專利名稱：電氣柜框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種機拒框架，尤其涉及一種電氣拒框架。
背景技術(shù)：
在集成電路制造領(lǐng)域，所使用的設(shè)備都包括一個用以控制各分系統(tǒng)的電氣 拒。其中，作為通用機拒的電氣拒，其內(nèi)部安裝有用以控制各分系統(tǒng)的控制機 箱，所述控制機箱是一種具有標(biāo)準(zhǔn)尺寸的機箱。現(xiàn)有技術(shù)中，電氣拒框架包括 立柱、上頂面以及下底面，其中，所述立柱通常為鋁型材。目前，現(xiàn)有的電氣 柜框架都不具備直接安裝標(biāo)準(zhǔn)機箱的尺寸要求，只能通過折彎件或立柱等輔件 輔助實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)機箱的安裝。同時，標(biāo)準(zhǔn)機箱以外的相關(guān)零件也通過這些輔件實 現(xiàn)安裝。這對電氣拒內(nèi)部的空間造成了浪費，降低了電氣拒內(nèi)部的散熱能力， 減少了布線空間。并且以上鋁型材與輔件的配合使用方式，使得作為支撐梁的 鋁型材不能快速拆裝，操作非常繁瑣。因此，設(shè)計出一種能用于安裝標(biāo)準(zhǔn)尺寸 的機箱以及相關(guān)零部件，又便于拆裝的電氣拒框架是非常具有實際意義的。

實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種電氣拒框架，以解決現(xiàn)有技術(shù)的電氣拒框架與標(biāo)準(zhǔn)機 箱的安裝尺寸不匹配，造成了電氣拒內(nèi)部的空間嚴重浪費的問題。同時，解決 了現(xiàn)有電氣拒框架不能快速拆裝，操作繁瑣的問題。
有鑒于此，本實用新型提出了一種電氣拒框架，用以安裝標(biāo)準(zhǔn)尺寸的機箱， 所述機箱具有一安裝面板，所述安裝面板上開設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)尺寸安裝孔，所述電氣
柜框架包括多個立柱；上頂面；下底面；以及由所述立柱、所述上頂面與所 述下底面形成的容置空間，所述容置空間與所述機箱相匹配，沿所述立柱縱向 開設(shè)有多個安裝槽，所迷安裝槽與所述安裝孔的安裝位置相對應(yīng)。進一步的，所述立柱的截面呈矩形，所述矩形的各邊分別設(shè)置有安裝槽。
進一步的，所述矩形的長邊分別設(shè)置一個"T"形安裝槽，所述矩形的短邊 分別設(shè)置兩個"T"形安裝槽。
進一步的，所述矩形的中間開"i殳有多個通孔。
進一步的，所述通孔為螺紋孔。
進一步的，所述通孔的數(shù)量為三個。
進一 步的，所述通孔的兩側(cè)對稱分布有多個減重孔。
進一步的，所述減重孔的數(shù)量為四個。
進一步的，所述立柱為鋁型材。
進一步的，所述立柱的數(shù)量為四個。
本實用新型提供的電氣拒框架具有以下有益效果
1. 所述容置空間與標(biāo)準(zhǔn)尺寸的機箱相匹配，提高了電氣拒空間的利用率， 并改善了電氣拒內(nèi)部的散熱能力。
2. 本實用新型所提供的電氣拒框架的立柱沿縱向開設(shè)有多個安裝槽，機箱 可沿所述安裝槽任意定位，可以滿足多種安裝需求，且方便拆裝，提高了工作 效率。


圖1為本實用新型一實施例所提供的電氣拒框架的示意圖2A至圖2B為圖1所示電氣拒框架的立柱的示意圖3A至圖3B為本實用新型一實施例所提供的電氣拒框架的使用示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型提出的電氣拒框架作進一步詳細 說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說 明的是，附圖均釆用非常筒化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明 晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
請參考圖1,其為本實用新型一實施例所提供的電氣柜框架的示意圖，所述 電氣拒框架100包括多個立柱110、上頂面120、下底面130以及由立柱110、上頂面120與下底面130所形成的容置空間140,其中，所述立柱110為鋁型材， 其數(shù)量為四個。
請繼續(xù)參考圖2A至圖2B，其中，圖2A為本實用新型一實施例所提供的電 氣拒框架的立柱的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B為所述立柱的截面圖，所迷電氣拒框架100 的立柱110沿縱向開設(shè)有多個安裝槽111,所述安裝槽111的截面為"T"形， 其數(shù)量為六個。詳細的，所述立柱110的截面呈矩形，所述矩形的長邊分別設(shè) 置一個安裝槽111,所述矩形的短邊分別設(shè)置兩個安裝槽111。
另外，所述矩形中間開設(shè)有多個通孔112,優(yōu)選為螺紋孔，其數(shù)量為三個，可 以方便通過螺釘將立柱110、上頂面120以及下底面130裝配在一起，裝配過程 簡單、快捷。所述通孔112的兩側(cè)對稱分布有四個減重孔113,可起到減重作用， 并可節(jié)約原材料。
請繼續(xù)參考圖3A至圖3B，其為本實用新型一實施例所提供的電氣拒框架 的使用示意圖，電氣拒框架IOO用以安裝具有標(biāo)準(zhǔn)尺寸的機箱200,其中，機箱 200具有一安裝面板210,安裝面板210上開設(shè)有多個標(biāo)準(zhǔn)尺寸安裝孔(未圖示)， 電氣拒框架100的容置空間140與機箱200的標(biāo)準(zhǔn)尺寸相匹配，立柱110的安 裝槽111與安裝孔的位置及尺寸相匹配，通過緊固組件220可將機箱200安裝 在電氣拒框架100上，緊固組件220可沿T形的安裝槽111任意定位，保i正才幾 箱200可沿立柱110的縱向進行位置調(diào)節(jié)，安裝過程簡便、可靠，且便于拆裝， 提高了工作效率。由于容置空間140與機箱200相匹配，提高了電氣拒100的 內(nèi)部空間利用率，改善了電氣拒100內(nèi)部的散熱能力，增加了布線空間。
需要說明的是，本實用新型一實施例所提供的電氣柜框架100,還可以安裝 其它零部件，如橫擋300,通過安裝槽111可以很方便的將其安裝在立柱110上， 橫擋300可起到加強作用。也可結(jié)合實際需要，通過安裝槽111安裝其它零部 件。安裝槽111的數(shù)量為六個，根據(jù)實際需要進行利用，增加了電氣拒框架IOO 內(nèi)部的安裝選擇，可以滿足多種安裝需求。
綜上所述，本實用新型所提供的電氣柜框架，用以安裝標(biāo)準(zhǔn)尺寸的機箱， 所述機箱具有一安裝面板，所述安裝面板上開設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)尺寸安裝孔，所述電氣 柜框架包括多個立柱、上頂面、下底面以及由所述立柱、所述上頂面與所述 下底面形成的容置空間，所述容置空間與所述機箱相匹配，沿所述立柱縱向開設(shè)有多個安裝槽，所述安裝槽與所述安裝孔的安裝位置相對應(yīng)，提高了電氣拒 的空間利用率，并改善了電氣拒內(nèi)部的散熱能力，且所述機箱可沿所述安裝槽 任意位置定位，可以滿足多種安裝需求，方便拆裝，提高了工作效率。
本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實 用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動 和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種電氣柜框架，用以安裝標(biāo)準(zhǔn)尺寸的機箱，所述機箱具有一安裝面板，所述安裝面板上開設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)尺寸安裝孔，包括多個立柱；上頂面；下底面；以及由所述立柱、所述上頂面與所述下底面形成的容置空間，其特征在于，所述容置空間與所述機箱相匹配，沿所述立柱縱向開設(shè)有多個安裝槽，所述安裝槽與所述安裝孔的安裝位置相對應(yīng)。
2、 如權(quán)利要求1所述的電氣拒框架，其特征在于，所述立柱的截面呈矩形， 所述矩形的各邊分別設(shè)置有安裝槽。
3、 如權(quán)利要求2所述的電氣拒框架，其特征在于，所述矩形的長邊分別設(shè) 置一個"T"形安裝槽，所述矩形的短邊分別設(shè)置兩個"T"形安裝槽。
4、 如權(quán)利要求2所述的電氣拒框架，其特征在于，所述矩形的中間開設(shè)有 多個通孔。
5、 如權(quán)利要求4所述的電氣拒框架，其特征在于，所述通孔為螺紋孔。
6、 如權(quán)利要求4所述的電氣柜框架，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為三個。
7、 如權(quán)利要求4所述的電氣拒框架，其特征在于，所述通孔的兩側(cè)對稱分 布有多個減重孔。
8、 如權(quán)利要求7所述的電氣拒框架，其特征在于，所述減重孔的數(shù)量為四個。
9、 如權(quán)利要求1所述的電氣拒框架，其特征在于，所述立柱為鋁型材。
10、 如權(quán)利要求1所述的電氣拒框架，其特征在于，所述立柱的數(shù)量為四水
專利摘要本實用新型提供一種電氣柜框架，用以安裝標(biāo)準(zhǔn)尺寸的機箱，所述機箱具有一安裝面板，所述安裝面板上開設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)尺寸安裝孔，所述電氣柜框架包括多個立柱、上頂面、下底面以及由所述立柱、所述上頂面與所述下底面形成的容置空間，所述容置空間與所述機箱相匹配，沿所述立柱縱向開設(shè)有多個安裝槽，所述安裝槽與所述安裝孔的安裝位置相對應(yīng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所提供的電氣柜框架，提高了電氣柜的空間利用率，并改善了電氣柜內(nèi)部的散熱能力，且所述機箱可沿所述安裝槽任意位置定位，可滿足多種安裝需求，方便拆裝，提高了工作效率。
文檔編號H05K7/18GK201369892SQ20092006761
公開日2009年12月23日 申請日期2009年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月10日
發(fā)明者陳建民, 霍志軍, 鞠建剛 申請人:上海微電子裝備有限公司