專利名稱：一種具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板的制作方法
技術領域：
一種具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板
技術領域：
本實用新型屬于印刷電路領域，尤其涉及印刷電路領域中的一種具有隔離阻焊區(qū)
域的印刷線路板。背景技術：
印刷線路板(Printde Circuit Board,簡稱PCB)，是重要的電子部件，是電子元器
件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印刷線路板也朝
著多層化、高密度方向快速發(fā)展，因此，對印刷線路板的要求也越來越高。 過孔是印刷線路板的重要組成部分之一，過孔也稱為金屬化孔(或者稱為導電
孔)，在工藝上，過孔的內(nèi)孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層導電材料(該工藝稱為
沉銅)，用以連通中間各層需要連通的銅箔。 在生產(chǎn)過程中，印刷線路板是經(jīng)過加工(如蝕刻)生成線路，為防止過孔內(nèi)壁上的 導電材料遭到破壞(如蝕刻液的浸蝕)，需要將過孔覆蓋或者塞住以保護過孔，這一工藝一 般稱為過孔塞孔。 目前，塞孔常用的方法主要是通過類似印刷方式向過孔中填充油墨，使得在過孔 中填入有防腐蝕作用的材料，以此防止過孔的導電材料不被蝕刻液所破壞。但是，在塞孔 后，進行阻焊層的生產(chǎn)時，需要對印刷線路板進行高溫烤板，由于在設計時，常有焊盤與過 孔相交或者相切，而過孔內(nèi)的油墨經(jīng)高溫烤板后，容易出現(xiàn)爆油的缺陷，使油墨溢出過孔并 溢上焊盤，導致整個印刷線路板返修，甚至報廢。 如圖1所示的印刷線路板，包括阻焊層11、焊盤12和過孔13，過孔13和焊盤12 相切(不局限于相切，包括相交，基至焊盤和過孔的距離較小時)，在對過孔13進行塞孔后， 在高溫烤板時，過孔13內(nèi)的油墨容易溢上焊盤12，厚度較大的板子則更容易出現(xiàn)油墨溢上 焊盤的缺陷，導致整個印刷線路板返修，甚至報廢。

實用新型內(nèi)容
為了更好的克服上述印刷線路板在過孔塞孔時，油墨容易溢上焊盤，導致整個印
刷線路板返修，甚至報廢，本實用新型提供了一種具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板。
本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是提供了一種具有隔離阻焊區(qū)域
的印刷線路板，包括過孔和焊盤，所述過孔和所述焊盤之間設有隔離阻焊區(qū)域，所述隔離阻
焊區(qū)域圍繞所述過孔設置，所述過孔的邊緣與所述焊盤的最小距離大于或者等于0. 075毫米。 本實用新型的進一步改進是所述隔離阻焊區(qū)域為圍繞所述過孔設置的環(huán)狀，所 述隔離阻焊區(qū)域的環(huán)寬大于或者等于0. 075毫米。
本實用新型的進一步改進是所述過孔的內(nèi)壁設有導電材料。 與現(xiàn)在技術相比，本實用新型具有的有益效果是通過上述方案，可有效的避免過 孔內(nèi)的油墨容易溢上焊盤的缺陷。

圖1為現(xiàn)有技術中印刷線路板的示意圖； 圖2為本實用新型一種具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板的示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細描述結(jié)合圖2，一種具有隔離阻焊區(qū) 域的印刷線路板，包括阻焊層21、過孔23、與過孔相鄰的焊盤22，過孔23的內(nèi)孔壁設有導電 材料，如銅，過孔23內(nèi)設有覆蓋該導電材料的防腐蝕的油墨，過孔23和焊盤22之間設有隔 離阻焊區(qū)域24，隔離阻焊區(qū)域圍繞過孔23設置，隔離阻焊區(qū)域為阻焊層21的一部分，過孔 23的邊緣與焊盤22的最小距離大于或者等于0. 075毫米。 為便于加工，將隔離阻焊區(qū)域24圍繞過孔23設置為環(huán)形，該隔離阻焊區(qū)域的環(huán)寬 大于或者等于O. 075毫米。 本實用新型常用于焊盤與過孔相切或者相交時，當焊盤的寬度大于或者等于0. 5 毫米，通過在曝光用的菲林底版上增設該隔離阻焊區(qū)域24相應的圖形，來控制阻焊層22生 產(chǎn)時的開窗形狀，進一步控制焊盤22與過孔23邊緣的最小距離，從而有效避免了過孔23 塞油后，過孔23中油墨溢上焊盤22的缺陷，且本實用新型尤其適用于板厚較大的印刷線路 板，如板厚超過2毫米的印刷線路板。 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能 認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術 人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視 為屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求一種具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板，包括過孔(23)和焊盤(22)，其特征在于所述過孔(23)和所述焊盤(22)之間設有隔離阻焊區(qū)域(24)，所述隔離阻焊區(qū)域(24)圍繞所述過孔(23)設置，所述過孔(23)的邊緣與所述焊盤(22)的最小距離大于或者等于0.075毫米。
2. 根據(jù)權利要求1所述具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板，其特征在于所述隔離阻焊 區(qū)域(24)為圍繞所述過孔(23)設置的環(huán)狀，所述隔離阻焊區(qū)域(24)的環(huán)寬大于或者等于 0. 075毫米。
3. 根據(jù)權利要求1所述具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板，其特征在于所述過孔(23) 的內(nèi)壁設有導電材料。
專利摘要本實用新型涉及印刷電路領域中的一種具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板。所述具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板，包括過孔和焊盤，所述過孔和所述焊盤之間設有隔離阻焊區(qū)域，所述隔離阻焊區(qū)域圍繞所述過孔設置，所述過孔的邊緣與所述焊盤的最小距離大于或者等于0.075毫米。所述具有隔離阻焊區(qū)域的印刷線路板可有效的避免過孔內(nèi)油墨容易溢上焊盤的缺陷。
文檔編號H05K1/11GK201509365SQ20092020494
公開日2010年6月16日 申請日期2009年9月22日 優(yōu)先權日2009年9月22日
發(fā)明者何盛平, 劉 東, 榮考強 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司