專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)印刷電路板，在使用過程中，常因外界濕度、灰塵等環(huán)境因素的變化，印刷電 路板表面線路常發(fā)生氧化或腐蝕，進而發(fā)生短路或斷路等故障，為了克服這種結(jié)構(gòu)上的缺 點，傳統(tǒng)做法是在印刷電路板表面涂覆一層阻焊劑來做為保護層，該保護層雖然在一定程 度上克服了印刷電路板表面易氧化或腐蝕的缺陷，但由于其材料和結(jié)構(gòu)原因，其在印刷電 路板表面所涂覆的厚度有限，在高壓電路中，該保護層很容易被電壓擊穿，進而使得電路板 因橋連而出現(xiàn)短路等故障；且該印刷電路板長久使用，位于印刷電路板上的保護層很容易 發(fā)生脫落，因此，有必要對該傳統(tǒng)印刷電路板的結(jié)構(gòu)進行改進。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷電路板，該印刷電路板不但能保護 印刷電路板表面線路不被氧化或腐蝕，且在高壓電路中，亦不會擊穿。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用下述技術(shù)方案該印刷電路板包括基板，在 所述基板表面壓合有由聚酰亞胺材料制成的絕緣層。根據(jù)本實用新型的設(shè)計構(gòu)思，所述絕緣層厚度為25微米 50微米。根據(jù)本實用新型的設(shè)計構(gòu)思，在所述絕緣層與基板之間還設(shè)置有由阻焊劑制成的 第二絕緣層。根據(jù)本實用新型的設(shè)計構(gòu)思，所述第二絕緣層厚度為30微米 40微米。本實用新型具有下述有益效果(1)本實用新型的絕緣層由聚酰亞胺材料制成， 其壓合在基板表面，由于聚酰亞胺材料穩(wěn)定好，長久使用不會從印刷電路板表面發(fā)生脫落， 且在高壓電路中使用時，能防止印刷電路板被高壓電路所擊穿；(2)由于本實用新型設(shè)置 有第二絕緣層，該第二絕緣層位于絕緣層與基板之間，其有效彌補了阻焊劑穩(wěn)定性差、易被 高壓穿透的缺陷，且節(jié)約了成本。

圖1為本實用新型印刷電路板第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型印刷電路板第二實施例的結(jié)構(gòu)示意具體實施方式
本實用新型涉及一種印刷電路板，參見圖1，本實用新型的第一實施例中的印刷電 路板包括基板1，在所述基板1表面壓合有絕緣層2，該絕緣層2由聚酰亞胺材料制成，其厚 度為25微米 50微米，在絕緣層2與基板1相壓合時，可在絕緣層2與基板1相壓合的表 面涂覆以層膠，然后通過高溫高壓，使該絕緣層2與基板1壓合為一體；由于印刷電路板由聚酰亞胺材料制成，聚酰亞胺材料穩(wěn)定好，因此，本實用新型的絕緣層2在高壓電路中使用時，能有效防止印刷電路板被高壓電路所擊穿，進而提高整個印刷電路板板的使用壽命。 參見圖2，為了降低本實用新型的成本，本實用新型的第二實施例，在所述絕緣層 與基板之間還可設(shè)置第二絕緣層3，該第二絕緣層3優(yōu)選由阻焊劑制成的，其厚度為30微 米 40微米。由于該第二絕緣層位于絕緣層2與基板1之間，其有效彌補了阻焊劑穩(wěn)定性 差、易被高壓穿透的缺陷。
權(quán)利要求一種印刷電路板，包括基板，其特征在于，在所述基板表面壓合有由聚酰亞胺材料制成的絕緣層。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣層厚度為25微米 50微米。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，在所述絕緣層與基板之間還設(shè)置 有由阻焊劑制成的第二絕緣層。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二絕緣層厚度為30微米 40 微米。
專利摘要一種印刷電路板，包括基板，在所述基板表面壓合有由聚酰亞胺材料制成的絕緣層；本實用新型具有耐高壓、使用壽命長，絕緣層不易脫落等多種優(yōu)點。
文檔編號H05K1/03GK201577235SQ200920317139
公開日2010年9月8日 申請日期2009年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月11日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 熊佳, 賴涵琦 申請人:深南電路有限公司