專利名稱：高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種線路架構(gòu)，尤其是一種能夠節(jié)省制程與成本的高功率不斷電 系統(tǒng)的線路架構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前一般的不斷電系統(tǒng)的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)為了增加 走線的空間以及功率的密度，會(huì)將小功能線路另外集中放置在小型立板(可稱為Printed Circuit Board Assembly，PCBA)，再將立板直立設(shè)置于功率主板上，以達(dá)到功率密度提升 的目的。如圖1A所示，為公知不斷電系統(tǒng)3000VA功率板的印刷電路板的線路架構(gòu)俯視示 意圖，包含有一直流/直流轉(zhuǎn)換器1 la、一功率因子校正器13a、一換流器15a、一轉(zhuǎn)換器控制 模塊2la、一校正器控制模塊23a、一電源供應(yīng)模塊29a、一換流器驅(qū)動(dòng)模塊25a、一風(fēng)扇控制 模塊27a、至少一儲(chǔ)能電容31a以及至少一散熱片33a。直流/直流轉(zhuǎn)換器11a包括有一變壓器111a，用以作電壓的轉(zhuǎn)換；功率因子校正 器13a包括有一校正器線圈131a，用來(lái)作功率因子的校正以提升效率；換流器15a包括有 一換流器線圈151a，用以將直流電轉(zhuǎn)換成交流電；轉(zhuǎn)換器控制模塊21a是用來(lái)控制直流/ 直流轉(zhuǎn)換器11a的運(yùn)作；校正器控制模塊23a是用來(lái)控制功率因子校正器13a ；而換流器驅(qū) 動(dòng)模塊25a則是用來(lái)控制換流器15a將直流電轉(zhuǎn)換成交流電。該風(fēng)扇控制模塊27a耦接于一風(fēng)扇(圖未示)，用以提供風(fēng)流進(jìn)行系統(tǒng)散熱；該些 儲(chǔ)能電容31a是用來(lái)儲(chǔ)存電力，以作斷電時(shí)的電力供應(yīng)；電源供應(yīng)模塊29a則是用來(lái)供應(yīng)不 斷電系統(tǒng)的線路運(yùn)作所需的電力；而散熱片33a即是用來(lái)進(jìn)行不斷電系統(tǒng)的散熱。其中，該轉(zhuǎn)換器控制模塊21a、校正器控制模塊23a、換流器驅(qū)動(dòng)模塊25a、電源供 應(yīng)模塊29a及風(fēng)扇控制模塊27a是以小型立板的方式設(shè)置于基板上，如圖1B的立體示意圖 所示，而用小型立板來(lái)增加功率密度的方式制程繁雜，因該些小型立板與主基板是分開制 作的，進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致成本的上升、電路可靠度下降及效率下降等問(wèn)題。又因?yàn)樾⌒土宓脑O(shè)置，會(huì)使得散熱風(fēng)流受到阻隔，所以整體系統(tǒng)的溫度便無(wú)法 有效的利用散熱風(fēng)扇來(lái)進(jìn)行散熱，因此，電子元件的溫度會(huì)有過(guò)高的現(xiàn)象，導(dǎo)致系統(tǒng)的效率 下降甚至是元件的損壞。請(qǐng)參照?qǐng)D2，為圖1A主基板的背面銅箔走線示意圖，因?yàn)槭褂眯⌒土宓年P(guān)系，該 些銅箔走線為了與該些立板上的元件相連接，就會(huì)顯得線路過(guò)于復(fù)雜交錯(cuò)，導(dǎo)致線路可靠 度以及效率的下降。如圖2所示，銅箔走線35a的區(qū)域主要是連接變壓器111a，會(huì)有高電流 通過(guò)，因此過(guò)于復(fù)雜且小面積的走線設(shè)計(jì)便會(huì)使電阻上升，讓線路的耗損增加，進(jìn)而影響到 整體系統(tǒng)的效率。接著請(qǐng)參照?qǐng)D3，為公知不斷電系統(tǒng)1000/2000VA功率板的線路架構(gòu)圖，同樣包含 有直流/直流轉(zhuǎn)換器lib、功率因子校正器13b、換流器15b、轉(zhuǎn)換器控制模塊21b、電源供應(yīng) 模塊29b、換流器驅(qū)動(dòng)模塊25b、風(fēng)扇控制模塊27b、儲(chǔ)能電容31b以及散熱片33b。[0010]如圖3所示，其中的轉(zhuǎn)換器控制模塊2lb、換流器驅(qū)動(dòng)模塊25b、電源供應(yīng)模塊29b 及風(fēng)扇控制模塊27b仍是如圖IB用小型立板的方式設(shè)置在基板上，并且散熱片33b、變壓 器111b、校正器線圈131b及換流器線圈151b的設(shè)置方向并未考慮到風(fēng)流的問(wèn)題，因此小 型立板及繞制線圈會(huì)阻擋到散熱風(fēng)流導(dǎo)致散熱效果不佳。圖4為圖3的背面銅箔走線示意 圖，同樣因?yàn)樾⌒土宓脑?，使走線設(shè)計(jì)過(guò)于繁復(fù)，尤其是通過(guò)高電流的銅箔走線35b的 區(qū)域，導(dǎo)致整體功率板的效率下降。因此，公知的不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)設(shè)計(jì)上，仍有值得改善的處。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種高功率不斷電系統(tǒng)的 線路架構(gòu)，透過(guò)將立板的各個(gè)功能模塊整合于基板上以及將各個(gè)電子元件作平行排設(shè)，來(lái) 達(dá)到高功率密度、簡(jiǎn)化走線設(shè)計(jì)以及散熱風(fēng)流順暢的目的，以提升整體系統(tǒng)的功率并節(jié)省 制程成本。為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一方案，提供一種高功率不斷電系統(tǒng)的線 路架構(gòu)，包括有一電源轉(zhuǎn)換單元、至少一儲(chǔ)能電容及至少一功能模塊。其中，電源轉(zhuǎn)換單元 設(shè)置于一基板，包含有至少一繞制線圈(choke)，用以作穩(wěn)壓、電壓調(diào)變及交直流轉(zhuǎn)換；儲(chǔ) 能電容耦接于電源轉(zhuǎn)換單元，用以儲(chǔ)存電力；而功能模塊耦接于電源轉(zhuǎn)換單元，用來(lái)控制該 電源轉(zhuǎn)換單元。值得一提的是，其中該些功能模塊是以表面貼裝技術(shù)(Surface-mount Technology, SMT)設(shè)置于該基板，以增加功率密度，并避免因?yàn)榱逅斐傻淖呔€復(fù)雜及風(fēng) 流阻隔的問(wèn)題。電源轉(zhuǎn)換單元可以包括有一直流/直流轉(zhuǎn)換器、一功率因子校正器以及一換流 器，其中，該直流/直流轉(zhuǎn)換器包含有一變壓器，用以作電壓的調(diào)變；功率因子校正器耦接 于直流/直流轉(zhuǎn)換器，包含有一校正器線圈，用以作功率因子的校正；而該換流器耦接于直 流/直流轉(zhuǎn)換器，包含有一換流器線圈，用來(lái)將直流電源轉(zhuǎn)換成交流電源。特別的是，變壓器、校正器線圈及換流器線圈是以平行排列的方式設(shè)置于基板，讓 散熱風(fēng)流能夠更為順暢。而功能模塊可包括有一轉(zhuǎn)換器控制模塊、一校正器控制模塊、一換流器驅(qū)動(dòng)模塊、 一風(fēng)扇控制模塊及一電源供應(yīng)模塊。其中轉(zhuǎn)換器控制模塊耦接于直流/直流轉(zhuǎn)換器；校正 器控制模塊耦接于功率因子校正器；換流器驅(qū)動(dòng)模塊耦接于換流器；風(fēng)扇控制模塊耦接于 一風(fēng)扇；而電源供應(yīng)模塊則是耦接于電源轉(zhuǎn)換單元、轉(zhuǎn)換器控制模塊、校正器控制模塊、換 流器驅(qū)動(dòng)模塊以及風(fēng)扇控制模塊，以提供上述模塊運(yùn)作所需的電力。值得一提的是，轉(zhuǎn)換器控制模塊、校正器控制模塊、換流器驅(qū)動(dòng)模塊、風(fēng)扇控制模 塊以及電源供應(yīng)模塊是以表面貼裝的方式設(shè)置于基板，以增加功率密度及降低制程成本。該基板上更可設(shè)置有至少一散熱片，用來(lái)作溫度的傳導(dǎo)已達(dá)到散熱的功效，而該 些散熱片是以平行排列的方式設(shè)置，并與上述的變壓器、校正器線圈及換流器線圈相互平 行，讓散熱風(fēng)流的阻礙能夠降到最低。另外，該基板可為一單面板，因?yàn)樯鲜龉δ苣K以表面貼裝的方式設(shè)置，因此其背 面的銅箔走線便可進(jìn)行簡(jiǎn)化，并加大高電流銅箔走線的面積以及減少銅箔走線連接的長(zhǎng)度，使其電阻降低，進(jìn)一步提升系統(tǒng)的效率。借助于將功能模塊以表面貼裝的方式設(shè)置于基板上，并將各繞制線圈及散熱片平 行設(shè)置，來(lái)達(dá)到簡(jiǎn)化走線設(shè)計(jì)的復(fù)雜度、增加功率密度、減少制程復(fù)雜度以及減少散熱風(fēng)流 的阻礙，進(jìn)一步提升系統(tǒng)的效率及降低制作成本。以上的概述與接下來(lái)的實(shí)施例，皆是為了進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)手段與達(dá) 到功效，然所敘述的實(shí)施例與附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

圖1A為公知不斷電系統(tǒng)3000VA功率板線路架構(gòu)的一種實(shí)施例的俯視示意圖；圖1B為公知不斷電系統(tǒng)中功能模塊立板的一種實(shí)施例的立體示意圖；圖2為公知3000VA功率基板背面的銅箔走線的一種實(shí)施例的示意圖；圖3為公知1000/2000VA功率板的線路架構(gòu)的一種實(shí)施例的俯視示意圖；圖4為公知1000/2000VA功率板背面的銅箔走線的一種實(shí)施例的示意圖；圖5A為本實(shí)用新型高功率不斷線系統(tǒng)3000VA功率板的線路架構(gòu)的一種實(shí)施例的 俯視示意圖；圖5B為本實(shí)用新型高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)的一種實(shí)施例的立體示意圖；圖6為本實(shí)用新型高功率不斷電系統(tǒng)3000VA功率板的線路架構(gòu)的一種實(shí)施例的 銅箔走線及貼裝元件示意圖；圖7為本實(shí)用新型高功率不斷線系統(tǒng)1000/2000VA功率板的線路架構(gòu)的一種實(shí)施 例的俯視示意圖；以及圖8為本實(shí)用新型高功率不斷電系統(tǒng)1000/2000VA功率板的線路架構(gòu)的一種實(shí)施 例的銅箔走線及貼裝元件示意圖。主要元件附圖標(biāo)記說(shuō)明lla、llb、ll’ a、ll’ b 直流 / 直流轉(zhuǎn)換器llla、lllb、lll’ a、lll，b 變壓器13a、13b、13，a、13，b 功率因子校正器131a、131b、131，a、131，b 校正器線圈15a、15b、15，a、15，b 換流器151a、151b、151’ a、151，b 換流器線圈21a、21b、21，a、21，b 轉(zhuǎn)換器控制模塊23a、23’ a、23’ b校正器控制模塊25a、25b、25，a、25，b 換流器驅(qū)動(dòng)模塊27a、27b、27，b 風(fēng)扇控制模塊29a、29b、29，a、29，b 電源供應(yīng)模塊31a、31b、31，a、31，b 儲(chǔ)能電容33a、33b、33，a、33，b 散熱片35a、35b、35，a、35，b 銅箔走線具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D5A，為本實(shí)用新型高功率不斷電系統(tǒng)3000VA功率板的線路架構(gòu)的一種 實(shí)施例的俯視示意圖，該線路架構(gòu)中包括一電源轉(zhuǎn)換單元及至少一功能模塊，與圖IA作比 較，圖5A的該些功能模塊是直接設(shè)置于基板上。該電源轉(zhuǎn)換單元可以包括一直流/直流轉(zhuǎn)換器11’ a、一功率因子校正器13’ a以 及一換流器15’ a，而直流/直流轉(zhuǎn)換器11’ a、功率因子校正器13’ a及換流器15’ a中有 至少一繞制線圈。其中，該直流/直流轉(zhuǎn)換器11’ a是用來(lái)作電壓的調(diào)變，包括有一變壓器 lll’a ；而該功率因子校正器13’ a耦接于該直流/直流轉(zhuǎn)換器11’ a，用來(lái)進(jìn)行功率因子的 校正以提升功率轉(zhuǎn)換的效率，其包含有一校正器線圈131’ a ；而該換流器15’ a耦接于該直 流/直流轉(zhuǎn)換器ll’a，用來(lái)將一儲(chǔ)能電容31’a的電力從直流電轉(zhuǎn)換成交流電，以供應(yīng)給所 需的電子裝置，其包括有一轉(zhuǎn)換器線圈151’ a。在不斷電(Uninterruptible Power Supply, UPS)的系統(tǒng)中會(huì)有至少一儲(chǔ)能電容 31’ a，當(dāng)原本的電力供應(yīng)(例如市電)正常供應(yīng)給電子裝置時(shí)，儲(chǔ)存?zhèn)溆玫碾娏?；而?dāng)原本 的電力供應(yīng)中斷時(shí)，儲(chǔ)能電容31’ a所儲(chǔ)存的備用電力便可緊急供應(yīng)給該電子裝置，使該電 子裝置不會(huì)因?yàn)殡娏?lái)源突然中斷而造成損壞。另外，線路架構(gòu)中更可包含有至少一散熱片33’a，可是用易導(dǎo)熱的金屬制成，用來(lái) 將整體系統(tǒng)的作快速散熱。值得一提的是，上述的變壓器lll’a、校正器線圈131’a、換流器 線圈151’ a、儲(chǔ)能電容31’ a及散熱片33’ a都是以平行于散熱風(fēng)流的方式設(shè)置于基板上， 避免散熱風(fēng)流受到阻隔，提升散熱的效率。再次參照?qǐng)D5A，該線路架構(gòu)的功能模塊可包括有一轉(zhuǎn)換器控制模塊21’ a、一校正 器控制模塊23’ a、一換流器驅(qū)動(dòng)模塊25’ a、一電源供應(yīng)模塊29’ a以及一風(fēng)扇控制模塊(圖 未示)等等。其中該轉(zhuǎn)換器控制模塊21’ a耦接于該直流/直流轉(zhuǎn)換器11’ a，用來(lái)控制該 直流/直流轉(zhuǎn)換器ll’a的運(yùn)作，如其中開關(guān)元件的導(dǎo)通時(shí)間等；該校正器控制模塊23’a耦 接于該功率因子校正器13’ a ；該換流器驅(qū)動(dòng)模塊25’ a耦接于該換流器15’ a，用來(lái)將儲(chǔ)能 電容31’ a所儲(chǔ)存的直流電轉(zhuǎn)換成交流電以供應(yīng)給所需的電子裝置；該電源供應(yīng)模塊29’ a 則是用來(lái)供應(yīng)該些功能模塊用作所需的電力；而風(fēng)扇控制模塊(圖未示)則是耦接于一風(fēng) 扇(圖未示)，用以控制該風(fēng)扇提供散熱風(fēng)流于該基板，以降低整體系統(tǒng)的溫度，避免各個(gè) 單元與模塊損壞。與公知不同的是，轉(zhuǎn)換器控制模塊21’ a、校正器控制模塊23’ a、換流器驅(qū)動(dòng)模塊 25’ a、電源供應(yīng)模塊29’ a以及風(fēng)扇控制模塊27’ a是以表面貼裝的技術(shù)(Surface-mount Technology, SMT)設(shè)置在基板上，取代小型立板的方式，如圖5B所示。如此一來(lái)，便可避免 原本小型立板造成散熱風(fēng)流阻隔的問(wèn)題，并且因?yàn)椴恍杩紤]線路如何與立板連接，因此可 使線路設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)化，進(jìn)一步提高功率的密度及線路的可靠度。另外，因?yàn)樯倭肆宓闹?程，整體的制作復(fù)雜度及成本也能夠降低。接著請(qǐng)參照?qǐng)D6，為圖5A基板的背面示意圖，其中可以看到基板背面有許多貼裝 的功能模塊，包括有轉(zhuǎn)換器控制模塊11’ a、校正器控制模塊13’ a及換流器驅(qū)動(dòng)模塊25’ a 等，透過(guò)貼裝的方式進(jìn)行功能模塊的設(shè)置，能夠提升功率的密度并減少風(fēng)流的阻隔。另外， 因?yàn)樯倭肆宓脑O(shè)置，在銅箔走線的設(shè)計(jì)上便能夠進(jìn)行簡(jiǎn)化，如圖6的實(shí)施例所示，銅箔走 線35’ a是用來(lái)連接變壓器111’ a的，因此常常會(huì)流過(guò)很高的電流，所以連接電源轉(zhuǎn)換單元的銅箔會(huì)使用較大面積的銅箔以及簡(jiǎn)化的走線拓樸進(jìn)行電性連接，來(lái)達(dá)到降低電阻的目 的，進(jìn)一步提升整體電源轉(zhuǎn)換的效率，并提升線路的可靠度。特別的是，在本實(shí)施例中的基 板為一單面板，其只有背面鍍銅箔，能夠減少制程上的復(fù)雜性。接著請(qǐng)參照?qǐng)D7，為本實(shí)用新型高功率不斷電系統(tǒng)1000/2000VA功率板的線路架 構(gòu)示意圖，同樣包括有直流/直流轉(zhuǎn)換器11’ b、功率因子校正器13’ b、換流器15’ b、轉(zhuǎn)換 器控制模塊21’ b、校正器控制模塊23’ b、換流器驅(qū)動(dòng)模塊25’ b、風(fēng)扇控制模塊27’ b、電源 供應(yīng)模塊29，b、儲(chǔ)能電容31，b以及散熱片33，b。同樣的，轉(zhuǎn)換器控制模塊21’ b、校正器控制模塊23’ b、換流器驅(qū)動(dòng)模塊25’ b、風(fēng) 扇控制模塊27’ b以及電源供應(yīng)模塊29’ b都是以表面貼裝的方式設(shè)置于功率基板上，且基 板上的變壓器111，b、校正器線圈131，b、換流器線圈151，b以及散熱片33，b是以平行排 列的方式設(shè)置，讓散熱風(fēng)流能夠順暢，提升散熱效率。請(qǐng)參照?qǐng)D8，為圖71000/2000VA功率板的背面示意圖，其中包括有利用表面貼裝 技術(shù)設(shè)置的轉(zhuǎn)換器控制模塊21’ b、校正器控制模塊23’ b、換流器驅(qū)動(dòng)模塊25’ b、風(fēng)扇控制 模塊27’b以及電源供應(yīng)模塊29’b，以降低原本立板所造成的走線復(fù)雜及阻隔風(fēng)流等問(wèn)題。 而同樣的，高電流流過(guò)的銅箔走線35’ b的面積較其他部份的銅箔面積為大，以降低走線的 電阻，進(jìn)一步提升功率基板的效率。透過(guò)表面貼裝的技術(shù)來(lái)設(shè)置不斷電系統(tǒng)的功能模塊，并將大元件如變壓器、線圈 與散熱片等以順著散熱風(fēng)流的方向平行排設(shè)，即能夠達(dá)到簡(jiǎn)化走線的配置、提升功率的密 度及減少風(fēng)流的阻隔的目的。另外，因?yàn)闇p少了立板的復(fù)雜制程，所以就能節(jié)省制程成本以 及提升電路穩(wěn)定性。以上所述為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例的說(shuō)明與附圖，而本實(shí)用新型的所有保護(hù)范 圍應(yīng)以本實(shí)用新型權(quán)利要求保護(hù)范圍為準(zhǔn)，任何在本實(shí)用新型的本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，可 輕易思及的變化或修改皆可涵蓋在本實(shí)用新型權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)，其特征在于，包括一基板；一電源轉(zhuǎn)換單元，設(shè)置于該基板，其中包含有至少一繞制線圈，以作穩(wěn)壓、電壓調(diào)變及交直流轉(zhuǎn)換；至少一儲(chǔ)能電容，耦接于該電源轉(zhuǎn)換單元，以儲(chǔ)存電力；以及至少一功能模塊，耦接于該電源轉(zhuǎn)換單元，以作該電源轉(zhuǎn)換單元的控制；其中，該些功能模塊以表面貼裝的方式設(shè)置于該基板。
2.如權(quán)利要求1所述的高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)，其特征在于，該些繞制線圈系 以平行排列的方式設(shè)置于該基板。
3.如權(quán)利要求1所述的高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)，其特征在于，該電源轉(zhuǎn)換單元 包括一直流/直流轉(zhuǎn)換器，包含一變壓器；一功率因子校正器，耦接于該直流/直流轉(zhuǎn)換器，以作功率因子的校正，該功率因子校 正器包含有一校正器線圈；以及一換流器，耦接于該直流/直流轉(zhuǎn)換器，以將直流電源轉(zhuǎn)換成交流電源，該換流器包含 有一換流器線圈；其中，該變壓器、該校正器線圈及該換流器線圈系以平行排列的方式設(shè)置于該基板。
4.如權(quán)利要求3所述的高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)，其特征在于，該功能模塊包括 一轉(zhuǎn)換器控制模塊，耦接于該直流/直流轉(zhuǎn)換器；一校正器控制模塊，耦接于該功率因子校正器； 一換流器驅(qū)動(dòng)模塊，耦接于該換流器； 一風(fēng)扇控制模塊，耦接于一風(fēng)扇；一電源供應(yīng)模塊，耦接于該電源轉(zhuǎn)換單元、該轉(zhuǎn)換器控制模塊、該校正器控制模塊、該 換流器驅(qū)動(dòng)模塊以及該風(fēng)扇控制模塊，以提供該線路架構(gòu)運(yùn)作所需的電力；其中，該轉(zhuǎn)換器控制模塊、該校正器控制模塊、該換流器驅(qū)動(dòng)模塊、該風(fēng)扇控制模塊以 及該電源供應(yīng)模塊以表面貼裝的方式設(shè)置于該基板。
5.如權(quán)利要求1所述的高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)，其特征在于，更包括 一散熱片，其中該散熱片是以與該些繞制線圈平行排列的方式設(shè)置于該基板。
6.如權(quán)利要求1所述的高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)，其特征在于，該基板的背面設(shè) 置有多銅箔走線，以將該電源轉(zhuǎn)換單元、該些功能模塊以及該些儲(chǔ)能電容作線路的連接。
7.如權(quán)利要求6所述的高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)，其特征在于，連接于該電源轉(zhuǎn) 換單元的該些銅箔走線，其面積大于連接于該些功能模塊及該儲(chǔ)能電容的該些銅箔走線。
8.如權(quán)利要求1所述的高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)，其特征在于，該基板系為一單 面板。
專利摘要一種高功率不斷電系統(tǒng)的線路架構(gòu)，包括有一電源轉(zhuǎn)換單元、至少一功能模塊及至少一儲(chǔ)能電容，其中功能模塊是以表面貼裝的方式設(shè)置于基板上，以增加功率密度并簡(jiǎn)化走線設(shè)計(jì)；而基板上的變壓器、繞制線圈及散熱片則是以平行排列的方式設(shè)置，以保持散熱風(fēng)流的順暢，進(jìn)一步提升整體系統(tǒng)的效率。
文檔編號(hào)H05K7/02GK201629912SQ200920351979
公開日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2009年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月30日
發(fā)明者文小玲, 謝卓明, 陳銘憲 申請(qǐng)人:旭隼科技股份有限公司