專利名稱：散熱裝置及其電子運(yùn)算系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種利用焊接形成散熱鰭片的散熱裝置及其電子運(yùn)算系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，以及商業(yè)的需求，小型的可攜式電子運(yùn)算裝置，例如10時(shí)的筆 記本電腦或精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)(thin client)，已經(jīng)逐漸的成熟與普及。尤其對(duì)于需要經(jīng)常出 差、展示或者是教學(xué)的使用者而言，體積小而且攜帶方便的電子運(yùn)算裝置更是不可或缺的 幫手。在小型可攜式電子運(yùn)算裝置中，電子組件的運(yùn)算處理速度在高速運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中伴隨著 高熱量的產(chǎn)生，為避免電子組件產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)被排出，而影響電子組件運(yùn)行的穩(wěn)定 性，甚至嚴(yán)重時(shí)將會(huì)導(dǎo)致電子組件燒毀，所以散熱的設(shè)計(jì)扮演相當(dāng)重要的角色。然而，在小型的可攜式電子運(yùn)算裝置，例如筆記本電腦或者是精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī) (thin client)，因?yàn)榭臻g的限制，并無(wú)法使用任何具有風(fēng)扇的散熱裝置來(lái)散熱。因此，如何 利用無(wú)風(fēng)扇(fan less)的結(jié)構(gòu)，利用自然對(duì)流的方式將系統(tǒng)中，例如中央處理器(CPU)或 者是南北橋芯片所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出，以降低系統(tǒng)的溫度，是一個(gè)重要的課題。然而對(duì)于小型可攜式電子運(yùn)算裝置而言，由于空間有限，因此，散熱器的尺寸就必 需變的更小，以符合目前使用的規(guī)格。為了克服上述的問(wèn)題，在現(xiàn)有技術(shù)中，例如中國(guó)臺(tái)灣 新型專利M267823所揭露的一種無(wú)風(fēng)扇式的散熱裝置，其可以依照空間大小組合而成的散 熱片，由多個(gè)散熱鰭片組合而成，每一散熱鰭片是由兩相對(duì)邊緣上形成至少一接合片，接合 片于至少一端上形成有延伸部，當(dāng)相鄰散熱鰭片依序并排時(shí)，其接合片亦依序抵接而形成 適當(dāng)間距，又散熱鰭片的接合片上的延伸部將向內(nèi)側(cè)彎折，而置于相鄰散熱鰭片的相對(duì)背 側(cè)上，而使相鄰的散熱鰭片得以依序迭接。然而這樣的技術(shù)，利用堆棧的方式無(wú)形之中增加 的結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度，無(wú)形當(dāng)中增加了生產(chǎn)的成本，因此如何以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)而且具有良好 散熱的效果并且滿足有限空間的限制，便是現(xiàn)階段所要解決的問(wèn)題。另外，又如美國(guó)公開號(hào)US2008/0043425揭露了一種精簡(jiǎn)計(jì)算機(jī)(thinclient)的 散熱裝置，該散熱裝置在對(duì)應(yīng)芯片的位置上設(shè)置多個(gè)鰭片結(jié)構(gòu)以增加散熱的效果。然而，在 該技術(shù)中，鰭片結(jié)構(gòu)是利用一體成形的方式擠制或壓鑄而成，因此會(huì)因?yàn)轹捚Y(jié)構(gòu)的深寬 比的限制，進(jìn)而影響到散熱的效果。綜合上述，因此亟需一種散熱裝置及其電子運(yùn)算系統(tǒng)來(lái)解決現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的問(wèn) 題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，其是于導(dǎo)熱平板上焊接多個(gè)鰭片結(jié)構(gòu)。憑借焊接 的方式，可使用高度高的鰭片結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有鋁擠制或者是壓鑄所形成具有深寬比限制 的鰭片結(jié)構(gòu)所具有散熱能力不足的問(wèn)題。此外，由于是利用焊接的方式，因此系統(tǒng)散熱能力 可以憑借調(diào)整鰭片間的距離以達(dá)到優(yōu)化散熱的效果。[0008]本實(shí)用新型提供一種電子運(yùn)算系統(tǒng)，其在運(yùn)算處理單元上方設(shè)置有可吸收運(yùn)算處理單元發(fā)熱的導(dǎo)熱板，在該導(dǎo)熱板上方更利用焊接的方式形成高度高的鰭片結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱板 吸收運(yùn)算處理單元所產(chǎn)生的熱量，而將熱傳至鰭片。由于鰭片間具有散熱空間，因此鰭片 可以利用自然熱對(duì)流的機(jī)制有效地將熱排出以避免熱能累積，進(jìn)而降低運(yùn)算處理單元的溫 度，以維持電子運(yùn)算系統(tǒng)正常的運(yùn)作。在一實(shí)施例中，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，其包括有一導(dǎo)熱板體，其用以吸收熱能；以及；多個(gè)鰭片，其憑借焊接方式與該導(dǎo)熱板體相連接，相鄰的鰭片之間更具有一散熱空間。所述的散熱裝置，其中，每一個(gè)鰭片上更開設(shè)有至少一散熱孔。所述的散熱裝置，其中，更包括至少一固定部，每一固定部更具有一彈性組件與一鎖固組件，該彈性組件套設(shè)于該鎖固組件上，該鎖固組件通過(guò)在該導(dǎo)熱板體上對(duì)應(yīng)的一通 孔，而將該導(dǎo)熱板體固鎖至一基材上。所述的散熱裝置，其中，每一個(gè)鰭片具有一散熱體以及一連接體，該散熱體與該連 接體相連接，該連接體焊接于該導(dǎo)熱板體上。在一實(shí)施例中，本實(shí)用新型更提供一種電子運(yùn)算系統(tǒng)，其包括有一電子運(yùn)算裝置，其具有一電路基板與至少一運(yùn)算處理單元；以及一散熱裝置，其更具有一導(dǎo)熱板體，其提供吸收該至少一運(yùn)算處理單元所產(chǎn)生的熱量；以及；多個(gè)鰭片，其憑借焊接方式與該導(dǎo)熱板體相連接，相鄰的鰭片之間更具有一散熱 空間。所述的電子運(yùn)算系統(tǒng)，其中，每一個(gè)鰭片上更開設(shè)有至少一散熱孔所述的電子運(yùn)算系統(tǒng)，其中，更包括至少一固定部，每一固定部更具有一彈性組件 與一鎖固組件，該彈性組件套設(shè)于該鎖固組件上，該鎖固組件通過(guò)該導(dǎo)熱板體上對(duì)應(yīng)的一 通孔而將該導(dǎo)熱板體固定于該電路基板上。所述的電子運(yùn)算系統(tǒng)，其中，每一個(gè)鰭片具有一散熱體以及一連接體，該散熱體與 該連接體相連接，該連接體焊接于該導(dǎo)熱板體上。所述的電子運(yùn)算系統(tǒng)，其中，該導(dǎo)熱板體與該運(yùn)算處理單元間更具有一絕緣框架， 其具有與該運(yùn)算處理單元相對(duì)應(yīng)的開口，所述絕緣框架的開口與所述運(yùn)算處理單元間更具 有一軟性導(dǎo)熱材，其與所述至少一運(yùn)算處理單元以及該導(dǎo)熱板體相連接。

圖IA為本實(shí)用新型的散熱裝置實(shí)施例立體示意圖；圖IB為本實(shí)用新型的散熱裝置局部剖面示意圖；圖IC為鰭片之間的距離關(guān)系示意圖；圖2為本實(shí)用新型的鰭片結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例示意圖；圖3為本實(shí)用新型的固定部與基材連接關(guān)系示意圖；圖4為本實(shí)用新型的散熱裝置散熱示意圖；圖5為本實(shí)用新型的電子運(yùn)算系統(tǒng)示意圖；[0031]圖6為本實(shí)用新型的散熱裝置與運(yùn)算處理單元連接示意圖；圖7為本實(shí)用新型的電子運(yùn)算裝置與電路基板連接示意圖；附圖標(biāo)記說(shuō)明2_散熱裝置；20-導(dǎo)熱板體；200-通孔；21、21a_鰭片；210-散 熱體；211-連接體；212-散熱孔；22-焊接材料；23-散熱空間；24-發(fā)熱源；25-固定部； 250-鎖固組件；251-彈性組件；252-鉚接端；26-絕緣框架；260-開口 ；261-通孔；27-軟性 導(dǎo)熱材；90-基材；900-鎖孔；3-電子運(yùn)算系統(tǒng)；30-電子運(yùn)算裝置；31-電路基板；310-鎖 孔；32、33_運(yùn)算處理單元。
具體實(shí)施方式
為使貴審查員能對(duì)本實(shí)用新型的特征、目的及功能有更進(jìn)一步的認(rèn)知與了解，下 文特將本實(shí)用新型的裝置的相關(guān)細(xì)部結(jié)構(gòu)以及設(shè)計(jì)的理念原由進(jìn)行說(shuō)明，以使得審查員可 以了解本實(shí)用新型的特點(diǎn)，詳細(xì)說(shuō)明陳述如下請(qǐng)參閱圖IA所示，該圖為本實(shí)用新型的散熱裝置實(shí)施例立體示意圖。在本實(shí)施例 中，該散熱裝置2具有一導(dǎo)熱板體20以及多個(gè)鰭片21。該導(dǎo)熱板體20，其可提供吸收熱能 以及傳導(dǎo)熱能。在本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱板體20與一發(fā)熱源24相連接，以吸收與傳導(dǎo)該發(fā) 熱源24所產(chǎn)生的熱量。該發(fā)熱源24，為會(huì)產(chǎn)生熱量的組件，例如計(jì)算機(jī)中的中央處理器 (CPU)或者是控制芯片(如南橋芯片或北橋芯片)等組件，但不以此為限。該導(dǎo)熱板體20 為熱傳導(dǎo)效率良好的材質(zhì)所構(gòu)成，一般而言，熱傳導(dǎo)效率良好的材料可為金屬，例如銅、鋁 或其合金等材料，但不以此為限。該多個(gè)鰭片21，其利用焊接的方式形成于該導(dǎo)熱板體20上。請(qǐng)參閱圖IB所示， 該圖為本實(shí)用新型的散熱裝置局部剖面示意圖。每一個(gè)散熱鰭片21具有一散熱體210以 及一連接體211。在本實(shí)施例中，該鰭片21由該散熱體210與連接體211連接形成概略呈 L形的結(jié)構(gòu)，但不以此為限。每一個(gè)鰭片21憑借連接體211與該導(dǎo)熱板體20相連接。該 連接體211憑借焊接材料22并以焊接的方式連接于在導(dǎo)熱板體20上。相鄰的鰭片21之 間更具有散熱空間23。由于本實(shí)用新型的鰭片21是利用焊接的方式連接于該導(dǎo)熱板體20 上，因此鰭片21本身的深寬比具有很大的調(diào)整空間，而得以解決了現(xiàn)有技術(shù)中利用鋁擠制 或者是壓鑄所形成的鰭片結(jié)構(gòu)具有深寬比限制的問(wèn)題。此外，如圖IC所示，鰭片21之間更可搭配整體系統(tǒng)散熱能力去調(diào)整鰭片21之間 的距離D達(dá)到優(yōu)化間距的設(shè)計(jì)，進(jìn)而增加熱對(duì)流的效果。本實(shí)用新型的鰭片21為熱傳導(dǎo)效 率良好的材質(zhì)所構(gòu)成，一般而言，熱傳導(dǎo)效率良好的材料可為金屬，例如銅、鋁或其合金等 材料，但不以此為限。如圖2所示，該圖為本實(shí)用新型的鰭片結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例示意圖。在本 實(shí)施例中，鰭片21a上更可以開設(shè)至少一個(gè)散熱孔212。散熱孔212的數(shù)量與密度分布可以 根據(jù)需要而定，并不以本實(shí)用新型的圖示實(shí)施例為限。此外，該散熱孔212的輪廓可以為圓 形、橢圓型或者是多邊形。再回到圖IA所示，該散熱裝置2更具有至少一固定部25，以將該散熱裝置2固定 在具有發(fā)熱源24的基材90上。該固定部25的數(shù)量根據(jù)需要而定，并無(wú)一定的限制，本實(shí) 施例中具有四個(gè)固定部25，其中兩個(gè)固定部25在導(dǎo)熱板體20的中間位置，而另外兩個(gè)固 定部25側(cè)在導(dǎo)熱板體20的兩側(cè)。每一固定部25更具有一鎖固組件250以及一彈性組件 251，該彈性組件251套設(shè)于該鎖固組件250上。該鎖固組件250的前端具有一鉚接端252，其突出于該彈性組件251的一側(cè)。在該導(dǎo)熱板體20上開設(shè)有可提供鎖固組件250通過(guò)的通孔200，而在該基板90上具有與該鎖固組件250相對(duì)應(yīng)的鎖孔900。當(dāng)鎖固時(shí)，如圖3所 示，該彈性組件251抵靠于該導(dǎo)熱板體20以及鎖固組件250的一側(cè)面上，該鎖固組件250 的鉚接端252通過(guò)該通孔200，而嵌入至基板90上對(duì)應(yīng)的鎖孔900，使得鉚接端252抵靠于 基板90的底面。此時(shí)鎖固組件250壓縮該彈性組件251，憑借彈性組件251產(chǎn)生的彈性恢 復(fù)力以提供鎖固的力量。請(qǐng)參閱圖4所示，該圖為本實(shí)用新型的散熱裝置散熱示意圖。當(dāng)導(dǎo)熱板體20由 該發(fā)熱源24吸收熱能時(shí)，導(dǎo)熱板體20所吸收的熱能會(huì)經(jīng)由熱傳導(dǎo)的方式傳遞至鰭片21。 由于鰭片21的散熱體210間具有散熱空間23，因此，當(dāng)熱經(jīng)由導(dǎo)熱板體20傳導(dǎo)至該散熱 體210時(shí)，會(huì)再憑借熱對(duì)流的方式將熱傳遞至鰭片21兩側(cè)的散熱空間23中。散熱空間23 中的空氣吸熱，再憑借熱空氣上升，冷空氣下降的方式完成熱對(duì)流的循環(huán)，進(jìn)而降低鰭片21 的溫度。一但鰭片21的溫度下降，導(dǎo)熱板體20會(huì)不斷的從發(fā)熱源24上吸收熱能，而持續(xù) 的將熱傳導(dǎo)至鰭片21以降低發(fā)熱源24的溫度。請(qǐng)參閱圖5所示，該圖為本實(shí)用新型的電子運(yùn)算系統(tǒng)示意圖。在本實(shí)施例中，該電 子運(yùn)算系統(tǒng)3具有一電子運(yùn)算裝置30以及一散熱裝置2。該電子運(yùn)算裝置30可以是筆記 本電腦、桌面計(jì)算機(jī)或者是精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)(thin client)，但不以此為限。在本實(shí)施例中，該 電子運(yùn)算裝置30為精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)(thin client)。該電子運(yùn)算裝置30包括一電路基板31 與至少一個(gè)運(yùn)算處理單元32與33。該至少一個(gè)運(yùn)算處理單元32與33可以是計(jì)算機(jī)中的 中央處理器(CPU)、控制芯片(如南橋芯片或北橋芯片)等組件或者是前述的組合，但不 以此為限。本實(shí)施例中該運(yùn)算處理單元32與33分別為中央處理器以及北橋芯片。該散熱裝置2具有導(dǎo)熱板體20以及多個(gè)利用焊接方式連接在導(dǎo)熱板體20上的鰭 片21。該散熱裝置2以導(dǎo)熱板體20同時(shí)連接運(yùn)算處理單元32與33。該散熱裝置2結(jié)構(gòu) 如前所述，在此不做贅述。在本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱板體20與該運(yùn)算處理單元32與33間更 具有一絕緣框架26，其具有與該運(yùn)算處理單元32與33相對(duì)應(yīng)的開口 260，所述絕緣框架26 的材質(zhì)系可為聚脂薄膜(mylar)材質(zhì)。在本實(shí)施例中絕緣框架26為L(zhǎng)型設(shè)計(jì)與導(dǎo)熱板體 20相接觸。此外，所述絕緣框架26亦可為一平面設(shè)計(jì)與所述導(dǎo)熱板體20相接觸并與所述 運(yùn)算處理單元32與33平行。其中該絕緣框架26的開口 260與該運(yùn)算處理單元32與33 間更具有一軟性導(dǎo)熱材27，其與該運(yùn)算處理單元32與33以及該導(dǎo)熱板體20相連接。除了 軟性導(dǎo)熱板之外，亦可以利用導(dǎo)熱膏等具有填滿間隙的材質(zhì)來(lái)取代。如圖6所示，該圖為本 實(shí)用新型的散熱裝置與運(yùn)算處理單元連接示意圖。由圖中可以得知該軟性導(dǎo)熱材27的目 的在于確保該導(dǎo)熱板體20與該運(yùn)算處理單元31間不會(huì)有空隙，使得該導(dǎo)熱板體20可以傳 導(dǎo)由該運(yùn)算處理單元31所產(chǎn)生的熱量。請(qǐng)參閱圖7所示，該圖為本實(shí)用新型的電子運(yùn)算裝置與電路基板連接示意圖。該 散熱裝置2憑借固定部25鎖固在電路基板31上。在本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱板體20以及絕緣 框架26上分別具有對(duì)應(yīng)的通孔200與260，而且電路基板31上開設(shè)有多個(gè)分別與該固定部 25相對(duì)應(yīng)的鎖孔310。因此鎖固組件250可以通過(guò)該通孔200與260，再憑借鎖固組件250 前端的鉚接端252，嵌入至電路基板31上對(duì)應(yīng)的鎖孔310，使得整個(gè)散熱裝置2可以被固鎖 于電路基板31上。再回到圖5所示，由于該散熱裝置2利用導(dǎo)熱板體20與運(yùn)算處理單元32與33相連接，當(dāng)該運(yùn)算處理單元32與33發(fā)出高熱時(shí)，該散熱裝置2可憑借導(dǎo)熱板體20吸收該運(yùn) 算處理單元32與33所產(chǎn)生的熱，而利用傳導(dǎo)的方式，將熱傳遞至每一個(gè)鰭片21上，每一個(gè) 鰭片21再利用自然對(duì)流的方式將運(yùn)算處理單元32與33所產(chǎn)生的熱傳出。由于本實(shí)用新 型的導(dǎo)熱板體20設(shè)計(jì)除了可以與單一運(yùn)算處理單元32或33連接外，更可以同時(shí)與多個(gè)運(yùn) 算處理單元32與33相連接，因此可以在有限的空間中同時(shí)對(duì)多個(gè)發(fā)熱源進(jìn)行散熱處理，不 但可以改善空間使用率，更可以減少成本。 唯上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí) 施的范圍，故舉凡數(shù)值的變更或等效組件的置換，或依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的均 等變化與修飾，都應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專 利涵蓋的范疇。
權(quán)利要求一種散熱裝置，其特征在于，包括有一導(dǎo)熱板體，其用以吸收熱能；以及；多個(gè)鰭片，其憑借焊接方式與該導(dǎo)熱板體相連接，相鄰的鰭片之間更具有一散熱空間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，每一個(gè)鰭片上更開設(shè)有至少一散熱孔。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，更包括至少一固定部，每一固定部更具 有一彈性組件與一鎖固組件，該彈性組件套設(shè)于該鎖固組件上，該鎖固組件通過(guò)在該導(dǎo)熱 板體上對(duì)應(yīng)的一通孔，而將該導(dǎo)熱板體固鎖至一基材上。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，每一個(gè)鰭片具有一散熱體以及一連接 體，該散熱體與該連接體相連接，該連接體焊接于該導(dǎo)熱板體上。
5.一種電子運(yùn)算系統(tǒng)，其特征在于，包括有一電子運(yùn)算裝置，其具有一電路基板與至少一運(yùn)算處理單元；以及一散熱裝置，其更具有一導(dǎo)熱板體，其提供吸收該至少一運(yùn)算處理單元所產(chǎn)生的熱量；以及；多個(gè)鰭片，其憑借焊接方式與該導(dǎo)熱板體相連接，相鄰的鰭片之間更具有一散熱空間。
6.如權(quán)利要求5所述的電子運(yùn)算系統(tǒng)，其特征在于，每一個(gè)鰭片上更開設(shè)有至少一散 熱孔。
7.如權(quán)利要求5所述的電子運(yùn)算系統(tǒng)，其特征在于，更包括至少一固定部，每一固定部 更具有一彈性組件與一鎖固組件，該彈性組件套設(shè)于該鎖固組件上，該鎖固組件通過(guò)該導(dǎo) 熱板體上對(duì)應(yīng)的一通孔而將該導(dǎo)熱板體固定于該電路基板上。
8.如權(quán)利要求5所述的電子運(yùn)算系統(tǒng)，其特征在于，每一個(gè)鰭片具有一散熱體以及一 連接體，該散熱體與該連接體相連接，該連接體焊接于該導(dǎo)熱板體上。
9.如權(quán)利要求5所述的電子運(yùn)算系統(tǒng)，其特征在于，該導(dǎo)熱板體與該運(yùn)算處理單元間 更具有一絕緣框架，其具有與該運(yùn)算處理單元相對(duì)應(yīng)的開口，所述絕緣框架的開口與所述 運(yùn)算處理單元間更具有一軟性導(dǎo)熱材，其與所述至少一運(yùn)算處理單元以及該導(dǎo)熱板體相連 接。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，其包括有一導(dǎo)熱板體以及多個(gè)鰭片。該導(dǎo)熱板體與一發(fā)熱源相連接。該多個(gè)鰭片，其憑借焊接方式與該導(dǎo)熱板體相連接，相鄰的鰭片之間更具有一散熱空間。該散熱裝置可以避免熱源累積于底部，并且可以通過(guò)散熱空間內(nèi)的自然對(duì)流，快速的將熱源散發(fā)至空氣中。在另一實(shí)施例中，本實(shí)用新型更提供一電子運(yùn)算處理系統(tǒng)，其將該散熱裝置與電子運(yùn)算裝置內(nèi)會(huì)產(chǎn)生熱量的運(yùn)算處理單元相連接，以吸收該運(yùn)算處理單元所產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而維持該運(yùn)算處理系統(tǒng)正常的運(yùn)作。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201557358SQ200920271060
公開日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月25日
發(fā)明者許圣杰, 陳群鵬, 黃庭強(qiáng) 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司