專利名稱：多層印刷配線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層配線基板、即所謂多層PCB (Printed Circuit Board)，特別 涉及一種降低伴隨著層間的過孔連接(vias connect)疊加從外部至配線的電磁噪聲的多 層印刷配線基板。本申請基于2008年3月28日在日本申請的特愿2008-086209號要求優(yōu)先權(quán)，在 此，引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
當前，對于多層印刷配線基板(多層PCB)，作為搭載于基板上的LSI (Large Scale Integration)等之間的配線，通常進行伴隨著過孔連接的配線。作為這種現(xiàn)有的多層PCB，例如具有圖9所示的將LSI等部件配置于PCB兩面上的 兩面安裝結(jié)構(gòu)。此外，相同地，即使為將部件安裝在單面上的結(jié)構(gòu)的多層PCB，為了高效且高 密度地對許多配線進行配線，也進行經(jīng)由過孔連接的配線。另一方面，已知在多層PCB中進行上述過孔連接的情況下，在配線中導(dǎo)致由電磁 噪聲造成的影響。作為這種問題的一個例子，下述專利文獻1示出對于向外部漏出的噪 聲，由于過孔連接而特性惡化這一情況(例如參照專利文獻1的0007段落至0010段落)。在專利文獻1所記載的技術(shù)中，為了解決上述那樣的問題，提出了一種形成如圖 10的示意圖所示的配線構(gòu)造。在專利文獻1中，在設(shè)置有用于插入過孔配線的間隙的層之 間，在該間隙的附近配置彼此連接的過孔341和342。通過將這些增加的過孔作為該配線的 反饋電路進行利用，從而改善噪聲特性。此外，在專利文獻2中，關(guān)于過孔連接的技術(shù)，提出了一種用于實現(xiàn)降低在過孔中 傳輸?shù)脑肼暤臉?gòu)造(參照圖11所記載的示意圖)。在專利文獻2中，并不是將各過孔配置 在一條直線上，而是形成如圖11所示的過孔422和過孔423那樣隔著一定間隔配置在不同 高度上。由此，可以降低在過孔中傳輸?shù)脑肼暋Ａ硗?，在專利文獻2中，設(shè)置有用于連接各 過孔422,423的配線421。此外，除了上述專利文獻1、2所記載的技術(shù)之外，作為在多層印刷配線基板中進 行過孔連接的情況下通常的噪聲對策，使用各種將濾波電路等電子部件頻繁使用的提高耐 噪聲性的措施。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中所使用的多層印刷配線基板中，存在有如下所述的問題點。首先，作為第一個問題點，可以舉出下述情況，S卩，在靜電放電噪聲等來自外部的 電磁噪聲施加在多層PCB的接地時，由于流過接地的噪聲電流，在過孔連接的配線和接地 之間引起噪聲。作為產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因，是由于作為配線的引出源及引出對象的LSI的接地與 施加了該配線的噪聲的結(jié)合路徑中產(chǎn)生不匹配。詳細內(nèi)容在后面闡述。此外，作為第二個問題點，可以舉出下述情況，S卩，靜電放電噪聲的結(jié)合也通過在 噪聲施加位置處產(chǎn)生的空中輻射、即外部噪聲的電磁場而產(chǎn)生。這種空中輻射的電磁場噪聲的結(jié)合仍然容易在過孔部分處產(chǎn)生。作為用于解決上述第二個問題點的方法，提出了上述專利文獻1、2所記載的技 術(shù)，作為對于由于在電路中流動的電流的原因而向外部放出的噪聲，降低這樣的噪聲的方法。然而，在上述專利文獻1、2的技術(shù)中，具有這樣的問題由于其可逆性，對于由于 外部噪聲的原因?qū)е碌膶﹄娐冯娏鞯挠绊懏a(chǎn)生一定的效果，但對于噪聲結(jié)合的機理不同的 上述第一個問題點無效。此外，在使用增加的濾波電路等的情況下，有可能產(chǎn)生如下所述的各種新課題由 于增加該構(gòu)成部件導(dǎo)致的價格上升、或部件配置場所的確保，另外，由于構(gòu)成濾波電路的部 件的電氣損耗導(dǎo)致降低額外的能量等。專利文獻1 日本特開2007-250645號公報專利文獻2 日本特開2000-208939號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種多層印刷配線基板，其 價廉且省空間，并且不需要額外的能量，針對靜電放電噪聲等外部噪聲，可以降低向進行了 過孔連接的配線的噪聲疊加。(1)為了解決上述問題，本發(fā)明的一種方式的多層印刷配線基板具有信號配線， 其在電子部件間接收/發(fā)送電信號；接地配線，其與電路的接地連接；電源配線，其與電源 層連接，將電力向電子部件供給；大于或等于一層的接地層，其設(shè)置在內(nèi)層中；大于或等于 一個的間隙，其貫穿所述接地層；以及接地過孔，其連接所述接地配線和所述接地層，所述 信號配線和所述接地配線、或者所述信號配線和所述電源配線的各配線成對設(shè)置，在設(shè)置 于所述接地層的所述間隙中，用于在層間進行連接的配線過孔成對設(shè)置且插入同一個間 隙，所述成對的配線過孔中的一個經(jīng)由所述接地配線與所述接地層連接。(2)此外，本發(fā)明的一種方式所涉及的多層印刷配線基板具有以直流分離的至少 大于或等于兩種的電源種類，所述電源配線將與該電源配線成對的另一配線所連接的向電 子部件進行供給的電源內(nèi)的至少一部分進行供給。(3)另外，本發(fā)明的一種方式所涉及的多層印刷配線基板，對于所述成對的配線過 孔，將至少大于或等于兩條的所述配線過孔相鄰配置且插入設(shè)置在所述接地層中的所述間 隙內(nèi)時，形成下述位置關(guān)系，即，在所述成對的配線過孔的各中心彼此連結(jié)的直線上不配置 其它配線過孔，并且，所述成對的配線過孔的間隔形成為與其它配線過孔之間相比更接近 的間隔。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線基板，如上述結(jié)構(gòu)所示，在設(shè)置于接地層的間隙中，用 于在層間進行連接的配線過孔成對且插入同一個間隙中，成對的配線過孔中的一個經(jīng)由接 地配線與內(nèi)層的接地層連接。因此，可以形成良好的反饋電路，抑制由于靜電放電噪聲等外部噪聲所產(chǎn)生的噪 聲感應(yīng)。由此，能夠降低向外部的噪聲放出，可以提高針對外部電磁環(huán)境的噪聲特性，能夠 提供提高了針對外部噪聲的耐性的電子設(shè)備。
此外，由于除了上述效果外，無需增加電子部件，而且可以減少部件數(shù)量，因此，可 以實現(xiàn)價廉且省空間、而且不需要額外的能量、噪聲特性優(yōu)良的多層印刷配線基板。


圖1是示意地說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板的一個例子的 圖，是表示層構(gòu)造的剖面圖。圖2是示意地說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板的其他例子的 圖，是表示層構(gòu)造的剖面圖。圖3是示意地說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板的其他例子的 圖，是表示平面構(gòu)造的概略圖。圖4是示意地說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板的其他例子的 圖，是表示出平面構(gòu)造的概略圖。圖5是示意地說明現(xiàn)有的多層印刷配線基板的圖，是表示出由于過孔產(chǎn)生的噪聲 疊加的曲線圖。圖6是示意地說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板的其他例子的 圖，是表示由于過孔產(chǎn)生的噪聲疊加的曲線圖。圖7是示意地說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板的其他例子的 圖，是表示過孔間的距離依賴性的曲線圖。圖8是示意地說明現(xiàn)有的多層印刷配線基板的圖。
圖9是示意地說明現(xiàn)有的多層印刷配線基板的圖。
圖10是示意地說明現(xiàn)有的多層印刷配線基板的圖。
圖11是示意地說明現(xiàn)有的多層印刷配線基板的圖。
標號的說明
1、10多層印刷配線基板(多層PCB)
2第一層(配線層)
4第四層(配線層)
5、53、73接地過孔
7、17、57、77 間隙
IObUOc,31,32 接地層
11、19、21、41、50、70 信號配線
12,13電源配線
15、18、81、82 LSI
16a、16b、54、44、61、62、74、75 配線過孔
22、42、51、71接地配線
具體實施例方式下面，適當?shù)貐⒄請D1至圖7，詳細說明作為本發(fā)明的一個實施方式的多層印刷配 線基板(多層PCB) 1。此外，根據(jù)必要也參照圖8至圖11進行說明。在下面的說明中所參照的附圖，是用于說明本實施方式的多層PCB的附圖，圖示的各部分的大小、厚度和尺寸等與實際的尺寸關(guān)系之間有可能不同。如圖1所示，本實施方式的多層PCB 1分別安裝有在電子部件間接收/發(fā)送電信 號的信號配線21、41、與電路的接地連接的接地配線22、以及與電源層連接而向電子部件 供給電力的電源配線(參照圖2)的各個配線。多層PCB 1在內(nèi)層至少具有大于或等于一層的接地層31、32。設(shè)置至少大于或等 于一個的貫穿該接地層31、32的間隙7。此外，接地配線22通過接地過孔5與接地層31、 32連接。信號配線21及接地配線22、或者信號配線21及電源配線(參照圖2)的各格配 線成對設(shè)置。在被設(shè)置于接地層31、32上的間隙7中，用于在層間連接的配線過孔61、62成對 且插入同一個間隙7。成對的配線過孔61、62中的一個，在圖示例子中為配線過孔61，經(jīng)由 接地配線22及接地過孔5與接地層31、32連接。本實施方式的多層PCB 1為了在多層印刷配線基板中彼此連接LSI 81、82，形成 下述⑴至⑶所示的結(jié)構(gòu)。(1)設(shè)置為沿著成對的配線過孔61、62。(2)配置為使配線過孔61、62插入同一個間隙7。(3) 一個配線過孔61經(jīng)由接地配線22及接地過孔5與接地層31、32連接。圖1所示的本實施方式的多層PCB 1形成共計4層的結(jié)構(gòu)，S卩，將信號配線設(shè)置在 作為配線層的第一層(配線層)2以及第四層(配線層)4上，成為內(nèi)層的第二層配置為接 地層31，第三層也配置為接地層32。該多層PCB 1是在第一層(配線層)2側(cè)搭載有LSI 81、在第四層(配線層)4側(cè) 搭載有LSI 82的兩面安裝基板。此外，第一層(配線層)2和第四層(配線層)4通過配線 過孔61、62彼此連接。另外，包括圖1在內(nèi)，在本實施方式中進行參照的附圖中，省略了在說明中不特別 需要的電源分配的結(jié)構(gòu)、其它信號配線、連接接地層31和接地層32的多個接地過孔5的一 部分、以及其它構(gòu)成部件等。如上面所述的多層PCB 1具有用于連接信號配線21和信號配線41的配線過孔 62。為了在連接信號配線21和信號配線41時避免對接地層31、32的連接干擾，設(shè)置有挖 開導(dǎo)體而形成的間隙7。本實施方式的多層PCB 1具有沿著配線過孔62設(shè)置的配線過孔61。該配線過孔 61通過與接地層31、32連接而具有接地功能。由此，利用接地過孔5和接地配線22，使配 線過孔61連接在接地層31、32之間。另外，本實施方式所涉及的多層印刷配線基板不采用特別的方法，當前公知的設(shè) 計、制造方法可以沒有任何限制地使用。本實施方式的多層印刷配線基板1根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過過孔接合而抑制產(chǎn)生噪聲 結(jié)合，可以降低向外部的噪聲放出。在此，參照圖9的現(xiàn)有技術(shù)圖來說明噪聲結(jié)合的機理。如圖9所示，如果外部噪聲90施加在多層印刷配線基板(多層PCB) 100的接地層 120,121上，則直接使LSI 115的接地端子115b的電平不穩(wěn)定。另一方面，配線層110上的配線112向接地層120、121傳遞的外部噪聲90的影響由各個間隙170接收，并向LSI 115和LSI 135傳遞。其結(jié)果，產(chǎn)生由于結(jié)合路徑的不同造成的相位差以及結(jié)合電平的不匹配。因此，在 LSI 115和LSI 135中，在配線端子115a、135a和接地端子115b、135b之間產(chǎn)生電位差、即噪聲。與此相對，在沒有過孔連接的結(jié)構(gòu)中，不會引起在間隙部分處的結(jié)合。因此，接地 和配線之間通過其間的雜散電容而進行匹配，受到噪聲的影響。其結(jié)果，在兩者之間不產(chǎn)生 相位差，與存在過孔連接的情況相比，將LSI端子間的噪聲感應(yīng)抑制得很小。參照圖5的曲線圖所示的電磁場模擬結(jié)果，作為一個例子說明如上所述的由于過 孔連接的有無而產(chǎn)生的差異。在圖5的曲線圖中，示出對于圖8所示的不進行過孔連接的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的多層PCB 200、和圖9所示的形成進行過孔連接的結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有的多層PCB 100，分別施加外部噪聲90 的情況下的感應(yīng)電壓。在此，計算出在各個LSI 115、135、215、216中配線端子115a、135a、 215a,216a和接地端子115b、135b、215b、216b之間感應(yīng)出的電壓。在圖5中，橫軸表示時間(秒)，縱軸表示感應(yīng)電壓(V)。曲線gl表示沒有過孔連 接的情況。另外，曲線g2表示存在過孔連接的情況。根據(jù)圖5的曲線圖所示的結(jié)果，可知在現(xiàn)有的多層印刷配線基板中，通過進行過 孔連接而使感應(yīng)電壓增加。在此，圖9所示的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的多層PCB 100，為了說明其構(gòu)造而 擴大層間進行圖示。但是，除了 LSI的搭載面從單面變?yōu)閮擅嬉约霸O(shè)置有過孔之外，與圖8 所示的多層PCB 200的所有條件是一致的。針對如上所述的過孔中的噪聲結(jié)合，抑制間隙170中的噪聲結(jié)合這一情況對于噪 聲對策這一方面是有效的。作為具體的方法，1個有效的方式為，例如通過增大間隙170的 開口直徑，使接地層120、121與連接配線112的配線過孔140之間的靜電結(jié)合減少，從而降
低噪聲結(jié)合。然而，如果增大間隙170的開口直徑，則在上述專利文獻1的技術(shù)中期待具有效果 的反饋電路遠離配線112。因此，具有這樣的問題無法減少向外部的噪聲放出，并且使針 對外部電磁環(huán)境的噪聲特性惡化。因此，在本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板中，如圖1所示的例子那 樣，使用經(jīng)由接地過孔5與接地層31、32連接的接地配線22。配線過孔61形成沿著接地過 孔5的構(gòu)造。通過形成這種結(jié)構(gòu)，從而形成了良好的反饋電路。由此，即使在增大間隙7的 開口直徑的情況下，也由于具有利用了配線21的反饋電路，從而可以保持針對外部電磁環(huán) 境的改善效果。對于通過本發(fā)明的實施方式的多層PCB產(chǎn)生的數(shù)值上的改善效果，參照圖6進行 說明。在圖6中，橫軸表示時間(秒)，縱軸表示感應(yīng)電壓(V)。此外，在本例中，對于將圖9所示的結(jié)構(gòu)的多層PCB 100作為現(xiàn)有例子，將圖1所 示的本發(fā)明的實施方式所涉及的結(jié)構(gòu)的多層PCB 1作為本實施方式的例子，分別向多層 PCB 1、100施加外部噪聲90的情況進行說明。在此，計算在各LSI 81、115的接地端子81b、 115b和配線端子81a、115a之間感應(yīng)出的電壓。在圖6所示的三個波形內(nèi)，以粗線表示的波形(曲線g3)是現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的多層PCB 100中的感應(yīng)電壓。以細線表示的波形是形成本實施方式所涉及的結(jié)構(gòu)的多層PCB 1的感應(yīng)電壓。具體地說，曲線g4表示本實施方式的接地線配置中的感應(yīng)電壓。此外，曲線g5表 示本實施方式的電源線配置中的感應(yīng)電壓。如圖6的曲線示出的結(jié)果那樣，可知與圖5所示的沒有過孔連接的情況相比，雖然 感應(yīng)電壓上升，但具有一定的降低噪聲感應(yīng)的效果。此外，作為左右上述所示的噪聲感應(yīng)的降低效果的參數(shù)，舉出成對的配線過孔61、 62之間的距離依賴性。該距離越近越有利于上述效果。對于其根據(jù)，參照圖7的曲線圖進 行說明。該圖7是曲線g6，該曲線g6表示將配線過孔61、62的間隔距離作為參數(shù)，利用電 磁場模擬，與上述相同地計算在LSI 81的端子間所感應(yīng)出的噪聲電壓的差異的結(jié)果。在圖 7中，橫軸表示配線過孔61和配線過孔62的間隔距離，縱軸表示感應(yīng)電壓(V)。根據(jù)圖7所示的結(jié)果，可知隨著配線過孔61、62之間的距離接近，感應(yīng)電壓降低。 另外，可知在圖7的曲線圖中，雖然發(fā)現(xiàn)了僅1點為上述效果中不連續(xù)的位置，但是對于整 體的增減趨勢不產(chǎn)生較大的影響，從而發(fā)現(xiàn)上述效果。下面，參照圖2至圖4，說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板的其它 實施方式。此外，在下面的說明中，對于與上述的多層印刷配線基板1共通的結(jié)構(gòu)，省略其 詳細的說明。圖2所示的多層PCB 10在將接地配線22 (參照圖1)替換為電源配線12這一點 上與圖1所示的多層PCB 1不同。在圖2所示的多層PCB 10中，與LSI 15的電源端子15a連接的電源配線12與配 線過孔16a連接。對于在該情況下能夠得到效果的一個例子，在上述圖6的曲線圖中以虛 線波形(曲線g4)表示。如圖6所示的結(jié)果那樣，可以確認雖然多層PCB 10與使用接地配 線的情況相比效果較小，但也得到了一定的效果。此外，在通過配線進行電源供給的印刷基 板中，存在配線層沒有余量的情況等難以增加進行增加的印刷配線的情況。在該情況下，本實施方式的多層PCB 10的結(jié)構(gòu)可以使用原有的電源配線等，在配 線密度增加的情況下非常有效。此外，本實施方式的多層PCB 10也可以形成為具有以直流分離的至少大于或等 于兩種的電源種類。而且，也可以構(gòu)成為，使電源配線將與該電源配線成對的另一個配線所 連接的向電子部件進行供給的電源內(nèi)的至少一部分進行供給。下面，在圖3的俯視圖中示出在除了圖1所示的接地層31、32之外，配置有其他配 線的情況下的實施方式。在圖3所示的例子中，設(shè)置有為了進行其它配線過孔連接而具備的接地層52的間 隙57。信號配線50和接地配線51分別與配置于附近的配線過孔55和配線過孔54連接。 此時，接地配線51的另一端與接地過孔53連接。另外，在圖4的俯視圖中示出共享其它多 個配線過孔和間隙77的情況下的實施方式，但是，該情況下的基本結(jié)構(gòu)基于圖3所示的例子。S卩，在圖4所示的例子中，設(shè)有為了其它配線過孔連接而具備的接地層72的間隙 77。信號配線70和接地配線71分別與配置于附近的配線過孔75和配線過孔74連接。此 時，接地配線71的另一端與接地過孔73連接。此外，本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板并不限定于上述結(jié)構(gòu)。例如， 通過如下面所說明的那樣，將多層印刷配線基板的細微部分的結(jié)構(gòu)適當化，從而使通過本發(fā)明的實施方式而得到的明顯效果更加顯著。首先，參照圖1所示的多層PCB 1，在下面說明本發(fā)明的實施方式所涉及的多層 PCB的方式。作為通過本發(fā)明的實施方式得到上述效果的最大的主要原因，使由于在間隙7的 部分中，沿著用于將信號配線21向鉛垂方向配線的配線過孔62配置配線過孔61。因此，接 地過孔61的配置與信號配線21所利用的間隙相同地需要利用間隙7。然后，是配線過孔 62和配線過孔61的位置關(guān)系，為了獲得使外部噪聲的結(jié)合降低的最佳結(jié)果，而使各配線過 孔61、62在不接觸的范圍內(nèi)盡可能地接近。此外，將與配線過孔61連接的接地配線22與接地層31、32連接。該連接如圖1所 示通常使用接地配線22。但是，該接地配線22不需要固定的線寬，此外，也可以不是直線。 此外，在圖1所示的例子中，構(gòu)成由接地過孔5將配線過孔61的另一端與接地層31、32電 氣連接。但是，接地配線22也可以與LSI 81的接地端子81b連接。而且，也可以在接地配 線22中插入省略圖示的電阻器，但是其電阻值需要設(shè)置為從0Ω到數(shù)Ω程度的低阻值。另外，如上所述的連接方法在安裝LSI 82的表面上也是相同的處理。下面，對本發(fā)明的實施方式的多層印刷配線基板的特殊方式進行說明。在多層印刷配線基板中，例如，如果成對的配線過孔的整個長度接近使用信號配 線進行配線的信號頻率的電氣長度，則有時產(chǎn)生在該配線過孔中流動的電流不一致的現(xiàn) 象。存在需要電氣設(shè)計上所謂的分布常數(shù)電路的設(shè)計。在該情況下，需要將過孔作為傳送 線路考慮，考慮特性阻抗。決定該特性阻抗的相關(guān)設(shè)計參數(shù)是成對的各配線過孔間的間隔， 但是與上述條件不同，各過孔的接近受到限制。具體地說，在使各過孔盡可能接近的上述條 件中，存在下述情況，即，雖然外部噪聲的結(jié)合減少，但沒有考慮特性阻抗，從信號傳輸?shù)挠^ 點出發(fā)成為障礙。對于考慮了特性阻抗的接近限度，確立了過孔部分的設(shè)計方法，其雖然是 本發(fā)明的實施方式的特殊要件，但并非本質(zhì)。即，因為與設(shè)計問題相關(guān)，所以在本實施方式 中，省略該設(shè)計方法的詳細說明。下面，對利用作為其它實施方式而舉出的電源配線的情況進行說明。在多層印刷配線基板中，在通過配線進行電源供給的情況下，如圖2所示，第一層 的電源配線12和第四層的電源配線19的處理變得重要。兩個LSI 15、18各自具有與端子 數(shù)量相應(yīng)的配線。在圖2中，在與LSI 15連接的配線中，只示出了電源配線12和信號配線 11。在此，作為為了減少外部噪聲的結(jié)合而可以應(yīng)用于本發(fā)明的實施方式的配線，僅有與配 線端子15b連接的信號配線11。這是因為，上述接地配線從各種位置引出，對于省略圖示的 其它配線也可以容易地進行同樣的處理，與其相對，圖2所示的電源配線通常只有一根。也 就是說，在使用電源配線進行本發(fā)明實施方式所涉及的處理的情況下，應(yīng)用范圍被限定。反 過來說，在利用電源配線時，在作為對象的信號配線11為多根的情況下，需要將第一層的 電源配線12、第四層的電源配線19進行分支，有意地增加電源配線。基于這樣的前提，下面 詳細敘述利用電源配線的情況。在具有經(jīng)由配線過孔16與LSI 15和LSI 18連接的信號配線11的情況下，與使用 接地配線的上述實施方式的不同點在于第一層的電源配線12和第四層的電源配線19之間 的連接方法。在圖1所示的多層印刷配線基板中，配線過孔61的連接對象是接地配線22、 42。在本例子中，將該接地配線22、42替換為電源配線12、13。該電源配線不能與接地層
9IObUOc連接。因此，在這樣的情況下，第一層的電源配線12與LSI 15的電源端子15a連 接。相同地，第四層的電源配線13與LSI 18的電源端子18a連接。另外，與上述接地配線 22相同地，也可以在電源配線12、13上插入0Ω到數(shù)Ω程度的低阻值的電阻器而構(gòu)成。然而，雖然在圖2中被省略，但是電源配線12或電源配線13在至少大于或等于一 個的位置上與用于進行電源供給的配線連接。此時的連接位置可以適當?shù)貨Q定，是LSI 15 的電源端子15a、還是LSI 18的同樣的電源端子18a、還是電源配線12、19的中段或端部， 還包括從圖中所示的第一層或第四層之外的層進行供給的情況。下面，對多條配線貫穿同一個間隙的情況進行說明。圖3和圖4對應(yīng)該方式，與上述說明的不同點在于，多條配線過孔55(75)存在于 同一間隙57 (77)內(nèi)。圖3和圖4說明作為對象限定為配線過孔55 (75)的情況。在此，進行 有可能導(dǎo)致高密度安裝的情況的配置，但是在配線過孔55 (75)密集于各個間隙57(77)的 情況下，導(dǎo)致各個間隙疊加(圖4)，與用于配線的間隙共用化(圖3)。在該情況下，僅在作 為對象的特定信號配線上應(yīng)用本實施方式。基本結(jié)構(gòu)基于上述內(nèi)容，不同點在于，除了作為 對象的配線過孔55 (75)之外，不設(shè)置接地配線51 (71)，并且不配置與接地配線51 (71)連接 的配線過孔54(74)。在該情況下，也可以使用電源配線代替接地配線，但此時，由于配線過 孔54 (74)所連接的接地配線51 (71)替換為電源配線，因此不會與接地過孔53 (73)連接。此外，在本發(fā)明的實施方式的多層印刷配線基板中，對于成對的配線過孔，將至少 大于或等于兩條的配線過孔相鄰配置且插入設(shè)置在接地層中的間隙內(nèi)時，形成下述位置關(guān) 系，即，在成對的配線過孔的各中心彼此連結(jié)的直線上不配置其它配線過孔，并且，成對的 配線過孔的間隔形成為與其它配線過孔之間相比更接近的間隔，這一情況根據(jù)可以充分得 到上述的本發(fā)明的實施方式的效果這一點出發(fā)是優(yōu)選的。如上面所說明的那樣，根據(jù)本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板1，如上 述結(jié)構(gòu)所示，在設(shè)置于接地層31、32中的間隙7中，用于在層間進行連接的配線過孔61、62 成對設(shè)置且插入同一個間隙7。成對的配線過孔61、62中的一個經(jīng)由接地配線22與內(nèi)層的 接地層31、32連接。因此，可以形成良好的反饋電路，由靜電放電噪聲等外部噪聲產(chǎn)生的噪 聲感應(yīng)被抑制。由此，能夠減少向外部的噪聲放出，可以提高對外部電磁環(huán)境的噪聲特性， 并且，可以提供提高了對外部噪聲的耐性的電子設(shè)備。此外，除了上述效果外，無需增加電 子部件，而且可以減少部件數(shù)量。因此，可以實現(xiàn)價廉且省空間、不需要額外的能量、噪聲特 性優(yōu)良的多層印刷配線基板1。工業(yè)實用性根據(jù)本發(fā)明的實施方式所涉及的多層印刷配線基板，可以提供一種多層印刷配線 基板，其具有針對靜電放電噪聲那樣的外部噪聲，可以充分降低噪聲的影響的能力。因此， 在將這種多層印刷配線基板應(yīng)用于各種電子設(shè)備等的情況下，可以提供提高了對外部噪聲 的耐性的電子設(shè)備。此外，也可以進行針對使用本發(fā)明的實施方式所示的方法的設(shè)計方法 的開發(fā)，以及針對自動設(shè)計程序的開發(fā)。
權(quán)利要求
一種多層印刷配線基板，其特征在于，具有信號配線，其在電子部件間接收/發(fā)送電信號；接地配線，其與電路的接地連接；電源配線，其與電源層連接，將電力向電子部件供給；大于或等于一層的接地層，其設(shè)置在內(nèi)層中；大于或等于一個的間隙，其貫穿所述接地層；以及接地過孔，其連接所述接地配線和所述接地層，所述信號配線和所述接地配線、或者所述信號配線和所述電源配線的各配線成對設(shè)置，在設(shè)置于所述接地層的所述間隙中，用于在層間進行連接的配線過孔成對設(shè)置且插入同一個間隙，所述成對的配線過孔中的一個經(jīng)由所述接地配線與所述接地層連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷配線基板，其特征在于，具有以直流分離的大于或等于兩種的電源種類，所述電源配線將與該電源配線成對的 另一配線所連接的向電子部件進行供給的電源內(nèi)的至少一部分進行供給。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層印刷配線基板，其特征在于，對于所述成對的配線過孔，將至少大于或等于兩條的所述配線過孔相鄰配置且插入設(shè) 置在所述接地層中的所述間隙內(nèi)時，形成下述位置關(guān)系，即，在所述成對的配線過孔的各中 心彼此連結(jié)的直線上不配置其它配線過孔，并且，所述成對的配線過孔的間隔形成為與其 它配線過孔之間相比更接近的間隔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多層印刷配線基板，其具有信號配線，其在電子部件間接收/發(fā)送電信號；接地配線，其與電路的接地連接；電源配線，其與電源層連接，將電力向電子部件供給；大于或等于一層的接地層，其設(shè)置在內(nèi)層中；大于或等于一個的間隙，其貫穿接地層；以及接地過孔，其連接接地配線和接地層，信號配線和接地配線、或者信號配線和電源配線的各配線成對設(shè)置，在設(shè)置于接地層的間隙中，用于在層間進行連接的配線過孔成對設(shè)置且插入同一個間隙，成對的配線過孔中的一個經(jīng)由接地配線與接地層連接。
文檔編號H05K3/46GK101960934SQ20098010669
公開日2011年1月26日 申請日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月28日
發(fā)明者吉永孝司, 大月道仁, 片岡堅治 申請人:日本電氣株式會社