專利名稱：電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于高密度互連電路 板的應(yīng)用請(qǐng)參見文獻(xiàn) Takahashi，A. Ooki,N. Nagai，A. Akahoshi，H. Mukoh,A. ffajima,M. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。在電路板制作過(guò)程中，通常采用雙面覆銅板，雙面的覆銅板通常包括兩層銅箔及 夾于兩銅箔之間的絕緣層，該絕緣層通常由玻纖布和膠等材料制成。在進(jìn)行線路制作的過(guò) 程中，需要對(duì)兩銅箔進(jìn)行蝕刻，從而將在銅箔層內(nèi)形成導(dǎo)電線路。在進(jìn)行蝕刻的過(guò)程中，由 于覆銅板邊緣處的銅箔被蝕刻去除，使得絕緣層暴露在外，其中暴露的玻璃纖維、膠等材料 容易在后續(xù)表面處理制程，如鍍金、印刷防焊綠漆等產(chǎn)生異物雜質(zhì)，容易造成產(chǎn)品的不良， 不且污染后續(xù)制程的設(shè)備，以造成電路板產(chǎn)品的不良。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電路板制作方法，能夠有效的防止電路板生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生 異物雜質(zhì)對(duì)生產(chǎn)的電路板的影響。以下將以實(shí)施例說(shuō)明一種電路板制作方法。一種電路板制作方法，包括步驟提供包括產(chǎn)品區(qū)域和非產(chǎn)品區(qū)域的電路基板，所 述非產(chǎn)品區(qū)域環(huán)繞所述產(chǎn)品區(qū)域，所述電路基板具有第一絕緣層及形成于第一絕緣層一側(cè) 的第一銅箔層，所述電路基板具有側(cè)面；在所述產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔層內(nèi)形成第一線 路圖形，并將非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔層去除從而使得部分第一絕緣層從側(cè)面和靠近第 一銅箔層的一側(cè)露出，所述第一線路圖形包括第一導(dǎo)電線路；在電路基板的側(cè)面和非產(chǎn)品 區(qū)域內(nèi)第一絕緣層在靠近第一銅箔層一側(cè)露出的表面形成絕緣覆蓋層；在所述第一導(dǎo)電線 路表面形成防焊層；將所述非產(chǎn)品區(qū)域從所述產(chǎn)品區(qū)域分離，從而得到由產(chǎn)品區(qū)域構(gòu)成的 電路板。本技術(shù)方案提供的電路板制作方法，在蝕刻形成外層線路圖形之后，將電路板非 產(chǎn)品區(qū)域暴露出的絕緣層表面形成了絕緣覆蓋層，從而可以避免暴露出的絕緣層產(chǎn)生的臟 污雜質(zhì)污染后續(xù)制程的設(shè)備，也避免了電路基板表面粘附上述的臟污雜質(zhì)而造成后續(xù)制程 的產(chǎn)品不良，從而可以提升電路板制作的良率。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板的示意圖。圖2是圖1沿II-II線的剖示圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板形成線路圖形后的示意圖。
圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板形成絕緣覆蓋層后的示意圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的導(dǎo)電線路表面形成防焊層后的示意圖。圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板的焊墊鍍覆金層后的示意圖。圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的制作完成的電路板的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種電路板制作方法，包括步驟提供包括產(chǎn)品區(qū)域和非產(chǎn)品區(qū)域的電路基板，所述非產(chǎn)品區(qū)域環(huán)繞所述產(chǎn)品區(qū)域，所 述電路基板具有第一絕緣層及形成于第一絕緣層一表面的第一銅箔層，所述電路基板具有 側(cè)面；在所述產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔層內(nèi)形成第一線路圖形，并將非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)的第一 銅箔層去除從而使得部分第一絕緣層從側(cè)面和靠近第一銅箔層的一側(cè)露出，所述第一線路 圖形包括第一導(dǎo)電線路；在電路基板的側(cè)面和非產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)第一絕緣層靠近第一銅箔層一側(cè)露出的表面形成 絕緣覆蓋層；在所述第一導(dǎo)電線路表面形成防焊層；將所述非產(chǎn)品區(qū)域從所述產(chǎn)品區(qū)域分離，從而得到由產(chǎn)品區(qū)域構(gòu)成的電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一線路圖形還包括第一 焊墊，在形成防焊層之后，還包括在第一焊墊上鍍覆金層的步驟。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成防焊層之后，還包括在防 焊層上印刷文字標(biāo)記的步驟。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述產(chǎn)品區(qū)域的數(shù)量為多個(gè)，所 述非產(chǎn)品區(qū)域環(huán)繞環(huán)繞每一產(chǎn)品區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述電路基板還包括雙面覆銅 板、第一膠層、第二膠層、第二絕緣層以及形成于所述第二絕緣層的第二銅箔層，雙面覆銅 板包括第三絕緣層及形成于第三絕緣層兩側(cè)的導(dǎo)電線路，第一絕緣層通過(guò)第一膠層壓合于 雙面覆銅板的第三絕緣層一側(cè)的導(dǎo)電線路上，所述第二絕緣層通過(guò)第二膠層壓合于雙面覆 銅板的第三絕緣層另一側(cè)的導(dǎo)電線路上。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成第一線路圖形之前，還包 括對(duì)電路基板進(jìn)行撈邊的步驟，以修正電路基板的形狀。
7.如權(quán)利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅 箔層內(nèi)形成第一線路圖形時(shí)，還在所述產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)的第二銅箔層內(nèi)形成第二線路圖形， 第二線路圖形包括第二導(dǎo)電線路，所述絕緣覆蓋層還形成在非產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)第二絕緣層在靠 近第二銅箔層一側(cè)露出的表面，所述防焊層還形成在第二導(dǎo)電線路表面。
全文摘要
一種電路板制作方法，包括步驟提供包括產(chǎn)品區(qū)域和非產(chǎn)品區(qū)域的電路基板，所述非產(chǎn)品區(qū)域環(huán)繞所述產(chǎn)品區(qū)域，所述電路基板具有第一絕緣層及形成于第一絕緣層一側(cè)的第一銅箔層，所述電路基板具有側(cè)面；在所述產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔層內(nèi)形成第一線路圖形，并將非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔層去除從而使得部分第一絕緣層從側(cè)面和靠近第一銅箔層的一側(cè)露出，所述第一線路圖形包括第一導(dǎo)電線路；在電路基板的側(cè)面和非產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)第一絕緣層在靠近第一銅箔層一側(cè)露出的表面形成絕緣覆蓋層；在所述第一導(dǎo)電線路表面形成防焊層；將所述非產(chǎn)品區(qū)域從所述產(chǎn)品區(qū)域分離，從而得到由產(chǎn)品區(qū)域構(gòu)成的電路板。
文檔編號(hào)H05K3/28GK102111965SQ200910312489
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2009年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月29日
發(fā)明者徐盟杰 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司