專利名稱：用于將至少一個(gè)電子構(gòu)件集成到印制線路板中的方法以及印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于將至少一個(gè)電子構(gòu)件集成到印制線路板中的方法以及具有 至少一個(gè)集成的電子構(gòu)件的印制線路板。
背景技術(shù)：
隨著設(shè)有電子構(gòu)件的設(shè)備的增長的產(chǎn)品功能性以及這種電子構(gòu)件的不斷小型化、 以及印制線路板裝載的電子構(gòu)件數(shù)目的不斷增加，越來越多地使用帶有多個(gè)電子部件的、 高能效的場式或陣列式結(jié)構(gòu)的構(gòu)件或封裝結(jié)構(gòu)，所述部件具有大量的觸點(diǎn)或接線端，其中 這些觸點(diǎn)之間的距離越來越小。為了固定或觸點(diǎn)接通這樣的構(gòu)件，越來越多地需要使用高 度分散的印制線路板，其中由此出發(fā)，在減小產(chǎn)品尺寸以及減小所用構(gòu)件和印制線路板的 同時(shí)，這些元件的厚度和表面也會減小，使得通過所需的大量觸點(diǎn)部位將這樣的電子構(gòu)件 配備或布置在印制線路板上變得很困難，或者這種觸點(diǎn)部位的可能的密度受到限制。為了解決該問題，目前建議，將電子構(gòu)件至少部分地集成到印制線路板中，例如參 見TO 03/065778,WO 03/065779或WO 2004/077902。但在這些已知的方法或集成到印制線 路板中的電子構(gòu)件或部件的構(gòu)型中不利的是，為接納這種電子構(gòu)件或部件要在印制線路板 的基件中設(shè)置相應(yīng)的凹部或孔，此外，在將構(gòu)件布置在這種孔中之前形成導(dǎo)體線路。為了觸 點(diǎn)接通構(gòu)件，使用釬焊工藝和接合技術(shù)(Bondtechnik)，其中，通常在導(dǎo)體線路的各元件之 間以及在電子構(gòu)件的觸點(diǎn)部位或連接部位之間實(shí)現(xiàn)不同類型材料之間的觸點(diǎn)部位。首先， 當(dāng)在具有較大溫差的環(huán)境中或在溫度變化的區(qū)域中使用這種系統(tǒng)時(shí)，由于在觸點(diǎn)區(qū)域或連 接部位中使用不同的材料，在考慮不同的熱膨脹系數(shù)的情況下產(chǎn)生機(jī)械地或熱地引入的應(yīng) 力，這引起至少一個(gè)觸點(diǎn)或連接部位的破裂，從而可能導(dǎo)致構(gòu)件的失效。此外，由此出發(fā)，為 建立接觸面而對部件施加附加需要的孔、特別是激光孔。此外不利的是，埋入所建立的間隙 或凹部中的構(gòu)件在導(dǎo)體線路和接觸面上的觸點(diǎn)接通由于焊膏或接合絲變得困難，或特別是 在波動的溫度載荷下使用時(shí)不能可靠地實(shí)現(xiàn)所述觸點(diǎn)接通。另外不利的是，在必要時(shí)設(shè)定， 在印制線路板制造過程中對埋入的并且觸點(diǎn)接通的部件施加高壓、高溫。另外，必要時(shí)強(qiáng)烈 受載的電子構(gòu)件的散熱也很成問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是，在將至少一個(gè)電子構(gòu)件集成在印制線路板中時(shí)解決或者 至少明顯地減弱上述問題，特別是旨在，提出一種開頭所述類型的方法以及一種印制線路 板，其中，在簡化的方法流程中能實(shí)現(xiàn)至少一個(gè)電子構(gòu)件在一印制線路板中的布置或固定 以及觸點(diǎn)接通的可靠性的改善。為實(shí)現(xiàn)所述目的，一種用于將至少一個(gè)電子構(gòu)件集成到印制線路板中的方法主要 包括以下步驟-制備印制線路板的用于支承電子構(gòu)件的層，
-在所述層的一個(gè)表面上施加粘合劑，-借助粘合劑將所述電子構(gòu)件固定在所述層上，-在背向粘合劑的一側(cè)或表面上在電子構(gòu)件上或旁施加或布置至少一個(gè)導(dǎo)電層， 以及-相應(yīng)于所述電子構(gòu)件的觸點(diǎn)和/或相應(yīng)于要在所述印制線路板上形成的導(dǎo)體線 路使導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化/形成結(jié)構(gòu)。因此，根據(jù)本發(fā)明提出將至少一個(gè)電子構(gòu)件安裝并固定在印制線路板的一用于支 承電子構(gòu)件的層上，其中，與開頭所述的現(xiàn)有技術(shù)不同，可以不必預(yù)先形成用于接納電子構(gòu) 件的凹部或間隙，也不必預(yù)先形成必須與待接納電子構(gòu)件的觸點(diǎn)相對應(yīng)地布置的觸點(diǎn)部位 或?qū)w線路。因此，根據(jù)本發(fā)明在要集成到印制線路板中的至少一個(gè)電子構(gòu)件的布置和定 位方面實(shí)現(xiàn)了大大的簡化，從而可以省去制造用于電子構(gòu)件的接納開口的復(fù)雜的定位步驟 或預(yù)備步驟。在實(shí)現(xiàn)將電子構(gòu)件布置和固定在用于支承電子構(gòu)件的層上之后，在后續(xù)步驟 中實(shí)現(xiàn)在背向粘合劑的一側(cè)或表面上在所述構(gòu)件上或旁施加或布置至少一個(gè)導(dǎo)電層，所述 一側(cè)具有待集成的電子構(gòu)件的觸點(diǎn)部位或連接部位，此后，接下來相應(yīng)于電子構(gòu)件的各觸 點(diǎn)以及與觸點(diǎn)的連接和/或相應(yīng)于要在印制線路板上形成的導(dǎo)體線路使導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化。在 此，在布置和固定構(gòu)件之后這樣來使導(dǎo)電層的構(gòu)成或結(jié)構(gòu)化使得合格的觸點(diǎn)接通所需的、 精確的方法步驟易于進(jìn)行，因?yàn)楸匾挠|點(diǎn)接通和/或?qū)w線路能與已經(jīng)固定的電子構(gòu)件 的定位相協(xié)調(diào)地進(jìn)行或構(gòu)成。此外，根據(jù)本發(fā)明在構(gòu)件上或旁施加或布置導(dǎo)電層，由此還實(shí) 現(xiàn)了與電子構(gòu)件的觸點(diǎn)部位的觸點(diǎn)接通，從而基本上可以避免使用復(fù)雜的并且考慮到電子 構(gòu)件的觸點(diǎn)或連接部位的這種越來越小的距離而變得越來越困難的觸點(diǎn)接通方法/工藝， 例如通過使用釬焊工藝或電鍍工藝或接合工藝實(shí)現(xiàn)的觸點(diǎn)接通，或可以在施加或固定導(dǎo)電 的或具導(dǎo)電能力的層及使之結(jié)構(gòu)化之后以簡化的方式進(jìn)行這些工藝。因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明設(shè) 定，僅在固定至少一個(gè)電子構(gòu)件并布置導(dǎo)電的或具導(dǎo)電能力的層之后才相應(yīng)于所述電子構(gòu) 件的觸點(diǎn)或連接部位和/或相應(yīng)于要在所述印制線路板中形成的導(dǎo)體線路使印制線路板 的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化，所以，與已知的方法或構(gòu)型不同，可以不對電子構(gòu)件相對于已形成的接觸 面或印制線路板的導(dǎo)體線路的精確定位提出很高要求。在分配粘合劑的情況下將電子構(gòu)件 固定在所述層上之后可以利用簡單的手段確定電子構(gòu)件的位置，此后可以簡單地、可精確 定位地進(jìn)行印制線路板的導(dǎo)電層的布置和結(jié)構(gòu)化。為了給在固定電子構(gòu)件后施加或布置的至少一個(gè)導(dǎo)電層提供基本上平的接觸面 以及為了確保合格、可靠以及保護(hù)性地將至少一個(gè)電子構(gòu)件埋入印制線路板內(nèi)，根據(jù)一個(gè) 優(yōu)選的實(shí)施方式提出，使所述電子構(gòu)件在被固定在所述層上之后被絕緣材料、特別是預(yù)浸 漬膜和/或樹脂包圍。因?yàn)橛≈凭€路板的要與將集成到印制線路板中的至少一個(gè)電子構(gòu)件連接的或構(gòu) 成帶待集成構(gòu)件的接觸表面或支承表面的層必要時(shí)具有極小的厚度，所以根據(jù)另一各優(yōu)選 的實(shí)施方式提出，在施加粘合劑之前，將用于支承電子構(gòu)件的層施加到一承載層或芯部上。 這種承載層在施加粘合劑以及隨后固定至少一個(gè)電子構(gòu)件時(shí)提供足夠穩(wěn)定的基礎(chǔ)，并在需 要時(shí)能在固定電子構(gòu)件之后的對導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)化之前簡單地被再次除去，其對應(yīng)于本發(fā)明 方法的另一各優(yōu)選的實(shí)施方式。為了合格地固定待集成的至少一個(gè)電子構(gòu)件，根據(jù)另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式提出，相應(yīng)于一與待固定的電子構(gòu)件的布置相協(xié)調(diào)的圖案將所述粘合劑施加在所述層的表面上。 由此避免了，特別是對于其他的印制線路板結(jié)構(gòu)，在沒有固定至少一個(gè)電子構(gòu)件的區(qū)域中 必須再次費(fèi)事地除去粘合劑?？梢岳帽旧硪阎氖┘臃椒?，例如通過絲網(wǎng)印刷、輥涂、刷 涂等來施加粘合劑?？稍诓贾没蚴┘又辽僖粋€(gè)待集成電子構(gòu)件之后必要時(shí)通過硬化處理、 例如通過應(yīng)用熱和/或用具有一定波長的電磁射線進(jìn)行照射使粘合劑硬化?？蛇x地，可為 固定待集成電子構(gòu)件設(shè)置可硬化的、特別是光活性的粘合膜，在布置電子構(gòu)件之后對所述 粘合膜進(jìn)行例如相應(yīng)的硬化，特別是光處理。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的方法在固定和觸點(diǎn)接通待集成的至少一個(gè)電子構(gòu)件之后 使至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化，其中，在這種情況下根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式提出，通過激光結(jié) 構(gòu)化、光結(jié)構(gòu)化等實(shí)現(xiàn)所述導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)化。這種結(jié)構(gòu)化過程本身是已知的并允許在與至 少一個(gè)電子構(gòu)件連接或要連接的導(dǎo)電的或具導(dǎo)電能力的層的區(qū)域中精確地構(gòu)成觸點(diǎn)區(qū)域 以及連接在觸點(diǎn)區(qū)域上的導(dǎo)體線路。如上所述，在已知的用于在印制線路板中集成至少一個(gè)電子構(gòu)件的構(gòu)型或方法中 基于，基本上制成限定印制線路板和特別是導(dǎo)體線路的層，然后在相應(yīng)的凹部或間隙中布 置所述至少一個(gè)電子構(gòu)件，接著復(fù)雜地進(jìn)行觸點(diǎn)接通。與此不同，根據(jù)本發(fā)明在固定至少一 個(gè)電子構(gòu)件之后接著進(jìn)一步地構(gòu)造或制造印制線路板，其中根據(jù)本發(fā)明方法的另一個(gè)優(yōu)選 的實(shí)施方式提出，在固定至少一個(gè)電子構(gòu)件之后的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)化之后，在導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化 之后，在結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層的背向電子構(gòu)件的表面上施加至少一個(gè)絕緣層。關(guān)于其中按照本發(fā)明方法集成有至少一個(gè)電子構(gòu)件的印制線路板的制造，此外還 提出，附加地施加或布置至少一個(gè)導(dǎo)電的和/或不導(dǎo)電的層，例如RCC膜，這對應(yīng)于本發(fā)明 方法的另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式。這種RCC膜(涂樹脂銅箔)是本身已知的并且能在合格地 所述至少一個(gè)電子構(gòu)件與導(dǎo)電層觸點(diǎn)接通之后用于進(jìn)一步制造印制線路板或與導(dǎo)電層的 布置和固定直接相結(jié)合地在固定電子構(gòu)件之后使用。為了對可能由強(qiáng)烈受載的電子部件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱，根據(jù)另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方 式設(shè)定，在電子構(gòu)件的背向?qū)щ妼拥囊粋?cè)上、特別是在固定電子構(gòu)件的區(qū)域中，構(gòu)成至少一 個(gè)用于散熱和/或用于觸點(diǎn)接通所述構(gòu)件的開口。為進(jìn)一步改善散熱或?yàn)榉稚⒃陔娮訕?gòu)件中可能點(diǎn)狀地產(chǎn)生的熱，根據(jù)另一個(gè)優(yōu)選 的實(shí)施方式提出，用于支承電子構(gòu)件的層由金屬層、特別是導(dǎo)電層形成。特別是在待埋入或待集成電子構(gòu)件的部分區(qū)域中，在輔助散熱或可能點(diǎn)狀地出現(xiàn) 的高熱負(fù)載的部位的分布方面，根據(jù)另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式提出，使用導(dǎo)熱的或具導(dǎo)熱能 力的粘合劑。為進(jìn)一步提高待集成電子構(gòu)件的觸點(diǎn)或連接部位的數(shù)量，根據(jù)本發(fā)明方法的另一 個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式提出，使用這樣的電子構(gòu)件，所述電子構(gòu)件在彼此對置的主表面上分別設(shè) 有多個(gè)觸點(diǎn)，這些觸點(diǎn)與導(dǎo)電層觸點(diǎn)接通。因此，通過使用在彼此對置的主表面上分別設(shè)有 多個(gè)觸點(diǎn)的電子構(gòu)件，可提高觸點(diǎn)或連接部位的數(shù)量，其中，在這方面優(yōu)選的是，如上面在 改善散熱或熱分布方面提出的那樣，設(shè)有用于固定電子構(gòu)件的粘合劑的支承構(gòu)件的層也由 導(dǎo)電的或具導(dǎo)電能力的層形成。此外根據(jù)本發(fā)明的方法優(yōu)選提出，緊接在導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)化之后，測試所述電子構(gòu) 件的功能性。在電子構(gòu)件的連接部或觸點(diǎn)部位與導(dǎo)電層連接之后，緊接在所述導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)化之后，對電子構(gòu)件功能性的這種檢查使得可以在所實(shí)現(xiàn)的觸點(diǎn)接通的正確性或完整性 方面直接地進(jìn)行檢查或測試，因此，與已知的方法過程不同，在一提早的時(shí)刻便已經(jīng)能夠?qū)?至少一個(gè)電子構(gòu)件的功能性或合格的觸點(diǎn)接通進(jìn)行檢查，并且在大減少次品或成本的情況 下，在觸點(diǎn)接通錯誤時(shí)，方法流程中在提早的時(shí)刻便能挑出損壞的元件。為了實(shí)現(xiàn)上面所述的目的此外還提出，具有至少一個(gè)集成電子構(gòu)件的印制線路板 主要包括一用于支承電子構(gòu)件的層，在所述層上在分布粘合劑的情況下固定所述至少一個(gè) 電子構(gòu)件，其中，在固定所述電子構(gòu)件之后能將至少一個(gè)導(dǎo)電層布置在電子構(gòu)件上或旁，并 能相應(yīng)于電子構(gòu)件的觸點(diǎn)和/或印制線路板的導(dǎo)體線路使所述至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化。如 上所述，由此能夠?qū)崿F(xiàn)所述至少一個(gè)電子構(gòu)件的觸點(diǎn)部位或連接部位與印制線路板的導(dǎo)電 層的簡單可靠的觸點(diǎn)接通，其中，能夠不必在預(yù)先構(gòu)成需要精確布置的孔或通孔的情況下 采用復(fù)雜的、附加的觸點(diǎn)接通的方法。此外，在將所述至少一個(gè)電子構(gòu)件固定在印刷線路板 上之后能夠或能夠?qū)崿F(xiàn)參考已經(jīng)固定的電子構(gòu)件進(jìn)行簡單和可靠的結(jié)構(gòu)化。為了實(shí)現(xiàn)可靠的絕緣、機(jī)械上的穩(wěn)定性以及保護(hù)待集成的構(gòu)件，還優(yōu)選地提出，所 述電子構(gòu)件由絕緣材料、特別是預(yù)浸漬膜和/或絕緣樹脂包圍。為了進(jìn)一步制造根據(jù)本發(fā)明的印制線路板，此外還提出，附加地設(shè)有多個(gè)供電子 構(gòu)件埋入的、由絕緣和/或?qū)щ姷牟牧现瞥傻膶?，這對應(yīng)于本發(fā)明的印制線路板的另一個(gè) 優(yōu)選的實(shí)施方式。為了對必要時(shí)要求較高的電子構(gòu)件進(jìn)行散熱，此外優(yōu)選還設(shè)定，在包圍和/或支 承所述電子構(gòu)件的、特別是絕緣的材料中、特別是在固定所述電子構(gòu)件的區(qū)域中設(shè)有至少 一個(gè)用于散熱的開口。


下面參照附圖中示意性示出的本發(fā)明印制線路板的在使用本發(fā)明方法的情況下 的實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明。其中圖1示出用于制造本發(fā)明印制線路板的本發(fā)明方法的第一方法步驟的示意圖，其 中，將多個(gè)電子構(gòu)件安裝在支承的層上；圖2示出施加或布置至少一個(gè)導(dǎo)電層的另一個(gè)方法步驟的示意圖；圖3示出在施加或布置在電子構(gòu)件上之后使導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化的步驟的示意圖；圖4示出布置根據(jù)本發(fā)明的印制線路板的另一個(gè)層的另一個(gè)方法步驟的示意圖；圖5示出在補(bǔ)充地進(jìn)行結(jié)構(gòu)化和形成散熱開口之后的根據(jù)本發(fā)明的印制線路板 的示意圖；圖6示出類似于圖5視圖的示意性局部圖，其中裝入了待集成的電子構(gòu)件，該電子 構(gòu)件在兩個(gè)主表面上設(shè)有觸點(diǎn)或連接部位；圖7示出在多個(gè)已布置的待集成的電子構(gòu)件上布置導(dǎo)電層的變型方法步驟的類 似于圖2視圖的示意圖；圖8示出在固定的或集成的電子構(gòu)件的區(qū)域中的使層結(jié)構(gòu)化、根據(jù)變型實(shí)施方式 的另一方法步驟的示意圖；以及圖9示出形成觸點(diǎn)接通部位的根據(jù)變型實(shí)施方式的另一方法步驟的示意圖。
具體實(shí)施例方式參照圖1和圖5詳細(xì)說明用于制造印制線路板以向印制線路板中集成至少一個(gè)電 子構(gòu)件第一方法實(shí)施例。如圖1所示，提供一支承多個(gè)待集成在印制線路板中的電子構(gòu)件1、2和3的層4， 其中，在通過粘接部位5固定電子構(gòu)件1、2和3期間，層4支承在具有較大厚度的承載層6 上。與要固定或要在后續(xù)步驟中集成的構(gòu)件1、2和3的布置相應(yīng)地，例如通過絲網(wǎng) 印刷、輥涂等將用于固定電子構(gòu)件1、2和3的粘合層5施加在層4上。代替這樣以與至 少一個(gè)電子構(gòu)件1，2或3的布置或在圖1 5所示的構(gòu)件1、2和3的布置相對應(yīng)的圖 案施加粘合層，也可以布置或施加粘合膜5，該粘合膜在進(jìn)一步的步驟中例如通過光硬化 (Fotoharten )在布置待固定的電子構(gòu)件1、2和3之后被激活。待固定或待集成的電子構(gòu)件1、2和3還各自包括多個(gè)觸點(diǎn)7。布設(shè)粘合劑5的情況下，在將電子構(gòu)件1、2和3固定在層4上之后，在后續(xù)步驟中 將導(dǎo)電層8施加或布置在電子構(gòu)件1、2和3的背向粘合劑5的一側(cè)上，其中，在圖2所示的 實(shí)施方式中，導(dǎo)電層8是所謂的RCC膜組成部分，其中，通過另外設(shè)置的由塑料或一般的絕 緣材料組成的部分區(qū)域9來確保，在布置導(dǎo)電層8之后在各個(gè)電子構(gòu)件1、2和3之間和/ 或在觸點(diǎn)部位7的區(qū)域中的自由空間相應(yīng)地被填充，其中，以10表示由絕緣材料制成的附 加的突起，用于待固定的各個(gè)電子構(gòu)件1、2和3之間的距離或自由空間。代替圖2所示的使用例如由銅組成的導(dǎo)電層8和絕緣材料9構(gòu)成的RCC膜，也可 以與待固定或待集成的構(gòu)件1、2和3及其觸點(diǎn)7的布置相對應(yīng)地使用一相應(yīng)沖裁的或未沖 裁的預(yù)浸漬體和必要時(shí)分開的銅箔作為導(dǎo)電層8。緊接在施加或布置導(dǎo)電層8之后，在待集成的，電子構(gòu)件1、2和3的觸點(diǎn)或連接部 位7的區(qū)域中除去承載層6，此后，在后續(xù)步驟中，與待集成的構(gòu)件1、2和3的觸點(diǎn)部位7相 應(yīng)地使層4和導(dǎo)電層8進(jìn)行結(jié)構(gòu)化，并且例如通過激光鉆孔和填入(VerfUllen)觸點(diǎn)接通 材料在觸點(diǎn)部位7與現(xiàn)在結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層8的相應(yīng)部分區(qū)域之間建立傳導(dǎo)連接，其在圖3 中示出并以“27”標(biāo)記的那樣。在導(dǎo)電層8的結(jié)構(gòu)化的范圍內(nèi)，還為將在后續(xù)步驟中制造的 印制線路板形成或設(shè)置相應(yīng)的導(dǎo)體線路。在根據(jù)圖4的視圖中可見，在如圖3所示的那樣觸點(diǎn)接通待集成的構(gòu)件1、2和3之 后，為了待制造的印制線路板的另外的結(jié)構(gòu)，例如不僅鄰接支承待集成的構(gòu)件1、2和3的層 4，而且鄰接導(dǎo)電層8地施加或設(shè)置另外的層。例如在分別中間連接一厚度約為40 μ m的預(yù) 浸漬體11的情況下，為印制線路板的另外的結(jié)構(gòu)布置或固定銅箔或銅層12和13，其中，例 如在待制造的印制線路板的下側(cè)區(qū)域中，布置一厚度小于25 μ m、例如約18 μ m的銅箔12， 而鄰接導(dǎo)電層8和預(yù)浸漬體11布置例如與在下側(cè)上類似厚度的銅箔層，或設(shè)置一厚度大于 50 μ m、特別是例如80 μ m的厚的銅箔13。由根據(jù)圖5的視圖可見，對根據(jù)圖4的視圖附加地施加的層11、12和13進(jìn)行另外 的結(jié)構(gòu)化，其中，例如也在待建立的觸點(diǎn)接通的區(qū)域中設(shè)置激光孔，其在圖5中例如以14標(biāo)記。為了待集成的構(gòu)件1、2和3的散熱，此外在圖5中還為構(gòu)件1和2設(shè)置或示出了散熱開口 15。為了輔助或改善散熱可另外規(guī)定，用于支承待集成的構(gòu)件1、2和3而的層4由金 屬、例如同樣由銅形成，從而通過層4的這種金屬材料的良好導(dǎo)熱性能夠?qū)崿F(xiàn)在后續(xù)步驟 中通過散熱開口 15相應(yīng)可靠或更好地導(dǎo)出特別是在構(gòu)件1和2的區(qū)域中可能不均勻地形 成的熱。為進(jìn)一步輔助傳熱或均勻分配特別是通過電子構(gòu)件1和2產(chǎn)生的熱還可規(guī)定，用 于固定的粘合劑5由具傳熱能力的粘合劑形成。由根據(jù)圖6的視圖可見，在根據(jù)圖1 5構(gòu)成的印制線路板的變型中，集成有多個(gè) 構(gòu)件1、2和3，這些構(gòu)件分別在背向分布有粘合劑5的粘接部位的一側(cè)上設(shè)有觸點(diǎn)或連接部 位7，也通過粘合劑5固定在以4標(biāo)記的層上的電子構(gòu)件16不僅在背向粘合劑5的一側(cè)上 具有也以7標(biāo)記的觸點(diǎn)，而且在第二主表面具有例如由銅形成的下側(cè)17，因此不僅能通過 觸點(diǎn)7而且能通過下側(cè)17實(shí)現(xiàn)構(gòu)件16的觸點(diǎn)接通。這種構(gòu)型提高了一方面提高了接觸面或接觸部位的數(shù)量，其中，通過在集成的電 子構(gòu)件16的下側(cè)上設(shè)置銅層17還能實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)接通部位18上改善的散熱，因此所述觸點(diǎn)接 通部位除觸點(diǎn)接通外還用于在必要時(shí)改善散熱。由圖7 9所示的待制造的印制線路板的變型實(shí)施方式可見，也將多個(gè)待集成的 元件或構(gòu)件分別通過粘合劑或粘接部位5固定在層4上，這些構(gòu)件與根據(jù)圖1 5的實(shí)施 方式中類似地也以1、2和3標(biāo)記。在圖7所示的構(gòu)型中，代替根據(jù)圖1的承載層6，在承載層除去后便與根據(jù)圖4的 視圖中類似地布置待制造的印制線路板的另一個(gè)層，其中，所述另外的層例如也由RCC膜 形成，從而在中間連接一絕緣層19的情況下設(shè)置另一導(dǎo)電或具傳導(dǎo)能力的特別是銅層20。為了觸點(diǎn)接通待集成的電子構(gòu)件1、2和3的也用7標(biāo)記的觸點(diǎn)或連接部位，根據(jù) 圖7在該實(shí)施方式中使用一多層結(jié)構(gòu)21，其中使用一預(yù)加工的雙面的芯部，該芯部在絕緣 的中間層22旁在兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)電層或元件23和M，所述導(dǎo)電層或元件的結(jié)構(gòu)化與要嵌入的 各個(gè)電子構(gòu)件1、2和3的各連接部位或觸點(diǎn)7的定位相協(xié)調(diào)。為填充各待集成的各個(gè)構(gòu)件1、2和3之間的以及在觸點(diǎn)或連接部位7的區(qū)域內(nèi)的 自由空間或中間空間，也如圖2所示那樣使用絕緣材料。在固定雙面的層芯部21以及附加的層19和20之后，與根據(jù)圖3的視圖類似地例 如通過激光鉆孔進(jìn)行結(jié)構(gòu)化，從而在后續(xù)步驟中，如圖9中最終示出的那樣，在形成相應(yīng)的 觸點(diǎn)接通部位25的情況下實(shí)現(xiàn)要集成的構(gòu)件1、2和3的觸點(diǎn)7的觸點(diǎn)接通。與根據(jù)圖1 5的實(shí)施方式類似地，也為構(gòu)件1和2設(shè)有散熱開口沈，所述散熱開 口沈必要時(shí)可填充相應(yīng)的輔助散熱的材料。代替附圖所示的、例如由P-MOSFET、D-MOSFET或、IC或者說集成電路形成的電子 構(gòu)件1、2和3，可以集成或布置多個(gè)其他的部件或構(gòu)件，其中，所述構(gòu)件可以是有源或無源 的構(gòu)件和/或邏輯構(gòu)件或部件。此外，除附圖示意性示出的、用于制造特別是多層的印制線路板的層11，12，13或 19 M的布置結(jié)構(gòu)外，還可以根據(jù)需要設(shè)置其他的和附加的層，這些層可根據(jù)待建立的連 接結(jié)構(gòu)化或彼此聯(lián)接?；诶鐖D5，6或9所示的、基本上僅部分制成的、集成有示意性示出的構(gòu)件1、2和3的多層印制線路板，使用已知的加工步驟或加工方法對這種印制線路板進(jìn)行進(jìn)一步的 加工或制造。
權(quán)利要求
1.用于將至少一個(gè)電子構(gòu)件集成到印制線路板中的方法，包括以下步驟-制備印制線路板的用于支承電子構(gòu)件(1,2,3,16)的層(4)，-在所述層的一個(gè)表面上施加粘合劑(5)，-借助粘合劑(5)將電子構(gòu)件(1，2，3，16)固定在所述層(4)上，-在背向粘合劑( 的一側(cè)或表面上在電子構(gòu)件(1，2，3，16)上或旁施加或布置至少一 個(gè)導(dǎo)電層(8，23，24)，以及-相應(yīng)于電子構(gòu)件的觸點(diǎn)和/或相應(yīng)于要在印制線路板上構(gòu)成的導(dǎo)體線路使所述導(dǎo)電 層(8，23，24)結(jié)構(gòu)化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在固定在所述層上之后用絕緣材料(9， 10)、特別是預(yù)浸漬膜和/或樹脂包圍電子構(gòu)件(1，2，3，16)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在施加粘合劑(5)之前，將用于支承 電子構(gòu)件(1,2,3,16)的層(4)施加到一承載層(6)或芯部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在固定電子構(gòu)件(1，2，3，16)之后除去承 載層(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，按與待固定的電子構(gòu)件(1，2， 3，16)的布置相協(xié)調(diào)的圖案將所述粘合劑( 施加在所述層的表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，通過激光結(jié)構(gòu)化、光結(jié)構(gòu)化等 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電層(8，23，M)的結(jié)構(gòu)化。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在導(dǎo)電層(8，23，24)結(jié)構(gòu)化之 后，在結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層(8，23，M)的背向電子構(gòu)件(1，2，3，16)的表面上施加至少一個(gè)絕緣 層(11，22)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，附加地施加或布置至少一個(gè) 導(dǎo)電的和/或不導(dǎo)電的層(9，11，19，21)、例如RCC膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在電子構(gòu)件(1，2，3，16)的背 向?qū)щ妼拥囊粋?cè)上、特別是在固定電子構(gòu)件的區(qū)域中，形成至少一個(gè)用于電子構(gòu)件的散熱 和/或觸點(diǎn)接通的開口(15，18，26)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，用于支承電子構(gòu)件(1，2，3， 16)的所述層由金屬層、特別是導(dǎo)電的層形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，使用導(dǎo)熱的或能導(dǎo)熱的粘 合劑(5)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，使用這樣的電子構(gòu)件(16)， 所述電子構(gòu)件在彼此對置的主表面上分別設(shè)有多個(gè)觸點(diǎn)(7，17)，這些觸點(diǎn)與導(dǎo)電層(4，8) 觸點(diǎn)接通。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，緊接在導(dǎo)電層(8，23，24)的 結(jié)構(gòu)化之后，測試電子構(gòu)件(1，2，3，16)的功能性。
14.具有至少一個(gè)集成的電子構(gòu)件的印制線路板，包括一用于支承電子構(gòu)件(1，2，3， 16)的層G)，在分布粘合劑(5)的情況下所述至少一個(gè)電子構(gòu)件(1，2，3，16)固定在所述 層上，其中，在固定電子構(gòu)件(1，2，3，16)之后至少一個(gè)導(dǎo)電層(8，23，24)布置在電子構(gòu)件 (1,2,3,16)上或旁，并能相應(yīng)于所述電子構(gòu)件(1，2，3，16)的觸點(diǎn)(7)和/或相應(yīng)于印制線路板的導(dǎo)體線路使所述至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的印制線路板，其特征在于，電子構(gòu)件(1，2，3，16)由一絕緣 材料(9，10)、特別是預(yù)浸漬膜和/或絕緣樹脂包圍。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的印制線路板，其特征在于，附加地設(shè)有多個(gè)供電子構(gòu) 件(1，2，3，16)埋入的由絕緣和/或?qū)щ姷牟牧现瞥傻膶?9，11，19，21)。
17.根據(jù)權(quán)利要求14、15或16所述的印制線路板，其特征在于，在包圍和/或支承電子 構(gòu)件(1，2，3，16)的、特別是絕緣的材料中、特別是在固定電子構(gòu)件的區(qū)域中設(shè)有至少一個(gè) 用于散熱的開口(15，18，26)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于將至少一個(gè)電子構(gòu)件集成到印制線路板中的方法，其中提出以下步驟制備印制線路板的用于支承電子構(gòu)件(1，2，3)的層(4)，在所述層(4)的表面上施加粘合劑(5)，借助粘合劑(5)將所述電子構(gòu)件(1，2，3)固定在所述層(4)上，在背向粘合劑(5)的一側(cè)或表面上在所述構(gòu)件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一個(gè)導(dǎo)電層(8)，相應(yīng)于所述電子構(gòu)件(1，2，3)的觸點(diǎn)(7)和/或相應(yīng)于將在所述印制線路板上形成的導(dǎo)體線路使所述導(dǎo)電層(8)結(jié)構(gòu)化。此外，本發(fā)明提出一種根據(jù)這種方法制造的印制線路板。
文檔編號H05K1/18GK102090155SQ200980127194
公開日2011年6月8日 申請日期2009年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月30日
發(fā)明者A·克爾特韋利耶西, A·克里切鮑姆, A·茲盧克, F·哈林, G·弗雷德爾, G·魏克塞爾貝格爾, J·施塔爾, M·比斯利, M·莫里恩茲, N·哈斯萊伯納, W·施里特威澤 申請人:At&S奧地利科技及系統(tǒng)技術(shù)股份公司