專利名稱：微波加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有使用半導(dǎo)體元件構(gòu)成的微波產(chǎn)生部的微波加熱裝置。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的這種微波加熱裝置，例如存在日本特開(kāi)昭56-132793號(hào)公報(bào)所公開(kāi)的高頻加熱裝置。該現(xiàn)有的高頻加熱裝置具有使用半導(dǎo)體元件構(gòu)成的基準(zhǔn)振蕩器、將該基準(zhǔn)振蕩器的輸出分割成多份的分配器、分別對(duì)所分配的輸出進(jìn)行放大的多個(gè)放大器、設(shè)置在分配器與放大器之間的一個(gè)路徑中的相位器、重新將放大器的輸出合成的合成器、以及多個(gè)天線。該現(xiàn)有的高頻加熱裝置中的合成器的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上與分配器相同，采用了將輸入輸出反過(guò)來(lái)的使用方法。該合成器利用由微帶(microstrip)線路構(gòu)成的90度混合耦合器或 180度混合耦合器等構(gòu)成，具有2個(gè)合成器輸出。因此，通過(guò)對(duì)設(shè)置在分配器與放大器之間的一個(gè)路徑中的相位器進(jìn)行控制，由此，能夠改變2個(gè)合成器輸出的功率比，或者，能夠?qū)? 個(gè)合成器輸出之間的相位變更為同相或逆相。作為其他現(xiàn)有的微波加熱裝置，例如存在日本特開(kāi)昭52-84543號(hào)公報(bào)所公開(kāi)的高頻加熱裝置。關(guān)于該現(xiàn)有的高頻加熱裝置，在構(gòu)成波導(dǎo)管的壁面中的電場(chǎng)面即E面、磁場(chǎng)面即H面、以及與E面和H面垂直的作為波導(dǎo)管端面的短路面中的任意一個(gè)面或多個(gè)面上，設(shè)置了彼此獨(dú)立工作的固體高頻振蕩器。在該現(xiàn)有的高頻加熱裝置中，經(jīng)由固體高頻振蕩器的耦合器向波導(dǎo)管內(nèi)放射微波，經(jīng)由波導(dǎo)管向加熱室供給微波，由此，容易實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)昭56-132793號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)昭52-84543號(hào)公報(bào)在所述現(xiàn)有的高頻加熱裝置中，通過(guò)相位器改變從合成器的2個(gè)輸出端放射的微波的相位，由此，能夠任意地且瞬時(shí)地改變從2個(gè)天線放射的放射功率比及相位差。但是， 在這樣構(gòu)成的現(xiàn)有的高頻加熱裝置中，存在如下問(wèn)題難以對(duì)收納在供給微波的加熱室內(nèi)的、形狀、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。并且，在現(xiàn)有的高頻加熱裝置中，存在如下問(wèn)題在通過(guò)多個(gè)天線供給微波的情況下，針對(duì)反射功率因相位差而變動(dòng)的狀況、相位因振蕩頻率而變動(dòng)的狀況、從加熱室內(nèi)反射微波的狀況、在向加熱室供給微波的多個(gè)供電部之間產(chǎn)生微波透射的狀況，無(wú)法實(shí)施恰當(dāng)?shù)奶幚?，無(wú)法進(jìn)行高效的加熱處理。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，解決所述現(xiàn)有的高頻加熱裝置中的問(wèn)題，提供一種能夠?qū)κ占{在供給微波的加熱室內(nèi)的、形狀、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱的可靠性高的微波加熱裝置。在本發(fā)明的微波加熱裝置中，以最佳方式將具有放射微波的功能的多個(gè)供電部配置在加熱室的壁面上，并且，進(jìn)行使得反射功率最小的頻率檢測(cè)動(dòng)作，根據(jù)其檢測(cè)結(jié)果，選擇適合于被加熱物的加熱的供電部而供給微波，能夠?qū)π螤?、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第1方面的微波加熱裝置具有加熱室，其收納被加熱物；振蕩部，其產(chǎn)生微波；功率分配部，其將所述振蕩部的輸出分配成多份而輸出；放大部，其對(duì)所述功率分配部的輸出分別進(jìn)行功率放大；供電部，其向所述加熱室供給所述放大部的輸出；功率檢測(cè)部，其檢測(cè)從所述加熱室經(jīng)由所述供電部向所述放大部反射的反射功率；以及控制部，其對(duì)所述振蕩部的振蕩頻率進(jìn)行控制，其中構(gòu)成為，所述供電部具有向所述加熱室供給的微波的特性不同的多個(gè)天線，所述控制部提取使得由所述功率檢測(cè)部檢測(cè)到的所述反射功率最小的振蕩頻率，根據(jù)提取出的振蕩頻率使所述振蕩部進(jìn)行振蕩而從所述多個(gè)天線向所述加熱室供給特性不同的微波。在這樣構(gòu)成的第1方面的微波加熱裝置中，向加熱室內(nèi)供給適合于被加熱物的加熱的頻率的微波，所以，能夠使被加熱物高效地吸收放射到加熱室內(nèi)的微波，能夠?qū)π螤?、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第2方面的微波加熱裝置是在所述第1方面中構(gòu)成為，針對(duì)所述多個(gè)天線供給一個(gè)所述放大器的輸出。這樣構(gòu)成的第2方面的微波加熱裝置能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)以最佳方式從多個(gè)部位向加熱室供給多個(gè)微波功率，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，對(duì)形狀、種類、 量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第3方面的微波加熱裝置是在所述第2方面中構(gòu)成為，所述多個(gè)天線放射激勵(lì)方向不同的微波。這樣構(gòu)成的第3方面的微波加熱裝置構(gòu)成為，從多個(gè)部位向加熱室供給激勵(lì)方向不同的多個(gè)微波功率，通過(guò)使來(lái)自多個(gè)天線的微波的激勵(lì)方向不同，能夠抑制天線之間的微波透射，能夠高效地對(duì)被加熱物進(jìn)行加熱。本發(fā)明的第4方面的微波加熱裝置是在所述第2方面中構(gòu)成為，所述多個(gè)天線具有表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的值不同的頻率特性。對(duì)于這樣構(gòu)成的第4方面的微波加熱裝置，使用具有微波功率的放射效率最佳的頻率的值不同的頻率特性的多個(gè)天線，從多個(gè)部位向加熱室供給微波功率。因此，第4方面的微波加熱裝置能夠從大的頻率范圍中選擇向加熱室放射的微波的最佳頻率，能夠在更恰當(dāng)?shù)募訜釛l件下使被加熱物高效地吸收放射到加熱室內(nèi)的微波。其結(jié)果，第4方面的微波加熱裝置能夠與加熱室內(nèi)的被加熱物的形狀、 種類、量額對(duì)應(yīng)地，選擇應(yīng)該進(jìn)行主要供電的天線，能夠?qū)Ω鞣N被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第5方面的微波加熱裝置是在所述第1方面中構(gòu)成為，所述供電部具有多個(gè)天線并構(gòu)成為一體，所述多個(gè)天線向所述加熱室放射特性不同的微波。這樣構(gòu)成的第5 方面的微波加熱裝置能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)向加熱室供給多個(gè)微波功率，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，對(duì)形狀、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第6方面的微波加熱裝置是在所述第5方面中構(gòu)成為，針對(duì)所述一個(gè)供電部中的多個(gè)天線，分別對(duì)應(yīng)地供給多個(gè)放大部的各個(gè)輸出。這樣構(gòu)成的第6方面的微波加熱裝置能夠從一體構(gòu)成的天線向加熱室供給特性不同的微波功率，所以，能夠與加熱室內(nèi)的被加熱物的形狀、種類、量額對(duì)應(yīng)地，從合適的天線供給多個(gè)微波功率，能夠?qū)Ω鞣N被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第7方面的微波加熱裝置是在所述第6方面中構(gòu)成為，所述多個(gè)天線放射激勵(lì)方向不同的微波。這樣構(gòu)成的第7方面的微波加熱裝置使來(lái)自多個(gè)天線的微波的激勵(lì)方向不同，所以，能夠抑制各微波之間的干涉，能夠從各個(gè)天線向加熱室內(nèi)供給最佳的微波。并且，第7方面的微波加熱裝置能夠從多個(gè)部位向加熱室供給激勵(lì)方向不同的多個(gè)微波，使被加熱物高效地吸收放射到加熱室內(nèi)的微波，所以，能夠?qū)π螤?、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第8方面的微波加熱裝置是在所述第6方面中，具有多個(gè)天線的所述供電部可以由具有多個(gè)供電點(diǎn)的貼片天線構(gòu)成。這樣構(gòu)成的第8方面的微波加熱裝置能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)向加熱室供給多個(gè)微波功率，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，對(duì)形狀、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第9方面的微波加熱裝置是在所述第1方面中構(gòu)成為，針對(duì)多個(gè)天線供給一個(gè)放大器的輸出，所述多個(gè)天線中的至少一個(gè)天線與被供給其他放大器的輸出的其他天線構(gòu)成為一體。這樣構(gòu)成的第9方面的微波加熱裝置能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)向加熱室供給多個(gè)微波功率，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，對(duì)形狀、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第10方面的微波加熱裝置是在所述第9方面中構(gòu)成為，被供給所述一個(gè)放大器的輸出的多個(gè)天線中的至少一個(gè)天線與被供給所述其他放大器的輸出的其他天線放射激勵(lì)方向不同的微波。這樣構(gòu)成的第10方面的微波加熱裝置能夠從多個(gè)部位向加熱室供給激勵(lì)方向不同的多個(gè)微波功率，能夠?qū)π螤?、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第11方面的微波加熱裝置是在所述第9方面中構(gòu)成為，被供給所述一個(gè)放大器的輸出的多個(gè)天線具有表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的值不同的頻率特性。這樣構(gòu)成的第11方面的微波加熱裝置從多個(gè)部位向加熱室供給使得反射功率最小的頻率的值不同的多個(gè)微波功率，按照微波功率的放射效率最佳的頻率，通過(guò)控制部對(duì)振蕩部的振蕩頻率進(jìn)行控制。因此，第11方面的微波加熱裝置根據(jù)功率檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果，利用控制部對(duì)振蕩部的振蕩頻率進(jìn)行控制，由此，實(shí)質(zhì)地選擇出放射微波的天線，能夠使被加熱物高效地吸收放射到加熱室內(nèi)的微波。其結(jié)果，第11方面的微波加熱裝置能夠與加熱室內(nèi)的被加熱物的形狀、種類、量額對(duì)應(yīng)地，選擇應(yīng)該進(jìn)行主要供電的天線，能夠?qū)Ω鞣N被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第12方面的微波加熱裝置是在所述第9方面中構(gòu)成為，被供給所述一個(gè)放大器的輸出的多個(gè)天線放射激勵(lì)方向不同的微波。這樣構(gòu)成的第12方面的微波加熱裝置能夠從多個(gè)部位向加熱室供給激勵(lì)方向不同的多個(gè)微波功率，能夠?qū)π螤?、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第13方面的微波加熱裝置是在所述第1方面中構(gòu)成為，該微波加熱裝置具有擴(kuò)散型微波功率供給部，該擴(kuò)散型微波功率供給部構(gòu)成為，針對(duì)所述供電部所具有的多個(gè)天線供給一個(gè)放大器的輸出，從所述多個(gè)天線向加熱室供給特性不同的多個(gè)微波，所述功率檢測(cè)部設(shè)置在所述放大部與所述供電部之間的微波傳播路徑中，檢測(cè)反射功率。這樣構(gòu)成的第13方面的微波加熱裝置能夠通過(guò)一個(gè)功率檢測(cè)部檢測(cè)反射到一個(gè)放大部的全部微波功率，所以，檢測(cè)動(dòng)作和控制動(dòng)作容易，使具有放射微波的天線的供電部啟動(dòng)，能夠使被加熱物高效地吸收放射到加熱室內(nèi)的微波。這樣，第13方面的微波加熱裝置能夠通過(guò)功率檢測(cè)部可靠地檢測(cè)反射功率，高精度地檢測(cè)最小的反射功率，能夠?qū)π螤?、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第14方面的微波加熱裝置是在所述第1方面中構(gòu)成為，該微波加熱裝置具有集約型微波功率供給部，該集約型微波功率供給部構(gòu)成為，所述供電部具有多個(gè)天線并構(gòu)成為一體，針對(duì)所述多個(gè)天線分別供給多個(gè)放大器的各個(gè)輸出，從所述多個(gè)天線向加熱室供給特性不同的多個(gè)微波，所述功率檢測(cè)部設(shè)置在所述放大部與所述供電部之間的微波傳播路徑中，檢測(cè)反射功率。這樣，在第14方面的微波加熱裝置中，功率檢測(cè)部檢測(cè)從具有多個(gè)天線并構(gòu)成為一體的供電部向多個(gè)放大部的方向反射的微波功率，且該功率檢測(cè)部針對(duì)多個(gè)放大部，設(shè)置在供電部與放大部之間，所以，分別通過(guò)不同的功率檢測(cè)部檢測(cè)反射到多個(gè)放大部的微波功率。因此，在第14方面的微波加熱裝置中，即使構(gòu)成為共用供電部， 也能夠分開(kāi)地檢測(cè)特性不同的各個(gè)反射功率，能夠高精度地檢測(cè)適合于被加熱物的加熱條件。其結(jié)果，第14方面的微波加熱裝置能夠使被加熱物高效地吸收放射到加熱室內(nèi)的微波，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，對(duì)形狀、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的第15方面的微波加熱裝置是在所述第1方面中構(gòu)成為，所述供電部具有第1供電部和第2供電部，該微波加熱裝置具有擴(kuò)散型微波功率供給部，其構(gòu)成為，針對(duì)所述第1供電部所具有的多個(gè)天線供給一個(gè)放大器的輸出，從所述第1供電部的多個(gè)天線向加熱室供給特性不同的多個(gè)微波；以及集約型微波功率供給部，其構(gòu)成為，所述第2供電部具有多個(gè)天線并構(gòu)成為一體，針對(duì)所述第2供電部的多個(gè)天線分別供給多個(gè)放大器的各個(gè)輸出，從所述第2供電部的多個(gè)天線向所述加熱室供給特性不同的多個(gè)微波，所述功率檢測(cè)部設(shè)置在所述放大部與所述供電部之間的微波傳播路徑中，檢測(cè)反射功率。這樣構(gòu)成的第15方面的微波加熱裝置能夠通過(guò)一個(gè)功率檢測(cè)部檢測(cè)反射到一個(gè)放大部的全部微波功率，所以，檢測(cè)動(dòng)作和控制動(dòng)作容易，能夠容易地且以最佳方式選擇實(shí)質(zhì)放射微波的供電部。并且，在第15方面的微波加熱裝置中，分別利用不同的功率檢測(cè)部檢測(cè)反射到多個(gè)放大部的微波功率，所以，即使構(gòu)成為共用一體具有多個(gè)天線的供電部，也能夠分開(kāi)地檢測(cè)特性不同的各個(gè)反射功率，能夠高精度地檢測(cè)適合于被加熱物的加熱條件。其結(jié)果，第15方面的微波加熱裝置能夠使被加熱物高效地吸收放射到加熱室內(nèi)的微波，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，對(duì)形狀、種類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。本發(fā)明的微波加熱裝置以最佳方式將具有放射微波的功能的多個(gè)供電部配置在加熱室的壁面上，并且，進(jìn)行使得反射功率最小的頻率檢測(cè)動(dòng)作，根據(jù)其檢測(cè)結(jié)果，選擇適合于被加熱物的加熱的供電部而供給微波，能夠?qū)π螤睢⒎N類、量額不同的各種被加熱物進(jìn)行高效的加熱。


圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的微波產(chǎn)生部的結(jié)構(gòu)的框圖。圖2A是示出在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中使用第1天線時(shí)關(guān)于反射功率的頻率特性圖。圖2B是示出在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中使用激勵(lì)方向與第1天線不同的第 2天線時(shí)關(guān)于反射功率的頻率特性圖。圖3A是示出在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中使用直徑為50mm的貼片天線時(shí)關(guān)于反射功率的頻率特性圖。圖;3B是示出在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中使用激勵(lì)方向與具有圖3A所示的頻率特性的天線不同且直徑為50mm的天線時(shí)關(guān)于反射功率的頻率特性圖。
圖4是實(shí)施方式1的微波加熱裝置的加熱動(dòng)作的流程圖。圖5是示出實(shí)施方式1的微波加熱裝置的加熱動(dòng)作中的頻率檢測(cè)動(dòng)作的流程圖。圖6是示出本發(fā)明的實(shí)施方式2的微波加熱裝置中的微波產(chǎn)生部的結(jié)構(gòu)的框圖。圖7是示出本發(fā)明的實(shí)施方式3的微波加熱裝置中的微波產(chǎn)生部的結(jié)構(gòu)的框圖。圖8是說(shuō)明實(shí)施方式3的微波加熱裝置中的2點(diǎn)供電型貼片天線的概略圖。圖9是示出本發(fā)明的實(shí)施方式4的微波加熱裝置中的微波產(chǎn)生部的結(jié)構(gòu)的框圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的微波加熱裝置的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，在以下實(shí)施方式的微波加熱裝置中是對(duì)微波爐進(jìn)行說(shuō)明，但微波爐只是例示，本發(fā)明的微波加熱裝置不限于微波爐，還包含利用了感應(yīng)加熱的加熱裝置、生垃圾處理機(jī)或半導(dǎo)體制造裝置等微波加熱裝置。并且，本發(fā)明不限于以下實(shí)施方式的具體結(jié)構(gòu)，基于相同技術(shù)思想的結(jié)構(gòu)也包含在本發(fā)明中。(實(shí)施方式1)圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的微波產(chǎn)生部的結(jié)構(gòu)的框圖。在圖1中，微波產(chǎn)生部構(gòu)成為具有使用半導(dǎo)體元件構(gòu)成的2個(gè)振蕩部la、lb ；功率分配部h、2b，它們將各振蕩部la、Ib的輸出分配成2路；微波功率供給部3a、3b、3c、3d， 它們對(duì)各功率分配部h、2b的輸出進(jìn)行放大，形成微波功率而對(duì)加熱室8進(jìn)行供電；以及控制部7，其對(duì)微波功率供給部3a、3b、3c、3d的振蕩頻率進(jìn)行控制。各微波功率供給部3a、 ;3b、3c、3d分別具有放大部^、4b、k、4d，它們對(duì)各功率分配部h、2b的輸出進(jìn)行放大；供電部fe、5b、5c、5d，它們向加熱室8供給在各放大部^、4b、k、4d中放大后的微波功率；以及功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d，它們被插入在分別連接放大部4a、4b、4c、4d與供電部fe、5b、 5c、5d的微波傳播路徑中。放大部^、4b、k、4d使用半導(dǎo)體元件構(gòu)成。功率檢測(cè)部6a、6b、 6c、6d檢測(cè)從加熱室8內(nèi)經(jīng)由供電部fe、5b、5c、5d向放大部如、仙、如、4(1反射的反射功率。 控制部7根據(jù)由功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d檢測(cè)到的反射功率，對(duì)振蕩部la、lb的振蕩頻率進(jìn)行控制。如圖1所示，實(shí)施方式1的微波加熱裝置構(gòu)成為，收納被加熱物9，并且，放射從微波功率供給部3a、3b、3c、3d輸出的各微波。在加熱室8中，在構(gòu)成加熱室8的一個(gè)壁面上設(shè)置有用于取出、放入被加熱物9的門(省略圖示)。在加熱室8中，設(shè)置了門的壁面以外的壁面由金屬材料的屏蔽板構(gòu)成，將放射到加熱室8內(nèi)的微波封閉在加熱室內(nèi)部。在加熱室8內(nèi)設(shè)有用于載置被加熱物9的載置臺(tái)10。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，在構(gòu)成加熱室8的各壁面上配置有將由振蕩部 la、lb產(chǎn)生的微波放射到加熱室8內(nèi)的供電部fe、5b、5c、5d。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，示出如下結(jié)構(gòu)第1供電部如配置于底壁面，第2供電部恥配置于頂壁面，第3供電部5c配置于左壁面(圖1中的左側(cè)壁面)，第4供電部5d配置于右壁面(圖1中的右側(cè)壁面)°在本發(fā)明中，供電部5a、恥、5c、5d的配置不限于圖1所示的實(shí)施方式1的結(jié)構(gòu)。例如，可以在任意壁面上設(shè)置多個(gè)供電部，或者，在不是相對(duì)的面的壁面、例如右壁面和底壁面這種鄰接的壁面上配置來(lái)自相同功率分配部的供電部。這樣，在本發(fā)明的微波加熱裝置中，不限定各壁面中的供電部的配置，可根據(jù)該微波加熱裝置的使用目的等，恰當(dāng)設(shè)定供電部的配置。如圖1所示，實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的第1供電部fe設(shè)置在載置臺(tái)10下方的底壁面上。第1供電部5a具有設(shè)置在底壁面中的不同位置處的2個(gè)天線51a、51b。作為天線51a、51b的結(jié)構(gòu)，例如使用貼片天線、單極天線等放射天線。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，使用2個(gè)貼片天線作為2個(gè)天線51a、51b。如上所述，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a由具有2個(gè)天線51a、51b的第1供電部5a、第1放大部4a、第1功率檢測(cè)部6a構(gòu)成。同樣，第2微波功率供給部北由第2供電部恥、第2放大部4b、第2功率檢測(cè)部6b構(gòu)成，第3微波功率供給部3c由第3供電部5c、第3放大部如、第3功率檢測(cè)部6c構(gòu)成，而且，第4微波功率供給部3d由第4供電部5d、第4放大部4d、第4功率檢測(cè)部6d構(gòu)成。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，第1供電部如具有2個(gè)天線51a、51b，其他的第2 第4供電部^、5c、5d具有一個(gè)天線，但是，本發(fā)明不限于這種結(jié)構(gòu)，第2 第4供電部^、5c、5d也可以具有2個(gè)天線。如上所述，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a具有2個(gè)天線51a、51b，所以，具有從底壁面中的2個(gè)位置處向加熱室8內(nèi)放射微波的功能。設(shè)置在第 1微波功率供給部3a中的2個(gè)天線51a、51b使用彼此不同規(guī)格的天線。所謂2個(gè)天線51a、 51b的不同規(guī)格，是指向加熱室8放射的微波的激勵(lì)方向不同的結(jié)構(gòu)。與天線51a、51b有關(guān)的詳細(xì)說(shuō)明將在后面敘述。另外，在以下的說(shuō)明中，激勵(lì)方向是指從天線向加熱室8內(nèi)放射微波時(shí)在天線附近產(chǎn)生的電場(chǎng)的方向。實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的放大部4a、4b、4c、4d由形成在電介質(zhì)基板的單面上的導(dǎo)電體圖案的電路構(gòu)成，所述電介質(zhì)基板由低介電損耗材料構(gòu)成。為了使作為各放大部^、4b、k、4d的放大元件的半導(dǎo)體元件良好地工作，在各半導(dǎo)體元件的輸入側(cè)和輸出側(cè)分別設(shè)有匹配電路。功率分配部2a、2b例如可以是威爾金森型分配器這樣的在輸出之間不產(chǎn)生相位差的同相分配器，也可以是分支線型分配器或環(huán)形波導(dǎo)型分配器這樣的在輸出之間產(chǎn)生相位差的分配器。從振蕩部la、Ib輸入的微波功率的大致1/2的功率傳播到由功率分配部2adb分配的各個(gè)輸出。設(shè)置在各放大部如、仙、如、4(1與各供電部fe、5b、5c、5d之間的功率檢測(cè)部6a、6b、 6c、6d提取從加熱室8經(jīng)由供電部fe、5b、5c、5d向放大部如、仙、如、4(1反射的微波、即反射波的功率(反射功率)。功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d由功率耦合度例如大約為40dB的方向性耦合器構(gòu)成，提取表示反射功率的大約1/10000的功率量的功率信號(hào)。該功率信號(hào)分別在檢波二極管(省略圖示)中進(jìn)行整流，由電容器(省略圖示)進(jìn)行平滑處理，進(jìn)而其輸出信號(hào)被輸入到控制部7?？刂撇?根據(jù)使用者直接輸入的表示被加熱物9的加熱條件的設(shè)定信息(加熱動(dòng)作時(shí)間等)、表示被加熱物9在加熱中的加熱狀態(tài)的加熱信息(表面溫度等)、以及來(lái)自功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d的檢測(cè)信息(反射功率量)，對(duì)分別向振蕩部la、Ib和放大部^、4b、 k、4d供給的驅(qū)動(dòng)功率進(jìn)行控制。這樣，控制部7對(duì)振蕩部13、113和放大部如、413、如、4(1進(jìn)行控制，由此，以最佳方式對(duì)收納在加熱室8內(nèi)的被加熱物9進(jìn)行加熱。接著，對(duì)實(shí)施方式1的微波加熱裝置的設(shè)置在第1微波功率供給部3a中的2個(gè)天線51a、51b的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。在實(shí)施方式1中，第1天線51a和第2天線51b雙方均使用了直徑為47mm的圓形的貼片天線。第1天線51a和第2天線51b配置于加熱室8的底壁面中的不同位置處，各自的激勵(lì)方向相差90度。這樣，由于激勵(lì)方向相互垂直，所以，抑制了在第1天線51a與第2 天線51b之間產(chǎn)生透射功率的狀況。第1天線51a和第2天線51b可以配置在距載置被加熱物9的位置的中心正下方等距離的位置處，或者，也可以并排設(shè)置在該中心正下方附近。圖2A示出了關(guān)于與第1天線51a放射的微波對(duì)應(yīng)的反射功率的頻率特性，是在預(yù)先設(shè)定的一定的負(fù)載狀態(tài)下測(cè)定的。圖2B示出了關(guān)于與第2天線51b放射的微波對(duì)應(yīng)的反射功率的頻率特性，是在與圖2A所示的第1天線51a的頻率特性相同的負(fù)載狀態(tài)下測(cè)定的。在圖2A和圖2B中，縱軸表示反射功率相對(duì)于入射功率的比率(反射功率/入射功率)，橫軸是振蕩頻率。這里，入射功率是從供電部向加熱室放射的微波功率。如圖2A和圖2B所示，第1天線51a和第2天線51b的頻率特性在相同的負(fù)載狀態(tài)下呈現(xiàn)出相同的頻率特性。即，第1天線51a和第2天線51b選擇具有如下頻率特性的天線在頻率2. 47GHz附近，反射功率相對(duì)于入射功率的比率為最低。另外，對(duì)于實(shí)施方式1的微波加熱裝置，在設(shè)置了具有圖3A和圖:3B所示的頻率特性的直徑為50mm的貼片天線作為其他圓形貼片天線的微波加熱裝置中，也進(jìn)行了同樣的實(shí)驗(yàn)。在圖3A和圖;3B所示的2個(gè)天線中，也在相同的負(fù)載狀態(tài)下進(jìn)行了測(cè)定。在以下的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，對(duì)使用了直徑為47mm的圓形貼片天線的情況進(jìn)行說(shuō)明，但是，即便使用圖3A和圖:3B所示的直徑為50mm的貼片天線、且以各自的激勵(lì)方向彼此垂直的方式構(gòu)成微波加熱裝置，也展現(xiàn)出同樣的效果。實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的第1微波功率供給部3a構(gòu)成為，針對(duì)第1供電部 5a所具有的2個(gè)天線5la、5Ib，供給一個(gè)放大器如的輸出，能夠從天線5la、5Ib向加熱室 8內(nèi)放射特性不同的多個(gè)微波。將這樣構(gòu)成的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的第1微波功率供給部3a稱為擴(kuò)散型微波功率供給部。接著，參照附圖4和圖5的流程圖對(duì)如上構(gòu)成的實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的加熱動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖4是示出實(shí)施方式1的微波加熱裝置的加熱動(dòng)作的主動(dòng)作的流程圖。 圖5是示出圖4所示的流程圖中的頻率檢測(cè)動(dòng)作的流程圖。首先，將被加熱物9收納在加熱室8內(nèi)，在操作部(省略圖示)中輸入該被加熱物 9的加熱條件。在輸入了加熱條件并壓下加熱開(kāi)始鍵后，生成加熱開(kāi)始信號(hào)(圖4的步驟 101)。被輸入了加熱開(kāi)始信號(hào)的控制部7使驅(qū)動(dòng)電源(省略圖示)啟動(dòng)，分別對(duì)振蕩部la、 Ib和放大部4a、4b、4c、4d供給驅(qū)動(dòng)電壓，開(kāi)始頻率檢測(cè)動(dòng)作(圖4的步驟102)。在圖5所示的表示頻率檢測(cè)動(dòng)作的流程圖中，控制部7向振蕩部la、lb中輸入用于將振蕩部la、lb的初始振蕩頻率設(shè)定為例如MOOMHz的控制信號(hào)(步驟Al)。被輸入了該控制信號(hào)的振蕩部la、lb以初始振蕩頻率進(jìn)行振蕩(步驟A2)。振蕩部la、lb的輸出在功率分配部2a、2b中分別被分配成大致1/2，成為4個(gè)微波功率信號(hào)。各微波功率信號(hào)被輸入到由控制部7控制的放大部^、4b、k、4d。輸入到并行工作的放大部^、4b、k、4d的微波功率信號(hào)被放大至規(guī)定的功率，經(jīng)由功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d分別輸出到供電部fe、5b、 5c、5d，進(jìn)而放射到加熱室8內(nèi)。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置的頻率檢測(cè)動(dòng)作的初始階段中，例如以MOOMHz輸出小于100W的微波功率，作為輸出功率。以IMHz的間距(例如10毫秒IMHz)使振蕩部la、 Ib的振蕩頻率從初始階段的MOOMHz向高頻方向變化，一直變化到頻率可變范圍的上限即 2500MHz。在該頻率可變動(dòng)作中，功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d分別測(cè)定從加熱室8經(jīng)由各供電部5a、5b、5c、5d向各放大部4a、4b、4c、4d傳播的反射功率(步驟A3)。如果供給到加熱室8內(nèi)的微波功率100%地被加熱物9吸收，則從加熱室8向供電部如、513、5(3、5(1傳播的反射功率為01。但是，由于被加熱物9的種類、形狀、量額的不同，會(huì)導(dǎo)致加熱室8的負(fù)載阻抗發(fā)生變化，從而與微波功率的供給側(cè)之間發(fā)生匹配偏差等，因此， 將產(chǎn)生從供電部^1、513、5(3、5(1向放大部如、413、如、4(1傳播的反射功率。功率檢測(cè)器6a、6b、 6c、6d檢測(cè)到該反射功率，向控制部7輸出與該反射功率量成比例的檢測(cè)信號(hào)。在控制部7 中，根據(jù)檢測(cè)到的反射功率，計(jì)算反射功率/入射功率的比率，將計(jì)算出的比率與此時(shí)的工作頻率一起進(jìn)行存儲(chǔ)(步驟A4)。如上所述，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，在對(duì)收納于加熱室8內(nèi)的被加熱物9 進(jìn)行正式加熱處理的前階段中，進(jìn)行預(yù)備加熱處理，執(zhí)行頻率檢測(cè)動(dòng)作。在頻率檢測(cè)動(dòng)作中，控制部7控制振蕩部la、lb，檢測(cè)與反射功率有關(guān)的頻率特性，提取使得功率檢測(cè)器6a、 6b、6c、6d檢測(cè)到的反射功率最小的振蕩頻率。在該提取動(dòng)作中確定振蕩頻率，以所確定的振蕩頻率進(jìn)行正式加熱處理。在該頻率檢測(cè)動(dòng)作中，控制部7使振蕩部la、lb的振蕩頻率以IMHz的間距從例如MOOMHz達(dá)到頻率可變范圍的上限即2500MHz而工作，與此同時(shí)，功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d檢測(cè)從供電部fe、5b、5c、5d向放大部^、4b、k、4d反射的微波功率 (反射功率)(步驟A2 步驟A6)。在各功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d中檢測(cè)到的反射功率的信息被傳送到控制部7，計(jì)算各微波功率供給部3a、3b、3c、3d的與反射功率有關(guān)的頻率特性。 根據(jù)該計(jì)算出的各微波功率供給部3a、3b、3c、3d的頻率特性，提取并確定使得與該負(fù)載對(duì)應(yīng)的總反射功率最小的振蕩頻率。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，計(jì)算反射功率/入射功率的比率來(lái)確定頻率特性，檢測(cè)使得總反射功率最小的振蕩頻率(步驟A7)。圖2A和圖 2B所示的各頻率特性圖示出了計(jì)算使直徑47mm的貼片天線51a、51b分別單獨(dú)工作時(shí)反射功率/入射功率的比率而得到的結(jié)果。如上所述，在各功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d中確定了使得總反射功率最小的振蕩頻率時(shí)，控制部7控制振蕩部la、lb以所確定的振蕩頻率進(jìn)行振蕩，并且，將振蕩部la、Ib和放大部^、4b、k、4d的輸出控制成與在操作部中設(shè)定的加熱條件對(duì)應(yīng)的輸出。振蕩部la、 Ib根據(jù)控制部7的控制而振蕩產(chǎn)生的振蕩頻率的微波被輸入到放大部^、4b、k、4d，放大成與控制部7的控制對(duì)應(yīng)的功率。放大部4a、4b、4c、4d的輸出被供給到各個(gè)供電部fe、5b、 5c、5d，向加熱室8內(nèi)放射期望的微波。通過(guò)這樣地向加熱室8內(nèi)放射期望的微波，由此，開(kāi)始針對(duì)被加熱物9的正式加熱動(dòng)作。在正式加熱動(dòng)作中，檢測(cè)加熱動(dòng)作時(shí)間、被加熱物9的加熱狀態(tài)等，在這些檢測(cè)到的加熱信息滿足設(shè)定信息中的加熱條件時(shí)，結(jié)束正式加熱動(dòng)作。另外，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，在設(shè)置了檢測(cè)被加熱物9的物理信息、例如被加熱物9的表面溫度、大小、量額等的單元的情況下，也可以根據(jù)該檢測(cè)物理信息的單元的檢測(cè)信號(hào)來(lái)判定加熱是否完成。在檢測(cè)物理信息的單元例如為溫度檢測(cè)單元的情況下，判定是否達(dá)到了基于設(shè)定信息的規(guī)定溫度(例如75°C )，在達(dá)到的情況下結(jié)束加熱動(dòng)作。并且，在設(shè)置了檢測(cè)關(guān)于被加熱物9的大小、量額等的單元的情況下，也可以根據(jù)基于設(shè)定信息的烹調(diào)方法等的處理方法，提取針對(duì)大小、量額的各個(gè)范圍預(yù)先確定的加熱動(dòng)作
11時(shí)間，根據(jù)是否達(dá)到了該加熱動(dòng)作時(shí)間，來(lái)決定是否結(jié)束正式加熱動(dòng)作。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a是擴(kuò)散型微波功率供給部，關(guān)于構(gòu)成第1供電部fe的2個(gè)天線51a、51b，它們向加熱室8內(nèi)供給的微波的激勵(lì)方向不同，且被配置于不同位置，所以具有如下效果。從第1微波功率供給部3a中的第1天線51a和第2天線51b分別放射的微波雖然頻率相同，但電場(chǎng)的方向不同，所以，對(duì)天線彼此的影響小，大幅抑制了透射功率。因此， 在第1供電部如中，抑制了天線彼此之間的放射微波的干涉，來(lái)自底壁面中的多個(gè)位置處的微波供電不會(huì)受到彼此的影響，能夠同時(shí)且可靠地得到各自的放射性能。并且，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，2個(gè)天線51a、51b具有相同的頻率特性，所以，各自的達(dá)到最小反射功率的振蕩頻率大致重疊，所以，通過(guò)以相同頻率進(jìn)行振蕩，能夠?qū)崿F(xiàn)反射功率的大幅抑制，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的加熱動(dòng)作。而且，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置的第1微波功率供給部3a中，能夠利用一個(gè)功率檢測(cè)部6a檢測(cè)從2個(gè)天線51a、51b雙方反射來(lái)的全部微波功率，所以，檢測(cè)動(dòng)作和控制動(dòng)作容易，能夠簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，對(duì)設(shè)置在底壁面上的第1供電部 5a具有規(guī)格不同的天線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明，但是，其他供電部^、5c、5d也同樣可以由2個(gè)天線構(gòu)成而進(jìn)行高效的加熱動(dòng)作。可根據(jù)微波加熱裝置各自的規(guī)格來(lái)恰當(dāng)?shù)卦O(shè)定各供電部 5a、5b、5c、5d 的結(jié)構(gòu)。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置的結(jié)構(gòu)中，能夠利用較少的振蕩部和放大部從多個(gè)位置向加熱室供給微波功率，所以，能夠從適合于被加熱物的方向進(jìn)行加熱，改善了加熱不均，能夠進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)烹飪的加熱。在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，如上所述進(jìn)行頻率檢測(cè)動(dòng)作，執(zhí)行基于最佳頻率的加熱動(dòng)作，所以，能夠在針對(duì)形狀、大小、量額不同的各種被加熱物設(shè)定的加熱條件下， 進(jìn)行高效的加熱。而且，在實(shí)施方式1的微波加熱裝置中，大幅抑制了向放大部反射的反射功率，所以，防止了放大部所具有的半導(dǎo)體元件因反射功率而過(guò)度發(fā)熱的狀況，防止了半導(dǎo)體元件的熱損壞。(實(shí)施方式2)本發(fā)明的實(shí)施方式2的微波加熱裝置與所述實(shí)施方式1的微波加熱裝置的不同之處在于，構(gòu)成供電部的2個(gè)天線的規(guī)格不同，其他結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1的微波加熱裝置相同。 圖6是示出實(shí)施方式2的微波加熱裝置中的微波產(chǎn)生部的結(jié)構(gòu)的框圖。在以下的實(shí)施方式 2的說(shuō)明中，對(duì)具有與實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的結(jié)構(gòu)要素相同的功能、結(jié)構(gòu)的部分標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)，省略其詳細(xì)說(shuō)明，而應(yīng)用實(shí)施方式1的說(shuō)明。如圖6所示，實(shí)施方式2的微波加熱裝置中的第1供電部fe設(shè)置在載置臺(tái)10下方的底壁面上，由設(shè)置在底壁面中的不同位置處的2個(gè)天線5h、52b構(gòu)成。關(guān)于第1天線 52a和第2天線52b的結(jié)構(gòu)，例如使用貼片天線、單極天線等放射天線。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，將貼片天線用作第1天線5 和第2天線52b。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，由具有第1天線5 和第2天線52b的第1供電部fe、第1放大部4a、第1功率檢測(cè)部6a構(gòu)成第1微波功率供給部3a。同樣，第2微波功率供給部3b由第2供電部5b、第2放大部4b、第2功率檢測(cè)部6b構(gòu)成，第3微波功率供給部3c由第3供電部5c、第3放大部4c、第3功率檢測(cè)部6c構(gòu)成，而且，第4微波功率供給部3d由第4供電部5d、第4放大部4d、第4功率檢測(cè)部6b構(gòu)成。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，第1供電部5a具有2個(gè)天線52a、52b，其他的第2 第4供電部5b、5c、5d具有一個(gè)天線，但是，本發(fā)明不限于這種結(jié)構(gòu)，第2 第4供電部5b、5c、5d也可以具有2個(gè)天線。如上所述，在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a具有2個(gè)天線52a、52b，所以，具有從底壁面中的2個(gè)位置處向加熱室8內(nèi)放射微波的功能。設(shè)置在第 1微波功率供給部3a中的2個(gè)天線52a、52b的規(guī)格不同，具體而言，與反射功率有關(guān)的頻率特性不同。即，2個(gè)天線52a、52b具有表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的值不同的頻率特性。接著， 對(duì)實(shí)施方式2的微波加熱裝置的設(shè)置在第1微波功率供給部3a中的2個(gè)天線52a、52b的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。在實(shí)施方式2中，第1天線52a是直徑為47mm的圓形貼片天線，第2天線52b是直徑為50mm的圓形貼片天線。第1天線52a和第2天線52b配置于加熱室8的底壁面中的不同位置，各自的激勵(lì)方向?yàn)橥环较?。?天線52a和第2天線52b設(shè)置在距載置被加熱物9的位置的中心正下方等距離的位置處，但是，也可以并排設(shè)置在該中心正下方附近。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，作為第1天線52a，使用了具有所述實(shí)施方式1 中說(shuō)明的圖2A所示的頻率特性的直徑為47mm的貼片天線。并且，作為第2天線52b，使用了具有圖3A所示的頻率特性的直徑為50mm的貼片天線。因此，第1天線52a具有在頻率 2. 47GHz附近反射功率量最低的頻率特性，第2天線52b具有在頻率2. 43GHz附近反射功率量最小的頻率特性。實(shí)施方式2的微波加熱裝置中的第1微波功率供給部3a構(gòu)成為，針對(duì)第1供電部 5a所具有的2個(gè)天線52a、52b，供給一個(gè)放大器4a的輸出，能夠從天線52a、52b向加熱室 8內(nèi)放射出特性不同的多個(gè)微波。將這樣構(gòu)成的實(shí)施方式2的微波加熱裝置中的第1微波功率供給部3a稱為擴(kuò)散型微波功率供給部。接著，對(duì)如上構(gòu)成的實(shí)施方式2的微波加熱裝置中的加熱動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，進(jìn)行與所述實(shí)施方式1的微波加熱裝置實(shí)質(zhì)上相同的動(dòng)作，所以，參照?qǐng)D4和圖5所示的流程圖進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。 將被加熱物9收納在加熱室8內(nèi)，在操作部中輸入該被加熱物9的加熱條件，當(dāng)按下加熱開(kāi)始鍵后，加熱開(kāi)始信號(hào)被輸入到控制部7(圖4的步驟101)。被輸入了加熱開(kāi)始信號(hào)的控制部7使驅(qū)動(dòng)電源啟動(dòng)，分別對(duì)振蕩部la、lb和放大部4a、4b、4c、4d供給驅(qū)動(dòng)電壓， 開(kāi)始頻率檢測(cè)動(dòng)作(圖4的步驟102)。控制部7向振蕩部la、lb中輸入用于將振蕩部la、lb的初始振蕩頻率設(shè)定為例如 2400MHz的控制信號(hào)(圖5的步驟Al)，被輸入了該控制信號(hào)的振蕩部la、lb以初始振蕩頻率進(jìn)行振蕩(圖5的步驟A2)。從振蕩部la、lb輸出的微波被輸入到由控制部7控制的放大部4a、4b、4c、4d。在并行工作的放大部4a、4b、4c、4d中被放大至規(guī)定功率的微波功率經(jīng)由功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d，分別輸出到供電部5a、5b、5c、5d，進(jìn)而供給到加熱室8內(nèi)。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，與所述實(shí)施方式1同樣，在對(duì)收納于加熱室8內(nèi)的被加熱物9進(jìn)行正式加熱處理的前階段中，進(jìn)行預(yù)備加熱處理，執(zhí)行頻率檢測(cè)動(dòng)作。在頻率檢測(cè)動(dòng)作中，控制部7控制振蕩部la、lb，檢測(cè)與反射功率有關(guān)的頻率特性，提取使得功率檢測(cè)器6a、6b、6c、6d檢測(cè)到的總反射功率最小的振蕩頻率。在該提取動(dòng)作中確定振蕩頻率，以所確定的振蕩頻率進(jìn)行正式加熱處理。在該頻率檢測(cè)動(dòng)作中，控制部7使振蕩部la、 Ib的振蕩頻率以IMHz的間距從例如2400MHz達(dá)到頻率可變范圍的上限即2500MHz而工作， 與此同時(shí)，功率檢測(cè)器6a、6b、6c、6d檢測(cè)從供電部5a、5b、5c、5d向放大部4a、4b、4c、4d反射的微波功率(圖5的步驟A2 步驟A6)。在各功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d中檢測(cè)到的反射功率的信息被傳送到控制部7，計(jì)算各微波功率供給部3a、3b、3c、3d的與反射功率有關(guān)的頻率特性。根據(jù)該計(jì)算出的各微波功率供給部3a、3b、3c、3d的頻率特性，確定使得與該負(fù)載對(duì)應(yīng)的總反射功率最小的振蕩頻率。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，計(jì)算反射功率 /入射功率的比率而得到頻率特性，確定使反射功率最小的振蕩頻率(圖5的步驟A7)。如上所述，在各功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d中確定了使得總反射功率最小的振蕩頻率后，控制部7控制振蕩部la、Ib以所確定的振蕩頻率進(jìn)行振蕩，并且，將振蕩部la、Ib和放大部4a、4b、4c、4d的輸出控制成與在操作部中設(shè)定的加熱條件對(duì)應(yīng)的輸出。振蕩部la、 Ib根據(jù)控制部7的控制而振蕩產(chǎn)生的振蕩頻率的微波被輸入到放大部4a、4b、4c、4d，放大至與控制部7的控制對(duì)應(yīng)的功率。放大部4a、4b、4c、4d的輸出被供給到各個(gè)供電部5a、5b、 5c、5d，向加熱室8內(nèi)放射期望的微波。通過(guò)這樣地向加熱室8內(nèi)放射期望的微波，由此，開(kāi)始針對(duì)被加熱物9的正式加熱動(dòng)作。在正式加熱動(dòng)作中，檢測(cè)加熱動(dòng)作時(shí)間、被加熱物9的加熱狀態(tài)等，在這些檢測(cè)到的加熱信息滿足設(shè)定信息中的加熱條件時(shí)，結(jié)束正式加熱動(dòng)作。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a是擴(kuò)散型微波功率供給部，構(gòu)成第1供電部5a的2個(gè)天線52a、52b分別具有表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的值不同的頻率特性，所以具有如下效果。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a中的第1天線52a和第2 天線52b放射相同頻率的微波。但是，通過(guò)供給第1功率檢測(cè)部6a檢測(cè)到的頻率特性中表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的微波，由此，第1天線52a或第2天線52b中放射效率高的天線成為主體，向加熱室8內(nèi)放射微波。這是因?yàn)?，?天線52a和第2天線52b具有圖2A和圖 3A所示的頻率特性。如圖2A所示，在第1天線52a的頻率特性中，在2. 47GHz附近存在使反射功率最小的頻率。另一方面，如圖3A所示，在第2天線52b的頻率特性中，在2. 43GHz 附近存在使反射功率最小的頻率。因此，在以表現(xiàn)出最小總反射功率的頻率進(jìn)行振蕩而向加熱室8內(nèi)供給微波的情況下，與該振蕩頻率對(duì)應(yīng)地，第1天線52a或第2天線52b中的任意一方成為主體，向加熱室8內(nèi)放射微波。如上所述，在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，在振蕩部Ia以所確定的振蕩頻率進(jìn)行振蕩時(shí)，該振蕩頻率下的放射效率高的天線成為主體，而向加熱室8供給微波功率。因此，控制部7根據(jù)功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d的檢測(cè)結(jié)果來(lái)確定振蕩頻率，以該振蕩頻率進(jìn)行控制，在被加熱物9的加熱中選擇適合于作為底壁面中的天線的某個(gè)天線51a或51b。這樣， 在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，利用多個(gè)天線51a、51b分擔(dān)從底壁面放射的2400MHz 2500MHz的頻率范圍，由此，能夠在大的頻率范圍內(nèi)，根據(jù)被加熱物9進(jìn)行更高效的加熱。 因此，在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，能夠根據(jù)隨被加熱物9的位置、形狀、大小、量額等而變化的負(fù)載阻抗，高效地進(jìn)行恰當(dāng)?shù)募訜帷２⑶?，在?shí)施方式2的微波加熱裝置的第1微波功率供給部3a中，能夠利用一個(gè)功率檢測(cè)部6a檢測(cè)從2個(gè)天線52a、52b雙方反射的全部微波功率，所以，檢測(cè)動(dòng)作和控制 動(dòng)作容易，能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，如上所述，第1供電部5a使用規(guī)格不同的天線構(gòu)成，所以，能夠高效進(jìn)行加熱的頻率范圍擴(kuò)大，能夠與各種被加熱物對(duì)應(yīng)地，從大頻率范圍中選擇恰當(dāng)?shù)念l率。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置的結(jié)構(gòu)中，能夠利用較少的振蕩部和放大部從多個(gè)位置向加熱室內(nèi)供給微波，所以，能夠從適合于被加熱物的方向進(jìn)行加熱，改善了加熱不均，能夠進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)烹飪的加熱。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，構(gòu)成為從供電部中最合適的天線向加熱室內(nèi)放射來(lái)自一個(gè)放大部的微波功率，不需要使用特別的輸出切換機(jī)構(gòu)，能夠在從多個(gè)天線中實(shí)質(zhì)上選擇了最合適的天線的狀態(tài)下，向加熱室內(nèi)供給期望的微波功率。在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，由于如上所述地執(zhí)行頻率檢測(cè)動(dòng)作而進(jìn)行預(yù)備加熱動(dòng)作，所以，能夠根據(jù)被加熱物在加熱室內(nèi)的位置，在被設(shè)定為對(duì)于被加熱物的各種形狀、大小、量額最合適的加熱條件下進(jìn)行更高效的加熱。并且，在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，大幅抑制了向放大部反射來(lái)的反射功率， 所以，防止了放大部所具有的半導(dǎo)體元件因反射功率而過(guò)度發(fā)熱的狀況，防止了半導(dǎo)體元件的熱損壞。另外，在實(shí)施方式2的微波加熱裝置中，作為不同規(guī)格，對(duì)設(shè)置在第1微波功率供給部3a中的2個(gè)天線52a、52b使用了與反射功率有關(guān)的頻率特性不同的規(guī)格的天線的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是，也可以使用具有表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的值不同的頻率特性、且激勵(lì)方向不同的結(jié)構(gòu)的天線。在這樣構(gòu)成的微波加熱裝置中，從2個(gè)天線52a、52b放射的微波的電場(chǎng)方向不同，所以，針對(duì)天線彼此的影響小，大幅抑制了 2個(gè)天線52a、52b中的透射功率。因此，在第1供電部5a中，抑制了天線彼此的放射微波的干涉，來(lái)自同一壁面中的多個(gè)位置處的微波供電不會(huì)受到天線彼此的影響，能夠同時(shí)且可靠地得到各自的放射性能。(實(shí)施方式3)本發(fā)明的實(shí)施方式3的微波加熱裝置與所述實(shí)施方式1的微波加熱裝置的不同之處在于，微波功率供給部的結(jié)構(gòu)不同，其他結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1的微波加熱裝置相同。圖7是示出實(shí)施方式3的微波加熱裝置中的微波產(chǎn)生部的結(jié)構(gòu)的框圖。在以下的實(shí)施方式3的說(shuō)明中，對(duì)具有與實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的結(jié)構(gòu)要素相同的功能、結(jié)構(gòu)的部分標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)，省略其詳細(xì)說(shuō)明而應(yīng)用實(shí)施方式1的說(shuō)明。如圖7所示，在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，采用了第1微波功率供給部3a和第2微波功率供給部3b共用第1供電部5a的結(jié)構(gòu)。第1供電部5a具有2個(gè)供電點(diǎn)，由放射激勵(lì)方向不同的微波的構(gòu)成為一體的天線、例如2點(diǎn)供電型貼片天線構(gòu)成。該2點(diǎn)供電型貼片天線是放射激勵(lì)方向不同的微波的、實(shí)質(zhì)上具有2個(gè)天線53a、53b的一體構(gòu)造的貼片天線。圖8是說(shuō)明在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中使用的2點(diǎn)供電型貼片天線的概略圖。如圖8所示，2點(diǎn)供電型貼片天線是具有第1供電點(diǎn)53c和第2供電點(diǎn)53d的貼片天線，利用向第1供電點(diǎn)53c供給的微波功率，產(chǎn)生由標(biāo)號(hào)X的箭頭表示的方向的電場(chǎng)，利用向第2供電點(diǎn)53d供給的微波功率，產(chǎn)生由標(biāo)號(hào)Y的箭頭表示的方向的電場(chǎng)。箭頭X方向的電場(chǎng)與箭頭Y方向的電場(chǎng)垂直。另外，在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，對(duì)圓形狀的2點(diǎn)供電型貼片天線進(jìn)行了說(shuō)明，但是，只要是具有多個(gè)供電點(diǎn)的一體型天線即可，形狀沒(méi)有限定，也可以是矩形等多邊形。 在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，作為第1供電部5a的2點(diǎn)供電型貼片天線設(shè)置在底壁面上，作為2點(diǎn)供電型貼片天線的2個(gè)天線53a、53b配設(shè)在加熱室8的載置被加熱物9的載置臺(tái)10的中央正下方的位置處。即，2點(diǎn)供電型貼片天線設(shè)置在載置被加熱物9 的區(qū)域的中央正下方，構(gòu)成為從下方對(duì)被加熱物9放射微波。對(duì)第1天線53a的第1供電點(diǎn)53c供給來(lái)自第1放大部4a的微波功率，對(duì)第2天線53b的第2供電點(diǎn)53d供給來(lái)自第 2放大部4b的微波功率。并且，第1功率檢測(cè)部6a設(shè)置在第1天線53a與第1放大部4a 之間的微波傳播路徑中，第2功率檢測(cè)部6b設(shè)置在第2天線53b與第2放大部4b之間的微波傳播路徑中。如上所述，在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a構(gòu)成為具有第1供電部5a的第1天線53a、第1放大部4a和第1功率檢測(cè)部6a。并且，第2微波功率供給部3b構(gòu)成為具有第1供電部5a的第2天線53b、第2放大部4b和第2功率檢測(cè)部 6b。在第1放大部4a中輸入在第1功率分配部2a中分配的微波并進(jìn)行放大。在第2放大部4b中輸入在第2功率分配部2b中分配的微波并進(jìn)行放大。在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，一體構(gòu)成的第1供電部5a具有多個(gè)天線53a、 53b，針對(duì)這些天線53a、53b分別供給對(duì)應(yīng)的多個(gè)放大器4a、4b的各個(gè)輸出，從多個(gè)天線 53a、53b向加熱室8內(nèi)供給特性不同的多個(gè)微波。將具有這樣構(gòu)成的第1供電部5a的微波功率供給部3a、3b相結(jié)合而稱為集約型微波功率供給部。在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，第3微波功率供給部3c構(gòu)成為具有對(duì)在第1 功率分配部2a中分配的微波進(jìn)行放大的第3放大部4c、設(shè)置在加熱室8的頂壁面上的第3 天線5c、以及設(shè)置在第3放大部4c與第3天線5c之間的微波傳播路徑中的第3功率檢測(cè)部6c。并且，第4微波功率供給部3d構(gòu)成為具有對(duì)在第2功率分配部2b中分配的微波進(jìn)行放大的第4放大部4d、設(shè)置在加熱室8的右壁面(圖7中的右側(cè)壁面)上的第4天線 5d、以及設(shè)置在第4放大部4d與第4天線5d之間的微波傳播路徑中的第4功率檢測(cè)部6d。以上，對(duì)實(shí)施方式3的第1供電部5a由2點(diǎn)供電型貼片天線構(gòu)成的例子進(jìn)行了說(shuō)明，不過(guò)，同樣可以使用在一個(gè)天線中具有多個(gè)微波功率輸入部且激勵(lì)方向不同的任意結(jié)構(gòu)。從第1供電部5a向加熱室8內(nèi)放射的微波的激勵(lì)方向?yàn)?個(gè)方向，在所述天線53a、 53b中激勵(lì)產(chǎn)生各個(gè)激勵(lì)方向的微波。因此，在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，采用了第1 微波功率供給部3a和第2微波功率供給部3b共用一個(gè)供電部5a的結(jié)構(gòu)，能夠同時(shí)且可靠地發(fā)揮各自的微波放射性能。接著，對(duì)如上構(gòu)成的實(shí)施方式3的微波加熱裝置中的加熱動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，進(jìn)行與所述實(shí)施方式1的微波加熱裝置實(shí)質(zhì)上相同的動(dòng)作，所以，參照?qǐng)D4和圖5所示的流程圖進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。將被加熱物9收納在加熱室8內(nèi)，在操作部中輸入該被加熱物9的加熱條件，當(dāng)按下加熱開(kāi)始鍵后，加熱開(kāi)始信號(hào)被輸入到控制部7(圖4的步驟101)。被輸入了加熱開(kāi)始信號(hào)的控制部7使驅(qū)動(dòng)電源啟動(dòng)，分別對(duì)振蕩部la、lb和放大部4a、4b、4c、4d供給驅(qū)動(dòng)電壓，開(kāi)始頻率檢測(cè)動(dòng)作(圖4的步驟102)?？刂撇?向振蕩部la、lb中輸入用于將振蕩部la、lb的初始振蕩頻率設(shè)定為例如 2400MHz的控制信號(hào)(圖5的步驟Al)，被輸入了該控制信號(hào)的振蕩部la、lb以初始振蕩頻率進(jìn)行振蕩(圖5的步驟A2)。從振蕩部la、lb輸出的微波被輸入到由控制部7控制的放大部^、4b、k、4d。在并行工作的放大部^、4b、k、4d中被放大至規(guī)定功率的微波功率經(jīng)由功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d，分別輸出到供電部5a、5c、5d，進(jìn)而供給到加熱室8內(nèi)。此時(shí)， 分別對(duì)第1供電部fe中的2個(gè)供電點(diǎn)供給來(lái)自第1放大部如和第2放大部4b的微波功率。在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，與所述實(shí)施方式1同樣，在對(duì)收納于加熱室8內(nèi)的被加熱物9進(jìn)行正式加熱處理的前階段中，進(jìn)行預(yù)備加熱處理，執(zhí)行頻率檢測(cè)動(dòng)作。在頻率檢測(cè)動(dòng)作中，控制部7控制振蕩部la、lb，檢測(cè)與反射功率有關(guān)的頻率特性，提取功率檢測(cè)器6a、6b、6c、6d檢測(cè)到的反射功率最小的振蕩頻率。在該提取動(dòng)作中確定振蕩頻率，以所確定的振蕩頻率進(jìn)行正式加熱處理。在該頻率檢測(cè)動(dòng)作中，控制部7使振蕩部la、lb的振蕩頻率以IMHz的間距從例如MOOMHz達(dá)到頻率可變范圍的上限即2500MHz而工作，與此同時(shí)，功率檢測(cè)器6a、6b、6c、6d檢測(cè)從供電部fe、5c、5d向放大部如、仙、如、4(1反射的微波功率(圖5的步驟A2 步驟A6)。在各功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d中檢測(cè)到的反射功率的信息被傳送到控制部7，計(jì)算各微波功率供給部3a、3b、3c、3d的與反射功率有關(guān)的頻率特性。 根據(jù)該計(jì)算出的各微波功率供給部3a、3b、3c、3d的頻率特性，確定使得與該負(fù)載對(duì)應(yīng)的總反射功率最小的振蕩頻率。在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，計(jì)算反射功率/入射功率的比率而得到頻率特性，確定使得總反射功率最小的振蕩頻率(圖5的步驟A7)。如上所述，在各功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d中確定了使得總反射功率最小的振蕩頻率后，控制部7控制振蕩部la、Ib以所確定的振蕩頻率進(jìn)行振蕩，并且，將振蕩部la、Ib和放大部^、4b、k、4d的輸出控制成與在操作部中設(shè)定的加熱條件對(duì)應(yīng)的輸出。振蕩部la、 Ib根據(jù)控制部7的控制而振蕩產(chǎn)生的振蕩頻率的微波被輸入到放大部^、4b、k、4d，放大成與控制部7的控制對(duì)應(yīng)的功率。放大部4a、4b、4c、4d的輸出被供給到各個(gè)供電部fe、5c、 5d，向加熱室8內(nèi)放射期望的微波。通過(guò)這樣地向加熱室8內(nèi)放射期望的微波，由此，開(kāi)始針對(duì)被加熱物9的正式加熱動(dòng)作。在正式加熱動(dòng)作中，檢測(cè)加熱動(dòng)作時(shí)間、被加熱物9的加熱狀態(tài)等，在這些檢測(cè)到的加熱信息滿足設(shè)定信息中的加熱條件時(shí)，結(jié)束正式加熱動(dòng)作。在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，針對(duì)作為第1供電部fe的2點(diǎn)供電型貼片天線的2個(gè)供電點(diǎn)53c、53d，供給來(lái)自各放大部^、4b的微波功率，向加熱室8內(nèi)放射激勵(lì)方向不同的微波。因此，關(guān)于來(lái)自第1供電部fe的2個(gè)激勵(lì)方向的微波放射，抑制了天線彼此的透射功率以及天線彼此的放射微波的干涉。因此，在第1供電部如中，進(jìn)行來(lái)自多個(gè)天線53a、53b的微波放射，且同時(shí)排除了天線彼此的影響，能夠同時(shí)且可靠地發(fā)揮各個(gè)天線 53a、53b的放射性能。并且，在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，由第1功率檢測(cè)部6a和第2功率檢測(cè)部 6b分別檢測(cè)從天線53a、5;3b反射來(lái)的各個(gè)激勵(lì)方向的微波功率，所以，能夠高精度地確定適合于被加熱物9的加熱條件，能夠使被加熱物9高效地吸收放射到加熱室8中的微波。在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，微波功率供給部的第1供電部fe設(shè)置在構(gòu)成加熱室8的壁面中的底壁面的中央。一般而言，加熱室的底壁面的中央部分是最接近被加熱物9的供電位置，所以，實(shí)施方式3的微波加熱裝置的第1供電部5a被配置在最適于高效加熱的位置處。這樣，由于具有多個(gè)天線的第1供電部5a被配置在最適于被加熱物9的加熱的位置處，所以，能夠高效地放射激勵(lì)方向不同的多個(gè)微波而對(duì)被加熱物9進(jìn)行加熱。并且，實(shí)施方式3的微波加熱裝置采用了從配置于最佳位置的供電部向被加熱物 9放射激勵(lì)方向不同的微波的結(jié)構(gòu)，所以，能夠高效且均勻地對(duì)被加熱物9進(jìn)行加熱。

而且，在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，由于采用了從配置于最佳位置的供電部的多個(gè)天線放射激勵(lì)方向不同的微波的結(jié)構(gòu)，所以，不會(huì)對(duì)天線彼此造成影響，能夠可靠地對(duì)加熱室供給規(guī)定的微波。在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，通過(guò)如上所述地執(zhí)行加熱動(dòng)作，由此，能夠根據(jù)被加熱物在加熱室內(nèi)的位置，在被設(shè)定為對(duì)于被加熱物9的各種形狀、大小、量額最合適的加熱條件下進(jìn)行高效的加熱。并且，在實(shí)施方式3的微波加熱裝置中，大幅抑制了向放大部反射來(lái)的反射功率， 所以，防止了放大部所具有的半導(dǎo)體元件因反射功率而過(guò)度發(fā)熱的狀況，防止了半導(dǎo)體元件的熱損壞。(實(shí)施方式4)本發(fā)明的實(shí)施方式4的微波加熱裝置與所述實(shí)施方式1的微波加熱裝置的不同之處在于，微波功率供給部的結(jié)構(gòu)不同，其他結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1的微波加熱裝置相同。圖9是示出實(shí)施方式4的微波加熱裝置中的微波產(chǎn)生部的結(jié)構(gòu)的框圖。在以下的實(shí)施方式4的說(shuō)明中，對(duì)具有與實(shí)施方式1的微波加熱裝置中的結(jié)構(gòu)要素相同的功能、結(jié)構(gòu)的部分標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)，省略其詳細(xì)說(shuō)明而應(yīng)用實(shí)施方式1的說(shuō)明。如圖9所示，在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a由具有2 個(gè)天線54a、54b的第1供電部5a、第1放大部4a和第1功率檢測(cè)部6a構(gòu)成。第2微波功率供給部3b由具有2個(gè)天線54b、54c的第2供電部5b、第2放大部4b和第2功率檢測(cè)部 6b構(gòu)成。這樣，第1供電部5a和第2供電部5b構(gòu)成為共用一個(gè)天線54b。具體而言，第1供電部5a的2個(gè)天線54a、54b是貼片天線，如在所述實(shí)施方式2 的微波加熱裝置中使用的那樣，具有表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的值不同的頻率特性，且被配置于底壁面中的不同位置處。另一方面，第2供電部5b的2個(gè)天線54b、54c具體地說(shuō)是所述圖8所示的2點(diǎn)供電型貼片天線，且是激勵(lì)方向不同的一體的天線。因此，實(shí)施方式 4的微波加熱裝置具有將實(shí)施方式2和實(shí)施方式3的微波加熱裝置的技術(shù)特征組合后的結(jié)構(gòu)。即，在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a是擴(kuò)散型微波功率供給部，將微波功率供給部3a、3b相結(jié)合而成為集約型微波功率供給部。另外，在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，按如上所述地構(gòu)成第1微波功率供給部3a 和第2微波功率供給部3b，且第3微波功率供給部3c和第4微波功率供給部3d與所述實(shí)施方式3的微波加熱裝置中的第3微波功率供給部3c和第4微波功率供給部3d的結(jié)構(gòu)相同。在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，對(duì)第1微波功率供給部3a和第2微波功率供給部3b所具有的3個(gè)天線54a、54b、54c被設(shè)置在構(gòu)成加熱室8的壁面中的底壁面上的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是，本發(fā)明不限于該結(jié)構(gòu)，也可在其他壁面上設(shè)置第1微波功率供給部3a和第2微波功率供給部3b，這能夠發(fā)揮同樣的效果。
接著，對(duì)如上構(gòu)成的實(shí)施方式4的微波加熱裝置中的加熱動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，進(jìn)行與所述實(shí)施方式1的微波加熱裝置實(shí)質(zhì)上相同的動(dòng)作，所以，參照?qǐng)D4和圖5所示的流程圖進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。將被加熱物9收納在加熱室8內(nèi)，在操作部中輸入該被加熱物9的加熱條件，當(dāng)按下加熱開(kāi)始鍵后，加熱開(kāi)始信號(hào)被輸入到控制部7(圖4的步驟101)。被輸入了加熱開(kāi)始信號(hào)的控制部7使驅(qū)動(dòng)電源啟動(dòng)，分別對(duì)振蕩部la、lb和放大部如、413、如、4(1供給驅(qū)動(dòng)電壓， 開(kāi)始頻率檢測(cè)動(dòng)作(圖4的步驟102)?？刂撇?向振蕩部la、lb中輸入用于將振蕩部la、lb的初始振蕩頻率設(shè)定為例如 2400MHz的控制信號(hào)(圖5的步驟Al)，被輸入了該控制信號(hào)的振蕩部la、lb以初始振蕩頻率進(jìn)行振蕩(圖5的步驟A2)。從振蕩部la、lb輸出的微波被輸入到由控制部7控制的放大部^、4b、k、4d。在并行工作的放大部^、4b、k、4d中被放大至規(guī)定功率的微波功率經(jīng)由功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d，分別輸出到供電部fe、5b、5c、5d，進(jìn)而供給到加熱室8內(nèi)。此時(shí)，對(duì)第1供電部fe供給來(lái)自第1放大部如的微波功率，對(duì)第2供電部恥中的2個(gè)供電點(diǎn)分別供給來(lái)自第1放大部如和第2放大部4b的微波功率。在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，與所述實(shí)施方式1同樣，在對(duì)收納于加熱室8內(nèi)的被加熱物9進(jìn)行正式加熱處理的前階段中，進(jìn)行預(yù)備加熱處理，執(zhí)行頻率檢測(cè)動(dòng)作。在頻率檢測(cè)動(dòng)作中，控制部7控制振蕩部la、lb，檢測(cè)與反射功率有關(guān)的頻率特性，提取使得功率檢測(cè)器6a、6b、6c、6d檢測(cè)到的總反射功率最小的振蕩頻率。在該提取動(dòng)作中確定振蕩頻率，進(jìn)行正式加熱處理。在該頻率檢測(cè)動(dòng)作中，控制部7使振蕩部la、lb的振蕩頻率以IMHz 的間距從例如MOOMHz達(dá)到頻率可變范圍的上限即2500MHz而工作，與此同時(shí)，功率檢測(cè)器 6a、6b、6c、6d檢測(cè)從供電部5a、5b、5c、5d向放大部4a、4b、4c、4d反射的微波功率(圖5的步驟A2 步驟A6)。在各功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d中檢測(cè)到的反射功率的信息被傳送到控制部7，計(jì)算各微波功率供給部3a、;3b、3C、3d的與反射功率有關(guān)的頻率特性。根據(jù)該計(jì)算出的各微波功率供給部3a、3b、3c、3d的頻率特性，確定使得與該負(fù)載對(duì)應(yīng)的總反射功率最小的振蕩頻率。在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，計(jì)算反射功率/入射功率的比率而得到頻率特性，確定使得總反射功率最小的振蕩頻率(圖5的步驟A7)。如上所述，在各功率檢測(cè)部6a、6b、6c、6d中確定了使得總反射功率最小的振蕩頻率后，控制部7控制振蕩部la、Ib以所確定的振蕩頻率進(jìn)行振蕩，并且，將振蕩部la、Ib和放大部^、4b、k、4d的輸出控制成與在操作部中設(shè)定的加熱條件對(duì)應(yīng)的輸出。振蕩部la、 Ib根據(jù)控制部7的控制而振蕩產(chǎn)生的振蕩頻率的微波被輸入到放大部^、4b、k、4d，放大成與控制部7的控制對(duì)應(yīng)的功率。放大部4a、4b、4c、4d的輸出被供給到各個(gè)供電部fe、5b、 5c、5d，向加熱室8內(nèi)放射期望的微波。通過(guò)這樣地向加熱室8內(nèi)放射期望的微波，由此，開(kāi)始針對(duì)被加熱物9的正式加熱動(dòng)作。在正式加熱動(dòng)作中，檢測(cè)加熱動(dòng)作時(shí)間、被加熱物9的加熱狀態(tài)等，在這些檢測(cè)到的加熱信息滿足設(shè)定信息中的加熱條件時(shí)，結(jié)束正式加熱動(dòng)作。在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，第1微波功率供給部3a中的構(gòu)成第1供電部fe 的第1天線5 和第2天線54b具有表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的值不同的頻率特性，并且，第2微波功率供給部北中的構(gòu)成第2供電部恥的第2天線54b和第3天線Mc的激勵(lì)方向不同，所以，具有如下效果。第1微波功率供給部3a中的第1天線5 和第2天線54b放射相同頻率的微波。但是，如在所述實(shí)施方式2中說(shuō)明的那樣，第1天線5 或第2天線54b中的任一方成為主體，向加熱室8內(nèi)放射在第1功率檢測(cè)部6a檢測(cè)到的頻率特性中表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的微波。因此，在以由第1功率檢測(cè)部6a檢測(cè)到的頻率特性中表現(xiàn)出最小反射功率的頻率進(jìn)行振蕩而向加熱室8內(nèi)供給該微波的情況下，與振蕩頻率一致的第1天線5 或第2 天線54b中的某一方成為主體，向加熱室8內(nèi)放射微波。如上所述，在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，在振蕩部Ia以所確定的振蕩頻率進(jìn)行振蕩時(shí)，該振蕩頻率下的放射效率高的天線成為主體而供給微波功率。因此，控制部7根據(jù)第1功率檢測(cè)部6a的檢測(cè)結(jié)果來(lái)控制振蕩頻率，在被加熱物9的加熱中，選擇適合于作為底壁面中的天線的某個(gè)天線5 或Mb。這樣，在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，利用多個(gè)天線Ma、54b分擔(dān)從底壁面放射的MOOMHz 2500MHz的頻率范圍，由此，能夠在大的頻率范圍內(nèi)，根據(jù)被加熱物9進(jìn)行更高效的加熱。因此，在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，能夠與被加熱物9的位置、形狀、大小、量額等而變化的負(fù)載阻抗對(duì)應(yīng)地，高效地進(jìn)行最合適的加熱。并且，在實(shí)施方式4的微波加熱裝置的第1微波功率供給部3a中，能夠利用一個(gè)功率檢測(cè)部6a檢測(cè)從2個(gè)天線Ma、54b雙方反射來(lái)的全部微波功率，所以，檢測(cè)動(dòng)作和控制動(dòng)作容易，能夠簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，針對(duì)作為第2供電部恥的2點(diǎn)供電型貼片天線的2個(gè)供電點(diǎn)，供給來(lái)自各放大部^、4b的微波功率。從這樣地得到微波功率供給的第2 供電部恥向加熱室8內(nèi)放射激勵(lì)方向不同的微波。因此，關(guān)于來(lái)自第2供電部恥的2個(gè)激勵(lì)方向的微波放射，抑制了天線彼此的透射功率以及天線彼此的放射微波的干涉。其結(jié)果，在第2供電部恥中，進(jìn)行來(lái)自多個(gè)天線54b、5k的微波放射，且同時(shí)排除了天線彼此的影響，能夠同時(shí)且可靠地發(fā)揮各個(gè)天線Mb、Mc的放射性能。在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，第1功率檢測(cè)部6a檢測(cè)來(lái)自天線Ma、54b的反射功率，第2功率檢測(cè)部6b檢測(cè)來(lái)自天線Mc的反射功率，利用不同的功率檢測(cè)部6a、6a 檢測(cè)來(lái)自設(shè)置在加熱室8的底壁面上的多個(gè)天線的反射功率。因此，實(shí)施方式4的微波加熱裝置能夠從加熱室8的底壁面中的供電部，高精度地確定對(duì)于被加熱物9最合適的加熱條件，能夠使被加熱物9高效地吸收放射到加熱室8的微波。如上所述，實(shí)施方式4的微波加熱裝置構(gòu)成為，從多個(gè)規(guī)格不同的供電部向加熱室內(nèi)供給微波，所以，能夠與收納于加熱室內(nèi)的被加熱物對(duì)應(yīng)地選擇各種加熱條件。在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，能夠針對(duì)配置于不同位置的多個(gè)天線中配置于更恰當(dāng)?shù)奈恢玫奶炀€供給來(lái)自一個(gè)放大部的微波功率，并且，能夠針對(duì)一體構(gòu)成的多個(gè)天線供給來(lái)自多個(gè)放大部的微波功率，能夠在較小的空間內(nèi)選擇各種加熱控制，從而成為能夠可靠地實(shí)現(xiàn)對(duì)于被加熱物最合適的加熱的可靠性高的加熱裝置。在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，通過(guò)如上所述地執(zhí)行加熱動(dòng)作，由此，能夠根據(jù)被加熱物在加熱室內(nèi)的位置，在針對(duì)被加熱物的各種形狀、大小、量額設(shè)定的加熱條件下， 進(jìn)行高效的加熱。并且，在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，大幅抑制了向放大部反射來(lái)的反射功率， 所以，防止了放大部所具有的半導(dǎo)體元件因反射功率而過(guò)度發(fā)熱的狀況，防止了半導(dǎo)體元件的熱損壞。
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另外，在實(shí)施方式4的微波加熱裝置中，對(duì)第1供電部fe的2個(gè)天線Ma、54b使用了具有與反射功率有關(guān)的頻率特性不同的規(guī)格的天線的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是，也可以使用激勵(lì)方向不同的結(jié)構(gòu)的天線。該情況下，優(yōu)選的是，通過(guò)將天線5 設(shè)置在不同的壁面上等，使得3個(gè)天線Ma、Mb、5k各自的激勵(lì)方向不同。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，能夠發(fā)揮與實(shí)施方式4的微波加熱裝置相同的效果，并且，抑制了在天線彼此之間產(chǎn)生的透射功率，可期待對(duì)于各種被加熱物9更高效的加熱。實(shí)施方式4的微波加熱裝置具有將所述實(shí)施方式1與實(shí)施方式3或?qū)嵤┓绞?與實(shí)施方式3的技術(shù)特征組合后的結(jié)構(gòu)，所以，能夠發(fā)揮與在所述實(shí)施方式1、實(shí)施方式2和實(shí)施方式3中記載的效果相同的效果。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的微波加熱裝置能夠以最佳方式將多個(gè)供電部配置在加熱室的壁面上，并且，能夠?qū)母鱾€(gè)供電部放射的微波的頻率進(jìn)行優(yōu)化，所以，在以微波爐為代表的利用感應(yīng)加熱的加熱裝置、生垃圾處理機(jī)或者作為半導(dǎo)體制造裝置的等離子電源的微波電源等各種用途中，非常有用。
權(quán)利要求
1.一種微波加熱裝置，該微波加熱裝置具有加熱室，其收納被加熱物；振蕩部，其產(chǎn)生微波；功率分配部，其將所述振蕩部的輸出分配成多份而輸出；放大部，其對(duì)所述功率分配部的輸出分別進(jìn)行功率放大；供電部，其向所述加熱室供給所述放大部的輸出；功率檢測(cè)部，其檢測(cè)從所述加熱室經(jīng)由所述供電部向所述放大部反射的反射功率；以及控制部，其對(duì)所述振蕩部的振蕩頻率進(jìn)行控制，其中構(gòu)成為，所述供電部具有向所述加熱室供給的微波的特性不同的多個(gè)天線，所述控制部提取使得由所述功率檢測(cè)部檢測(cè)到的所述反射功率最小的振蕩頻率，根據(jù)提取出的振蕩頻率使所述振蕩部進(jìn)行振蕩而從所述多個(gè)天線向所述加熱室供給特性不同的微波。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，針對(duì)所述多個(gè)天線供給一個(gè)所述放大器的輸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，所述多個(gè)天線放射激勵(lì)方向不同的微波。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，所述多個(gè)天線具有表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的值不同的頻率特性。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，所述供電部具有多個(gè)天線并構(gòu)成為一體，所述多個(gè)天線向所述加熱室放射特性不同的微波。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，針對(duì)所述一個(gè)供電部中的多個(gè)天線，分別對(duì)應(yīng)地供給多個(gè)放大部的各個(gè)輸出。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，所述多個(gè)天線放射激勵(lì)方向不同的微波。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為， 具有多個(gè)天線的所述供電部是具有多個(gè)供電點(diǎn)的貼片天線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，針對(duì)多個(gè)天線供給一個(gè)放大器的輸出，所述多個(gè)天線中的至少一個(gè)天線與被供給其他放大器的輸出的其他天線構(gòu)成為一體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，被供給所述一個(gè)放大器的輸出的多個(gè)天線中的至少一個(gè)天線與被供給所述其他放大器的輸出的其他天線放射激勵(lì)方向不同的微波。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，被供給所述一個(gè)放大器的輸出的多個(gè)天線具有表現(xiàn)出最小反射功率的頻率的值不同的頻率特性。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，被供給所述一個(gè)放大器的輸出的多個(gè)天線放射激勵(lì)方向不同的微波。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，該微波加熱裝置具有擴(kuò)散型微波功率供給部，該擴(kuò)散型微波功率供給部構(gòu)成為，針對(duì)所述供電部所具有的多個(gè)天線供給一個(gè)放大器的輸出，從所述多個(gè)天線向加熱室供給特性不同的多個(gè)微波，所述功率檢測(cè)部設(shè)置在所述放大部與所述供電部之間的微波傳播路徑中，檢測(cè)反射功率。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為，該微波加熱裝置具有集約型微波功率供給部，該集約型微波功率供給部構(gòu)成為，所述供電部具有多個(gè)天線并構(gòu)成為一體，針對(duì)所述多個(gè)天線分別供給多個(gè)放大器的各個(gè)輸出， 從所述多個(gè)天線向加熱室供給特性不同的多個(gè)微波，所述功率檢測(cè)部設(shè)置在所述放大部與所述供電部之間的微波傳播路徑中，檢測(cè)反射功率。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波加熱裝置，其中構(gòu)成為， 所述供電部具有第1供電部和第2供電部，該微波加熱裝置具有擴(kuò)散型微波功率供給部，其構(gòu)成為，針對(duì)所述第1供電部所具有的多個(gè)天線供給一個(gè)放大器的輸出，從所述第1供電部的多個(gè)天線向加熱室供給特性不同的多個(gè)微波；以及集約型微波功率供給部，其構(gòu)成為，所述第2供電部具有多個(gè)天線并構(gòu)成為一體，針對(duì)所述第2供電部的多個(gè)天線分別供給多個(gè)放大器的各個(gè)輸出，從所述第2供電部的多個(gè)天線向所述加熱室供給特性不同的多個(gè)微波，所述功率檢測(cè)部設(shè)置在所述放大部與所述供電部之間的微波傳播路徑中，檢測(cè)反射功率。
全文摘要
本發(fā)明的微波加熱裝置構(gòu)成為，通過(guò)功率分配部(2a、2b)將來(lái)自振蕩部(1a、1b)的微波分配成多份，將其輸入到放大部(4a、4b、4c、4d)，從供電部(5a、5b、5c、5d)向加熱室(8)供給來(lái)自放大部的期望的微波功率，通過(guò)功率檢測(cè)部(6a、6b、6c、6d)檢測(cè)從加熱室經(jīng)由供電部向放大部反射的反射功率。供電部具有向加熱室供給的微波的特性不同的多個(gè)天線，控制部(7)提取使得功率檢測(cè)部檢測(cè)到的反射功率最小的振蕩頻率，根據(jù)提取出的振蕩頻率使振蕩部進(jìn)行振蕩，從多個(gè)天線向加熱室供給特性不同的微波。
文檔編號(hào)H05B6/74GK102160458SQ20098013673
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2009年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月17日
發(fā)明者三原誠(chéng), 信江等隆, 大森義治, 安井健治 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社