專利名稱：一種節(jié)能型led的散熱pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種節(jié)能型LED的散熱PCB板，尤其是一種結(jié)構(gòu)簡 單、具有良好的散熱效果的節(jié)能型LED的散熱PCB;tl。
背景技術(shù)：
目前LED燈得到了廣泛的運用，新型LED節(jié)能燈^C替白熾燈和日光燈 已是一種發(fā)展必然。然而新型節(jié)能LED發(fā)熱比較大，這就需要有良好的 散熱功能的組件。
目前的LED燈都是按一定規(guī)則排列在PCB板，LED燈的腳位穿過PCB板 相對應(yīng)的孔后，用焊盤將其緊固。此種結(jié)構(gòu)的PCB板具有一定的散熱效 果，但還是有大量的熱量無法散發(fā)。

實用新型內(nèi)容
為解決上述問題，本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、具有良好的散熱 效果的節(jié)能型LED的散熱PCB板。 本實用新型采用以下技術(shù)方案
一種節(jié)能型LED的散熱PCB板，其包括PCB板、LED、與LED腳位配合的 焊盤，所述LED中與LED芯片接觸的銅片端腳位的PCB板表面排列有散熱 焊盤，所述散熱焊盤之間用阻錫膏阻隔。這些焊盤具有良好的散熱效果， 而且加工簡單。所述散熱焊盤排列滿整個PCB板表面。焊盤布滿整個PCB板表面后能 大大增加PCB板的散熱能力，使產(chǎn)品更耐用。
與現(xiàn)有方案相比，本節(jié)能型LED的散熱PCB板優(yōu)點在于不需要對現(xiàn)有 生產(chǎn)工藝進(jìn)行修改，不增加成本，就可以具有良好的散熱效果。


圖1為本實用新型實施例表面一見圖； 圖2為本實用新型實施例正面-見圖。
其中1. PCB板、2. LED、 3.散熱焊盤。
具體實施方式
以下通過實施例來描述本實用新型，應(yīng)該指出的是，所列舉的實 施例不應(yīng)理解對實用新型的限制。
如圖所示 一種節(jié)能型LED的散熱PCB板，其包括PCB板1、 LED2、與 LED2腳位配合的焊盤，所述LED中與LED芯片接觸的銅片端腳位的PCB板 表面排列有散熱焊盤，所述散熱焊盤之間用阻錫膏阻隔。所述散熱焊盤 3排列滿整個PCB板1背面。這些焊盤具有良好的散熱效果，而且加工簡 單。焊盤布滿整個PCB板表面后能大大增加PCB板的散熱能力，使產(chǎn)品更 耐用。
與現(xiàn)有方案相比，本節(jié)能型LED的散熱PCB板優(yōu)點在于不需要對現(xiàn)有 生產(chǎn)工藝進(jìn)行修改，就可以具有良好的散熱效果。
顯然，上述內(nèi)容只是為了說明本實用新型的特點，而并非對實用 新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型在相應(yīng)的技 術(shù)領(lǐng)域做出的變化應(yīng)屬于本實用新型的保護(hù)范疇。
權(quán)利要求1.一種節(jié)能型LED的散熱PCB板，其包括PCB板、LED、與LED腳位配合的焊盤，其特征在于所述LED中與LED芯片接觸的銅片端腳位的PCB板表面排列有散熱焊盤，所述散熱焊盤之間用阻錫膏阻隔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能型LED的散熱PCB板，其特征還在 于所述散熱焊盤排列滿整個PCB板表面。
專利摘要一種節(jié)能型LED的散熱PCB板，其包括PCB板、LED與LED腳位配合的焊盤，所述LED中與LED芯片接觸的銅片端腳位的PCB板表面排列有散熱焊盤，所述散熱焊盤之間用阻錫膏阻隔。這些焊盤具有良好的散熱效果，而且加工簡單。與現(xiàn)有方案相比，本節(jié)能型LED的散熱PCB板優(yōu)點在于不需要對現(xiàn)有生產(chǎn)工藝進(jìn)行修改，就可以具有良好的散熱效果。
文檔編號H05K1/18GK201434366SQ20092013166
公開日2010年3月31日 申請日期2009年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月14日
發(fā)明者許富昌 申請人:許富昌