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焊盤具有排氣通孔的印刷電路板的制作方法

文檔序號(hào):8135493閱讀:720來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:焊盤具有排氣通孔的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板,尤其涉及一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板。
背景技術(shù)
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體 積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤 被焊接到印刷電路板(PCB)的散熱焊盤上,使得QFN具有極佳的電性能和熱性能。 現(xiàn)有的QFN在焊接過程中有幾種不同的方式,分別是表面沒有通孔、不加防焊圈 塞孔、加防焊圈不塞孔、加防焊圈塞孔以及不加防焊圈不塞孔等等,上述幾種方式經(jīng)常出現(xiàn) 以下的焊接缺陷由于印刷電路板或元件表面鍍層問題產(chǎn)生的氣體無(wú)法及時(shí)排出;容易產(chǎn) 生空洞(void);防焊圈會(huì)占用焊盤的有效焊接面積;部分錫流入導(dǎo)通孔(VIA hole)內(nèi),使 印刷電路板一面有錫點(diǎn)凸起,則會(huì)影響錫膏印刷。

發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題,本實(shí)用新型提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板,其在QFN
焊接過程中,用以將焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體及時(shí)排出,以避免影響錫膏印刷。 為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案一種焊盤具有排氣通孔
的印刷電路板,該印刷電路板主要包括若干層堆疊設(shè)置的基板,相鄰基板之間鋪設(shè)有銅箔,
且該印刷電路板上還設(shè)有若干個(gè)貫穿若干層基板的導(dǎo)通孔,該印刷電路板還包括若干個(gè)排
氣通孔,每一排氣通孔貫穿若干層基板,且該排氣通孔的孔壁不鍍銅,并且其孔壁不接觸銅箔。 較佳的,本實(shí)用新型提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板,其中,所述排氣 通孔的孔壁與銅箔間的距離不小于0. 2毫米。 相較于先前技術(shù),本實(shí)用新型提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板,不僅 在焊接過程中將印刷電路板內(nèi)產(chǎn)生的氣體經(jīng)由排氣通孔排出,還可以避免錫流入排氣通孔 內(nèi),影響了錫膏印刷。

圖1為本實(shí)用新型的剖面示意圖具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1所示,為本實(shí)用新型的剖面示意圖。本實(shí)用新型所述焊盤具有排氣通 孔的印刷電路板IO在將元件焊接于印刷電路板上的過程中,用以將焊接時(shí)由于印刷電路 板或元件表面鍍層問題而產(chǎn)生的氣體及時(shí)排出,以避免影響錫膏印刷,于本實(shí)施例中,該元 件以QFN封裝的芯片為例。[0010] 其中,所述焊盤具有排氣通孔的印刷電路板10主要包括若干層基板101、QFN芯片 102、銅箔103、導(dǎo)通孔104以及排氣通孔105。 又,所述若干層基板101堆疊設(shè)置,以形成堆疊式的印刷電路板IO,該基板101由 絕緣隔熱、不易彎曲的材質(zhì)制成,該QFN芯片102通過焊盤1021焊接于該印刷電路板10的 一側(cè)面,且該印刷電路板10的另一側(cè)面鋪設(shè)有綠油1011,并且相鄰基板101之間分別鋪設(shè) 有銅箔103,該銅箔103部分被蝕刻處理掉,以提供印刷電路板10上元件的電路連接,此外, 該印刷電路板10上還設(shè)有若干個(gè)導(dǎo)通孔104,每一導(dǎo)通孔104分別貫穿該若干層基板101, 其一末端可貫通至焊盤1021下的銅箔103以與銅箔103連接,其另一末端貫通至該印刷電 路板10 —側(cè)面鋪設(shè)的綠油1011以與綠油1011接設(shè),且每一導(dǎo)通孔104孔壁皆鍍銅,其與 基板101之間的銅箔103接觸。 再者,該印刷電路板10上還設(shè)有若干個(gè)排氣通孔105,每一排氣通孔105分別貫穿 該若干層基板IOI,其一末端貫通至焊盤1021,其另一末端穿出該印刷電路板10 —側(cè)面鋪 設(shè)的綠油1011,且每一排氣通孔105孔壁不鍍銅,且其孔壁與銅箔不接觸,孔壁與銅箔之間 的距離不小于0.2毫米。 由于排氣通孔105孔壁不鍍銅,且其孔壁與銅箔不接觸,在焊接過程中不會(huì)有錫 流入排氣通孔105內(nèi),且在將QFN芯片102焊接于印刷電路板10上時(shí),由于該印刷電路板 IO或QFN芯片102表面鍍層問題產(chǎn)生的氣體會(huì)及時(shí)經(jīng)由排氣通孔105排出印刷電路板10 外,以避免影響錫膏印刷。
權(quán)利要求一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板,該印刷電路板主要包括若干層堆疊設(shè)置的基板,相鄰基板之間鋪設(shè)有銅箔,且該印刷電路板上還設(shè)有若干個(gè)貫穿若干層基板的導(dǎo)通孔,其特征在于,該印刷電路板還包括若干個(gè)排氣通孔,每一排氣通孔貫穿若干層基板,且該排氣通孔的孔壁不鍍銅,并且其孔壁不接觸銅箔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤具有排氣通孔的印刷電路板,其特征在于,所述排氣通孔的孔壁與銅箔間的距離不小于0. 2毫米。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板,該印刷電路板主要包括若干層堆疊設(shè)置的基板,相鄰基板之間鋪設(shè)有銅箔,且該印刷電路板上還設(shè)有若干個(gè)貫穿若干層基板的導(dǎo)通孔,該印刷電路板還包括若干個(gè)排氣通孔,每一排氣通孔貫穿若干層基板,且該排氣通孔的孔壁不鍍銅,并且其孔壁不接觸銅箔,所述排氣通孔的孔壁與銅箔間的距離不小于0.2毫米。本實(shí)用新型提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板,不僅在焊接過程中將印刷電路板內(nèi)產(chǎn)生的氣體經(jīng)由排氣通孔排出,還可以避免錫流入排氣通孔內(nèi),影響了錫膏印刷。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201479463SQ200920305889
公開日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月9日
發(fā)明者查洪剛 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司
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