專利名稱：用于制造電子組件的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于制造包括具有至少一個電子器件的電路板的電子組件的方 法、以及一種根據(jù)權利要求11前序部分所述的電子組件。
背景技術：
為了能夠封裝用在電路板上的電子組件中的電子器件并且為了提高電路載體上 的面積利用，公知的是將電子器件容納在電路板中。由此可以保護電子器件。例如從US-B 6，512，182中公知的是，在電路板襯底中銑削出容納部，其中電子器件被置入到所述容納部 中。在置入電子器件以后，所述容納部被填滿，接著被平整化和層壓。通過嵌入電子器件， 可以實現(xiàn)所述電子器件的平整的表面。該組件的缺點是，首先在電路板襯底中銑削出里面置入電子器件的容納部。通過 這種方式，對電子器件的精確定位僅能困難地實現(xiàn)。從DE-A 10 2005 003 125中公知有一種用于制造電路的方法，其中所述電路具 有通過澆注材料彼此機械連接的電子器件。在所述澆注材料的至少一側(cè)設置有將所述電子 器件彼此連接的至少一層印制導線。為了制造該電路，所述器件被施加到載體膜上并且接 著被用澆注材料包封。緊接著，所述載體膜被除去，并且將所述器件彼此電連接的一層或多 層印制導線被施加在所述器件與所述載體膜相連接了的那側(cè)。該方法的缺點是，必須無殘留地除去所述載體膜，以便實現(xiàn)該電路的有功能作用 的連接。從現(xiàn)有技術中公知的方法的另一缺點是，由于所述電路板結(jié)構，所述電路板上的 裝配面受到限制。此外，所述接線端子部分地相對較長，這在高時鐘頻率范圍中的應用中是 不利的。

發(fā)明內(nèi)容
—種根據(jù)本發(fā)明的用于制造包括具有至少一個電子器件的電路板的電子組件的 方法包括下列步驟(a)將至少一個具有接觸點的電子器件固定在導電膜上，其中所述至少一個電子 器件的有源側(cè)指向所述導電膜的方向，并且所述接觸點被布置在所述電子器件的有源側(cè)上 的接觸位置處，(b)將所述導電膜連同所述至少一個被固定在其上的電子器件層壓到電路板載體 上，其中所述至少一個電子器件指向所述電路板載體的方向，(c)通過使所述導電膜結(jié)構化來構造印制導線結(jié)構。在本發(fā)明的意義上，所述接觸點是由導電材料構成的、被設置在該電子組件的接 觸位置處的小突起。在此，所述突起的高度對應于該電子組件應當取的距所述導電膜的間 距。合適的接觸點例如是焊接凸點或短柱凸點。所述接觸點同時用于使所述電子器件接觸 所述導電膜。通過這種方式，實現(xiàn)短的接線端子，所述短的接線端子尤其是在高時鐘頻率范圍中的應用中是有利的。另一優(yōu)點是，由此該電子組件在安裝期間就已經(jīng)被接觸，從而可以 減小工藝步驟的數(shù)目。使該電子組件與所述接觸點接觸的另一優(yōu)點是，不需要空間來將所 述電子器件的處于上面的接線端子與導電膜相連接。通過這種方式，可以進行更密集的裝 配，這導致提高的面積利用。另一優(yōu)點是，在制造中避免有風險的比如焊接、粘接和線鍵合的混合技術。根據(jù)本發(fā)明的方法的另一優(yōu)點是，所述電子器件可以通過固定在所述導電膜上被 精確地定位。在接下來將所述導電膜連同所述至少一個被固定在其上的電子器件層壓到電 路板載體上時，其中所述至少一個電子器件指向所述電路板載體的方向，所述至少一個電 子器件被電路載體包圍。由此，所述器件被完全包封。通過完全包封敏感器件，實現(xiàn)所述電 子組件的高的可靠性。此外，實現(xiàn)平坦的初始結(jié)構，由此生成可復制的高頻中間產(chǎn)品。通過在層壓到電路板載體上以后使導電膜結(jié)構化，通過簡單的方式產(chǎn)生所需的印 制導線。由此可以快速和低成本地制造電子組件。在根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式中，所述導電膜具有絕緣層。所述至少一個器件被 固定在所述絕緣層上，其中所述接觸點穿透所述絕緣層，并且器件與所述導電膜電相接觸。 所述絕緣層充當電介質(zhì)并且用于使得不是所述電子器件的整個有源側(cè)處于所述導電膜上?？商娲奶貏e優(yōu)選的實施方式中，為了固定所述至少一個電子器件而將粘合劑涂 覆到所述導電膜上。該粘合劑充當所述導電膜與所述至少一個電子器件之間的電介質(zhì)。而 且在該實施方式中，所述接觸點使所述器件與所述導電膜接觸。將粘合劑涂覆到所述導電 膜上的實施方式的優(yōu)點是，不需要對所述導電膜進行鍍層。這與鍍層的膜相比具有成本優(yōu) 勢，因為將粘合劑施加到膜上比對膜進行鍍層成本低。此外，除了具有接觸點的器件外，還可能的是在一個實施方式中，將至少一個另 外的沒有接觸點的電子器件固定在所述導電膜上的絕緣層或粘合劑層上。在一個優(yōu)選的實施方式中，所述至少一個電子器件以及必要時所述至少一個另外 的電子器件在固定在所述導電膜上以后被聚合物材料包圍。用聚合物材料包圍所述至少一 個電子器件導致對所述器件的附加保護。由此在敏感器件的情況下也明顯減小損壞的危 險。用來包圍所述至少一個電子器件以及必要時包圍所示至少一個另外的電子器件 的聚合物例如是低壓壓制材料、例如環(huán)氧樹脂低壓壓制材料。所述低壓壓制材料例如通過 注塑方法被施加。在所述聚合物材料中可以附加地留出例如用于較厚的電介質(zhì)的占位。但 是所述占位也可以作為插入件在壓力注塑包封所述至少一個電子器件時一起被壓力注塑 包封。所述至少一個電子器件以及必要時所述至少一個另外的電子器件的固定優(yōu)選地 通過粘接來進行。為此在第一實施方式中優(yōu)選的是，所述導電的載體膜具有粘接層。在此， 所述粘接層優(yōu)選地同時形成所述絕緣層。在此，所述導電膜例如是自粘性的導電膜。該粘接 可以通過加熱和壓制工藝來進行。這例如也是熱粘接工藝。在第二實施方式中，所述至少 一個器件以及必要時所述至少一個另外的器件的粘接通過將粘合劑涂覆到所述導電膜上 進行。在此，粘合劑的涂覆可以通過技術人員公知的每種任意的方法進行。因此，例如可以 將粘合劑以粘合劑點的形式涂覆到所述導電膜上。此外，也可以給所述導電膜例如涂抹上粘合劑層。但是所述粘合劑優(yōu)選地以粘合劑點的形式被涂覆在安放有電子器件的位置處。所使用的導電膜例如是在從電路板技術中亦作為RCC材料而已知的銅膜。另外的 合適的導電膜例如是LCP膜或PI膜。除了銅以外，適于作為金屬的例如還有鋁。在一個優(yōu)選的實施方式中，在在步驟(a)中將所述至少一個電子器件施加到所述 導電膜上以前，將校準標記引入到所述導電膜中。所述校準標記例如是具有任意截面的孔 或盲孔。這些孔例如可以通過蝕刻、沖壓、鉆孔被引入到所述導電膜中。在此，所述校準標 記被設置在所述導電膜的與所述至少一個導電元件相對的側(cè)上。通過所述校準標記，可以 在用聚合物材料包圍所述至少一個電子器件以后或在將所述導電膜層壓到電路板載體上 以后確定所述至少一個電子器件以及必要時所述至少一個另外的電子器件的精確位置。這 一方面例如是為了構造印制導線結(jié)構所必需的，另一方面，在只要至少一個另外的電子器 件沒有被施加接觸點的情況下這是為了接觸所述至少一個另外的電子器件所必需的?？商?代地，適于作為校準標記的例如還有用來裝配所述導電膜的器件。在布置有所述器件的位 置處，所述導電膜優(yōu)選地被鉆開(freigebohrt)或者被用X射線探測，以便識別所述器件。 除此之外，所述校準標記當然也可以具有技術人員公知的每種其它的形式。如果不具有接觸點的另外的電子器件被安置，則在應當使所述至少一個另外的電 子器件與所述導電載體膜電接觸的位置處優(yōu)選地引入孔。為了使所述導電膜與所述至少一 個另外的電子器件接觸，所述孔例如被金屬化。 所述孔的引入例如通過激光鉆孔來進行。引 入孔的位置例如根據(jù)所述校準標記來確定。為了實現(xiàn)所述至少一個另外的電子器件與所述導電載體膜的接觸而對所述孔進 行的金屬化根據(jù)技術人員公知的方法來進行。所述金屬化例如通過無電流的金屬沉積進 行。無電流的金屬沉積是在電路板制造中所使用的常規(guī)方法。對孔的金屬化優(yōu)選地利用銅 來進行。另外的印制導線例如可以通過如下方式施加在在步驟(C)中被結(jié)構化的導電膜 上施加含有印制電路結(jié)構的另外的層。為此，優(yōu)選首先施加電介質(zhì)，由所述電介質(zhì)來覆蓋在 步驟(C)中所構造的印制導線。由此同時進行對所述印制導線的絕緣，從而不發(fā)生與隨后 施加的層的印制導線的不期望的電接觸。接著，根據(jù)技術人員公知的方法將另外的印制導 線施加到所述電介質(zhì)上?？商娲?，含有印制導線的所述另外的層也可以通過如下方式來 產(chǎn)生將另外的導電膜施加到第一層上并且接著使所述膜結(jié)構化以構造印制導線。所述膜 優(yōu)選地包括用來將所述膜施加到印制導線上的粘性的絕緣層。具有印制導線的兩個層之間的接觸例如通過引入孔并且隨后使所述孔金屬化來 進行?？商娲?，也可以在應當使第二層的印制導線接觸第一層的印制導線的位置處不施 加電介質(zhì)。為了排出所述電子組件運行時所產(chǎn)生的熱，優(yōu)選的是在步驟(b)中將所述導電 膜層壓到電路板載體上以后，使所述至少一個電子器件在背向所述導電膜的側(cè)上與冷卻體 接觸，使得在層壓到電路板載體上以后所述冷卻體同樣被集成到該電路板中。在此，所述冷 卻體可以是技術人員公知的每種任意的冷卻體。因此，例如可能的是，所述冷卻體是金屬 芯。那么，在運行中，所述電子器件將熱傳導給金屬芯，通過所述金屬芯，所述熱可以被傳遞 到外部。通過根據(jù)本發(fā)明的方法，可以通過將工藝同時用于許多模塊來實現(xiàn)低成本的布線和封裝。另一優(yōu)點是，可以作為標準構件繼續(xù)處理所述電子組件。此外，本發(fā)明涉及一種包括至少一個電子器件的電子組件，所述電子器件與電路 板上的印制導線結(jié)構相連接。所述至少一個電子器件被嵌入在電路板載體中，并且所述印 制導線結(jié)構被布置在所述電路板的表面上。所述器件與所述印制導線結(jié)構的接觸通過被設 置在器件上的接觸點來進行。除了前面已經(jīng)提到的低成本的封裝和由此高的可靠性以外， 如當前在現(xiàn)有技術中所使用那樣的昂貴的襯底和封裝技術被代替或者被減小為小的器件。 此外，在根據(jù)本發(fā)明的電子組件的情況下可以將完整的包括天線的高頻電路集中到一個模 塊上。根據(jù)本發(fā)明所制造的電子組件可以作為標準構件被繼續(xù)處理。所述接觸點優(yōu)選地為焊接凸點或短柱凸點。此外，合適的還有以電鍍方式制造的 由不同材料、例如銅或金制成的凸點。通過自動化地施加焊接凸點或短柱凸點可能的是，這 些凸點分別具有均勻的高度。由此實現(xiàn)所述電子器件與所述導電膜的均勻間距。在一個優(yōu)選的實施方式中，在多個層中構造印制導線結(jié)構。由此可以提高電路載 體上的面積利用。通過附加的層，可以在最狹窄的空間上將所述電子組件裝配上構件并與 這些構件接觸。為了良好地排出在所述電子組件運行時所產(chǎn)生的熱，優(yōu)選的是，在電路板中含有 冷卻體。適于作為冷卻體的例如是金屬芯，其中所述至少一個電子器件通過金屬的方式連 接到所述金屬芯上。除了所述至少一個電子器以外，還可能的是，所述電子組件含有一個或多個機械 的器件。在根據(jù)本發(fā)明的方法中或根據(jù)本發(fā)明所構造的電子組件中所使用的電子器件是 技術人員公知的、如用在電路板技術和微電子中那樣的所有電子器件。還可以將如電路板 技術中所使用那樣的、所有的器件用作機械的器件。


在附圖中示出發(fā)明的實施例，并且在下面的描述中詳細闡述所述實施例。附圖圖1-5示出了第一實施方式中的用于制造根據(jù)本發(fā)明的裝置的多個步驟；圖6-10示出了第二實施方式中的用于制造根據(jù)本發(fā)明的裝置的多個步驟。
具體實施例方式圖1中示出了導電膜1，所述導電膜1包括導電層3和絕緣層5。絕緣層5優(yōu)選地 是上面可以施加電子器件的粘合層或熱塑性塑料。在導電膜1的上面存在導電層3的那側(cè) 上引入校準標記7。校準標記7例如可以通過蝕刻、沖壓、鉆孔、例如激光鉆孔被引入到導電 膜1中。此外可能的是，校準標記7也是與導電膜1相連接的、被鉆開或者由X射線顯微鏡 來探測的器件。校準標記的為技術人員所公知的其它每種形式也是可能的。導電層3優(yōu)選地是金屬層。特別優(yōu)選銅作為金屬。在第二步驟中，將電子器件9施加到絕緣層5上。這在圖2中予以示出。所述電 子器件以其有源側(cè)朝向?qū)щ娔?的方式被固定。在電子器件9上，在用于電子器件9與導 電膜1接觸的位置處設置接觸點11。接觸點11優(yōu)選地為由導電材料制成的突起或凸起。
6接觸點11優(yōu)選地為焊接凸點或短柱凸點(Stubbump)。此外，除了具有接觸點11的電子器 件9以外還可能的是，將另外的、不具有接觸點11的電子器件13施加在導電膜1的絕緣層 5上。除了電子器件9、13以外還可能的是，將機械器件施加到導電膜1的絕緣層5上。被 施加到導電膜1的絕緣層5上的電子器件9、13以及機械器件是如用在電路板構造中的常 規(guī)器件。所述器件例如是芯片、處理器、高頻組件、SMD部件、天線模塊、冷卻體、MEMS或者 MOEMS0電子器件9、另外的電子器件13、以及機械器件的施加優(yōu)選地通過粘接到絕緣層5 上來進行。在此，電子器件9、13如同所述電子器件9、13應在稍后被布置在電路中那樣被 放置到導電膜1的絕緣層5上。可以例如將冷卻體施加到單個的或所有電子器件9、13上， 以便保證在電子器件9、13的運行期間的提高的散熱。在此，可以可選地設置的冷卻體被安 置在電子器件9、13的背對導電膜1的一側(cè)。為了實現(xiàn)對敏感電子器件9、13的封裝，可以用聚合物材料15包圍所述電子器件 9、13。這例如在圖5中予以示出。聚合物材料15例如是環(huán)氧樹脂低壓壓制材料。在需要 時，例如可以在聚合物材料15中壓力注塑包封例如用于較厚的電介質(zhì)(其例如被用于天線 或冷卻體)的占位。利用聚合物材料15進行的包封例如借助于壓力注塑方法來進行。所 述占位例如可以被成形為凹部或槽。但是除了壓力注注塑方法以外，也可以使用技術人員 公知的可以用來用聚合物材料15封包電子器件9、13的每種其它方法。附加地，利用聚合 物材料15進行的封包所具有的優(yōu)點是，可以在器件9、13具有不同的厚度的情況下進行高 度補償。這對后面的層壓工藝是有利的。此外，構件可以被預封裝到可脫去的膜上，并且在 脫去所述膜以后被安裝到導電膜1上。在電子器件9被施加到導電膜1上以后、或者如果電子器件9、13應當被聚合物 材料包圍則在用聚合物材料15包圍電子器件9、13以后，導電膜1被切分成電路板切分體 (Leiterplattenzuschnitt)0在切分以后，導電膜1與其上所安放的電子器件9、13、以及必要時的在此未示出 的其它機械器件一起被層壓成到電路板載體17上。這在圖3中予以示出。在此處所示的 實施變型方案中，在電子器件9、13未被聚合物材料15包圍的情況下，導電膜1連同電子器 件9、13被層壓到電路板載體17上。但是根據(jù)本發(fā)明，在圖5所示的、電子器件9、13被聚 合物材料15包圍的實施方式中，其也被層壓到電路板載體17上。在此，該層壓根據(jù)技術人 員公知的方法進行。根據(jù)本發(fā)明，電路板載體17被層壓(Auflaminieren)到導電膜1上， 使得電子器件9、13或者被聚合物材料15所包圍的電子器件9、13被電路板載體17包圍。 為此，電路板載體17被層壓到導電膜1的上面還安放有電子器件9的那側(cè)。為此，一般而言在構件厚度大于0. Imm的器件9、13的情況下，首先將經(jīng)過玻璃纖 維增強并且在器件9、13的位置處被預先鉆孔的經(jīng)硬化的電路板材料置放于該膜上。在該 電路板材料上置放預浸料并且在必要時置放另一經(jīng)硬化的電路板材料。然后，該堆疊在層 壓工藝中被擠壓。所述經(jīng)硬化的電路板材料通常是經(jīng)過玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂。但是也 可以使用技術人員公知的每種其它合適的材料。一般而言，同樣將環(huán)氧樹脂用作預浸料。但 是所述預浸料不是完全硬化的。通過施加壓力和升高的溫度，所述預浸料完全硬化，由此所 述預浸料與經(jīng)硬化的電路板材料相連接。由預浸料和經(jīng)硬化的電路板材料構成的復合體形 成電路板載體17。
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在將導電膜1連同電子器件9、13、以及必要時連同被聚合物15包圍的電子器件 9、13層壓到電路板載體17上以后，在不具有接觸點11的另外的電子器件13的接線位置處 將孔19引入到包括導電層3和絕緣層5的導電膜1中。對孔19的正確定位可以由開頭引 入的校準標記7來確定。由此可以精確地在所述另外的電子器件13的電接線端子所處于 的位置處生成孔19。具有接觸點11的電子器件9以其接觸點11接觸在導電膜1的導電層 3上。通常，如圖5所示，在引入孔9以使所述另外的電子器件13與導電層3接觸的同 時或者緊接著在此之后，在電路板載體17中鉆出冷卻通道21。為此，例如使用激光鉆孔法。 如果孔19也通過激光鉆孔法來生成，則優(yōu)選地為冷卻通道21使用第二激光器。但是也可 以利用同一激光器來鉆出所有的孔19和冷卻通道21。通過金屬化，所述另外的電子器件13與導電層3電接觸。這在圖4中予以示出。 為了金屬化可以通過技術人員公知的方法、例如通過無電流金屬沉積將金屬23沉積在孔 19中。該金屬將所述另外的電子器件13的接線端子與導電層3相連接。電接觸被產(chǎn)生。 通常，被用于金屬化的金屬23是銅。通常而言，為了金屬化首先以無電流的方式沉積由鈀 構成的起始金屬化部。接著，進行電鍍銅沉積。金屬23可以采取套管的形式或者完全填充 孔19。在為了電接觸所述另外的電子器件13而將孔19引入到導電膜1中并且將孔19 金屬化以后，導電層3被如圖4所示的那樣結(jié)構化。在此，該結(jié)構化通過技術人員公知的任 意方法進行。合適的方式例如有蝕刻法、光刻法、激光鉆孔法、或者激光燒蝕法。通過使導電層結(jié)構化，生成所述電路板所需的印制導線結(jié)構25。通過將電子器件9、13嵌入到電路板載體17中，實現(xiàn)平面的表面。由此可以簡單 地處理所述表面。但是當然也可以首先從導電膜1加工出印制導線結(jié)構25并且接著將孔 引入到導電膜1中并且金屬化所述孔。圖5中示出了電子組件27。電子組件27包括兩個電路板29。電介質(zhì)31被施加 到印制導線結(jié)構25上，以便施加另一印制導線結(jié)構33。適合作為電介質(zhì)31的例如有從電 路板技術中公知的環(huán)氧樹脂或FR4材料。電介質(zhì)31的施加利用技術人員公知的常規(guī)技術 來進行。因此，例如可以通過刮板(rakeln)、涂抹、壓印、層壓、簾式涂布、涂膜、噴涂等方法 施加電介質(zhì)31。另一印制導線結(jié)構33被施加到電介質(zhì)31上。為此可以首先整面地涂覆導電層， 所述導電層接著被結(jié)構化。優(yōu)選地也可以將另一導電膜涂覆到第一印制導線結(jié)構25上并且從第二導電膜的 導電層中結(jié)構化出印制導線結(jié)構33。那么，這優(yōu)選根據(jù)與用于將導電層3結(jié)構化成印制導 線結(jié)構25的方法相同的方法進行。在產(chǎn)生印制導線結(jié)構33以后，可以將孔35引入到電介 質(zhì)31中，通過所述孔35借助于金屬化進行印制導線結(jié)構25與該另一印制導線結(jié)構33的 接觸。特別優(yōu)選地，為了產(chǎn)生多個被結(jié)構化成印制導線的導電層，首先層壓電介質(zhì)31并 且接著層壓導電膜。在層壓電介質(zhì)31和導電膜以后，首先引入孔，所述孔接著被金屬化，以 便將所述導電膜與位于其下的層電連接。接著，從所述導電膜中加工出該另一印制導線結(jié) 構33。
為了將熱從電子器件9、13中排出，可以在電子器件9、13的背對印制導線結(jié)構25、 33的側(cè)將冷卻通道21引入到電路板載體17中。冷卻通道21可以與冷卻體37相連接。在 圖5中所示的實施例中，冷卻體37是金屬芯。通過冷卻體37和冷卻通道21，熱被從電子器 件9、13排出。一般而言，冷卻通道21到冷卻體37上的連接通過背側(cè)金屬化或可替代的如 下連接來進行在該連接的情況下冷卻通道21的內(nèi)壁設置有金屬層。但是也可以用金屬完 全填充冷卻通道21。此外，也可以在被構造成金屬芯的冷卻體37與電子器件9、13之間設置冷卻元件。 也可以將金屬性構造為使得所述金屬芯直接接觸電子器件9、13。電路板29的連接優(yōu)選地同樣借助于在電路板制造工藝中常見的層壓工藝來進 行。利用穿過兩個電路板29的通孔39，可以將一個電路板29的印制導線結(jié)構25與第 二電路板29的印制導線結(jié)構33相連接。該電接觸例如通過使通孔39的壁金屬化來進行。 借助于在被構造為金屬芯的冷卻體37上結(jié)束的通孔41，可以將印制導線結(jié)構25、33與該金 屬芯電接觸。由此例如可以實現(xiàn)接地接觸。在通孔41的情況下，該電接觸也優(yōu)選借助于金 屬化進行。對通孔39、41的金屬化例如通過無電流或電鍍的金屬沉積來生成。但是可替代 地，例如也可以引導導線穿過通孔39、41。圖6至10中示出了用于制造電子組件27的替代方法。圖6至10中所示的方法 與圖1至5中所示的方法的不同之處在于，導電膜1僅僅具有導電層3而不具有絕緣層5。 校準標記7被引入到在導電膜1中。為了固定電子器件9，將粘合劑43涂覆到導電膜1上。 粘合劑43的涂覆可以成面地或者如圖6中所示的那樣優(yōu)選地以粘接點的形式進行。設置有接觸點11的電子器件9被安置到粘接點43上。電子器件9與導電膜1相 距的間距由接觸點11來確定。粘合劑43充滿電子器件9與導電膜1之間的間隙并且形成 電介質(zhì)，使得電子器件9不以其有源側(cè)直接處于導電膜1上。這在圖7中予以示出。為了實現(xiàn)對敏感電子器件9的封裝，可以用聚合物材料15包圍電子器件9。這在 圖8中予以示出。聚合物材料15例如是環(huán)氧樹脂低壓壓制材料。在需要時，例如可以在聚 合物材料15中壓力注塑包封例如用于較厚的電介質(zhì)(其例如被用于天線或冷卻體)的占 位。利用聚合物材料15進行的包封例如借助于壓力注塑法來進行。所述占位例如可以被 成形為凹部或槽。但是除了壓力注注塑法以外，也可以使用技術人員公知的可以用來用聚 合物材料15封包電子器件9的每種其它方法。附加地，利用聚合物材料15進行的封包所 具有的優(yōu)點是，可以在器件9具有不同的厚度的情況下進行高度補償。這對后面的層壓工 藝是有利的。此外，構件可以被預封裝到可脫去的膜上，并且在脫去所述膜以后利用粘合劑 43被安裝到導電膜1上。也如在圖1至圖5中所示的實施方式中的那樣，在粘接電子器件9并且在必要時 利用聚合物材料15進行包封以后，從導電膜1形成印制導線結(jié)構25。如果所有電子器件9 都如圖6至10中所示的那樣借助接觸點11來裝備并且通過接觸點11與導電膜1相連接， 則不需要為了電接觸而形成孔19，其中所述孔接著被金屬化，以便產(chǎn)生電接觸。但是如果利 用粘合劑43粘接不具有接觸點11的另外的電子器件13，則穿過導電膜1和粘合劑43引入 孔19，所述孔19接著被金屬化，以便使所述另外的電子器件9、13與導電膜1接觸。在這種 情況下，在引入孔19之后才進行導電膜1到印制導線結(jié)構25的結(jié)構化。
在圖6至10中所示的實施方式中，在將導電膜1結(jié)構化成印制導線結(jié)構25以前 也首先將電路板載體17如前面已經(jīng)描述的那樣層壓到導電膜1上。圖10中示出了電子組件27，其中兩個電路板29彼此連接。該構造對應于電子組 件27的在圖5中所示的構造。圖10中所示的電子組件27與圖5中所示的實施方式的不 同之處在于，在電路板載體17與印制導線結(jié)構25之間未構造連續(xù)的絕緣層5。用來將電 子器件9粘接到印制導線結(jié)構25上的粘合劑43用作印制導線結(jié)構25與電子器件9之間 的電介質(zhì)。在里面不存在電子器件9的區(qū)域中，印制導線結(jié)構25被直接施加在電路板載體 17上。
權利要求
一種用于制造包括具有至少一個電子器件(9，13)的電路板的電子組件(27)的方法，包括下列步驟(a)將至少一個具有接觸點(11)的電子器件(9)固定在導電膜(1)上，其中所述至少一個電子器件的有源側(cè)指向該導電膜(1)的方向，并且接觸點(11)被布置在電子器件(9)的有源側(cè)的接觸位置處，(b)將導電膜(1)連同所述至少一個被固定在其上的電子器件(9，13)層壓到電路板載體(17)上，其中所述至少一個電子器件(9，13)指向電路板載體(17)的方向，(c)通過使導電膜(1)結(jié)構化來構造印制導線結(jié)構(25)。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電膜(1)具有絕緣層(5)，并且所 述至少一個器件(9)被固定在絕緣層(5)上，其中接觸點(11)穿透絕緣層(5)，并且器件 (9)與該導電膜⑴接觸。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，為了固定所述至少一個電子器件(9)而將 粘合劑(43)涂覆到導電膜⑴上，其中該粘合劑(43)充當導電膜⑴與所述至少一個電 子器件(9)之間的電介質(zhì)，并且所述接觸點(11)使該器件(9)與導電膜⑴接觸。
4.根據(jù)權利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，至少一個另外的沒有接觸點的電 子器件(13)被固定在導電膜(1)上的絕緣層(5)或粘合劑層(43)上。
5.根據(jù)權利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，所述至少一個電子器件(9，13) 在固定在導電膜(1)上以后被聚合物材料(15)包圍。
6.根據(jù)權利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，在步驟(a)中將所述至少一個電 子器件(9，13)固定在導電膜⑴上以前，將校準標記(7)引入到導電膜⑴中。
7.根據(jù)權利要求4至6之一所述的方法，其特征在于，在應當使所述至少一個另外的電 子器件(13)與導電膜⑴電接觸的位置處將孔(19)引入到導電膜⑴中。
8.根據(jù)權利要求7所述的方法，其特征在于，為了使導電膜(1)與所述至少一個另外的 電子器件(13)接觸，將所述孔(19)金屬化。
9.根據(jù)權利要求1至8之一所述的方法，其特征在于，在在步驟(c)中被結(jié)構化的導電 膜⑴上施加含有印制電路結(jié)構(33)的另外的層。
10.根據(jù)權利要求1至9之一所述的方法，其特征在于，所述至少一個電子器件(9，13) 在步驟(b)中的層壓以前在背向?qū)щ娔?1)的一側(cè)上與冷卻體(37)接觸，使得所述冷卻體 (37)在所述層壓到電路板載體(17)上以后同樣被集成到電路板(29)中。
11.一種包括至少一個電子器件(9，13)的電子組件，所述電子器件(9，13)與電路板 (29)上的印制導線結(jié)構(25，33)相連接，其中所述至少一個電子器件(9，13)被嵌入在電路 板載體(17)中，并且所述印制導線結(jié)構(25，33)被布置在電路板(29)的表面上，其特征在 于，器件(9)與印制導線結(jié)構(25)的接觸通過被設置在該器件(9)上的接觸點(11)進行。
12.根據(jù)權利要求11所述的電子組件，其特征在于，所述接觸點(11)是焊接凸點或短 柱凸點。
13.根據(jù)權利要求11或12所述的電子組件，其特征在于，在多個層中構造印制導線結(jié) 構(25，33)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制造包括具有至少一個電子器件(9，13)的電路板(29)的電子組件(27)的方法，其中首先將至少一個具有接觸點(11)的電子器件(9)固定在導電膜(1)上，其中所述至少一個電子器件(9)的有源側(cè)指向?qū)щ娔?1)的方向，并且接觸點(11)被布置在電子器件(9)的有源側(cè)的接觸位置處。在此之后，將導電膜(1)連同所述至少一個被固定在其上的電子器件(9，13)層壓到電路板載體(17)上，其中所述至少一個電子器件(9，13)指向電路板載體(17)的方向。最后，通過使導電膜(1)結(jié)構化來構造印制導線結(jié)構(25)。此外，本發(fā)明涉及一種電子組件。
文檔編號H05K3/30GK101982025SQ200980110836
公開日2011年2月23日 申請日期2009年3月13日 優(yōu)先權日2008年3月27日
發(fā)明者A·庫格勒, U·沙夫 申請人:羅伯特.博世有限公司