專利名稱：電路板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種電路板結構，特別是一種可防止電源壓降的電路板結 構。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board簡稱PCB)是指依電路設計，將連接電路零 件的電氣布線繪制成布線圖形，然后再以預先指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體 上使電氣導體重現(xiàn)所構成的電路板。簡而言之，印刷電路板是用來承載電子零件的基板。 此類產(chǎn)品的作用是將各項電子零件以電路板所形成的電子線路，發(fā)揮各項電子零組件的功 能，達到信號處理的目的。隨著科技的進步，集成電路的體積越做越小，使得印刷電路板可以放置更多的電 子組件，來提供更多的功能。在目前的電路板結構中，大多配置有電壓調(diào)整芯片(voltage regulator)來提供電子組件所需的驅動電壓。然而，隨著電子組件的密集化，電路板上的所 提供的驅動電壓質(zhì)量卻越來越差，甚至導致驅動電壓達不到預設的電壓值而使得電子組件 無法工作。

實用新型內(nèi)容因此，本實用新型的一目的是在提供一種電路板結構，其可解決電壓調(diào)整芯片輸 出電壓不足的問題。根據(jù)本實用新型的一實施例，此電路板結構包含基板、電子組件、電壓調(diào)整芯片、 電容、第一接地層、第二接地層、隔離結構、第三接地層、第一導電通孔和第二導電通孔。電 子組件設置于基板上。電壓調(diào)整芯片設置于基板上，用以將原始電壓轉換成驅動電壓，以提 供驅動電壓至電子組件，其中電壓轉換芯片包含電壓輸入接腳、電壓輸出接腳和芯片接地 接腳。電壓輸入接腳用以接收原始電壓。電壓輸出接腳用以輸出驅動電壓。芯片接地接腳 電性接地。電容設置于基板的第一表面上，且具有第一電容接腳和第二電容接腳，其中第一 電容接腳電性連接至電壓輸入接腳，第二電容接腳電性接地。第一接地層設置于基板的第 一表面上，且電性連接至芯片接地接腳。第二接地層設置于基板的第一表面上，且電性連接 至第二電容接腳。隔離結構設置于基板的第一表面上，用以電性隔離第一接地層和第二接 地層。第三接地層不設置于基板的第一表面上。第一導電通孔設置于該第一接地層和第三 接地層間，用以電性連接第一接地層和第三接地層。第二導電通孔設置于第二接地層和第 三接地層間，用以電性連接第二接地層和第三接地層。本實用新型的電路板結構可解決電壓調(diào)整芯片輸出電壓不足的問題。

為讓本實用新型的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，上文特舉一較佳 實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下[0008]圖1繪示根據(jù)本實用新型一實施例的電路板結構的上視圖；圖2繪示根據(jù)本實用新型一實施例的電路板結構的下視圖。主要組件符號說明100電路板結構102插座[0012]104a導電通孔104b導電通孔[0013]104c導電通孔104d導電通孔[0014]106a 傳輸線106b傳輸線[0015]106c傳輸線110基板[0016]112基板上表面114基板下表面[0017]120接地層130接地層[0018]140接地層150電壓調(diào)整芯片[0019]152電壓輸入接腳154電壓輸出接腳[0020]156芯片接地接腳160電容[0021]162電容接腳164電容接腳[0022]170電子組件172輸入接腳[0023]174接地接腳176輸出接腳[0024]178輸出接腳180隔離結構
具體實施方式
請同時參照圖1和圖2，圖1是繪示根據(jù)本實用新型一實施例的電路板結構100的 上視圖，圖2是繪示根據(jù)本實用新型一實施例的電路板結構100的下視圖。電路板結構100 包含插座102、基板110、接地層120、接地層130、接地層140、電壓調(diào)整芯片150、電容160、 電子組件170、隔離結構180以及導電通孔192、194?；?10具有上表面112和下表面114，接地層120、接地層130、電壓調(diào)整芯片 150、電容160、電子組件170和隔離結構180位于上表面112上，而接地層130位于下表面 114上。在本實施例中，基板110的材質(zhì)為玻璃纖維，而接地層120、130和140的材質(zhì)為銅。插座102是將其四只接腳(未繪示)貫穿基板110上的導電通孔104a、104b、104c 和104d，以設置于基板上，同時亦通過此四只接腳來傳送外部的信號，例如外部電源所傳 送的電源電壓。在本實施例中，插座102是通過導電通孔104a以及與導電通孔104d相連 的傳輸線106a來傳送外部電源的電源電壓，以及通過導電通孔104b和104c與傳輸線106b 和106c來傳送電子組件170工作所需的信號。導電通孔104d則電性接地。電壓調(diào)整芯片150用以將外部電源所提供的原始電壓轉換成電子組件170所需的 驅動電壓，并將其提供給電子組件170。在本實施例中，電壓調(diào)整芯片150是透過插座102 來接收外部電源所傳送的原始電壓，此原始電壓的值為12伏特，而經(jīng)過轉換而產(chǎn)生的驅動 電壓的值為5伏特。電壓調(diào)整芯片150包含有電壓輸入接腳152、電壓輸出接腳154和芯 片接地接腳156。電壓輸入接腳152用以接收外部電源所提供的原始電壓。電壓輸出接腳 154用以輸出電子組件170所需的驅動電壓。芯片接地接腳156電性連接至接地層120。電容160電性連接至電壓輸入接腳152和插座102，用以緩沖外部電源所提供的原 始電壓。電容160具有兩個電容接腳162和164，其中一個接腳162電性連接至電壓輸入接腳152和外部電源間的一點，而另一接腳164則電性連接至接地層130。在本實施例中， 電容160為表面封裝(surface-mount technology ；SMT)的電容，其兩端點即為接腳162和 164。電子組件170具有輸入接腳172、接地接腳174和輸出接腳176、178，其中輸入接 腳172電性連接至電壓調(diào)整芯片150，以接收電壓調(diào)整芯片150所輸出的驅動電壓，而接地 接腳174電性連接至接地層120。隔離結構180設置于接地層120和130之間，用以電性隔離接地層120和130。在 本實施例中，隔離結構180為一凹溝，內(nèi)填充有玻璃纖維材料(FR4)。導電通孔192形成于 接地層120和140間，用以電性連接接地層120和140。導電通孔194形成于接地層130和 140間，用以電性連接接地層130和140。在已知的電路板結構中，電壓調(diào)整芯片的輸入電容的接地層與電路板上的電子組 件(電壓調(diào)整芯片或其它電子組件)共享。當電子組件工作時，通常會將噪聲傳導至接地 層中，使得接地層內(nèi)充滿噪聲。由于輸入電容的接地層與電子組件共享，因此電子組件所制 造的噪聲通常也會透過接地層來施加于輸入電容上。當電壓調(diào)整芯片的輸入電容被施加此 噪聲后，會使得電壓調(diào)整芯片所輸出的驅動電壓下降，而無法達到預設的電壓值。有鑒于此，本實施例的電路板結構100是利用隔離結構180來將接地層120和130 分開，同時再利用導電通孔192和194來分別將接地層120和130連接到接地層140，如此 可大幅減少電子組件(電壓調(diào)整芯片150、電子組件170)所產(chǎn)生的噪聲的影響。值得注意的是，本實施例的電路板為兩層板的結構，因此本實施例的接地層140 位于基板110的下表面114上，但在本實用新型的其它實施例中，接地層140亦可位于基板 110的內(nèi)部。例如當電路板為6層板的結構時，接地層140可設置在第五層。另外，雖然 本實施例的電子組件170和電壓調(diào)整芯片150設置于基板110的上表面112，但在本實用新 型的其它實施例中，電子組件170和電壓調(diào)整芯片150也可設置于基板110的下表面114。 當電子組件170和電壓調(diào)整芯片150被設置于基板110的下表面114時，電子組件170和 電壓調(diào)整芯片150的接地接腳需透過新的導電通孔來電性連接至接地層120，而不能直接 電性連接至接地層140。雖然本實用新型已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟悉 此技術的人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾，因此本實 用新型的保護范圍當視權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求一種電路板結構，其特征在于，包含一基板，具有一第一表面；一電子組件，設置于該基板上；一電壓調(diào)整芯片，設置于該基板上，用以將一原始電壓轉換成一驅動電壓，以提供該驅動電壓至該電子組件，其中該電壓轉換芯片包含一電壓輸入接腳，用以接收該原始電壓；一電壓輸出接腳，用以輸出該驅動電壓；以及一芯片接地接腳，電性接地；一電容，設置于該基板的該第一表面上，且具有一第一電容接腳和一第二電容接腳，其中該第一電容接腳電性連接至該電壓輸入接腳，該第二電容接腳電性接地；一第一接地層，設置于該基板的該第一表面上，且電性連接至該芯片接地接腳；一第二接地層，設置于該基板的該第一表面上，且電性連接至該第二電容接腳；一隔離結構，設置于該基板的該第一表面上，用以電性隔離該第一接地層和該第二接地層；一第三接地層，不設置于該基板的該第一表面上；一第一導電通孔，設置于該第一接地層和該第三接地層間，用以電性連接該第一接地層和該第三接地層；以及一第二導電通孔，設置于該第二接地層和該第三接地層間，用以電性連接該第二接地層和該第三接地層。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該基板還具有相對于該第一表面 的一第二表面，該第三接地層位于該第二表面上
3.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該第三接地層設置于該基板內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該電子組件具有一組件接地接腳， 電性連接至該第一接地層。
5.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該原始電壓為12伏特，該驅動電壓 為5伏特。
6.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該基板的材質(zhì)為玻璃纖維。
7.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該第一接地層、該第二接地層和該 第三接地層的材質(zhì)為銅。
8.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該電子組件和該電壓調(diào)整芯片皆 設置于該第一表面上。
9.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該電子組件和該電壓調(diào)整芯片皆 設置于該第二表面上。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板結構，包含基板、電子組件、電壓調(diào)整芯片、電容、第一接地層、第二接地層、第三接地層、隔離結構、第一導電通孔和第二導電通孔。電壓調(diào)整芯片用以將原始電壓轉換成驅動電壓，并將其提供給電子組件。電容、第一接地層和第二接地層設置于基板的第一表面上，其中電容的第一電容接腳電性連接至電壓調(diào)整芯片的電壓輸入接腳，電容的第二電容接腳電性接地；第一接地層電性連接至電壓調(diào)整芯片的接地接腳。第二接地層電性連接至第二電容接腳。隔離結構用以電性隔離第一接地層和第二接地層。第三接地層不設置于基板的第一表面上。第一導電通孔和第二導電通孔用以分別將第一接地層和第二接地層電性連接至第三接地層。
文檔編號H05K1/02GK201585200SQ20092027244
公開日2010年9月15日 申請日期2009年11月24日 優(yōu)先權日2009年11月24日
發(fā)明者周琳怡, 范文綱 申請人:英業(yè)達股份有限公司