專利名稱：元件嵌入式電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是指一種電子元件設(shè)置在電路板內(nèi)部的嵌入式 電路板。
技術(shù)背景隨著社會(huì)的進(jìn)步，越來越多的能方便人們?nèi)粘Ｉ畹挠镁叽罅慨a(chǎn)生，而在現(xiàn)在人 們應(yīng)用的用具中以電氣化用具為主，這類用具在工作的時(shí)候主要是利用電力驅(qū)動(dòng)，而這類 電器中必不可少的組成部分就是印刷電路板部分。而就現(xiàn)在市面上出現(xiàn)的電路板而言以 現(xiàn)有埋容阻電路板為例，其是使用特殊材料制成的電容電阻放入到PCB的內(nèi)層。這種電路 板在具體使用的時(shí)候存在以下的弊端首先，其設(shè)計(jì)麻煩，需要板材廠商提供數(shù)據(jù)并進(jìn)行計(jì) 算后才能進(jìn)行設(shè)計(jì)；其次，其對(duì)板材要求高，市場供應(yīng)較少，需從國外進(jìn)口、價(jià)格非常高；再 次，其容阻件誤差較大，通常在20%以上；最后其保密性差，普通的PCB板容易被復(fù)制及抄 襲。如上所述為傳統(tǒng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種元件嵌入式電路板，其電子元件設(shè)置在電路板的內(nèi)部通過這 樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)達(dá)到減少PCB表面元件的安裝數(shù)量；降低EMI影響；減少PCB的使用面積；大 幅度提高PCB被抄板的難度的目的。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為元件嵌入式電路板，其包括第一固化板層、中間 墊高層以及第二固化板層，該第一固化板層以及該第二固化板層分別設(shè)置在該中間墊高層 的上下兩側(cè)，該第一固化板層上焊接電子元件，該電子元件為電阻元件、電容元件或者其他 類型的電子元件，該電子元件自該第一固化板層向上凸設(shè)出一高度。該中間墊高層上開設(shè)有元件腔，該元件腔的數(shù)量與該電子元件的數(shù)量一致，該元 件腔的腔體形狀與該電子元件的外形一致，使該第一固化板層上的該電子元件可以恰好設(shè) 置在該中間墊高層的該元件腔中，此刻，該第一固化板層以及該第二固化板層分別設(shè)置在 該中間墊高層的上下兩側(cè)，達(dá)到將該電子元件設(shè)置在電路板內(nèi)部的目的。如上所述，該第一固化板層的上表面以及下表面上分別設(shè)置有第一層導(dǎo)電銅層以 及第二層導(dǎo)電銅層，并且在該第一層導(dǎo)電銅層與該電子元件之間設(shè)置有第三層導(dǎo)電銅層， 該第二固化板層的上表面上設(shè)置有第四層導(dǎo)電銅層。在實(shí)踐中本實(shí)用新型的第二種較佳實(shí)施例，該第一固化板層以及該第二固化板層 上分別焊接電子元件，該電子元件同時(shí)設(shè)置在該第一固化板層的上表面以及該第二固化板 層的下表面上，該第一固化板層位于該中間墊高層的下方，而該第二固化板層位于該中間 墊高層的上方，該元件腔連通設(shè)置在該中間墊高層上，該元件腔具有上開口以及下開口。該第一固化板層以及該第二固化板層上的該電子元件分別從下上兩個(gè)方向插入 到該元件腔中，使該第一固化板層以及該第二固化板層分別設(shè)置在該中間墊高層的上下兩 側(cè)，達(dá)到將該電子元件設(shè)置在電路板內(nèi)部的目的。[0009]本實(shí)用新型的有益效果為如上所述本實(shí)用新型包括第一固化板層、中間墊高層 以及第二固化板層，該第一固化板層以及該第二固化板層分別設(shè)置在該中間墊高層的上下 兩側(cè)，該第一固化板層上焊接電子元件，該中間墊高層上開設(shè)有元件腔，該元件腔的數(shù)量與 該電子元件的數(shù)量一致，該元件腔的腔體形狀與該電子元件的外形一致，使該第一固化板 層上的該電子元件可以恰好設(shè)置在該中間墊高層的該元件腔中，此刻，該第一固化板層以 及該第二固化板層分別設(shè)置在該中間墊高層的上下兩側(cè)，達(dá)到將該電子元件設(shè)置在電路板 內(nèi)部的目的，通過如上所述的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)本實(shí)用新型可以減少PCB表面元件的安裝數(shù)量；降 低EMI影響；減少PCB的使用面積；大幅度提高PCB被抄板的難度。

圖1為本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖2為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的中間墊高層的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型的中間墊高層的俯視圖；圖5為本實(shí)用新型的層狀結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖6為本實(shí)用新型的第二種較佳實(shí)施例的層狀結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖6所示，元件嵌入式電路板，其包括第一固化板層10、中間墊高層20以 及第二固化板層30。如圖1至圖2所示，該第一固化板層10以及該第二固化板層30分別設(shè)置在該中 間墊高層20的上下兩側(cè)。該第一固化板層10上焊接設(shè)置有電子元件11，該電子元件11為電阻元件、電容元 件或者其他類型的電子元件。該電子元件11自該第一固化板層10向上凸設(shè)出一高度A。如圖3至圖4所示，該中間墊高層20上開設(shè)有元件腔21，該元件腔21的數(shù)量與該 電子元件11的數(shù)量一致。該元件腔21的腔體形狀與該電子元件11的外形一致，使該第一固化板層10上的 該電子元件11可以恰好設(shè)置在該中間墊高層20的該元件腔21中，此刻，該第一固化板層 10以及該第二固化板層30分別設(shè)置在該中間墊高層20的上下兩側(cè)，達(dá)到將該電子元件11 設(shè)置在電路板內(nèi)部的目的。如圖5所示，如上所述，該第一固化板層10的上表面以及下表面上分別設(shè)置有第 一層導(dǎo)電銅層41以及第二層導(dǎo)電銅層42。并且在該第一層導(dǎo)電銅層41與該電子元件11之間設(shè)置有第三層導(dǎo)電銅層43。該第二固化板層30的上表面上設(shè)置有第四層導(dǎo)電銅層44。如圖6所示，在實(shí)踐中本實(shí)用新型的第二種較佳實(shí)施例，該第一固化板層10以及 該第二固化板層30上分別焊接設(shè)置有電子元件11。該電子元件11同時(shí)設(shè)置在該第一固化板層10的上表面以及該第二固化板層30 的下表面上。[0027]該第一固化板層10位于該中間墊高層20的下方，而該第二固化板層30位于該中 間墊高層20的上方。該元件腔21連通設(shè)置在該中間墊高層20上，該元件腔21具有上開口以及下開□。該第一固化板層10以及該第二固化板層30上的該電子元件11分別從下上兩個(gè)方向插入到該元件腔21中，使該第一固化板層10以及該第二固化板層30分別設(shè)置在該中 間墊高層20的上下兩側(cè)，達(dá)到將該電子元件11設(shè)置在電路板內(nèi)部的目的。
權(quán)利要求元件嵌入式電路板，其特征在于其包括第一固化板層、中間墊高層以及第二固化板層，該第一固化板層以及該第二固化板層分別設(shè)置在該中間墊高層的上下兩側(cè)，該第一固化板層上焊接電子元件，該電子元件自該第一固化板層向上凸設(shè)出一高度，該中間墊高層上開設(shè)有元件腔，該元件腔的數(shù)量與該電子元件的數(shù)量一致，該元件腔的腔體形狀與該電子元件的外形一致。
2.如權(quán)利要求1所述的元件嵌入式電路板，其特征在于該第一固化板層的上表面以 及下表面上分別設(shè)置有第一層導(dǎo)電銅層以及第二層導(dǎo)電銅層，并且在該第一層導(dǎo)電銅層與 該電子元件之間設(shè)置有第三層導(dǎo)電銅層，該第二固化板層的上表面上設(shè)置有第四層導(dǎo)電銅 層。
3.如權(quán)利要求1所述的元件嵌入式電路板，其特征在于該第一固化板層以及該第二 固化板層上分別焊接電子元件，該電子元件同時(shí)設(shè)置在該第一固化板層的上表面以及該第 二固化板層的下表面上，該第一固化板層位于該中間墊高層的下方，而該第二固化板層位 于該中間墊高層的上方，該元件腔連通設(shè)置在該中間墊高層上，該元件腔具有上開口以及 下開口。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種元件嵌入式電路板，其包括第一固化板層、中間墊高層以及第二固化板層，該第一固化板層以及該第二固化板層分別設(shè)置在該中間墊高層的上下兩側(cè)，該第一固化板層上焊接設(shè)置有電子元件，該中間墊高層上開設(shè)有元件腔，該元件腔的數(shù)量與該電子元件的數(shù)量一致，該元件腔的腔體形狀與該電子元件的外形一致，使該第一固化板層上的該電子元件可以恰好設(shè)置在該中間墊高層的該元件腔中，此刻，該第一固化板層以及該第二固化板層分別設(shè)置在該中間墊高層的上下兩側(cè)，通過如上所述的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)本實(shí)用新型可以減少PCB表面元件的安裝數(shù)量；降低EMI影響；減少PCB的使用面積；大幅度提高PCB被抄板的難度。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201563296SQ20092026129
公開日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月10日
發(fā)明者涂強(qiáng) 申請(qǐng)人:涂強(qiáng)