專利名稱：防電磁干擾的屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防電磁干擾的屏蔽罩，尤指一種覆蓋于電子基板
上，可防止電子零件的電磁干擾(EMI)的裝置。
背景技術(shù)：
一般業(yè)者為防止電磁干擾(Electromagnetic Interference簡稱EMI) 影響到芯片、中央處理器…等電子零件的運(yùn)作，系設(shè)計(jì)一種屏蔽罩 (Shielding Case),以覆蓋于安裝在電子機(jī)板上的電子零件上，以防止電 磁干擾影響到電子零件的運(yùn)作。
參閱圖1及圖2所示，公知的屏蔽罩100為一金屬件，可以為方型或其 它形狀的罩體，系包括上蓋(Shield Cover) 101及下蓋(Shield Frame) 102，其中下蓋102內(nèi)部具有一中空的容置空間1021，用以容納電子基板A 上的電子零件，利用下蓋102的可焊接性將下蓋102焊接在電子基板A上， 下蓋102中間系設(shè)有隔板1022，對電子零件具有隔離效果，當(dāng)電子基板A 上的電子零件需更換或維修時，系可將上蓋101自下蓋102端打開，以更換 或維修電子零件，待維修完成時，再將上蓋101組裝至下蓋102上。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人有鑒于此，累積從事此行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，乃精心研究 并再三測試改良，如今終于創(chuàng)作出一種新型的防電磁干擾的屏蔽罩，可以摒 除常用產(chǎn)品缺點(diǎn)，以增進(jìn)功效。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種防電磁干擾的屏蔽罩，包括罩體及 對電子零件有隔離作用的隔板，其中罩體中間部分與罩體的四邊壁部分設(shè)有 破裂處，當(dāng)屏蔽罩底部焊在電子基板上時，由該破裂處可將罩體的中間平面 部分拆開，以更換或維修電子基板上的電子零件，因而可節(jié)省常用屏蔽罩下蓋的材料以降低成本。
本實(shí)用新型的目的是采用如下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的 一種防電磁干擾的屏蔽 罩，包括罩體及對電子零件有隔離作用的隔板，該罩體及隔板的底部可直接 焊在電子基板上，其中罩體中間平面部分為可拆卸的結(jié)構(gòu)，該中間平面部分 與罩體的四邊壁部分設(shè)有破裂處，由該破裂處可將罩體的中間平面部分拆 開，以更換或維修電子基板上的電子零件。
所述的防電磁干擾的屏蔽罩，其中罩體中間平面處設(shè)至少一沖孔，而隔 板相對處設(shè)至少一凸點(diǎn)相互搭配，罩體與隔板系藉由沖孔與凸點(diǎn)而卡接成 型。
所述的防電磁干擾的屏蔽罩，其中罩體中間平面處設(shè)至少一凸點(diǎn)，而隔 板相對處設(shè)至少一沖孔相互搭配，罩體與隔板系藉由凸點(diǎn)與沖孔而卡接成 型。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)的說明。

圖l為常用產(chǎn)品的分解圖2為常用產(chǎn)品的組合剖視圖3為本實(shí)用新型的外觀示意圖4為本實(shí)用新型的分解圖5為本實(shí)用新型的組合剖視圖6為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)參考圖。
主要組件符號說明 '
IO屏蔽罩 11罩體
lll破裂處 112沖孔
12隔板 121凸點(diǎn)
13容置空間 100屏蔽罩
101上蓋 102下蓋
1021容置空間 1022隔板
A電子基板具體實(shí)施方式
請參閱圖3及圖4所示，本實(shí)用新型系為一種可防電磁干擾(EMI)的 屏蔽罩IO，該屏蔽罩(Shielding Case) 10系由罩體11及對電子零件有隔 離作用的隔板12所組成，其中罩體ll的中間平面部分為可拆卸的結(jié)構(gòu)，該 中間平面部分與罩體11的四邊壁部分設(shè)計(jì)有破裂處111，由該破裂處111 可將罩體11的中間平面部分拆開；罩體11中間平面處設(shè)有至少一沖孔(或 凸點(diǎn))112，而隔板12相對應(yīng)處設(shè)有至少一凸點(diǎn)(或沖孔)121相互搭配， 罩體11與隔板12系藉由沖孔112與凸點(diǎn)121而卡接成型，上述的凸點(diǎn)121 與沖孔112系可以為圓形或其它各種形狀。
配合圖5所示，由罩體11與隔板12組裝后的屏蔽罩10，其底部可直 接焊接在電子基板A上，屏蔽罩10內(nèi)部的容置空間13系可供電子基板A上 的電子零件容置；當(dāng)電子零件需要更換或維修時，系可將罩體ll中間平面 處由破裂處111拉起拆開，呈現(xiàn)圖6所示開放的空間，以進(jìn)行電子零件的更 換或維修，因?yàn)楦舭?2已被焊接在電子基板A上，所以并不會隨罩體11中 間平面處而被拉起，在更換或維修電子零件的動作結(jié)束時，如圖6所示，再 取一常用屏蔽罩100的上蓋101組裝于己將中間部分拉開拆起的罩體11上， 由于電子基板A上的電子零件維修或更換的機(jī)率不高，故可達(dá)到節(jié)省常用屏 蔽罩的下蓋材料，以降低成本。
綜上所述，本實(shí)用新型防電磁干擾的屏蔽罩，系一種可防電磁干擾(EMI) 的屏蔽罩，該屏蔽罩系將罩體的中間平面部分設(shè)計(jì)為可拆卸式的結(jié)構(gòu)，以便 于進(jìn)行電子零件的更換或維修，且可節(jié)省常用屏蔽罩的下蓋的材料，以降低 成本；其實(shí)用功效當(dāng)無庸置疑，而本實(shí)用新型又從未公諸于市或已見于其它 刊物，實(shí)已符合專利法的規(guī)定，依法提出專利申請。
權(quán)利要求1.一種防電磁干擾的屏蔽罩，包括罩體及對電子零件有隔離作用的隔板，該罩體及隔板的底部可直接焊在電子基板上，其中罩體中間平面部分為可拆卸的結(jié)構(gòu)，該中間平面部分與罩體的四邊壁部分設(shè)有破裂處，由該破裂處可將罩體的中間平面部分拆開，以更換或維修電子基板上的電子零件。
2. 如權(quán)利要求l所述的防電磁干擾的屏蔽罩，其中罩體中間平面處設(shè) 至少一沖孔，而隔板相對處設(shè)至少一凸點(diǎn)相互搭配，罩體與隔板系藉由沖孔 與凸點(diǎn)而卡接成型。
3. 如權(quán)利要求l所述的防電磁干擾的屏蔽罩，其中罩體中間平面處設(shè) 至少一凸點(diǎn)，而隔板相對處設(shè)至少一沖孔相互搭配，罩體與隔板系藉由凸點(diǎn) 與沖孔而卡接成型。
專利摘要本實(shí)用新型是提供一種防電磁干擾(EMI)的屏蔽罩，由罩體及對電子零件有隔離作用的隔板所組成，屏蔽罩底部可直接焊在電子基板上，其中罩體中間平面部分為可拆卸的結(jié)構(gòu)，該中間平面部分與罩體的四邊壁設(shè)有破裂處，由該破裂處可將罩體的中間部分拆開，以更換或維修電子基板上的電子零件，故可節(jié)省材料、降低成本。
文檔編號H05K9/00GK201355895SQ200920000188
公開日2009年12月2日 申請日期2009年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月6日
發(fā)明者林明聰 申請人:嘉升工業(yè)股份有限公司