專利名稱：電子模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1前序部分所述的電子模塊。
背景技術(shù)：
已經(jīng)建議了特別是用于手持式工具機(jī)的電子模塊，所述電子模塊具有殼體和印制 電路板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的涉及一種電子模塊，其特別是用于手持式工具機(jī)，包括電子模塊殼體和 至少一個(gè)印制電路板。本發(fā)明提出，所述至少一個(gè)印制電路板相對(duì)于所述電子模塊殼體的至少一個(gè)殼體 構(gòu)件至少部分地去耦合。在該上下文中對(duì)于“電子模塊”特別是應(yīng)理解為這樣一個(gè)單元，該 單元具有至少一個(gè)電子構(gòu)件如印制電路板、二極管、晶體管、電容器、負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻 和/或正溫度系數(shù)熱敏電阻、傳感器、電阻和/或本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)為有意義的其他構(gòu)件和 /或其被設(shè)置用于手持式工具機(jī)的另一單元如馬達(dá)單元的電子電路。優(yōu)選所述電子模塊由 轉(zhuǎn)速調(diào)整器構(gòu)成和/或設(shè)置在手持式工具機(jī)的手持式工具機(jī)殼體內(nèi)部。但是原則上也可考 慮本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)為有意義的其他單元如照明單元和/或閥單元和/或點(diǎn)火線圈單元等 的電路。在此對(duì)于“印制電路板”特別是應(yīng)理解為電路板和/或由絕緣材料制成的載體，導(dǎo) 電材料施加在該載體上和/或該載體被設(shè)置用于借助于粘接過程和/或夾緊過程和/或熔 焊過程和/或特別是釬焊過程使構(gòu)件特別是電子構(gòu)件機(jī)械固定和/或電連接。但是原則上 也可考慮其他方法來進(jìn)行固定和/或連接?！皻んw構(gòu)件”在此特別是電子模塊殼體的組成部 分，其中電子模塊的“電子模塊殼體”在此特別是定義了這樣一種結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)完全地或 在至少六個(gè)側(cè)上包圍電子模塊的全部構(gòu)件和/或使所述電子模塊與其他的部件例如馬達(dá) 單元、傳動(dòng)單元和/或設(shè)置在手持式工具機(jī)殼體內(nèi)部的其他部件分開和/或與手持式工具 機(jī)殼體不同地構(gòu)成。此外，所述殼體構(gòu)件特別是被設(shè)置用于包圍和/或支承和/或承載和 /或冷卻所述電子模塊的至少一個(gè)構(gòu)件，其中，對(duì)于“設(shè)置”應(yīng)理解為專門配備和/或設(shè)計(jì)。 在該上下文中，對(duì)于措辭“至少部分地去耦合”特別是應(yīng)理解為印制電路板在至少一個(gè)方 面或能量流中如運(yùn)動(dòng)和/或溫度和/或電流中與所述殼體構(gòu)件優(yōu)選多于75%、有利地多于 85%并且特別優(yōu)選多于95%地?zé)o關(guān)和/或在空間方面在印制電路板與所述殼體構(gòu)件之間 設(shè)置中間件和/或構(gòu)件例如另外的殼體構(gòu)件。通過本發(fā)明的構(gòu)型可以結(jié)構(gòu)簡單地保證印制 電路板的有利的機(jī)械上無應(yīng)力地支承或懸掛。此外提出，所述至少一個(gè)殼體構(gòu)件構(gòu)成至少一個(gè)用于所述至少一個(gè)印制電路板的 接收區(qū)域。對(duì)于“接收區(qū)域”在此特別是應(yīng)理解為空間形成物，特別是碗型形成物，其形成空 心空間，至少所述印制電路板被完全接收在該空心空間中和/或其在至少兩個(gè)側(cè)上、優(yōu)選 在五個(gè)側(cè)上限定所述空心空間。也可以在將電子模塊的其他構(gòu)件接收在所述接收區(qū)域中。 有利的是，所述殼體構(gòu)件由塑料制成并且表現(xiàn)為第一殼體構(gòu)件和/或構(gòu)成一個(gè)用于將電子模塊固定在手持式工具機(jī)殼體上和/或馬達(dá)單元上的裝配裝置。通過實(shí)現(xiàn)所述接收區(qū)域可 以將印制電路板有利地完全并且受保護(hù)地布置或裝配在所述電子模塊的殼體構(gòu)件中。優(yōu)選所述電子模塊具有至少一個(gè)冷卻裝置，該冷卻裝置構(gòu)成至少一個(gè)殼體構(gòu)件。 在該上下文中對(duì)于“冷卻裝置”特別是應(yīng)理解為這樣一種裝置例如風(fēng)扇和/或特別是專門 構(gòu)成的例如以開口和/或冷卻肋和/或板和/或特別是金屬U形型材板形式的體，其用來 進(jìn)行冷卻和/或被設(shè)置用于接收和/或?qū)С鰺?。所述冷卻裝置具有倒轉(zhuǎn)的U形形狀并且表 現(xiàn)為第二殼體構(gòu)件并且與所述第一殼體構(gòu)件一起構(gòu)成所述電子模塊殼體。此外，該第二殼 體構(gòu)件在可能的能量流方面布置在印制電路板與第一殼體構(gòu)件之間并且使印制電路板相 對(duì)于第一殼體構(gòu)件在電方面和/或在熱方面和/或在運(yùn)動(dòng)方面去耦合。借助于該冷卻裝置 和特別是通過作為殼體構(gòu)件的構(gòu)型一方面可以提供緊湊的結(jié)構(gòu)形式并且另一方面提供具 有大冷卻面的最佳且有利的冷卻并且由此提供電子模塊的可靠運(yùn)行。此外有利的是，所述電子模塊具有至少一個(gè)間隔保持件，該間隔保持件使所述至 少一個(gè)印制電路板與所述至少一個(gè)冷卻裝置間隔開。對(duì)于“間隔保持件”在此特別是應(yīng)理 解為這樣一種元件，其被用于促成一種空間布置，通過所述空間布置防止電子模塊的構(gòu)件 之間和特別是印制電路板與冷卻裝置之間出現(xiàn)接觸和/或碰觸。有利的是，所述間隔保持 件由金屬制成并且分別與印制電路板和冷卻裝置直接接觸。通過所述間隔保持件可使所述 印制電路板結(jié)構(gòu)簡單地相對(duì)于冷卻裝置以固定且精確的間距布置。在本發(fā)明的另一觀點(diǎn)中提出，所述至少一個(gè)印制電路板通過所述至少一個(gè)間隔保 持件與所述至少一個(gè)冷卻裝置連接。在此原則上可考慮本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)為有意義的全部 連接方式，例如力鎖合和/或形狀鎖合和/或材料鎖合。通過本發(fā)明的構(gòu)型可以在印制電 路板與冷卻裝置之間實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡單的連接。此外提出，所述至少一個(gè)間隔保持件通過壓入過程與所述至少一個(gè)印制電路板連 接。對(duì)于“壓入過程”在此特別是應(yīng)理解為這樣一種過程，該過程以材料鎖合為基礎(chǔ)和/或 借助于該過程所述間隔保持件不可分離地、優(yōu)選在原子平面上與所述印制電路板連接。借 助于壓入過程可以實(shí)現(xiàn)印制電路板相對(duì)于間隔保持件的固定且不可改變的位置，由此這兩 個(gè)構(gòu)件可有利地作為緊湊的結(jié)構(gòu)組件被固定。此外有利的可以是，所述至少一個(gè)間隔保持件通過力鎖合與所述至少一個(gè)冷卻裝 置連接，由此可實(shí)現(xiàn)所述兩個(gè)構(gòu)件的穩(wěn)定且可靠的連接。此外，通過所述力鎖合可避免迄今 為止通常的用于使電子模塊的構(gòu)件如印制電路板和冷卻裝置彼此固定的注塑過程，這防止 所述部件彼此間位置的事后改變。此外，如果所述至少一個(gè)間隔保持件通過可松脫的連接與所述至少一個(gè)冷卻裝置 連接，則可以結(jié)構(gòu)簡單地裝配電子模塊的構(gòu)件。在該上下文中對(duì)于“可松脫的連接”應(yīng)理解 為這樣一種連接例如卡鎖連接和/或特別是螺旋連接，所述連接能夠在不引起彼此連接 的構(gòu)件或間隔保持件和冷卻裝置的功能損失的情況下松脫。有利的是，所述可松脫的連接是螺旋連接，所述螺旋連接由沉頭螺釘促成。所述沉 頭螺釘配合到布置在所述間隔保持件的空槽中的內(nèi)螺紋中，由此有利地允許所述間隔保持 件和布置在該間隔保持件上的部件例如印制電路板的自動(dòng)對(duì)中。此外提出，所述電子模塊具有至少一個(gè)半導(dǎo)體，所述半導(dǎo)體具有至少一個(gè)半導(dǎo)體 殼體，所述半導(dǎo)體殼體具有至少一個(gè)固定元件，其中，所述至少一個(gè)固定元件被設(shè)置用于至少定位所述至少一個(gè)半導(dǎo)體。對(duì)于“半導(dǎo)體”在此特別是應(yīng)理解為這樣一種構(gòu)件如二極管、 閘流管、TRIAC、M0SFET、IGBT構(gòu)件和/或本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)為符合目的要求的其他構(gòu)件，其 具有導(dǎo)電和非導(dǎo)電特性和/或其被設(shè)置用于引導(dǎo)和/或轉(zhuǎn)換和/或控制電流和/或電壓。 所述半導(dǎo)體優(yōu)選構(gòu)造為TRIAC形式的功率半導(dǎo)體。“半導(dǎo)體殼體”在此定義了一種空間的形 成物，其完全地或在至少六個(gè)側(cè)上包圍所述半導(dǎo)體。優(yōu)選所述半導(dǎo)體殼體由T0220殼體構(gòu) 成并且為了良好導(dǎo)熱由金屬制成?！肮潭ㄔ?此特別是這樣一種元件例如具有缺口的接 板，其用于將所述半導(dǎo)體固定在另一構(gòu)件上和/或其與所述半導(dǎo)體殼體一體地構(gòu)成，其中， “一體地”在此意味著所述固定元件和所述半導(dǎo)體能夠以一個(gè)共同的鑄造方法制造。對(duì)于 “定位”在該上下文中特別是應(yīng)理解為所述半導(dǎo)體的精確位置和/或定向通過所述固定元 件保證。通過所述半導(dǎo)體可提供所述電子模塊的穩(wěn)固的控制，其借助于半導(dǎo)體殼體保護(hù)地 支承并且能夠借助于所述固定元件可靠定位和固定。一個(gè)優(yōu)選的進(jìn)一步構(gòu)型在于，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體通過由所述至少一個(gè)間隔保持 件促成的夾緊連接與所述至少一個(gè)冷卻裝置連接。在該上下文中對(duì)于“由間隔保持件促成 的夾緊連接”應(yīng)理解為力鎖合的連接，其被以如下方式促成，使得所述間隔保持件的背離印 制電路板的上側(cè)通過螺旋連接壓到所述固定元件的向著所述印制電路板的表面上并且從 而所述半導(dǎo)體殼體通過所述固定元件壓到所述冷卻裝置的向著所述印制電路板的底側(cè)上。 由此，所述間隔保持件通過其與沉頭螺釘?shù)淖饔眠B接有利地以及節(jié)省構(gòu)件、成本和裝配耗 費(fèi)地附加地用作用于所述半導(dǎo)體殼體或所述半導(dǎo)體的固定元件，由此另外保證了所述半導(dǎo) 體的無機(jī)械應(yīng)力的固定。此外，所述半導(dǎo)體由于其直接布置在冷卻裝置上而經(jīng)歷有利且有 效的冷卻。此外提出，所述至少一個(gè)間隔保持件被設(shè)置用于至少在所述至少一個(gè)半導(dǎo)體與所 述至少一個(gè)印制電路板之間形成熱耦合。在該上下文中對(duì)于“熱耦合”特別是應(yīng)理解為這樣 一種耦合或構(gòu)件連接，其特別是被有目的地設(shè)置用于引導(dǎo)熱和/或其熱導(dǎo)率比3[W/(m*K)] 好、優(yōu)選比10[W/(m*K)]好并且特別優(yōu)選比15[W/(m*K)]好。在此，術(shù)語“半導(dǎo)體”也包含 所述半導(dǎo)體殼體。借助于所述熱耦合可間接地求得或測(cè)得所述半導(dǎo)體的溫度。為此，所述 印制電路板具有測(cè)量裝置例如負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻或NTC，其優(yōu)選構(gòu)造為作為SMD構(gòu)件印 制電路板上，由此開啟了節(jié)省構(gòu)件、成本和裝配耗費(fèi)的可能性。此外提出，所述至少一個(gè)間隔保持件被設(shè)置用于使所述至少一個(gè)印制電路板至少 相對(duì)于所述殼體構(gòu)件對(duì)中。在該上下文中對(duì)于措辭“相對(duì)于殼體構(gòu)件對(duì)中”特別是應(yīng)理解 為所述印制電路板相對(duì)于所述殼體構(gòu)件的平面(該平面平行于所述冷卻裝置或所述第二 殼體構(gòu)件的兩個(gè)U形腿延伸)的對(duì)稱性借助于所述間隔保持件或該間隔保持件的通過沉頭 螺釘?shù)墓潭▉懋a(chǎn)生。但是一般也可考慮不對(duì)中的布置。通過印制電路板的對(duì)中，所述印制 電路板能夠相對(duì)于電子模塊的其他構(gòu)件處于有利的預(yù)確定的并且固定的位置中，由此例如 可將接口如端子導(dǎo)線或電纜簡單地固定在印制電路板和第一殼體構(gòu)件上。在本發(fā)明的另一構(gòu)型中提出了一種具有至少一個(gè)電子模塊的手持式工具機(jī)，其 中，可考慮將電子模塊應(yīng)用于所有的本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)為有意義的手持式工具機(jī)并且特別 是應(yīng)用于具有可旋轉(zhuǎn)地被驅(qū)動(dòng)的刀具的手持式工具機(jī)。


從下面的

中得出另外的優(yōu)點(diǎn)。附圖中示出本發(fā)明的實(shí)施例。附圖、說明 書和權(quán)利要求書包含大量的組合特征。本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以將所述特征符合目的要求地 單個(gè)觀察或組合成有意義的其他組合。圖示為圖1示出具有本發(fā)明電子模塊的手持式工具機(jī)，圖2示出圖1中的電子模塊被分解為零件，圖3以前部剖視圖示出圖1中的電子模塊的組裝狀態(tài)，圖4以側(cè)面剖視圖示出圖1中的電子模塊的組裝狀態(tài)，圖5以側(cè)視圖示出圖1中的電子模塊的組裝狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式圖1示出錘鉆34形式的手持式工具機(jī)12，具有手持式工具機(jī)殼體36、馬達(dá)單元38 和按照本發(fā)明的電子模塊10，所述電子模塊10設(shè)置在所述手持式工具機(jī)殼體36中并且通 過電導(dǎo)線40與所述馬達(dá)單元38連接。所述電子模塊10是轉(zhuǎn)速調(diào)整器42，該轉(zhuǎn)速調(diào)整器控 制并且調(diào)整所述馬達(dá)單元38的馬達(dá)44。圖2中示出電子模塊10的細(xì)節(jié)圖，其被分解為零件。所述電子模塊10具有一個(gè) 電子模塊殼體14、一個(gè)間隔保持件沈和多個(gè)呈印制電路板16和半導(dǎo)體觀形式的電子構(gòu)件 46，所述電子模塊殼體由第一殼體構(gòu)件18和第二殼體構(gòu)件M組成。此外，所述電子模塊10 還具有冷卻裝置22，所述冷卻裝置由所述殼體部件M構(gòu)成。為了使印制電路板16既不在 運(yùn)動(dòng)方面也不在溫度流方面與所述第一殼體部件18直接連接，所述印制電路板16相對(duì)于 所述電子模塊殼體14的殼體構(gòu)件18至少部分地去耦合。所述去耦合通過中間件48進(jìn)行， 該中間件一方面由所述第二殼體構(gòu)件M并且另一方面由所述間隔保持件沈構(gòu)成，所述間 隔保持件使該印制電路板16與冷卻裝置22間隔開。從圖3和圖4中可看出，電子模塊殼體14在六個(gè)側(cè)50、52、M、56、58上包圍所述 電子模塊10的全部構(gòu)件，即印制電路板16、間隔保持件沈和半導(dǎo)體28，并且由此將這些構(gòu) 件16、26、觀與設(shè)置在手持式工具機(jī)殼體36中的其他部件例如馬達(dá)單元38或傳動(dòng)單元62 分隔開(參見圖1)。所述電子模塊殼體14的所述第一殼體構(gòu)件18形成碗型的塑料體64， 該塑料體以底部元件66并且以四個(gè)垂直于該底部元件66延伸且形成矩形形狀的壁68、70、 72,74構(gòu)成所述電子模塊殼體14的五個(gè)側(cè)50、54、56、58、60。所述底部元件66和所述四個(gè) 壁68、70、72、74形成空心空間76，從而使得所述殼體構(gòu)件18構(gòu)成用于所述印制電路板16 的接收區(qū)域20。此外，所述第一殼體構(gòu)件18是裝配裝置78，該裝配裝置被設(shè)置用于將電子 模塊10固定在手持式工具機(jī)殼體36或馬達(dá)單元38上。所述殼體構(gòu)件M由金屬的U形型材板80構(gòu)成，其具有平行于所述底部元件66延 伸的基礎(chǔ)部82和兩個(gè)垂直于該基礎(chǔ)部82且平行于所述壁68、70延伸的腿84、86。所述平 行于所述壁68、70延伸的腿84、86在它們的端部區(qū)域上具有卡鎖元件90，所述卡鎖元件嵌 入在所述壁68、70的未詳細(xì)示出的空槽中(所述空槽設(shè)置在所述底部元件66附近的區(qū)域 92中)，以便使所述殼體構(gòu)件M與所述殼體構(gòu)件18卡鎖地連接(參見圖幻。此外，所述 殼體構(gòu)件M表現(xiàn)為所述電子模塊殼體14的第六側(cè)52，其中，所述殼體構(gòu)件M或冷卻裝置 22的底側(cè)94靠置在所述壁68、70的表面96上并且從而至少很大程度上封閉所述接收區(qū)
6域20以便無污染地接收所述部件例如所述電子模塊10的易受干擾的印制電路板16和半 導(dǎo)體28。所述冷卻裝置22或所述殼體構(gòu)件M的基礎(chǔ)部82具有設(shè)置在所述兩個(gè)腿84、86 之間的中央處并且在形狀上與沉頭螺釘?shù)男螤钸m配的空槽98，構(gòu)造為沉頭螺釘102的螺釘 100沿著朝所述殼體部件18的底部元件66指向的方向104穿過所述空槽，以便使所述間 隔保持件26通過力鎖合或可松脫的螺紋連接與所述冷卻裝置22連接。為此，螺釘100以 其外螺紋106配合到內(nèi)螺紋108中，所述內(nèi)螺紋構(gòu)造在所述間隔保持件沈的內(nèi)圓柱形套筒 112的圓形空槽中110，其中，所述空槽110沿著所述間隔保持件沈的主延伸方向114延伸 通過該間隔保持件。由此，一個(gè)向著冷卻裝置22指向的端部區(qū)段116伸入到該冷卻裝置22 的空槽98中并且從而該間隔保持件沈建立與該冷卻裝置22的直接接觸。間隔保持件沈 的與所述端部區(qū)段116朝印制電路板16的方向?qū)χ玫亩瞬繀^(qū)段118建立與印制電路板16 的連接或直接接觸，由此所述印制電路板16通過所述間隔保持件沈與所述冷卻裝置22連 接。在此，所述間隔保持件沈或所述端部區(qū)段118通過壓入過程與所述印制電路板16或 與一個(gè)關(guān)于一相對(duì)于所述印制電路板16的主延伸方向122垂直的方向IM處于中央并且 關(guān)于該主延伸方向122偏心地設(shè)置在印制電路板16中的空槽1 連接或者所述端部區(qū)段 118配合到所述空槽1 中。通過所述壓入過程，所述印制電路板16和所述間隔保持件沈 構(gòu)成一個(gè)緊湊的結(jié)構(gòu)組件，該結(jié)構(gòu)組件可以在一個(gè)工作步驟中通過松脫所述螺釘100而與 所述冷卻裝置22分開。此外，所述間隔保持件沈具有外套筒128，該外套筒沿所述間隔保 持件26的主延伸方向構(gòu)造得比所述內(nèi)套筒短并且與該內(nèi)套筒一體地構(gòu)成。所述半導(dǎo)體28由TRIAC 132形式的功率半導(dǎo)體130構(gòu)成并且在六個(gè)側(cè)134、136、 138、140、142、144上被半導(dǎo)體殼體30包圍，該半導(dǎo)體殼體由金屬制成并且表現(xiàn)為T0220殼 體。此外，所述半導(dǎo)體殼體30具有呈沿所述半導(dǎo)體觀的主延伸方向146延伸的具有缺口 150的接板148形式的固定元件32，其中，該固定元件32被設(shè)置用于定位所述半導(dǎo)體28，由 此使所述半導(dǎo)體觀平坦地平行于所述冷卻裝置22延伸。為此，使所述間隔保持件沈的端 部區(qū)域116穿過所述接板148的所述缺口 150，由此所述間隔保持件沈或所述外套筒1 的背離所述印制電路板16的表面152通過螺釘連接壓在所述固定元件32的向著所述印制 電路板16的底側(cè)巧4上并且從而所述半導(dǎo)體殼體30通過所述固定元件30壓在冷卻裝置 22的向著印制電路板16的底側(cè)94上。由此，所述半導(dǎo)體殼體30或所述固定元件32的背 離印制電路板16的上側(cè)156間接地或有接觸地靠觸在所述冷卻裝置22的向著印制電路板 16指向的底側(cè)94上。由此，所述間隔保持件沈由于其與螺釘100的相互作用而附加地用 作固定元件158并且所述半導(dǎo)體觀通過由間隔保持件沈促成的夾緊連接與所述冷卻裝置 22連接。此外，所述間隔保持件沈被設(shè)置用于使印制電路板16相對(duì)于所述殼體構(gòu)件18、 24對(duì)中，由此所述印制電路板16關(guān)于平行于冷卻裝置22的或第二殼體構(gòu)件M的U形型材 板80的兩個(gè)腿84、86延伸的平面對(duì)稱地構(gòu)成。在半導(dǎo)體殼體30的背離所述固定元件32的側(cè)144上構(gòu)造有空槽162，使半導(dǎo)體 28與印制電路板16電連接的端子銷164穿過所述空槽。為此，所述端子銷164的朝印制電 路板16的方向指向的端部166穿過印制電路板16中的空槽168并且與其邊緣焊接。由于間隔保持件沈由金屬制成，因此該間隔保持件沈被設(shè)置用于在半導(dǎo)體觀與 印制電路板16之間形成熱耦合。所述熱耦合可被用于檢測(cè)從半導(dǎo)體28或半導(dǎo)體殼體30或固定元件32通過間隔保持件沈通往印制電路板的熱流并且通過印制電路板16的溫度間 接地求得半導(dǎo)體觀的溫度，為此在印制電路板16上設(shè)置一個(gè)NTC172形式的測(cè)量裝置170 作為SMD構(gòu)件。從圖4和5中可看出，電子模塊殼體14在所述殼體構(gòu)件18的壁74的區(qū)域中具有 一個(gè)大部分不被殼體構(gòu)件24或冷卻裝置22覆蓋的區(qū)域174并且具有一個(gè)平行于所述底部元 件66且垂直于所述壁68、70、72、74定向的蓋176。在所述蓋176中設(shè)有一個(gè)空槽178，所述 電子模塊10的電導(dǎo)線40穿過所述空槽，圖4中只能看見所述導(dǎo)線中的一個(gè)。為了所述印制 電路板16的電接觸，該印制電路板在該印制電路板的朝所述壁74指向的端部區(qū)域180中具 有空槽182，所述電導(dǎo)線40的觸點(diǎn)184穿過所述空槽并且與所述印制電路板16焊接。在圖5中示出處于關(guān)閉狀態(tài)中的電子構(gòu)件10的側(cè)視圖，其中，在此清楚地示出殼 體構(gòu)件18和M彼此間的布置方式。
權(quán)利要求
1.電子模塊，其特別是用于手持式工具機(jī)(12)，具有電子模塊殼體(14)和至少一個(gè)印 制電路板(16)，其特征在于，所述至少一個(gè)印制電路板(16)相對(duì)于所述電子模塊殼體(14) 的至少一個(gè)殼體構(gòu)件(18)至少部分地去耦合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述至少一個(gè)殼體構(gòu)件(18)構(gòu)成至 少一個(gè)用于所述至少一個(gè)印制電路板(16)的接收區(qū)域00)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子模塊，其特征在于，設(shè)有至少一個(gè)冷卻裝置(22)，該 冷卻裝置構(gòu)成至少一個(gè)殼體構(gòu)件04)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，其特征在于，設(shè)有至少一個(gè)間隔保持件( )，該間 隔保持件使所述至少一個(gè)印制電路板(16)與所述至少一個(gè)冷卻裝置02)間隔開。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子模塊，其特征在于，所述至少一個(gè)印制電路板(16)通過 所述至少一個(gè)間隔保持件06)與所述至少一個(gè)冷卻裝置0 連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子模塊，其特征在于，所述至少一個(gè)間隔保持件06)通過 壓入過程與所述至少一個(gè)印制電路板(16)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子模塊，其特征在于，所述至少一個(gè)間隔保持件06)通過 力鎖合與所述至少一個(gè)冷卻裝置0 連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子模塊，其特征在于，所述至少一個(gè)間隔保持件06)通過 可松脫的連接與所述至少一個(gè)冷卻裝置0 連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子模塊，其特征在于，設(shè)有至少一個(gè)半導(dǎo)體( )，所述半導(dǎo) 體具有至少一個(gè)半導(dǎo)體殼體(30)，所述半導(dǎo)體殼體具有至少一個(gè)固定元件(32)，其中，所 述至少一個(gè)固定元件(32)被設(shè)置用于至少定位所述至少一個(gè)半導(dǎo)體08)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子模塊，其特征在于，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體08)通過由所 述至少一個(gè)間隔保持件06)促成的夾緊連接與所述至少一個(gè)冷卻裝置0 連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子模塊，其特征在于，所述至少一個(gè)間隔保持件06)被 設(shè)置用于至少在所述至少一個(gè)半導(dǎo)體08)與所述至少一個(gè)印制電路板(16)之間形成熱耦合。
12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子模塊，其特征在于，所述至少一個(gè)間隔保持件06)被設(shè) 置用于使所述至少一個(gè)印制電路板(16)至少相對(duì)于所述殼體構(gòu)件(18，24)對(duì)中。
13.手持式工具機(jī)，具有至少一個(gè)根據(jù)前述權(quán)利要求1至12之一所述的電子模塊 (10)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子模塊，其特別是用于手持式工具機(jī)(12)，包括電子模塊殼體(14)和至少一個(gè)印制電路板(16)。本發(fā)明提出，所述至少一個(gè)印制電路板(16)相對(duì)于所述電子模塊殼體(14)的至少一個(gè)殼體構(gòu)件(18)至少部分地去耦合。
文檔編號(hào)H05K7/14GK102124827SQ200980132303
公開日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2009年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月20日
發(fā)明者K·京特, K·登格勒, M·洛納, M·邁耶, U·辛格爾 申請(qǐng)人:羅伯特·博世有限公司