專利名稱：厚銅線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種厚銅線路板。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積尺寸越來(lái)越 小，功率密度越來(lái)越大，解決電子產(chǎn)品的散熱問(wèn)題已經(jīng)被提到 了一個(gè)新的高度，超厚銅板具有良好的導(dǎo)熱性、電信號(hào)干擾屏 蔽性和優(yōu)良的超髙壓負(fù)載性，它的出現(xiàn)無(wú)疑是解決這一問(wèn)題的
有效手段之一。然而以往的厚銅板只能做到0.5-6oz，超厚銅 板因無(wú)法解決線路蝕刻和阻焊制作的問(wèn)題而一直無(wú)人問(wèn)津。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種厚銅線路板， 可使厚銅線路板的電路層銅厚大于6oz，具有良好的導(dǎo)熱性、 電信號(hào)干擾屏蔽性和優(yōu)良的超高壓負(fù)載性。
本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種厚銅線路板，包括基板、若干厚銅電路層和若干導(dǎo)熱 絕緣層，基板兩表面覆蓋導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱絕緣層表面覆蓋厚 銅電路層，導(dǎo)熱絕緣層與厚銅電路層呈交叉隔層相互覆蓋狀， 所述與各導(dǎo)熱絕緣層相接觸的厚銅電路層于接觸面起部分嵌 入相接觸的導(dǎo)熱絕緣層中(指厚銅電路層的部分厚度嵌入導(dǎo)熱
3絕緣層中)，位于線路板表面的厚銅電路層表面覆蓋阻焊層。
所述的厚銅電路層由超厚銅箔(銅厚大于6oz的銅箔)制 作而成。
所述的導(dǎo)熱絕緣層為高樹(shù)脂含量的半固化片。 本實(shí)用新型的有益效果是與各導(dǎo)熱絕緣層相接觸的厚銅 電路層于接觸面起部分嵌入相接觸的導(dǎo)熱絕緣層中，又位于線 路板表面的厚銅電路層表面覆蓋阻焊層，有效降低了線路板兩 面的厚銅電路層外露于線路板的高度，解決了超厚銅箔的線路 阻焊問(wèn)題；電路層銅厚大于6oz，具有良好的導(dǎo)熱性、電信號(hào) 干擾屏蔽性和優(yōu)良的超高壓負(fù)載性。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理示意圖(以雙面線路板為
例)；
圖2為圖1的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實(shí)施方式

實(shí)施例 一種厚銅線路板，包括基板l、若干厚銅電路層
2和若干導(dǎo)熱絕緣層3，基板1兩表面覆蓋導(dǎo)熱絕緣層3，導(dǎo) 熱絕緣層3表面覆蓋厚銅電路層2，導(dǎo)熱絕緣層3與厚銅電路 層2呈交叉隔層相互覆蓋狀，所述與各導(dǎo)熱絕緣層3相接觸的 厚銅電路層2于接觸面起部分嵌入相接觸的導(dǎo)熱絕緣層3中 (指厚銅電路層2的部分厚度嵌入導(dǎo)熱絕緣層3中)，位于線 路板表面的厚銅電路層2表面覆蓋阻焊層。所述的厚銅電路層2由超厚銅箔(銅厚大于6oz的銅箔) 制作而成。
所述的導(dǎo)熱絕緣層3為高樹(shù)脂含量的半固化片。
本實(shí)施例的線路蝕刻和阻焊制作方法如下 (一)、單面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工
藝步驟進(jìn)行
① .按線路板設(shè)計(jì)方案對(duì)超厚銅箔的一面進(jìn)行蝕刻，制作 出一面線路；
② .將基板1 一面依次疊合導(dǎo)熱絕緣層3和超厚銅箔進(jìn)行
層壓，該超厚銅箔已制作好的一面線路朝向?qū)峤^緣層3，層
壓后的導(dǎo)熱絕緣層3部分填充入厚銅電路層2的電路間隙中；
③ .按線路板設(shè)計(jì)方案對(duì)超厚銅箔的另一面進(jìn)行蝕刻，制 作出另一面線路，該一面線路和另一面線路形成厚銅電路層
2，通過(guò)分別對(duì)超厚銅箔的兩面進(jìn)行蝕刻的方式制作出厚銅電
路層2，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問(wèn)題；
④ .按線路板設(shè)計(jì)方案對(duì)厚銅電路層2表面進(jìn)行阻焊，層 壓后的導(dǎo)熱絕緣層3部分填充入厚銅電路層2的電路間隙中， 有效降低了線路板兩面的厚銅電路層2外露于線路板的高度， 解決了超厚銅箔的線路阻焊問(wèn)題。
(二)、雙面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝
步驟進(jìn)行
①.按線路板設(shè)計(jì)方案分別對(duì)兩個(gè)超厚銅箔的一面進(jìn)行蝕
刻，制作出一面線路；
5② .基板1雙面依次疊合導(dǎo)熱絕緣層3和超厚銅箔進(jìn)行層 壓，兩超厚銅箔已制作好的一面線路分別朝向?qū)?yīng)的導(dǎo)熱絕緣 層3，層壓后的導(dǎo)熱絕緣層3部分填充入厚銅電路層2的電路 間隙中；
③ .按線路板設(shè)計(jì)方案對(duì)兩超厚銅箔的另一面進(jìn)行蝕刻， 制作出另一面線路，對(duì)應(yīng)的一面線路和另一面線路形成厚銅電 路層2，通過(guò)分別對(duì)超厚銅箔的兩面進(jìn)行蝕刻的方式制作出厚 銅電路層2，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問(wèn)題；
④ .按線路板設(shè)計(jì)方案對(duì)兩厚銅電路層2表面進(jìn)行阻焊， 層壓后的導(dǎo)熱絕緣層3部分填充入厚銅電路層2的電路間隙 中，有效降低了線路板兩面的厚銅電路層2外露于線路板的高 度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問(wèn)題。
(三)、多層厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝 步驟進(jìn)行
① .按線路板設(shè)計(jì)方案分別對(duì)兩個(gè)超厚銅箔的一面進(jìn)行蝕 刻，制作出一面線路；
② .基板1雙面依次疊合導(dǎo)熱絕緣層3和超厚銅箔進(jìn)行層 壓，兩超厚銅箔已制作好的一面線路分別朝向?qū)?yīng)的導(dǎo)熱絕緣 層3，壓合成覆銅板，層壓后的導(dǎo)熱絕緣層3部分填充入厚銅 電路層2的電路間隙中；
③ .按線路板設(shè)計(jì)方案對(duì)覆銅板表面的兩超厚銅箔的另一 面進(jìn)行蝕刻，制作出另一面線路，對(duì)應(yīng)的一面線路和另一面線 路形成厚銅電路層2，通過(guò)分別對(duì)超厚銅箔的兩面進(jìn)行蝕刻的 方式制作出厚銅電路層2，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問(wèn)題；④.重復(fù)步驟①；
.對(duì)覆銅板兩面用導(dǎo)熱絕緣層3和制作好一面線路的超 厚銅箔依次疊合層壓，超厚銅箔已制作好的一面線路分別朝向 對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱絕緣層3，再次壓合成覆銅板(此時(shí)有四層線路 層)；
⑥ .重復(fù)步驟③；
⑦ .按線路板設(shè)計(jì)方案次數(shù)(該設(shè)計(jì)次數(shù)X3)重復(fù)步驟，制作出多層線路板；
⑧ 按線路板設(shè)計(jì)方案對(duì)多層線路板表面的兩厚銅電路層 2表面進(jìn)行阻焊，層壓后的導(dǎo)熱絕緣層3部分填充入厚銅電路 層2的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電路層2 外露于線路板的高度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問(wèn)題。
所述超厚銅箔為銅厚大于6oz的銅箔；所述的導(dǎo)熱絕緣層 3為高樹(shù)脂含量的半固化片。
具體實(shí)施時(shí)，采用基準(zhǔn)孔對(duì)位方式使對(duì)一層超厚銅箔的2 次蝕刻偏位公差小于0.05mm，采用電鍍錫作為抗蝕層為多次 蝕刻提供保障。
權(quán)利要求1、一種厚銅線路板，包括基板(1)、若干厚銅電路層(2)和若干導(dǎo)熱絕緣層(3)，基板兩表面覆蓋導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱絕緣層表面覆蓋厚銅電路層，導(dǎo)熱絕緣層與厚銅電路層呈交叉隔層相互覆蓋狀，其特征在于所述與各導(dǎo)熱絕緣層相接觸的厚銅電路層于接觸面起部分嵌入相接觸的導(dǎo)熱絕緣層中，位于線路板表面的厚銅電路層表面覆蓋阻焊層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅線路板，其特征在于所 述的厚銅電路層由銅厚大于6oz的銅箔制作而成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅線路板，其特征在于所 述的導(dǎo)熱絕緣層為高樹(shù)脂含量的半固化片。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種厚銅線路板，線路板中與各導(dǎo)熱絕緣層相接觸的厚銅電路層于接觸面起部分嵌入相接觸的導(dǎo)熱絕緣層中，該結(jié)構(gòu)的制作可通過(guò)分別對(duì)超厚銅箔的兩面進(jìn)行蝕刻的方式制作出厚銅電路層，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問(wèn)題；采用高樹(shù)脂含量的半固化片作為導(dǎo)熱絕緣層，則層壓后的導(dǎo)熱絕緣層部分可填充入厚銅電路層的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電路層外露于線路板的高度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問(wèn)題；制作工藝皆為現(xiàn)有技術(shù)，低成本；電路層銅厚大于6oz，具有良好的導(dǎo)熱性、電信號(hào)干擾屏蔽性和優(yōu)良的超高壓負(fù)載性。
文檔編號(hào)H05K3/28GK201409254SQ20092004003
公開(kāi)日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月8日
發(fā)明者唐雪明, 曹慶榮, 坤 黃 申請(qǐng)人:昆山市華升電路板有限公司