專利名稱：電路板布局結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電路板布局結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種可以防止系 統(tǒng)的熱量直接從熱感應(yīng)器傳導(dǎo)至電路板的電路板布局結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般來說，為了監(jiān)測系統(tǒng)(例如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或服務(wù)器)的溫度，通常會在其
印刷電路板(Printed Circuit Board， PCB)設(shè)計(jì)中增加熱感應(yīng)器(Thermal Sensor)， 也就是熱感應(yīng)器會被配置在印刷電路板上，以便用來監(jiān)控印刷電路板上某個區(qū)域內(nèi) 零件的溫度(例如中央處理器的溫度)。藉此，系統(tǒng)便可以通過熱感應(yīng)器所反饋的 溫度高低從而調(diào)整系統(tǒng)內(nèi)所配置的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的快慢，以便有效地控制系統(tǒng)內(nèi)溫度的 高低。
由于熱感應(yīng)器的配置方式都會直接接觸于印刷電路板上， 一旦印刷電路板的 散熱速度較快，會使得熱感應(yīng)器所監(jiān)測到系統(tǒng)的溫度會與實(shí)際系統(tǒng)溫度相距較大而 產(chǎn)生誤差。因此，目前有些廠商會要求在熱感應(yīng)器周圍(約5 10mm)挖空銅箔， 但允許走線，以便免上述問題產(chǎn)生。
不過，對于目前高密度的印刷電路板設(shè)計(jì)來說，如果將中央處理器(Center Processing Unit, CPU)附近的熱感應(yīng)器外圍的銅箔挖空，則連接至中央處理器的 高速信號就不能設(shè)計(jì)于上述銅箔挖空的區(qū)域內(nèi)，如此會造成電路板設(shè)計(jì)上的困難。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種電路板布局結(jié)構(gòu)，藉此可以阻止系統(tǒng)的熱量直接由熱感 應(yīng)器傳導(dǎo)至電路板上，而避免熱感應(yīng)器所測量到的溫度與實(shí)際的溫度相距較大的現(xiàn) 象。
本實(shí)用新型提出一種電路板布局結(jié)構(gòu)，適于在電路板上配置熱感應(yīng)器。所述 電路板結(jié)構(gòu)包括基板、多個焊墊、防焊層與隔熱材料層?；寰哂幸槐砻?，其中所
3述表面具有元件配置區(qū)域，且所述元件配置區(qū)域用以配置所述熱感應(yīng)器。多個焊墊 配置于所述表面上，且位于所述元件配置區(qū)域內(nèi)d防焊層覆蓋在所述基板的所述表 面上，并曝露出所述焊墊。隔熱材料層覆蓋在所述防焊層上，并曝露出所述焊墊。
在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述隔熱材料層覆蓋于所述防焊層的覆蓋區(qū)域大 于所述元件配置區(qū)域。
在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述覆蓋區(qū)域的邊緣與所述元件配置區(qū)域的邊緣 相距一距離。
在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述距離不小于lmm。
在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述焊墊的數(shù)量對應(yīng)于所述熱感應(yīng)器的多個接腳 的數(shù)量。
在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述防焊層具有多個第一開口，且所述第一開口
的位置是對應(yīng)于所述焊墊。
在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述第一開口的大小與所述焊墊的大小相同。 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述隔熱材料層具有多個第二開口，且所述第二
開口的位置是對應(yīng)于所述焊墊。
在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述第二開口的大小與所述焊墊的大小相同。 本實(shí)用新型于防焊層上增加了一層隔熱材料層，并且此隔熱材料層覆蓋于防
焊層的覆蓋區(qū)域大于元件配置區(qū)域(亦即熱感應(yīng)器的配置區(qū)域)。如此一來，便可
以有效地阻止系統(tǒng)的熱量直接由熱感應(yīng)器傳導(dǎo)至電路板上，以避免熱感應(yīng)器所測量
到的溫度與實(shí)際溫度相距較大的現(xiàn)象。
為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合
附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1繪示為本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板布局結(jié)構(gòu)的局部布局示意圖。
具體實(shí)施方式

圖1繪示為本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板布局結(jié)構(gòu)的局部布局示意圖。本實(shí) 施例的電路板布局結(jié)構(gòu)100適用于在電路板上配置熱感應(yīng)器的布局結(jié)構(gòu)。請參照圖1，電路板布局結(jié)構(gòu)100包括基板110、多個焊墊120、防焊層130與隔熱材料層 140。
基板110具有一表面，其中此表面具有元件配置區(qū)域111，且此元件配置區(qū)域 lll用以配置熱感應(yīng)器(未繪示)。所述焊墊120配置于表面上，且位于所述元件 配置區(qū)域111內(nèi)。在本實(shí)施例中，所述焊墊120的數(shù)量可以對應(yīng)于熱感應(yīng)器的接腳 (pin)的數(shù)量。舉例來說，假設(shè)熱感應(yīng)器的接腳的數(shù)量為5個，則所述焊墊120 的數(shù)量為5個，若熱感應(yīng)器的接腳的數(shù)量為4個，則所述焊墊120的數(shù)量為4個， 其余數(shù)量則類推。
防焊層130覆蓋在所述基板110的所述表面上，并曝露出所述焊墊120。值得 注意的是，防焊層130具有多個第一開口，且這些第一開口的位置會分別對應(yīng)到所 述焊墊120。如此一來，防焊層BO將可通過這些第一開口曝露出所述焊墊120。 在本實(shí)施例中，第一開口的大小分別與對應(yīng)的所述焊墊的大小相同。
隔熱材料層140覆蓋在所述防焊層130上，并曝露出所述焊墊120。值得注意 的是，隔熱材料層140具有多個第二開口，且這些第二開口的位置會分別對應(yīng)到所 述焊墊120。如此一來，隔熱材料層140將可通過這些第二開口曝露出所述焊墊120。 藉此，所述焊墊120即可與熱感應(yīng)器的接腳進(jìn)行連接。另外，本實(shí)施例的第二開口 的大小分別與對應(yīng)的所述焊墊120的大小相同，以避免第二開口過大，而造成系統(tǒng) 的熱量直接透過第二開口傳導(dǎo)至電路板上的情況發(fā)生。
在本實(shí)施例中，隔熱材料層140覆蓋于防焊層130的覆蓋區(qū)域141可以大于 元件配置區(qū)域111，而此覆蓋區(qū)域141的邊緣與元件配置區(qū)域111的邊緣之間會相 距一距離d。并且，此距離d的大小不小于lmm，而使用者可視其需求自調(diào)整距 離d的大小，例如2mm、 3mm等。藉此，本實(shí)施例所提出的電路板布局結(jié)構(gòu)100 即可有效地增加電路板與熱感應(yīng)器之間的距離，以阻止系統(tǒng)的熱量經(jīng)由熱傳感器直 接傳導(dǎo)至電路板上，而降低熱傳感器在測量熱量時的誤差。
在本實(shí)施例中，防焊層130的材料可以是綠漆，但不限制其范圍。另外，隔 熱材料層140例如以涂布的方式覆蓋于防焊層130上。
綜上所述，本實(shí)用新型于防焊層上增加了一層隔熱材料層，并且此隔熱材料 層覆蓋于防焊層的覆蓋區(qū)域大于元件配置區(qū)域(亦即熱感應(yīng)器的配置區(qū)域)。如此熱感應(yīng)器所測量到的溫度與實(shí)際溫度相距較大的現(xiàn)象。
雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些 許的更動與潤飾，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電路板布局結(jié)構(gòu)，適于配置一熱感應(yīng)器，其特征在于，所述電路板布局結(jié)構(gòu)包括一基板，具有一表面，其中所述表面具有一元件配置區(qū)域，且所述元件配置區(qū)域用以配置所述熱感應(yīng)器；多個焊墊，配置于所述表面上，且位于所述元件配置區(qū)域內(nèi)；一防焊層，覆蓋在所述基板的所述表面上，并曝露出所述焊墊；以及一隔熱材料層，覆蓋在所述防焊層上，并曝露出所述焊墊。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述隔熱材料層覆 蓋于所述防焊層的一覆蓋區(qū)域大于所述元件配置區(qū)域。
3. 如權(quán)利要求2所述的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述覆蓋區(qū)域的邊 緣與所述元件配置區(qū)域的邊緣相距一距離。
4. 如權(quán)利要求3所述的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述距離不小于
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述焊墊的數(shù)量對 應(yīng)于所述熱感應(yīng)器的接腳的數(shù)量。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述防焊層具有多 個第一開口，且所述第一開口的位置是對應(yīng)于所述焊墊。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述第一開口的大 小與對應(yīng)的所述焊墊的大小相同。
8. 如權(quán)利要求1所述的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述隔熱材料層具 有多個第二開口，且所述第二開口的位置是對應(yīng)于所述焊墊。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述第二開口的大 小與對應(yīng)的所述焊墊的大小相同。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種電路板布局結(jié)構(gòu)，適于在一電路板上配置一熱感應(yīng)器。所述電路板結(jié)構(gòu)包括基板、多個焊墊、防焊層與隔熱材料層。基板具有一表面，其中所述表面具有元件配置區(qū)域，且所述元件配置區(qū)域用以配置所述熱感應(yīng)器。多個焊墊配置于所述表面上，且位于所述元件配置區(qū)域內(nèi)。防焊層覆蓋在所述基板的所述表面上，并曝露出所述焊墊。隔熱材料層覆蓋在所述防焊層上，并曝露出所述焊墊。藉此，可以有效地預(yù)防熱感應(yīng)器的熱量傳導(dǎo)至電路板上，以避免熱感應(yīng)器監(jiān)測到的溫度與實(shí)際的溫度相距較大。
文檔編號H05K1/11GK201388334SQ20092006936
公開日2010年1月20日 申請日期2009年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月25日
發(fā)明者范文綱, 莽 談 申請人:英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司