專利名稱：電子部件模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用來在形成了配線圖形的基底配線層上安裝電子部件，利用密封 樹脂層密封電子部件及配線圖形的電子部件模塊的電子部件模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
一般情況下，半導(dǎo)體元件等電子部件按照對安裝在樹脂基板等基底配線層上的電 子部件進(jìn)行了樹脂密封的電子部件模塊的形式被組裝在電子儀器中。隨著對電子部件模塊 中的安裝密度的高度化要求，作為電子部件模塊使用在多個層疊的電極圖形的內(nèi)層安裝電 子部件的所謂部件內(nèi)置基板的方式(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該專利文獻(xiàn)1中，依次層疊 作為用來在多個電極圖形之間形成密封樹脂層的熱固化片的預(yù)成型料，從而在內(nèi)層中埋設(shè) 電子部件。最近幾年，隨著便攜性電子設(shè)備的進(jìn)一步小型化和高功能化，要求在上述部件內(nèi) 置基板方式的電子部件模塊中具有更高的安裝密度。因此，在部件內(nèi)置型的電子部件模塊 中，作為基底配線層所使用的樹脂基板越來越薄型化。但是，在這種薄型的樹脂基板用作基 底配線層的情況下，存在以下的問題。S卩，當(dāng)在樹脂基板等基底配線層上安裝電子部件時，需要錫焊接合和熱壓接等伴 隨有加熱的步驟。因此，難以避免在薄型且剛性小的樹脂基板上發(fā)生因受熱而引起的扭曲 變形。特別是在根據(jù)部件的種類分成多個安裝工藝來進(jìn)行部件安裝的情況下，因在最初的 安裝工藝時所產(chǎn)生的扭曲變形，在后續(xù)的安裝工藝中容易發(fā)生部件錯位和接合不佳等安裝 問題。在發(fā)生上述這種安裝問題的狀態(tài)下，如果為了形成樹脂密封層，在部件安裝后的 基底配線層上層疊熱固化片，那么，在層疊步驟中，在發(fā)生了部件錯位的狀態(tài)下進(jìn)行加壓、 加熱。這樣就有可能導(dǎo)致部件損傷、錫焊接合部裂開等致命的問題。于是，在傳統(tǒng)的電子部 件模塊的制造方法中，在層疊用來形成密封樹脂層的熱固化片的步驟中，容易發(fā)生因部件 安裝時所產(chǎn)生的基底配線層的扭曲變形而引起的問題，存在難以確保接合可靠性這樣的問 題。(專利文獻(xiàn)1)國際公開第2005/004567號小冊子

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明提供一種能夠抑制基底配線層的扭曲變形，確保接合可靠性的電子 部件模塊的制造方法。本發(fā)明是電子部件模塊的制造方法，該方法用來制造如下電子部件模塊即在上 表面形成具有電子部件連接用的接合部的配線圖形的基底配線層上，以在所述接合部上連 接所述端子部的狀態(tài)下安裝具有主體部和端子部的電子部件，利用緊貼所述基底配線層的 上表面和所述主體部而形成的密封樹脂層密封所述電子部件和所述配線圖形的電子部件 模塊，該方法包括如下步驟在所述基底配線層的上表面且至少覆蓋所述接合部的范圍內(nèi)，配置使熱固化性樹脂中含有了焊錫粒子的接合材料的步驟；使所述端子部的位置與所述接 合部對準(zhǔn)，至少將所述端子部粘合在覆蓋所述接合部的所述接合材料上，從而用所述基底 配線層保持所述電子部件的步驟；在保持所述電子部件步驟后，通過加熱使所述接合材料 半固化的步驟；以及在使所述接合材料半固化步驟后，將用來形成所述密封樹脂層的熱固 化片粘貼在所述基底配線層的上表面并進(jìn)行熱壓，從而來進(jìn)行所述熱固化片的固化、所述 接合材料的固化以及所述端子部錫焊接合在所述接合部上的步驟。
該方法包括在基底配線層的表面配置使熱固化性樹脂中含有了焊錫粒子的接合 材料，將電子部件粘合在接合材料上，對粘合了電子部件的接合材料進(jìn)行加熱使其半固化 的步驟。這樣，就能抑制基底配線層的扭曲變形，消除層疊步驟中的產(chǎn)生的問題，并且能夠 確保接合可靠性。


圖IA是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第1步驟說明圖。
圖IB是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第1步驟說明圖。
圖IC是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第1步驟說明圖。
圖ID是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第1步驟說明圖。
圖IE是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第1步驟說明圖。
圖IF是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第1步驟說明圖。
圖IG是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第1步驟說明圖。
圖IH是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第1步驟說明圖。
圖2是本發(fā)明的一實施方式的電子部件模塊的制造方法中的基底配線層的扭曲變形的說明圖。
圖3A是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第2步驟說明圖。
圖3B是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第2步驟說明圖。
圖3C是表示本發(fā)明的--實施方式的電子部件模塊的制造方法的第2步驟說明圖。
符號說明
1，基底配線層
2，樹脂基板
3、4，配線圖形
3a、3b，接合部
5，第1接合材料
5a、7a，焊錫粒子
5b、7b，熱固化性樹脂
5c、7c，錫焊接合部
5d、7d，樹脂部
6，第1電子部件
6a、8a，主體部
6b，端子部
7，第2接合材料
8，第2電子部件8b，金屬凸塊10、12、15，預(yù)成型料10a，開口部10b，密封樹脂層11、14，配線層13、16，銅箔17，層疊體17a，貫通孔18，層間配線部19，電子部件模塊
具體實施例方式下面，參照

本發(fā)明的實施方式。圖IA 圖IH是表示本發(fā)明的一實施方 式的電子部件模塊的制造方法的第1步驟說明圖。圖2是本發(fā)明的一實施方式的電子部件 模塊的制造方法中的基底配線層的扭曲變形的說明圖。圖3A 圖3C是表示本發(fā)明的一實 施方式的電子部件模塊的制造方法的第2步驟說明圖。在圖IA中，基底配線層1具有分別在絕緣性的樹脂基板2的上表面2a、下表面2b 上形成配線圖形3及配線圖形4的構(gòu)造。配線圖形3的一部分是用來連接電子部件的端子 的接合部3a、3b。即，基底配線層1是在上表面2a形成具有電子部件連接用的接合部3a、 3b的配線圖形3的狀態(tài)。在接合部3a上安裝電阻、電容器等在兩個端部形成連接用的端子 的芯片式小型部件等的第1電子部件。在接合部3b上安裝在下表面形成作為連接用的端 子部的金屬凸塊的半導(dǎo)體芯片等第2電子部件。金屬凸塊也可以通過焊錫形成和焊錫以外 的金屬形成。在任意一種情況下，都使用熔點溫度比后述的加壓步驟中的加熱溫度高的材 料。下面，如圖IB所示，在基底配線層1的表面(上表面2a)且至少覆蓋接合部3a的 表面的范圍，如圓內(nèi)放大圖所示，在具有除去焊錫的氧化膜的活性作用的熱固化樹脂5b上 配置含有焊錫粒子5a的第1接合材料5 (第1接合材料配置步驟)。此處，不僅在覆蓋接合 部3a表面的范圍，也在與后述的第2電子部件6的主體部6a對應(yīng)的范圍(圖2中兩個接 合部3a之間)配置第1接合材料5。此外，焊錫粒子5a使用例如組成為SnBi58、熔點溫度 約為139°C的焊錫粒子，熱固化性樹脂5b例如使用環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚酰亞胺、聚 氨酯、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂。作為將第1接合材料5配置在基底配線層1的表面上的 方法，可以根據(jù)配置對象的形狀、范圍等，選擇網(wǎng)板印刷、涂布器涂布、粘貼預(yù)先形成薄膜狀 的樹脂膜的方法等各種方法。然后，如圖IC所示，在第1粘合部件5被配置在接合部3a上的基底配線層1上， 搭載具有主體部6a和設(shè)在主體部6a的兩個端部的端子部6b的芯片式的第1電子部件6。 此處，使第1電子部件6的端子部6b與接合部3a位置對準(zhǔn)，至少將端子部6b粘合在覆蓋 接合部3a表面的第1接合材料5上，這樣，通過基底配線層1來保持第1電子部件6(第1 電子部件保持步驟)。這樣，第1電子部件6介由粘結(jié)性的第1接合材料5被基底配線層1所保持。此時，在本實施方式中，如圖ID所示，在基底配線層1的上表面，不僅在覆蓋接合 部3a的部分，也在與第1電子部件6的主體部6a對應(yīng)的范圍配置第1接合材料5。于是， 第1電子部件6就變成端子部6b和主體部6a都與接合材料5粘合的狀態(tài)，并且以足夠的 固定力介由接合材料5被保持在基底配線層1上。下面，如圖IE所示，在基底配線層1的表面(上表面2a)且至少覆蓋接合部3b表 面的范圍配置第2接合材料7 (第2接合材料配置步驟)。此處，不僅在覆蓋接合部3b表 面的范圍，也在與后述的第2電子部件8的主體部8a對應(yīng)的范圍(圖中兩個接合部3b之 間)配置第2接合材料7。第2接合材料7與第1接合材料5同樣，如圓內(nèi)放大圖所示，它 是在具有除去焊錫的氧化膜的活性作用的熱固化性樹脂7b中含有焊錫粒子7a的組成。第 2接合材料7使用與第1接合材料5相同的組成。第2接合材料7也可以根據(jù)作為對象的 第2電子部件8的特性，使用與第1接合材料5不同的組成。在第1接合材料5使用與第 2接合材料7相同組成的情況下，在相同的接合材料配置步驟中，可以將接合部3a、3b為對 象，統(tǒng)一配置接合材料。然后，如圖IF所示，在第2接合材料7被配置在接合部3b上的基底配線層1上搭 載在主體部8a的下表面具有由焊錫所形成的金屬凸塊8b的第2電子部件8。此處，將第 2電子部件8的金屬凸塊8b與接合部3b位置對準(zhǔn)，至少將金屬凸塊8b粘合在覆蓋接合部 3b表面的接合材料7上，這樣，通過基底配線層1保持第2電子部件8(第2電子部件保持 步驟)。于是，第2電子部件8介由粘結(jié)性的第2接合材料7被基底配線層1保持。此時， 根據(jù)本實施方式，在基底配線層1的上表面2a，不僅在覆蓋接合部3b的部分，也在與第2電 子部件8的主體部8a對應(yīng)的范圍配置第2接合材料7。因此，第2電子部件8就變成金屬 凸塊8b和主體部8a都與第2接合材料7粘合的狀態(tài)，并且以足夠的固定力介由第2接合 材料7被保持在基底配線層1上。金屬凸塊8b相當(dāng)于第2電子部件8的端子部。下面，搭載了第1電子部件6及第2電子部件8的基底配線層1被送往固化裝置， 如圖IG所示被加熱。這樣，第1接合材料5、第2接合材料7均被加熱，進(jìn)行熱固化性樹脂 5b,7b的熱固化反應(yīng)。此時，通過加熱控制，不會使熱固化性樹脂5b、7b完全固化，而是使熱 固化反應(yīng)在中途停止，變成所謂的半固化狀態(tài)。即，此處，加熱圖IC及圖IF所示的電子部 件保持步驟后的第1接合材料5、第2接合材料7，然后使其半固化(接合材料暫時固化步 驟)ο在該接合材料暫時固化步驟中，進(jìn)行熱固化性樹脂5b、7b的熱固化反應(yīng)的目的在 于，增大第1接合材料5、第2接合材料7的粘合力，將第1電子部件6、第2電子部件8穩(wěn) 定地保持在基底配線層1上。此處，為了增大第1電子部件6、第2電子部件8的保持力，進(jìn) 行熱固化性樹脂5b、7b的熱固化反應(yīng)，最好是使其升溫至更高的溫度，確保更長的加熱時 間這樣的加熱條件。但是，如果將這種高溫、長時間加熱的加熱條件應(yīng)用在以薄型的樹脂基 板2作為主體的基底配線層1中，那么就會產(chǎn)生加熱所引起的基底配線層1的扭曲變形這 樣的問題。即，在薄型且剛性低的樹脂基板2上層疊配線圖形3、配線圖形4，在搭載了第1電 子部件6、第2電子部件8的狀態(tài)下的基底配線層1上，因各部分的熱膨脹系數(shù)不同產(chǎn)生復(fù) 雜的熱位移，按照扭曲和彎曲的方式使基底配線層1變形。例如，圖2表示構(gòu)成基底配線層 1的樹脂基板2的兩個端部2c因熱變形發(fā)生“上扭曲”而向上方抬起的例子。該“上扭曲”是最普通且最簡單的變形方式，此時的變形程度由兩個端部2c的位移量d與作為對象的基 底配線層1的寬度尺寸B的比例(d/B)表示。當(dāng)在電子部件模塊的制造過程的后步驟中在 基底配線層1上層疊其它的配線層時，這種基底配線層1的扭曲變形是導(dǎo)致發(fā)生接合不佳 等問題的原因，因此，必須極力地減少它。因此，在本實施方式所示的電子部件模塊的制造方法中，在圖IG所示的接合材料 暫時固化步驟中，在基底配線層1的因加熱而引起的扭曲變形是預(yù)先設(shè)定的容許量以下的 加熱條件下，使第1接合材料5、第2接合材料7半固化。具體來講，兩個端部2c的位移量 d與基底配線層1的寬度尺寸B的比例(d/B)所表示的變形量是作為在后步驟中不會導(dǎo)致 發(fā)生問題的位移程度而預(yù)先設(shè)定的容許變形量0. 2以下的范圍，以此來設(shè)定加熱條件。接合材料暫時固化步驟的加熱條件最好考慮例如基底配線層的材質(zhì)及厚度條件、 接合材料的材質(zhì)、物性、厚度條件、在基底配線層上搭載的電子部件的尺寸、搭載個數(shù)、搭載 密度條件等多種組合。但是，在本實施方式中，考慮這些情況，如果兩個端部2c位移量d與 基底配線層1的寬度尺寸B的比例(d/B)所表示的變形量是0. 2以下，那么，在后步驟中不 就會導(dǎo)致發(fā)生問題。此外，在不會因接合材料暫時固化步驟的加熱而發(fā)生扭曲的情況下，容 許變形量d/B = 0。S卩，提供一個作為對象的基底配線層1，在該基底配線層1上應(yīng)用各種加熱條件， 實際上使其發(fā)生熱變形，從而求出加熱條件和變形量的關(guān)系作為熱變形數(shù)據(jù)。根據(jù)該熱變 形數(shù)據(jù)和上述容許變形量設(shè)定具體的加熱條件。此處，略呈矩形的樹脂基板2的厚度t在 0.05mm 1.00mm的范圍，以寬度尺寸BX長度尺寸(在矩形中，與寬度尺寸B正交的方向 的尺寸)在330mmX 250mm 500mmX600mm的范圍內(nèi)的基底配線層1作為對象。此外，該接合材料暫時固化步驟的目的如前所述，在后步驟中，在基底配線層1的 扭曲變形不會導(dǎo)致發(fā)生問題的范圍內(nèi)，進(jìn)行熱固化性樹脂5b和熱固化性樹脂7b的熱固化 反應(yīng)。因此，第1接合材料5、第2接合材料7中所含有的焊錫粒子5a、7a在接合材料暫時 固化步驟中既可以熔融也可以不熔融。但是，如果從極力抑制接合材料暫時固化步驟中的 基底配線層1的扭曲變形的觀點來看，加熱溫度最好是盡量低的溫度。因此，在接合材料暫 時固化步驟中，最好設(shè)定加熱條件，將第1接合材料5、第2接合材料7加熱至焊錫粒子5a、 7a的熔點溫度以下的溫度。然后，以圖IG所示的接合材料暫時固化步驟后的基底配線層1為對象，對配線圖 形的表面實施粗糙化處理(粗糙處理步驟)。即，如圖IH所示，將基底配線層1浸泡在強酸 溶液等處理液9中。這樣，配線圖形3的表面3c和配線圖形4的表面4a因氧化而變得粗 糙，在它們的表面形成由細(xì)小的凹凸構(gòu)成的錨紋。此時，接合部3a、接合部3b被熱固化進(jìn)行 到一定程度后而凝膠化的第1接合材料5和第2接合材料7覆蓋保護(hù)。因此，粗糙化處理 的作用不會影響到接合部3a和接合部3b，從而被保持完整的狀態(tài)。并且，第1電子部件6、 第2電子部件8保持被第1接合材料5、第2接合材料7保持在基底配線層1上的狀態(tài)。然后，基底配線層1被送往加壓步驟。在該加壓步驟中，在構(gòu)成基底配線層1的樹 脂基板2的上表面2a，層疊作為用來形成密封第1電子部件6、第2電子部件8以及它們周 圍的配線圖形3的密封樹脂層的熱固化片即預(yù)成型料。而且，在預(yù)成型料上表面層疊若干 配線層，并且被配備了加熱裝置的加壓裝置熱壓接。此處，密封樹脂層緊貼樹脂基板2的上 表面2a、第1電子部件6的主體部6a、第2電子部件8的主體部8a，按照從周圍包圍地固定
7第1電子部件6、第2電子部件8的方式形成。首先，如圖3A所示，在基底配線層1的上表面2a—側(cè)層疊與第1電子部件6和第 2電子部件8的位置對應(yīng)設(shè)置開口部IOa的預(yù)成型料10。在預(yù)成型料10的上表面層疊在 預(yù)成型料12的上表面一側(cè)粘貼銅箔13而構(gòu)成的配線層11。在預(yù)成型料15的下表面一側(cè)， 使粘貼銅箔16而構(gòu)成的配線層14與基底配線層1的下表面一側(cè)重合。接著，如圖3B所示，使用加壓裝置，以30千克/平方厘米左右的壓力，如箭頭所 示，對由配線層14、基底配線層1、預(yù)成型料10以及配線層11構(gòu)成的層疊體17進(jìn)行加壓， 同時，在150°C 200°C左右的溫度下加熱。此時的加熱溫度被設(shè)定成比第1接合材料5、第 2接合材料7的焊錫粒子5a、7a的熔點溫度高，并且比在第2電子部件8上所設(shè)的金屬凸塊 8b的熔點溫度低。通過該加熱，浸漬在預(yù)成型料12、10、15的各層中的樹脂軟化，相接的界 面相互熔合。并且，預(yù)成型料10、預(yù)成型料15分別緊貼配線圖形3、4的表面3c、4a。此時， 在粗糙化處理步驟中，在表面3c以及表面4a的表面形成細(xì)小的錨紋，因此，能夠確保良好 的緊貼性。被浸漬在預(yù)成型料12、10中的樹脂通過加壓、加熱，在開口部IOa內(nèi)填充縫隙部 分，然后緊貼第1電子部件6、第2電子部件8。通過繼續(xù)加熱，第1電子部件6及第1接合 材料5、第2電子部件8及第2接合材料7被加熱。此時的加熱溫度比第1接合材料5、第 2接合材料7中含有的焊錫粒子5a、7a的溫度高，比在第2 電子部件8中所設(shè)的金屬凸塊 8b的熔點溫度低。因此，這些焊錫粒子5a、7a通過加熱熔融，端子部6b、金屬凸塊8b被分 別錫焊接合在接合部3a、接合部3b上。S卩，在第1電子部件6中，焊錫粒子5a熔融的熔融焊錫濕潤接合部3a和端子部6b 的表面。這樣，如圓內(nèi)的放大圖所示，形成焊錫圓角狀的錫焊接合部5c。此外，在第2電子 部件8中，焊錫粒子7a熔融的熔融焊錫在金屬凸塊8b和接合部3b之間擴散，形成將凸塊 8b與接合部3b接合的錫焊接合部7c。在錫焊接合的同時，通過加熱，構(gòu)成第1接合材料5、第2接合材料7的熱固化性 樹脂5b、7b被熱固化。這樣，形成密封第1電子部件6下表面一側(cè)的縫隙并且覆蓋錫焊接 合部5c的樹脂部5d。此外，還形成第2電子部件8下表面一側(cè)的縫隙并且覆蓋錫焊接合 部7c的樹脂部7d。通過加熱，同時并行進(jìn)行這些反應(yīng)，這樣，預(yù)成型料10中的樹脂在與樹 脂部5d、7d的界面融合，在樹脂基板2的上表面2a形成密封第1電子部件6、第2電子部件 8、樹脂部5d、7d和配線圖形3的密封樹脂層10b。即，在該加壓步驟中，將作為用來形成密封第1電子部件6及第2電子部件8以及 它們周圍的配線圖形3的密封樹脂層IOb的熱固化片即預(yù)成型料10粘貼在接合材料暫時 固化步驟后的基底配線層1的上表面2a并進(jìn)行熱壓接。這樣，同時進(jìn)行預(yù)成型料10的固 化、第1接合材料5的固化、第2接合材料7的固化、端子部6b與接合部3a的錫焊接合、以 及金屬凸塊8b與接合部3b的錫焊接合。采用這種方法形成的密封樹脂層IOb變成緊貼基 底配線層1的上表面2a以及電子部件6、8的主體部6a、8a的方式。此時，如前所述，基底 配線層1的變形量是在后步驟中不會發(fā)生問題而預(yù)先設(shè)定的容許變形量的范圍內(nèi)。因此， 不會發(fā)生基底配線層1的變形引起的第1電子部件6以及第2電子部件8的錯位、以及錫 焊接合部的破裂等情況。接著，如圖3C所示，在貫通層疊體17的貫通孔17a的內(nèi)面形成電鍍層。這樣就形成連接基底配線層1的配線圖形3和配線層11、14的銅箔13、16的層間配線部18(層間 配線步驟)。而且，在配線層11、14的銅箔13、16上實施制圖，這樣就形成配線電路13a、 16a(電路形成步驟)。通過以上的步驟，電子部件模塊19制作完成。S卩，電子部件模塊19包括在上表面形成具有電子部件連接用的接合部3a、3b的 配線圖形3的基底配線層1。而且，電子部件模塊19在分別在接合部3a、3b上連接端子部 6b、金屬凸塊8b的狀態(tài)下在基底配線層1上安裝具有主體部6a和端子部6b的第1電子部 件6、以及具有主體部8a和金屬凸塊8b的第2電子部件8。電子部件模塊19的第1電子 部件6和第2電子部件8以及它們周圍的配線圖形3被緊貼基底配線層1的上表面2a及 主體部6a、8a而形成的密封樹脂層IOb密封。采用這種方式制造的電子部件模塊19還作 為部件安裝的對象，在表層的配線層11，以及根據(jù)需要在下表面的配線層14上安裝電子部 件，于是，安裝基板制作完成。此外，在本實施方式中，分別表示了通過第1接合材料配置步驟以及第1電子部件 保持步驟、第2接合材料配置步驟以及第2電子部件保持步驟，在基底配線層1上安裝小型 的芯片式部件等第1電子部件6、倒裝片等第2電子部件8這兩種電子部件的例子。但是， 被安裝在基底配線層1上的電子部件也可以僅是同一種類。此外，在上述實施方式中，在搭載第1電子部件6和第2電子部件8后同時實施接 合材料暫時固化步驟，但是，對于第1電子部件6和第2電子部件8，也可以通過不同的加熱 方法單獨進(jìn)行。例如，通過將基底配線層1收納在固化裝置內(nèi)，進(jìn)行用來在基底配線層1上 搭載第1電子部件6后使第1接合材料5暫時固化的加熱。而且，在利用搭載頭將第2電 子部件8保持并搭載在基底配線層1上的部件搭載操作時，也可以根據(jù)在搭載頭中所配備 的熱源，介由第2電子部件8加熱第2接合部件7。工業(yè)實用性本發(fā)明具有能夠抑制基底配線層的扭曲變形，確保粘合可靠性的優(yōu)點，在層疊多 個配線層而構(gòu)成的電子部件模塊的制造領(lǐng)域中非常有用。
權(quán)利要求
一種電子部件模塊的制造方法，其特征在于，該方法用來制造在上表面形成有具有電子部件連接用的接合部的配線圖形的基底配線層上，以在所述接合部上連接端子部的狀態(tài)下安裝具有主體部和端子部的電子部件，利用緊貼所述基底配線層的上表面和所述主體部地形成的密封樹脂層密封所述電子部件和所述配線圖形而構(gòu)成的電子部件模塊，該方法包括如下步驟在所述基底配線層的上表面且至少覆蓋所述接合部的范圍內(nèi)，配置使熱固化性樹脂中含有焊錫粒子的接合材料的步驟；使所述端子部的位置與所述接合部對準(zhǔn)，至少將所述端子部粘合在覆蓋所述接合部的所述接合材料上，從而用所述基底配線層保持所述電子部件的步驟；在保持所述電子部件步驟后，通過加熱使所述接合材料半固化的步驟；和在使所述接合材料半固化的步驟后，將用來形成所述密封樹脂層的熱固化片熱壓接合在所述基底配線層的上表面，從而來進(jìn)行所述熱固化片的固化、所述接合材料的固化以及所述端子部錫焊接合在所述接合部上的步驟。
2.如權(quán)利要求1所述電子部件模塊的制造方法，其中，在使所述接合材料半固化的步 驟中，在所述基底配線層的因加熱產(chǎn)生的扭曲變形不超過預(yù)先設(shè)定的容許量的加熱條件 下，使所述接合材料半固化。
3.如權(quán)利要求1所述的電子部件模塊的制造方法，其中，在配置所述接合材料的步驟 中，還在與所述電子部件的主體部對應(yīng)的范圍配置所述接合材料。
4.如權(quán)利要求1所述的電子部件模塊的制造方法，其中，在使所述接合材料半固化的 步驟中，將所述接合材料加熱至不超過所述焊錫粒子的熔點溫度的溫度。
全文摘要
提供一種電子部件模塊的制造方法，其具有在基底配線層(1)的上表面且至少覆蓋接合部(3a)的范圍內(nèi)配置使熱固化性樹脂中含有了焊錫粒子的接合材料(5)的步驟；使端子部(6b)的位置與接合部(3a)對準(zhǔn)，至少將端子部(6b)粘合在覆蓋接合部(3a)的接合材料(5)上，從而用基底配線層(1)保持電子部件(6)的步驟；然后，通過加熱使接合材料(5)半固化，從而能夠抑制基底配線層的扭曲變形，確保接合可靠性。
文檔編號H05K3/46GK101960930SQ20098010631
公開日2011年1月26日 申請日期2009年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月25日
發(fā)明者境忠彥, 本村耕治, 永福秀喜 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社