專利名稱：帶載體的金屬箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在用于印刷布線板的單面或兩層以上的多層層疊板的制造中使用的帶載體的銅箔。
背景技術(shù)：
多層層疊體的代表例是印刷電路板。通常，印刷電路板以使合成樹脂板、玻璃板、 玻璃無紡布、紙等基材中浸滲合成樹脂而得到的被稱為“預(yù)浸料坯O^repreg)，，的介電材料作為基本構(gòu)成。在預(yù)浸料坯表面(表面和背面)接合有具有導(dǎo)電性的銅或銅合金箔等的片。通常將這樣組裝而成的層疊物稱為CCL (覆銅層疊板，Copper Clad Laminate)材料。將在CCL 材料上進(jìn)一步使銅箔隔著預(yù)浸料坯而多層化后的材料稱為多層基板。也有時使用鋁、鎳、鋅等的箔代替上述銅或銅合金箔。它們的厚度為約5 μ m 約 200 μ m0在上述工序中，為了防止銅箔的表面上附著異物以及為了提高操作性而使用帶載體的銅箔。例如，在使用以往已知的帶載體的銅箔(參照專利文獻(xiàn)2、3、4)的四層基板的制造工序中，在厚度0.2 2mm的壓制面為平滑的不銹鋼制壓制板(通稱為“鏡面板”)上以M 面(粗糙面)朝上的方式載置可剝離地膠粘到載體上的極薄銅箔，接著載置預(yù)定片數(shù)的預(yù)浸料坯、稱為內(nèi)層芯的在CCL材料上形成電路的印刷電路基板、預(yù)浸料坯、再以M面(粗糙面)朝下的方式載置可剝離地膠粘到載體上的極薄銅箔，將它們依次重疊到鏡面板上，由此，完成了一組由四層基板材料構(gòu)成的組裝單元。之后，將這些單元(通稱為“頁(《一 ^)”)反復(fù)重疊約2 10次，構(gòu)成壓制組裝體(通稱為“書y”Y~U接著，將上述書安裝到熱壓機(jī)內(nèi)的熱板上，在預(yù)定的溫度和壓力下進(jìn)行加壓成型，由此，制造層疊板。對于四層以上的基板，可以通過提高內(nèi)層芯的層數(shù)，以相同的工序進(jìn)行生產(chǎn)。此時，所使用的帶載體的銅箔，由于極薄銅箔與載體以整個面進(jìn)行膠粘，因此，存在層疊后操作者為了剝離該載體需要相當(dāng)大的力而費(fèi)工夫的問題。另外，如上所述，操作者在鋪疊(lay-up)(層疊組合作業(yè))時需要交替反復(fù)進(jìn)行使銅箔的M面朝上配置、或者使M 面朝下配置的作業(yè)，因此，存在作業(yè)效率降低的問題。另外，銅箔和載體為相同尺寸，因此， 在鋪疊時難以將銅箔一張一張地分開，在該方面也存在作業(yè)性降低的問題。另外，如專利文獻(xiàn)1所記載，在制造使用鋁板表面和背面上膠粘銅箔而成的結(jié)構(gòu)的CAC的電路基板時，CAC材料的一部分使用鋁板(JIS#5182)，該鋁板的線膨脹系數(shù)為 23.8X10_6/°C，比作為基板構(gòu)成材料的銅箔(16.5X10_6/°C)以及聚合后的預(yù)浸料坯(C 級12 18X10_7°C)大，因此，引起壓制前后的基板尺寸與設(shè)計時不同的現(xiàn)象(比例變化)。這導(dǎo)致面內(nèi)方向的電路的位置偏移，因此，存在成為成品率降低的一個原因的問題。用于印刷布線板的各種材料的線膨脹系數(shù)(常溫)如下所述。鋁板的線膨脹系數(shù)比其他的材料顯著大。銅箔16.5 X IO"6/VSUS304 17. 3X10—7°cSUS301 15. 2X10—7°cSUS630 11. 6X10—7°c預(yù)浸料坯(C級)12 18X10_6鋁板(JIS#5182):23. 8 X IO^V0C雖然與本發(fā)明沒有直接關(guān)系，但作為與帶載體的極薄銅箔相關(guān)的例子，有如下文獻(xiàn)(專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)3、專利文獻(xiàn)4)。專利文獻(xiàn)1 日本專利第3100983號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2005-161840號公報專利文獻(xiàn)3 日本特開2007-186797號公報專利文獻(xiàn)4 日本特開2001-140090號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而進(jìn)行的，其涉及在用于印刷布線板的單面或兩層以上的多層層疊板或者極薄的無芯基板的制造時使用的帶載體的銅箔。特別涉及在層疊板的制造時使用的帶載體的銅箔，其課題在于，實(shí)現(xiàn)作為目標(biāo)的由印刷基板制造工序的操作性提高以及成品率提高而導(dǎo)致的成本降低。本發(fā)明人為了解決上述問題，進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果得到如下見解，通過使支撐銅箔的載體比銅箔的面積大，使操作變?nèi)菀住；谠撘娊猓景l(fā)明提供1) 一種帶載體的金屬箔，其為載體A與金屬箔B交替重疊的層疊板，其特征在于， 具備如下結(jié)構(gòu)鄰接的載體A具有覆蓋金屬箔B的整個面的面積，并且該載體A的邊緣部的一部分或全部從金屬箔B突出；2)如上述1)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B為矩形；3)如上述幻所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B的一個邊互相對齊；4)如上述幻所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B的鄰接的兩個邊或者相對的兩個邊互相對齊。另外，本發(fā)明提供5)如上述1) 4)中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，金屬箔B為銅箔或銅合金箔；6) 一種帶載體的銅箔，其特征在于，以金屬箔B的光澤面與鋁或銅或銅合金的載體A相接的方式進(jìn)行超聲波接合；7)如上述1) 5)中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，以金屬箔B的光澤面與鋁或銅或銅合金的載體A相接的方式進(jìn)行超聲波接合；8)如上述6)或7)所述的帶載體的銅箔，其特征在于，載體A為軋制銅箔或電解銅箔，且以銅箔B的光澤面與軋制銅箔的粗糙化處理面或者電解銅箔的粗糙面或粗糙化處理面相接的方式進(jìn)行超聲波接合。還提供9)如上述1) 8)中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B分別具有光澤面(S面)，以各光澤面彼此相對的方式進(jìn)行層疊；10)如上述1) 9)中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A和金屬箔B通過膠粘劑、鉚接、疊折(重Λ折)或焊接以不錯位的方式進(jìn)行接合。另外，本發(fā)明提供11)如上述1) 10)中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，金屬箔為具有 5 120 μ m厚度的電解箔；12)如上述1) 10)中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，金屬箔為具有 5 120 μ m厚度的軋制箔；13)如上述1) 12)中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體的熱膨脹率在金屬箔的熱膨脹率的+10%且-30%以內(nèi)。發(fā)明效果本發(fā)明的帶載體的金屬箔為載體A與金屬箔B交替重疊的層疊體，其第一特征在于，具備如下結(jié)構(gòu)鄰接的載體A具有覆蓋金屬箔B的整個面的面積，并且該載體A的邊緣部的一部分或全部從金屬箔B突出。由此，容易區(qū)分層疊后的一組載體A和金屬箔B與同種類的其他組的載體A和金屬箔B，提高操作者的操作性。另外，在從銅箔上剝離載體時，由于具有尺寸不同的部位(邊緣部或邊部)，因此剝離也變?nèi)菀?。另外，將載體A與金屬箔B的銅箔的光澤面互相重疊是任選的，如果這樣操作，則操作者不需要進(jìn)行將銅箔的M面朝下放置或朝上放置的作業(yè)，因此，作業(yè)效率顯著提高。這是由于，根據(jù)目的可以任選使用載體的光澤面或粗糙面、或者銅箔的光澤面或粗糙面。另外，使載體為銅箔是任選的，但在使載體為銅箔時，線膨脹系數(shù)與作為基板的構(gòu)成材料的銅箔以及聚合后的預(yù)浸料坯處于同等水平，從而不會導(dǎo)致電路的位置偏移，因此， 具有不良品產(chǎn)生減少、可以使成品率提高的優(yōu)良的效果。另外，本發(fā)明的第二特征在于，為具有如下結(jié)構(gòu)的帶載體的銅箔，所述結(jié)構(gòu)為以金屬箔B的光澤面與鋁或銅或銅合金的載體A相接的方式進(jìn)行超聲波接合。由此，層疊后的鋁載體的剝離變得容易，具有可以避免解體后的銅箔斷裂、或鋁載體在銅箔上殘留的效果。特別是載體A為軋制銅箔或電解銅箔，且以金屬箔B的光澤面與軋制銅箔的粗糙化處理面或電解銅箔的粗糙面或者粗糙化處理面相接的方式進(jìn)行超聲波接合是有效的。另外，通過選擇載體A與金屬箔B的材料，特別是通過選擇材質(zhì)和表面狀態(tài)，可以改善將接合剝離時的剝離性。因此，具有可以使這些任意組合使用的效果。


圖1是具備將銅箔、預(yù)浸料坯、芯材、銅箔依次進(jìn)行重疊、且載體A的邊緣部的一部分從金屬箔B突出的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的帶載體的金屬箔的示意說明圖。圖2是將載體A的光澤面(S面)與金屬箔B的光澤面(S面)互相貼合而成的本發(fā)明的帶載體的銅箔的說明圖。
圖3是表示本發(fā)明的載體A與金屬箔B的接合部的說明圖。圖4是具備將銅箔、預(yù)浸料坯、芯材、銅箔依次進(jìn)行重疊、且載體A的邊緣部的一部分從金屬箔B突出的結(jié)構(gòu)、通過熱壓形成L2的銅箔層的狀態(tài)的說明圖。圖5是使用帶載體的銅箔、通過熱壓形成最外層的銅箔層的狀態(tài)的說明圖，所述帶載體的銅箔具備將銅箔、預(yù)浸料坯、芯材、銅箔依次進(jìn)行重疊、且載體A的邊緣部的一部分從金屬箔B突出的結(jié)構(gòu)，而且載體A以及金屬箔B的光澤面互相接合。
具體實(shí)施例方式通常，印刷電路板使用使合成樹脂版、玻璃板、玻璃無紡布、紙等基材中浸滲合成樹脂而得到的被稱為“預(yù)浸料坯O^repreg)，，的介電材料，將該預(yù)浸料坯夾在中間，接合具有導(dǎo)電性的銅或銅合金箔等的片。通常將這樣組裝而成的層疊物稱為CCL(覆銅層疊板， Copper Clad Laminate)材料。也有時使用鋁、鎳、鋅等的箔代替該通常使用的CCL (Copper Clad Laminate)材料的上述銅或銅合金箔。它們的厚度為約5 μ m 約200 μ m。將本發(fā)明的帶載體的金屬箔示于圖1。圖1的帶載體的金屬箔中，將載體用A表示，將金屬箔用B表示。結(jié)構(gòu)上與上述CCL材料類似，但本發(fā)明的帶載體的金屬箔，由于載體A與金屬箔B最終被分離，因此，具有可以容易地進(jìn)行機(jī)械剝離的結(jié)構(gòu)。在這一點(diǎn)上，由于CCL材料不產(chǎn)生剝離，因此是結(jié)構(gòu)和功能完全不同的材料。圖1中，所有情況下均載體A比金屬箔B的面積大，圖1(a)的情況下，具有對向的兩個邊均從金屬箔B突出的結(jié)構(gòu)，圖1(b)的情況下，具有一個邊從金屬箔B突出的結(jié)構(gòu)。突出量完全任意，可以根據(jù)作業(yè)性進(jìn)行適當(dāng)選擇。大致為約Icm 約10cm，當(dāng)然也可以超過該范圍進(jìn)行制作。優(yōu)選其余的載體A的邊緣與金屬箔B對齊，但根據(jù)制造的工序的目的可以對其進(jìn)行任意調(diào)節(jié)或選擇。這是由于，制成使載體A比金屬箔B的面積大從而載體A突出的結(jié)構(gòu)，可以容易區(qū)分層疊后的一組載體A和金屬箔B與同種類的其他組的載體A和金屬箔B，另外，在從金屬箔B上剝離載體A時，設(shè)置尺寸不同的部位(邊緣部或邊部)，使剝離變?nèi)菀祝傊共僮髡叩牟僮餍蕴岣?，這是本發(fā)明的第一有意義的目的。通常，載體A以及金屬箔B為矩形(長方形或正方形)。該形狀只要是在制造上的處理方便的形狀即可，是任意的，但通常使用正方形或長方形。另外，在重疊處理上，優(yōu)選載體A以及金屬箔B的一個邊互相對齊，或者載體A以及金屬箔B的鄰接的兩個邊或相對的兩個邊互相對齊。它們的選擇也任意。本發(fā)明的帶載體的金屬箔優(yōu)選的形式為金屬箔B為銅箔或銅合金箔，另外載體A 為銅箔或銅合金箔。本發(fā)明的帶載體的金屬箔更優(yōu)選的形式為載體A以及金屬箔B分別具有光澤面 (S面)，且以各光澤面彼此相對的方式進(jìn)行層疊，該形式具有多個優(yōu)點(diǎn)。圖2中，示出制作使載體A比金屬箔B的面積大從而載體A突出的結(jié)構(gòu)、并且以各光澤面彼此相對的方式進(jìn)行層疊而成的帶載體的金屬箔。圖2中，在上方的金屬箔B使用例如銅箔，使上面為M面(粗糙面)，使下面為S面(光澤面)，并且使下方的載體A的上面為S面(光澤面)，使下面為M面(粗糙面)，將它們的S面(光澤面)互相膠粘而成。此時，如果載體A和金屬箔B為同質(zhì)材料的箔，則即使剝離后對載體A與金屬箔B各自表里的光澤面不進(jìn)行翻過來的操作，也可以使用。這可以顯著提高作業(yè)性。以往，操作者在鋪疊(層疊)時需要交替反復(fù)進(jìn)行使銅箔的M面朝上配置、再使M 面朝下配置的作業(yè)，因此，存在作業(yè)效率降低的問題，但本發(fā)明具有可以同時解決的效果。如上所述，由于具有使載體A比金屬箔B的面積大從而載體A突出的結(jié)構(gòu)，因此， 可以容易區(qū)分層疊后的一組載體A和金屬箔B與同種類的其他組的載體A和金屬箔B，另外，在將載體從銅箔上剝離時，具有尺寸不同的部位(邊緣部或邊部)，因此，剝離也變?nèi)菀?，總之，與以往的工序相比，具有操作者的操作性顯著提高的效果，從而明確本發(fā)明的顯著性。載體A以及金屬箔B以不錯位的方式相互接合，優(yōu)選利用膠粘劑、鉚接、疊折或焊接進(jìn)行接合。該接合方法也是任意的，但上述接合法為優(yōu)選的接合方法。圖3示出將載體(例如銅箔)A的光澤面朝上、將金屬(銅)箔B的光澤面朝下、 利用超聲波使其焊接的例子。圖3中，載體(例如銅箔)A的光澤面在右側(cè)露出一部分。另外可知，金屬(銅)箔B的粗糙面(M面)在背面可見。由此，由于操作者固定載體A和金屬箔B，因此，可有效改善鋪疊(層疊)作業(yè)。另外，由于并非固定整個面，因此，層疊后的剝離(解體)作業(yè)也變?nèi)菀?。作為金屬箔B，以銅或銅合金為代表，是最優(yōu)選的，但也可以使用鋁、鎳、鋅等的箔。 同樣地，載體A可以使用與金屬箔B相同材質(zhì)的箔。銅或銅合金箔的情況下，可以使用具有5 120 μ m厚度的電解箔或軋制箔。另外，金屬箔B的熱膨脹率優(yōu)選為金屬箔B的熱膨脹率的+10%且-30%以內(nèi)。由此，可以有效防止由熱膨脹差引起的電路的位置偏移，減少不良品產(chǎn)生，從而可以提高成品率。通常，載體A和金屬箔B由于在鍍敷或蝕刻等工序前進(jìn)行機(jī)械剝離，因此兩者的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為lg/cm以上且lkg/cm以下。另外，剝離面優(yōu)選為載體A與金屬箔B的邊界， 兩者之間殘留對方材料的殘渣時，需要進(jìn)行除去工序，工序變復(fù)雜，因此必須避免。
實(shí)施例以下對本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行說明。需要說明的是，以下的實(shí)施例是為了容易理解本發(fā)明的例子，并不限定于此。S卩，基于本發(fā)明的技術(shù)思想的變形、實(shí)施方式、其他例子也包括在本發(fā)明之內(nèi)。(實(shí)施例1)作為樹脂材料使用由環(huán)氧樹脂制作的預(yù)浸料坯。通過在帶載體的金屬箔上依次重疊期望片數(shù)的預(yù)浸料坯、稱為內(nèi)層芯的兩層印刷電路基板、預(yù)浸料坯、帶載體的金屬箔，完成了一組的四層基板的材料組裝單元。接著，將該單元(通稱為“頁”)反復(fù)重疊10次，構(gòu)成壓制組裝物(通稱為“書”)。本發(fā)明中，特征在于帶載體的金屬箔的結(jié)構(gòu)，具有載體A從金屬箔B突出的結(jié)構(gòu)。 圖4中示出該結(jié)構(gòu)。圖4中，形成將帶載體的金屬箔、期望片數(shù)的預(yù)浸料坯、作為內(nèi)層芯的兩層印刷電路基板、預(yù)浸料坯、和帶載體的金屬箔重疊而成的四層基板的單元(通稱為“頁”)。其示出夾著鏡面板(中間板)再進(jìn)行層疊的狀態(tài)(圖4中為兩組)。通常，將其反復(fù)約10次而制作壓制用的組裝物(通稱為“書”)。需要說明的是，圖4中所示的“Xn”是指多層(η = 1、 2、3…η)。這些層疊體大致對齊，但在上述單元的右側(cè)突出的部分為本實(shí)施例的特征點(diǎn)。其為從金屬箔B突出的載體Α。載體A使用35 μ m的軋制銅合金箔(該例中，使用銅65%、鋅 35%的黃銅)，并且金屬箔B使用5 μ m的軋制銅箔，使用環(huán)氧類膠粘劑使它們接合。接合部位為圖3所示的位置。另外，載體A與金屬箔B的接合面為載體A的光澤面(S面)與金屬箔B的粗糙面(M面)。在制作該一組四層基板的材料組裝單元的階段中，需要使帶載體的金屬箔反轉(zhuǎn)， 由于具有使載體A比金屬箔B的面積大從而載體A突出的結(jié)構(gòu)，因此，容易區(qū)分層疊后的一組載體A和金屬箔B與同種類的其他組的載體A和金屬箔B，反轉(zhuǎn)操作容易。如上所述，在制作該壓制用的組裝物的前面階段，可以實(shí)現(xiàn)作業(yè)效率的大幅改善。之后，將該書安裝到熱壓機(jī)上，在規(guī)定的溫度和壓力下進(jìn)行加壓成型，由此可以制造四層基板。需要說明的是，對于四層以上的基板，通?？梢酝ㄟ^提高內(nèi)層芯的層數(shù)，以同樣的工序進(jìn)行生產(chǎn)。這樣制作的層疊板，使載體和銅箔之間剝離分離，之后經(jīng)過鍍敷工序和/或蝕刻工序，形成電路，得到成品。用載體A整個面地支撐金屬箔B，因此，在上述層疊中完全沒有觀察到金屬箔上褶皺的產(chǎn)生。另外，由于載體A使用銅合金箔，金屬箔B使用銅，因此，線膨脹系數(shù)與作為基板的構(gòu)成材料的銅箔以及聚合后的預(yù)浸料坯幾乎處于同等水平，所以不會引起電路的位置偏移。因此，與使用以往的CAC的情況相比，不良品產(chǎn)生減少，可以提高成品率。本實(shí)施例1中，其特征在于從金屬箔B突出的載體A的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)可以容易地理解不受金屬箔B以及載體A的材質(zhì)和厚度的影響。(實(shí)施例2)與實(shí)施例1同樣，作為樹脂材料使用由環(huán)氧樹脂制作的預(yù)浸料坯。通過在帶載體的金屬箔上依次重疊期望片數(shù)的預(yù)浸料坯、稱為內(nèi)層芯的兩層印刷電路基板、預(yù)浸料坯、帶載體的金屬箔，完成了一組四層基板的材料組裝單元。接著，將該單元(通稱為“頁”)反復(fù)重疊10次，構(gòu)成壓制組裝物(通稱為“書”)。本發(fā)明中，特征在于帶載體的金屬箔的結(jié)構(gòu)，具有載體A從金屬箔B突出的結(jié)構(gòu)， 并且載體A使用銅，金屬箔B使用銅。圖5示出該結(jié)構(gòu)。該圖5雖然看起來與圖4為相同結(jié)構(gòu)，但恰恰是未示出的、如后所述的載體A和金屬箔B的使用材料和重疊形式不同。圖的說明與實(shí)施例1同樣。圖5中，形成將帶載體的金屬箔、期望片數(shù)的預(yù)浸料坯、作為內(nèi)層芯的兩層印刷電路基板、預(yù)浸料坯、和帶載體的金屬箔依次重疊而成的四層基板的單元(通稱為“頁”)。其示出夾著鏡面板(中間板)再進(jìn)行層疊的狀態(tài)(圖5中為兩組)。通常，將其反復(fù)約10次而制作壓制用的組裝物(通稱為“書”)。需要說明的是，圖5中所示的“Xn”是指多層(η =1、2、3...η)。這些層疊體大致對齊，但在上述單元的右側(cè)突出。其為從金屬箔B突出的載體Α。 另外，載體A使用軋制銅箔，同時金屬箔B使用電解銅箔。使用超聲波焊接法使各自的光澤面(S面)互相接合。接合部位為圖3所示的位置。如上所述，在制作該壓制用的組裝物的前面階段，可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)作業(yè)效率的大幅改善。之后，將該書安裝到熱壓機(jī)上，在規(guī)定的溫度和壓力下進(jìn)行加壓成型，由此可以制造四層基板。需要說明的是，對于四層以上的基板，通?？梢酝ㄟ^提高內(nèi)層芯的層數(shù)，以同樣的工序進(jìn)行生產(chǎn)。這樣制作的具有預(yù)浸料坯的多層結(jié)構(gòu)的印刷電路板，經(jīng)過鍍敷工序和/或蝕刻工序，形成電路，再使載體A和銅箔B之間剝離分離，得到成品。在上述層疊中完全沒有觀察到金屬箔上褶皺的產(chǎn)生。另外，由于載體A使用銅箔，金屬箔B也使用銅箔，因此，線膨脹系數(shù)與作為基板的構(gòu)成材料的銅箔以及聚合后的預(yù)浸料坯幾乎處于同等水平，所以不會引起電路的位置偏移。因此，與使用以往的CAC的情況相比，不良品產(chǎn)生減少，可以提高成品率。(實(shí)施例3)除了使用超聲波焊接法使載體A的軋制銅箔的粗糙化處理面與金屬箔B的電解銅箔的S面接合以外，通過與實(shí)施例2相同的方法制成書，安裝到熱壓機(jī)上，在規(guī)定的溫度和壓力下進(jìn)行加壓成型，由此可以制造四層基板。經(jīng)過鍍敷工序和/或蝕刻工序，形成電路， 再使載體A和銅箔B之間剝離分離，得到成品。在該剝離分離中，實(shí)施例2的情況下，有時出現(xiàn)剝離分離后的銅箔斷裂或銅載體殘留在銅箔上，但本例的構(gòu)成，銅箔不會斷裂，完全不會產(chǎn)生銅載體在銅箔上的殘留。由上可知，使用超聲波焊接法使載體A的軋制銅箔的粗糙化處理面與金屬箔B的電解銅箔的S面接合是非常有效的。(實(shí)施例4)載體A使用電解銅箔。電解銅箔具有粗糙面和光澤面，使用超聲波焊接法使該電解銅箔的粗糙面與金屬箔B的電解銅箔的S面接合。此外，通過與實(shí)施例3相同的方法制成書，安裝到熱壓機(jī)上，在規(guī)定的溫度和壓力下進(jìn)行加壓成型，由此制造四層基板。經(jīng)過鍍敷工序和/或蝕刻工序，形成電路，再使載體和銅箔之間剝離分離，得到成品。本例的構(gòu)成與實(shí)施例3同樣，銅箔不會斷裂，完全不會產(chǎn)生銅載體在銅箔上的殘
&3 甶ο由上可知，使用超聲波焊接法使載體A的電解銅箔的粗糙面與金屬箔B的電解銅箔的S面接合是非常有效的。(實(shí)施例5)除了使用鋁軋制箔作為載體A、并使用超聲波焊接法將其與金屬箔B的電解銅箔的S面接合以外，通過與實(shí)施例2相同的方法制成書，安裝到熱壓機(jī)上，在規(guī)定的溫度和壓力下進(jìn)行加壓成型，由此制造四層基板。經(jīng)過鍍敷工序和/或蝕刻工序，形成電路，再使載體和銅箔之間剝離分離，得到成品。在該剝離分離中，本例的構(gòu)成與實(shí)施例3同樣，銅箔不會斷裂，完全不會產(chǎn)生鋁載體在銅箔上的殘留。作為金屬箔B，通常使用銅箔或銅合金箔，該金屬箔B當(dāng)然也可以使用其他的金屬箔。另外，載體A使用銅箔或銅合金箔或者鋁箔。此時，對于鋁而言，通常使用軋制鋁箔。銅箔具有軋制銅箔和電解銅箔，均可以適用于本發(fā)明的載體A?？梢允褂密堉沏~箔和電解銅箔的光澤面，也可以使用粗糙面。
在軋制銅箔的情況下，由于軋制面為光澤面，因此，也可以將其進(jìn)行粗糙化處理來使用。另外，電解銅箔的情況下，可以將光澤面或粗糙面進(jìn)一步進(jìn)行粗糙化處理而作為載體 A使用。另外，通過選擇載體A和金屬箔B的材料，特別是通過選擇材質(zhì)和表面狀態(tài)，可以改善剝離接合時的剝離性。因此，可以將這些任意組合使用。產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明的帶載體的金屬箔由于是將載體A與金屬箔B交替重疊的層疊板，具備如下結(jié)構(gòu)鄰接的載體A具有覆蓋金屬箔B的整個面的面積，并且該載體A的邊緣部的一部分或全部從金屬箔B突出，因此，容易區(qū)分層疊后的一組載體A和金屬箔B與同種類的其他組的載體A和金屬箔B，提高操作者的操作性。另外，在從銅箔上剝離載體時，由于具有尺寸不同的部位(邊緣部或邊部)，因此剝離也變?nèi)菀住Ａ硗?，將載體A與金屬箔B的銅箔的光澤面互相重疊是任選的，如果這樣操作，則操作者不需要進(jìn)行將銅箔的M面朝下放置或朝上放置的作業(yè)，因此，作業(yè)效率顯著提高。另外，使載體為銅箔是任選的，在使載體為銅箔時，線膨脹系數(shù)與作為基板的構(gòu)成材料的銅箔以及聚合后的預(yù)浸料坯處于同等水平，從而不會導(dǎo)致電路的錯位，因此，具有不良品產(chǎn)生減少、可以使成品率提高的優(yōu)良的效果。根據(jù)本發(fā)明得到的帶載體的金屬箔的優(yōu)點(diǎn)大，特別是在印刷電路板的制造中有用。
權(quán)利要求
1.一種帶載體的金屬箔，其為載體A與金屬箔B交替重疊的層疊板，其特征在于，具備如下結(jié)構(gòu)鄰接的載體A具有覆蓋金屬箔B的整個面的面積，并且該載體A的邊緣部的一部分或全部從金屬箔B突出。
2.如權(quán)利要求1所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B為矩形。
3.如權(quán)利要求2所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B的一個邊互相對齊。
4.如權(quán)利要求2所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B的鄰接的兩個邊或者相對的兩個邊互相對齊。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，金屬箔B為銅箔或銅合金箔。
6.一種帶載體的銅箔，其特征在于，以金屬箔B的光澤面與鋁或銅或銅合金的載體A相接的方式進(jìn)行超聲波接合。
7.如權(quán)利要求1 5中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，以金屬箔B的光澤面與鋁或銅或銅合金的載體A相接的方式進(jìn)行超聲波接合。
8.如權(quán)利要求6或7所述的帶載體的銅箔，其特征在于，載體A為軋制銅箔或電解銅箔，且以銅箔B的光澤面與軋制銅箔的粗糙化處理面或者電解銅箔的粗糙面或粗糙化處理面相接的方式進(jìn)行超聲波接合。
9.如權(quán)利要求1 8中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔 B分別具有光澤面即S面，以各光澤面彼此相對的方式進(jìn)行層疊。
10.如權(quán)利要求1 9中任一項所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A和金屬箔 B通過膠粘劑、鉚接、疊折或焊接以不錯位的方式進(jìn)行接合。
全文摘要
一種帶載體的金屬箔，其為載體A與金屬箔B交替重疊的層疊板，其特征在于，具備如下結(jié)構(gòu)鄰接的載體A具有覆蓋金屬箔B的整個面的面積，并且該載體A的邊緣部的一部分或全部從金屬箔B突出。本發(fā)明涉及在制造印刷布線板使用的單面或兩層以上的多層層疊板或者極薄的無芯基板時使用的帶載體的銅箔。特別涉及在制造層疊板時使用的帶載體的銅箔，其課題在于，實(shí)現(xiàn)作為目標(biāo)的由印刷基板制造工序的操作性提高以及成品率提高所帶來的成本降低。
文檔編號H05K1/09GK102264540SQ20098015243
公開日2011年11月30日 申請日期2009年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日
發(fā)明者高森雅之 申請人:吉坤日礦日石金屬株式會社