專利名稱：一種具有插件的連接組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有插件的連接組件。
背景技術(shù)：
波峰焊是一種電子器件焊接技術(shù)，焊接流程如圖1所示，包括以下步驟 步驟101，將插件(即通孔插裝器件)插裝在PCB (Printed Circuit Board,印制
電路板)上，將插件引腳剪短到合適當(dāng)前生產(chǎn)需要長(zhǎng)度，噴涂助焊劑； 步驟102，將噴涂助焊劑后的PCB通過軌道傳送到預(yù)熱區(qū)域，進(jìn)行預(yù)熱； 步驟103，將焊料熔化在爐腔中，波峰焊設(shè)備將液態(tài)的焊料以波的形式涌出，使得
需要焊接印制板的背面以動(dòng)態(tài)的形式浸在液態(tài)焊料中，達(dá)到印制板上器件焊接目的。 插件按功能分為電氣性插件和連接器類插件，其中電氣性插件例如電阻、電容、電
感等有電氣性能的插件；連接器類插件例如網(wǎng)口連接器、內(nèi)存條插座等沒有電氣性能，只起
連接作用的插件。 插件按間距分為密間距插件和非密引腳插件，其中，密間距插件的引腳焊盤間距 小于lmm。 由于波峰焊接時(shí)連錫等缺陷受插件引腳長(zhǎng)度的影響很大，密間距器件的出腳長(zhǎng)度 控制在一定長(zhǎng)度之間時(shí)連錫等焊接缺陷明顯減少，并且連錫等焊接缺陷會(huì)隨著引腳長(zhǎng)度的 縮短而減少。而密間距器件一般就是連接器類插件，由于引腳長(zhǎng)度問題，在加工過程中缺陷 較多。 并且，除了金膜電阻和磁介質(zhì)電容等有特殊要求的功能性插件外，諸如網(wǎng)口連接 器，內(nèi)存條插座等密間距引腳的連接器類插件是不允許焊接后器件懸空的，如圖2a所示， 插件210通過插腳220與PCB 230固定連接，插件210與PCB 230之間不允許存在懸空240 ; 正常情況下插件210和PCB230緊貼，如圖2b所示。因此，為了避免插件懸空，必須將整個(gè) 插件插入PCB，并使該插件與PCB緊密連接，造成PCB另一面上露出的引腳過長(zhǎng)。 為了解決上述插件引腳超長(zhǎng)的問題，可以采用加法和減法兩種方案。其中，加法是 增加PCB厚度，減少插件出腳長(zhǎng)度。減法是減少插件引腳的長(zhǎng)度，例如剪腳和推動(dòng)供應(yīng)商修 改插件引腳長(zhǎng)度。 其中，增加PCB的整體厚度除了增加成本外，受限于PCB應(yīng)用的結(jié)構(gòu)環(huán)境，目前PCB 業(yè)界還沒有能夠?qū)CB上任意部位增厚抬高的加工方法。另外，剪腳不能保證引腳的可靠 性，同時(shí)嚴(yán)重影響生產(chǎn)加工的效率，修改引腳長(zhǎng)度的辦法降低了插件的適用性，特定引腳長(zhǎng) 度的插件只能在特定厚度的PCB上使用，在更厚或更薄的PCB上無(wú)法使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種具有插件的連接組件，在插件加工波峰焊過程中，實(shí)現(xiàn)PCB
任意位置的局部增厚抬高，增加器件適用性和提高加工的質(zhì)量以及焊接可靠性。 本實(shí)用新型提供了一種具有插件的連接組件，包括PCB和插件，所述PCB包括插孔和有效接觸面，所述插件包括插件本體和引腳，所述引腳用于插入所述插孔，以使所述插件 焊接到所述PCB上，還包括 墊片，位于所述PCB和插件之間，與所述PCB頂面和所述插件本體底面接觸，用于 支撐所述插件，使所述插件的出腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)定尺寸。 其中，所述墊片面積大于所述插件本體底面和PCB頂面有效接觸面的50X。 其中，所述墊片厚度=插件引腳的長(zhǎng)度-PCB厚度-出腳長(zhǎng)度的限高。 其中，所述墊片形狀為矩形、圓形、或與所述有效接觸面相同的形狀。 其中，所述墊片為帶有單面背膠、雙面背膠或無(wú)背膠的絕緣薄片。 其中，所述墊片為表貼器件。 其中，所述表貼器件包括表貼電阻、表貼電容和表貼電感。 其中，所述墊片與所述PCB的有效接觸面結(jié)合在一起、或與所述插件底部結(jié)合在一起。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn) 本實(shí)用新型中，提高連接器類插件的適用性，器件選型中不必考慮插件出腳超長(zhǎng) 的影響，避免了剪腳加工和對(duì)插件引腳的長(zhǎng)度的變更，進(jìn)而提高密間距插件的焊接質(zhì)量。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中波峰焊接過程示意圖； 圖2a和2b是現(xiàn)有技術(shù)中連接器類插件和PCB之間位置的要求示意圖； 圖3是本實(shí)用新型中使用墊片減少連接器類插件出腳長(zhǎng)度的示意圖； 圖4是本實(shí)用新型中預(yù)成型的通用墊片示意圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型中，在插件本體下對(duì)應(yīng)的PCB位置貼一定厚度的墊片，并且合理設(shè)計(jì) 墊片的形狀和厚度，形成PCB局部的平整的抬高面，支撐該插件，減少插件出腳長(zhǎng)度。避免
了剪腳加工和對(duì)插件引腳的長(zhǎng)度的變更，進(jìn)而提高密間距插件的焊接質(zhì)量。 本實(shí)用新型提供了一種具有插件的連接組件，如圖3所示，包括PCB 330和插件 310，PCB330包括插孔和有效接觸面，插件310包括插件本體311和引腳312，引腳312用于 插入所述插孔，以使插件310焊接到PCB 330上；該結(jié)構(gòu)還包括墊片340，位于PCB 330頂 面和插件本體311底面之間，與PCB330頂面和插件本體311底面接觸，用于支撐插件310。 使用墊片340后產(chǎn)生有效抬高，使插件310的出腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)定尺寸，同時(shí)避免插件懸空， 減少了引腳穿過PCB 330后的長(zhǎng)度。 其中，墊片可以為定制的帶有單面背膠、雙面背膠或無(wú)背膠的絕緣薄片，該薄片需 要具有耐高溫、易成型、環(huán)保無(wú)污染的特點(diǎn)。 常用PCB厚度包括1. 6mm， 2. 0mm， 2. 5mm等，根據(jù)常用的插件引腳長(zhǎng)度和常用的PCB 厚度，需要定制的墊片340厚度規(guī)格包括O. 5mm、1. 0mm，可以實(shí)現(xiàn)PCB厚度的兼容。 使用時(shí)將墊片有膠的那面貼在PCB上對(duì)應(yīng)的插件本體311位置(不可覆蓋插件 孔)，另外也可以貼在插件本體311的底面，使用墊片加工后，插件，墊片和PCB形成一個(gè)整 體。實(shí)現(xiàn)PCB局部(插件本體311底面)抬高所使用的墊片可以使用如下的代替較薄薄的貼件電阻、電容、電感等表面平整，高度一至的表貼器件。 抬高器件時(shí)墊片的形狀可以為任意形狀，例如矩形、圓形、或有效接觸面相同的形 狀，墊片面積需要大于插件和PCB有效接觸面(插件和PCB直接接觸的部分，不包含插件孔 的面積)的50%，這樣保證插件的平穩(wěn)，焊接時(shí)不會(huì)出現(xiàn)歪斜。如果插件焊接時(shí)使用輔助工 裝能夠保證插件波峰焊時(shí)不歪斜，則墊片面積可以低于50%。 需要通過抬高改變出腳長(zhǎng)度的插件，不限于板內(nèi)插件，也可以是PCB板邊的接口
器件，但需要設(shè)計(jì)端在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)添加插件抬高高度便于面板設(shè)計(jì)。 結(jié)合上述原理對(duì)網(wǎng)口類插件上的應(yīng)用進(jìn)行說(shuō)明。 網(wǎng)口連接器在Amm板厚PCB上使用可以得到良好的加工效果，如圖4所示，包括 PCB 410、墊片420、插孔430和焊盤440。該網(wǎng)口連接器滿足出腳長(zhǎng)度的限高要求(本實(shí)施 例中以Bmm為例)，可以推導(dǎo)出該網(wǎng)口連接器的引腳長(zhǎng)度為A+Bmm。在A+Cmm板厚的PCB上 使用時(shí)可以使用Cmm的墊片，保證出腳長(zhǎng)度減去PCB板厚，再減去墊片厚度后，滿足出腳長(zhǎng) 度的限高要求Bmm，使得連錫等焊接缺陷明顯減少。 本實(shí)用新型中，提高連接器類插件的適用性，器件選型中不必考慮插件出腳超長(zhǎng) 的影響，避免了剪腳加工和對(duì)插件引腳的長(zhǎng)度的變更，進(jìn)而提高密間距插件的焊接質(zhì)量。 以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是，本實(shí)用新型并非局限于此， 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種具有插件的連接組件，包括PCB和插件，所述PCB包括插孔和有效接觸面，所述插件包括插件本體和引腳，所述引腳用于插入所述插孔，以使所述插件焊接到所述PCB上，其特征在于，還包括墊片，位于所述PCB和插件之間，與所述PCB頂面和所述插件本體底面接觸，用于支撐所述插件，使所述插件的出腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)定尺寸。
2. 如權(quán)利要求1所述的具有插件的連接組件，其特征在于，所述墊片面積大于所述插 件本體底面和PCB頂面有效接觸面的50% 。
3. 如權(quán)利要求1所述的具有插件的連接組件，其特征在于， 所述墊片厚度=插件引腳的長(zhǎng)度-PCB厚度-出腳長(zhǎng)度的限高。
4. 如權(quán)利要求1所述的具有插件的連接組件，其特征在于，所述墊片形狀為矩形、圓 形、或與所述有效接觸面相同的形狀。
5. 如權(quán)利要求1所述的具有插件的連接組件，其特征在于，所述墊片為帶有單面背膠、 雙面背膠或無(wú)背膠的絕緣薄片。
6. 如權(quán)利要求1所述的具有插件的連接組件，其特征在于，所述墊片為表貼器件。
7. 如權(quán)利要求6所述的具有插件的連接組件，其特征在于，所述表貼器件包括表貼電 阻、表貼電容和表貼電感。
8. 如權(quán)利要求1所述的具有插件的連接組件，其特征在于，所述墊片與所述PCB的有效 接觸面結(jié)合在一起、或與所述插件底部結(jié)合在一起。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有插件的連接組件，包括PCB和插件，所述PCB包括插孔和有效接觸面，所述插件包括插件本體和引腳，所述引腳用于插入所述插孔，以使所述插件焊接到所述PCB上，還包括墊片，位于所述PCB和插件之間，與所述PCB的接觸面和所述插件本體底面接觸，用于支撐所述插件，使所述插件的出腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)定尺寸。本實(shí)用新型中，提高連接器類插件的適用性，器件選型中不必考慮插件出腳超長(zhǎng)的影響，避免了剪腳加工和對(duì)插件引腳的長(zhǎng)度的變更，進(jìn)而提高密間距插件的焊接質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201509370SQ20092016702
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月24日
發(fā)明者蔣繼鋒 申請(qǐng)人:杭州華三通信技術(shù)有限公司