徑而小于頭部的外徑。
7.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述第一基座向另一側(cè)延伸有一托架， 所述散熱片組承放于所述托架上，所述第一熱管和第二熱管的冷凝段均插設(shè)于該散熱片組 內(nèi)。
8.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于還包括安裝于第一基座上面的一風(fēng)扇， 所述散熱片組位于風(fēng)扇一側(cè)并正對(duì)風(fēng)扇的出風(fēng)口，所述散熱片組包括由風(fēng)扇向外延伸的若 干散熱片，所述散熱片遠(yuǎn)離風(fēng)扇的一端同向彎折。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述托架包括向外延伸的二延伸部和 連接二延伸部的一承接部，所述散熱片組的中部承接于承接部上，所述承接部兩端緣向上 凸設(shè)有抵在散熱片組相對(duì)兩側(cè)的二限位凸部。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述第一基座包括一安裝架和結(jié)合于 安裝架底部的一底板，所述安裝架包括一基部和由基部向外延伸的四安裝腳，所述第一熱 管具有夾設(shè)于基部與底板之間的蒸發(fā)段，所述安裝腳末端形成安裝筒，每一安裝筒容置有 一安裝件，所述托架的二延伸部由相鄰兩安裝腳的安裝筒周緣向外延伸，所述安裝腳的一 側(cè)向外延伸有固定臂，所述固定臂的末端形成承接并固定風(fēng)扇的一固定筒。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對(duì)電路板上的第一電子元件和第二電子元件進(jìn)行散熱，包括安裝在第一電子元件上的一第一基座和安裝在第二電子元件上的一第二基座，所述第二基座與第一基座活動(dòng)連接。上述散熱裝置的第一基座和第二基座可分別安裝在多個(gè)電子元件上進(jìn)行散熱，且由于所述第二基座與第一基座活動(dòng)連接，即使電子元件之間的高度不等或者存在一定的公差的情況下，也可將基座分別靈活安裝到各個(gè)電子元件上并保證基座與電子元件之間緊密接觸。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102111984SQ20091031208
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月23日
發(fā)明者楊健 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司