專利名稱:電路板干膜真空貼合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于電路板干膜貼合工藝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電路板干 膜真空貼合裝置。
背景技術(shù):
隨著PCB行業(yè)制造技術(shù)的迅速發(fā)展,柔性電路板及軟硬結(jié)合板得到廣 泛應(yīng)用,電路設(shè)計(jì)的精細(xì)程度和復(fù)雜程度大幅提升,因此,對(duì)電路板制造工 藝提出了更高的要求。電路板線路底片制版工藝中,需要在銅箔板上貼設(shè)敷 顯像干膜。
目前延用的貼膜工藝,先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,然后在加熱加壓 的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟, 流動(dòng)性增加,借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。貼膜 通常在貼膜機(jī)上下兩熱壓輥完成。由于將干膜及PCB板同步進(jìn)入壓輥,經(jīng) 過壓輥取出后,完成貼膜工藝,該工藝的缺點(diǎn)是板面有凹凸的地方及線路與 線路間隙的氣泡不能去除,且細(xì)線路變形嚴(yán)重,造成工藝良品率低。所以這 種熱輥壓合干膜與敷銅箔電路板胚板的方式已經(jīng)不能完全應(yīng)對(duì)各類復(fù)雜的 多層柔性電路板和軟硬結(jié)合板的貼膜工藝要求。本發(fā)明由此而來。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于提供一種電路板干膜真空貼合裝置,解決了現(xiàn)有技 術(shù)中干膜貼合設(shè)備貼合時(shí)板面凹凸、線路與線路間隙存在氣泡,以及細(xì)線路 變形、工藝良品率低下等問題。
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的這些問題,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是
一種電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述裝置包括垂直方向相向 設(shè)置的上、下加熱板,所述上下加熱板間設(shè)置隔膜框和可左右活動(dòng)的工作板, 所述隔膜框上下密封,其上端與上加熱板形成真空隔膜室,所述工作板設(shè)置 在隔膜框下端并與隔膜框下端形成真空工作室。
優(yōu)選的,所述的加熱板內(nèi)設(shè)置加熱器,加熱板底面設(shè)置真空導(dǎo)氣槽,其 一側(cè)設(shè)置抽真空通道與抽真空裝置連接。優(yōu)選的,所述上加熱板一側(cè)設(shè)有與隔膜真空室連通的上抽真空通道,所 述隔膜框下端設(shè)置貫穿下加熱板、工作板,可與真空工作室連通的下抽真空 通道。
優(yōu)選的,所述上抽真空通道設(shè)置在上加熱板的一側(cè)并與抽真空裝置連 接;所述下抽真空通道為分別與真空工作室和下加熱板與工作板間的腔室連 通的3個(gè)抽真空通道。
優(yōu)選的,所述隔膜框內(nèi)設(shè)有隔膜,所述隔膜框上下平面設(shè)置密封圈分別 與上加熱板、工作板密封;所述下加熱板上平面設(shè)置密封圈與工作板密封。
優(yōu)選的,所述密封圈為設(shè)置在隔膜框上下平面的密封環(huán),所述密封環(huán)內(nèi) 設(shè)置硅膠墊。
優(yōu)選的,所述上加熱板通過上隔熱板與上壓板固定連接,所述下加熱板 通過下隔熱板與下機(jī)臺(tái)固定板固定連接。
優(yōu)選的,所述上壓板上端設(shè)置驅(qū)動(dòng)裝置,所述驅(qū)動(dòng)裝置固定在上機(jī)臺(tái)固 定板上,所述驅(qū)動(dòng)裝置為升降氣缸。
優(yōu)選的,所述上隔熱板下端的隔膜框上設(shè)置傳熱板。
優(yōu)選的,所述裝置包括機(jī)臺(tái)固定板,上壓板,上隔熱板,上加熱板,上 加熱板的下方設(shè)有隔膜框,隔膜框內(nèi)設(shè)有隔膜,隔膜框的下方設(shè)有可向左拉 出、放置電路板的工作板,隔膜框的上平面和下平面分別設(shè)有一圈密封圈, 使隔膜框的上平面可與上加熱板形成隔膜真空室,隔膜框的下平面與工作板 可形成真空工作室,上加熱板設(shè)有與隔膜真空室連通的抽真空通道,工作板 和下加熱板上設(shè)有與真空工作室連通的抽真空通道。
最為優(yōu)選的是,所述裝置包括上機(jī)臺(tái)固定板,上壓板,上隔熱板,上加 熱板,上加熱板的下方設(shè)有隔膜框,隔膜框內(nèi)設(shè)有隔膜,隔膜框的下方設(shè)有 可向左拉出放置電路板的工作板,隔膜框的上平面和下平面分別設(shè)有一圈密 封圈,使隔膜框的上平面可與上加熱板形成隔膜真空室,上加熱板設(shè)有與隔 膜真空室相通的抽真空通道,隔膜框的下平面與工作板可形成真空工作室, 工作板與下加熱板設(shè)有與真空工作室相通的抽真空通道;所述工作板的下方 設(shè)有下加熱板,下加熱板上平面設(shè)有一圈密封圈,下加熱板與工作板可形成 真空室,下加熱板上設(shè)有與真空室連通的抽真空通道;所述上加熱板、下加 熱板分別安裝有加熱器所述上壓板、上隔熱板、上加熱板固定在升降氣缸的下端,升降氣缸安裝在上機(jī)臺(tái)固定板上面,工作板、下加熱板、下隔熱板 固定在下機(jī)臺(tái)固定板上面;所述上加熱板的下平面、工作板的上平面、下加 熱板的上平面分別設(shè)有真空導(dǎo)氣槽道。
本裝置工作時(shí),首先啟動(dòng)機(jī)器,待機(jī)器恒溫后,把干膜和線路板初步粘 貼,然后將預(yù)貼板放置在工作板上,推入工作板,降下上加熱板,抽真空, 去除干膜與線路板初步粘貼時(shí)產(chǎn)生的氣泡,接著隔膜框破真空,使隔膜下垂 接觸線路板,使干膜與線路板板面加壓加溫更好地貼合。
相比于現(xiàn)有技術(shù)中的熱輥壓膜壓合機(jī),本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)在于
本實(shí)用新型技術(shù)方案中工作板設(shè)置在隔膜框下端并與隔膜框下端形成 真空工作室。將干膜粘于敷銅板上形成預(yù)貼板,并把干膜預(yù)熱并在真空室中 抽取干膜與敷銅板之間的空氣,使之與敷銅板的凹凸處緊密貼合。干膜與復(fù) 雜線路的凹凸處及線路轉(zhuǎn)角處良好粘合而不殘留氣泡,使經(jīng)曝光制板后的敷 銅板在后續(xù)的化學(xué)蝕刻工藝中不致被意外蝕刻,而且能避免熱輥類壓膜對(duì)敷 銅板造成的壓力擠壓而使精密線路的設(shè)計(jì)線寬和線距發(fā)生變形。
綜上所述,本實(shí)用新型提供一種電路板干膜真空貼合裝置,解決了熱輥 壓膜工藝無法貼合表面凹凸的敷銅板,使干膜與復(fù)雜線路的凹凸處及線路轉(zhuǎn) 角處良好粘合而不殘留氣泡,更保證細(xì)線路不變形。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例電路板干膜真空貼合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中,
l上加熱板2下加熱板;3隔膜框,4工作板;5真空隔膜室;6真空 工作室;7真空導(dǎo)氣槽;8升降氣缸;9密封圈;IO上機(jī)臺(tái)固定板;
ll上隔熱板;12上壓板;21下隔熱板;22下機(jī)臺(tái)固定板;31傳熱板; 32密封環(huán);33硅膠墊;41下抽真空通道;51上抽真空通道。
具體實(shí)施方式
為了更詳盡的表述上述發(fā)明的技術(shù)方案,以下本發(fā)明人列舉出具體的實(shí) 施例來明技術(shù)效果;需要強(qiáng)調(diào)的是,這些實(shí)施例是用于說明本發(fā)明而不限于限制本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例如圖,該電路板干膜真空貼合機(jī),包括垂直方向相向設(shè)置的上、 下加熱板l、 2,所述上下加熱板間設(shè)置隔膜框3和可左右活動(dòng)的工作板4。 加熱板內(nèi)設(shè)置加熱器,加熱板底面設(shè)置真空導(dǎo)氣槽7,其一側(cè)設(shè)置抽真空通 道與抽真空裝置連接導(dǎo)出空氣。上加熱板1 —側(cè)設(shè)有與隔膜真空室5連通的 上抽真空通道51,所述隔膜框下端設(shè)置貫穿下加熱板2、工作板4,可與真 空工作室6連通的下抽真空通道41;下抽真空通道41為分別與真空工作室 和下加熱板與工作板間的腔室連通的3個(gè)抽真空通道。
隔膜框內(nèi)設(shè)有隔膜,所述隔膜框上下平面設(shè)置密封圈分別與上加熱板
1、工作板4密封;所述下加熱板2上平面設(shè)置密封圈9與工作板4密封。 隔膜框上的密封圈為設(shè)置在隔膜框上下平面的密封環(huán)32,所述密封環(huán)內(nèi)設(shè) 置硅膠墊33,可上下移動(dòng)。
隔膜框硅膠墊上設(shè)置傳熱板31,其上端與上加熱板形成真空隔膜室5, 所述工作板設(shè)置在隔膜框下端并與隔膜框下端形成真空工作室6。所述上加 熱板1通過上隔熱板11與上壓板12固定連接,所述下加熱板2通過下隔熱 板21與下機(jī)臺(tái)固定板22固定連接。上壓板上端安裝設(shè)置升降氣缸8,所述 升降氣缸固定在上機(jī)臺(tái)固定板10上。
當(dāng)升降氣缸8下壓隔膜真空室5形成真空后隔膜框上移動(dòng)與上加熱板貼 合,使傳熱板31從上加熱板傳熱;工作板4可向左側(cè)拉出,電路板放置在 中間突起的板面,且在板平面有真空導(dǎo)氣槽并通過下抽真空通道41導(dǎo)出空 氣,當(dāng)升降氣缸8下壓工作真空室形成真空后,可使干膜和電路板間空氣抽 出使之貼合,再經(jīng)過隔膜真空室破真空后隔膜框下移與工作板貼合,傳熱板 把熱量傳到電路板進(jìn)行加熱貼合;
下加熱板在板上平面有真空導(dǎo)氣槽并通過下抽真空通道導(dǎo)出空氣,板上 平面有密封環(huán),當(dāng)氣缸8下壓后下加熱板與工作板間形成的真空室形成真 空,使工作板和下加熱板貼合,從而工作板從下加熱板傳熱,再由工作板把 熱量傳到電路板進(jìn)行加熱貼合。
工作時(shí),首先啟動(dòng)機(jī)器,待機(jī)器恒溫后,把干膜和線路板初步粘貼,然 后將預(yù)貼板放置在工作板上,推入工作板,降下上加熱板,抽真空,去除干 膜與線路板初步粘貼時(shí)產(chǎn)生的氣泡,接著隔膜框破真空,使隔膜下垂接觸線路板,使干膜與線路板板面加壓加溫更好地貼合。
上述實(shí)例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技 術(shù)的人是能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù) 范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變換或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的 保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述裝置包括垂直方向相向設(shè)置的上、下加熱板(1、2),所述上下加熱板間設(shè)置隔膜框(3)和可左右活動(dòng)的工作板(4),所述隔膜框上下密封,其上端與上加熱板形成真空隔膜室(5),所述工作板設(shè)置在隔膜框下端并與隔膜框下端形成真空工作室(6)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述的加熱板內(nèi)設(shè)置加熱器,加熱板底面設(shè)置真空導(dǎo)氣槽(7),其一側(cè)設(shè)置抽真空通道與抽真空裝置連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述上加熱板(1) 一側(cè)設(shè)有與隔膜真空室(5)連通的上抽真空通道(51),所述隔膜框下端設(shè)置貫穿下加熱板(2)、工作板(4),可與真空工作室(6)連通的下抽真空通道(41)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述上抽真空通道(51)設(shè)置在上加熱板的一側(cè)并與抽真空裝置連接;所述下抽真空通道(41)為分別與真空工作室和下加熱板與工作板間的腔室連通的3個(gè)抽真空通道。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述隔膜框內(nèi)設(shè)有隔膜,所述隔膜框上下平面設(shè)置密封圈分別與上加熱板(1)、工作板(4)密封;所述下加熱板(2)上平面設(shè)置密封圈(9)與工作板(4)密封。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述密封圈為設(shè)置在隔膜框上下平面的密封環(huán)(32),所述密封環(huán)內(nèi)設(shè)置硅膠墊(33)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述上加熱板(1)通過上隔熱板(11)與上壓板(12)固定連接,所述下加熱板(2)通過下隔熱板(21)與下機(jī)臺(tái)固定板(22)固定連接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述上壓板上端設(shè)置驅(qū)動(dòng)裝置(8),所述驅(qū)動(dòng)裝置固定在上機(jī)臺(tái)固定板(10)上,所述驅(qū)動(dòng)裝置為升降氣缸。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述上隔熱板下端的隔膜框上設(shè)置傳熱板(31)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板干膜真空貼合裝置,其特征在于所述裝置包括垂直方向相向設(shè)置的上、下加熱板(1、2),所述上下加熱板間設(shè)置隔膜框(3)和可左右活動(dòng)的工作板(4),所述隔膜框上下密封,其上端與上加熱板形成真空隔膜室(5),所述工作板設(shè)置在隔膜框下端并與隔膜框下端形成真空工作室(6)。該裝置使干膜與復(fù)雜線路的凹凸處及線路轉(zhuǎn)角處良好粘合而不殘留氣泡,更保證細(xì)線路不變形。
文檔編號(hào)H05K3/06GK201403255SQ20092014256
公開日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月24日
發(fā)明者平 徐 申請(qǐng)人:平 徐