專利名稱：一種電路板及電器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及機械領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板和電器裝置。
背景技術(shù)：
圖1是現(xiàn)有的一種電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，該電路板包括板體11和用于散熱的金屬板12。金屬板12開設(shè)有通孔121，金屬板12通過通孔121焊接在板體11的表面。目前的 焊接方式一般采用錫焊，即首先將板體11和金屬板12的板面相接觸，再將錫膏融化后注入 通孔121中，錫膏到達板體11并且凝固后即可將板體11與金屬板12焊接在一起。然而， 由于金屬板12的導熱能力較強，融化的錫膏流入通孔121時，錫膏的熱量會被通孔121周 圍的金屬板12快速吸收，造成錫膏到達板體11前就因自身溫度降低而凝固，無法將板體11 與金屬板12焊接在一起。而如果要解決這個問題，則需要再次加熱通孔121中的錫膏，這 樣會增加焊接的難度，給焊接的過程帶來不便。

實用新型內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題，本實用新型實施例提出一種電路板及電器裝置， 可以避免錫膏在焊接過程中因其熱量被金屬板吸收而過快凝固，從而降低焊接難度，方便 焊接。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提出一種電路板，包括板體和用于散 熱的金屬板，所述金屬板開設(shè)有通孔，所述金屬板通過所述通孔焊接在所述板體的表面，其 中，所述金屬板的通孔的外圍開設(shè)有圍繞所述通孔的槽。相應地，本實用新型實施例還提出一種電器裝置，包括設(shè)置有電路板的電氣裝置 體、用于將交流電源發(fā)送到所述電氣裝置體內(nèi)電路板的交流電纜和位于所述交流電纜前端 的電源插頭，所述電路板包括板體和用于散熱的金屬板，所述金屬板開設(shè)有通孔，所述金屬 板通過所述通孔焊接在所述板體的表面，其中，所述金屬板的通孔的外圍開設(shè)有圍繞所述通孔的槽。實施本實用新型實施例，通過在所述金屬板的通孔的外圍開設(shè)有圍繞所述通孔的 槽，使通孔和與周圍的金屬體之間存在間隔，該間隔可以起到隔熱功能，有效阻止通孔周圍 的金屬體吸收通孔內(nèi)錫膏的熱量，避免錫膏在焊接過程中因其熱量被金屬板吸收而過快凝 固，從而降低焊接難度，方便焊接。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前 提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0010]圖1是現(xiàn)有的電路板的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實用新型實施例中電路板的結(jié)構(gòu)圖。圖3是本實用新型實施例中電器裝置的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
本實用新型實施例提出一種電路板及電視機，可以避免錫膏在焊接過程中因其熱量被金屬板吸收而過快凝固，從而降低焊接難度，方便焊接。圖2是本實用新型實施例中電路板的結(jié)構(gòu)圖，本實用新型實施例中電路板包括板 體21和用于散熱的金屬板22，金屬板22開設(shè)有通孔221，金屬板22通過通孔221焊接在 板體21的表面，金屬板22的通孔221的外圍開設(shè)有圍繞通孔的槽222。具體實施時，通孔 221的形狀可以是圓形，相應地，槽222為圓弧狀，并圍繞通孔221 ；通孔221的形狀也可以 是方形等其他形狀，槽222可以根據(jù)通孔221的形狀確定。槽222可以開設(shè)為凹槽，也即是 槽222不貫穿金屬板22，這樣可以避免在通孔221注入的錫膏過量時，錫膏從通孔221溢出 后經(jīng)槽222中漏入板體21，導致板體上的電路發(fā)生短路等意外。槽222圍繞通孔221可以 設(shè)置為一段連續(xù)且閉合的凹槽，也可以設(shè)置為一段連續(xù)且非閉合的凹槽，還可以設(shè)置為多 段獨立的凹槽，圖2所示即為兩段獨立的凹槽。另外槽222也可以開設(shè)為貫穿金屬板22， 進一步加強隔熱的效果，由于槽222貫穿金屬板22，此時槽222可以是一段連續(xù)且非閉合 的槽，槽的兩端非閉合部分用于通孔221與金屬板22相連；槽222也可以是多段獨立的槽。 金屬板22的材料可以選用導熱系數(shù)較大的鋁或銅。通過在所述金屬板的通孔的外圍開設(shè) 有圍繞所述通孔的槽，使通孔和與周圍的金屬體之間存在間隔，該間隔可以起到隔熱功能， 有效阻止通孔周圍的金屬體吸收通孔內(nèi)錫膏的熱量，避免錫膏在焊接過程中因其熱量被金 屬板吸收而過快凝固，從而降低焊接難度，方便焊接。圖3是本實用新型實施例中電器裝置的結(jié)構(gòu)圖，本實用新型實施例中電器裝置， 包括設(shè)置有電路板2的電氣裝置體31、用于將交流電源發(fā)送到電氣裝置體31內(nèi)的電路板2 的交流電纜32和位于交流電纜32前端的電源插頭33，電路板2電路板包括板體21和用 于散熱的金屬板22，金屬板22開設(shè)有通孔221，金屬板22通過通孔221焊接在板體21的 表面，金屬板22的通孔221的外圍開設(shè)有圍繞通孔的槽222，具體實施時，通孔221的形狀 可以是圓形，相應地，槽222為圓弧狀，并圍繞通孔221 ；通孔221的形狀也可以是方形等其 他形狀，槽222可以根據(jù)通孔221的形狀確定。槽222可以開設(shè)為凹槽，也即是槽222不貫 穿金屬板22，通孔221仍與金屬板22相連，這樣可以避免在通孔221注入的錫膏過量時， 錫膏從通孔221溢出后經(jīng)槽222中漏入板體21，導致板體上的電路發(fā)生短路等意外，此時 槽222可以圍繞通孔221設(shè)置為一段連續(xù)且閉合的凹槽，也可以設(shè)置為一段連續(xù)且非閉合 的凹槽，還可以設(shè)置為多段獨立的凹槽，圖2所示即為兩段獨立的凹槽。另外槽222也可以 開設(shè)為貫穿金屬板22，進一步加強隔熱的效果，由于槽222貫穿金屬板22，此時槽222可以 是一段連續(xù)且非閉合的槽，槽的兩端非閉合部分用于通孔221與金屬板22相連；槽222也 可以是多段獨立的槽。金屬板22的材料可以選用導熱系數(shù)較大的鋁或銅。通過在所述金 屬板的通孔的外圍開設(shè)有圍繞所述通孔的槽，使通孔和與周圍的金屬體之間存在間隔，該 間隔可以起到隔熱功能，有效阻止通孔周圍的金屬體吸收通孔內(nèi)錫膏的熱量，避免錫膏在 焊接過程中因其熱量被金屬板吸收而過快凝固，從而降低焊接難度，方便焊接。[0016]實施本實用新型實施例，通過在所述金屬板的通孔的外圍開設(shè)有圍繞所述通孔的槽，使通孔和與周圍的金屬體之間存在間隔，該間隔可以起到隔熱功能，有效阻止通孔周圍 的金屬體吸收通孔內(nèi)錫膏的熱量，避免錫膏在焊接過程中因其熱量被金屬板吸收而過快凝 固，從而降低焊接難度，方便焊接。通以上所揭露的僅為本實用新型一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實 用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋 的范圍。
權(quán)利要求一種電路板，包括板體和用于散熱的金屬板，所述金屬板開設(shè)有通孔，所述金屬板通過所述通孔焊接在所述板體的表面，其特征在于，所述金屬板的通孔的外圍開設(shè)有圍繞所述通孔的槽。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述通孔的形狀為圓形，所述槽為圓弧狀，并圍繞所述通孔。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于， 所述槽為凹槽。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于， 所述槽貫穿所述金屬板。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于， 所述金屬板為鋁板或銅板。
6.一種電器裝置，包括設(shè)置有電路板的電氣裝置體、用于將交流電源發(fā)送到所述電氣 裝置內(nèi)電路板的交流電纜和位于所述交流電纜前端的電源插頭，所述電路板包括板體和用 于散熱的金屬板，所述金屬板開設(shè)有通孔，所述金屬板通過所述通孔焊接在所述板體的表 面，其特征在于，所述金屬板的通孔的外圍開設(shè)有圍繞所述通孔的槽。
7.如權(quán)利要求6所述的電器裝置，其特征在于，所述通孔的形狀為圓形，所述槽為圓弧狀，并圍繞所述通孔。
8.如權(quán)利要求6所述的電器裝置，其特征在于， 所述槽為凹槽。
9.如權(quán)利要求6所述的電器裝置，其特征在于， 所述槽貫穿所述金屬板。
10.如權(quán)利要求6所述的電器裝置，其特征在于， 所述金屬板為鋁板或銅板。
專利摘要本實用新型實施例提出一種電路板，包括板體和用于散熱的金屬板，所述金屬板開設(shè)有通孔，所述金屬板通過所述通孔焊接在所述板體的表面，其中，所述金屬板的通孔的外圍開設(shè)有圍繞所述通孔的槽。相應地，本實用新型實施例還提出了一種電器裝置。實施本實用新型實施例，可以避免錫膏在焊接過程中因其熱量被金屬板吸收而過快凝固，從而降低焊接難度，方便焊接。
文檔編號H05K1/02GK201557321SQ200920260578
公開日2010年8月18日 申請日期2009年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月19日
發(fā)明者陳歡勤 申請人:康佳集團股份有限公司