專利名稱：線路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路基板，且特別設(shè)計一種具有立體化接地回路的線路基板。
背景技術(shù)：
為了保持信號完整性及電源完整性，傳統(tǒng)上傳輸高速信號的線路基板都保有一層完整的參考平面，以使電子信號在信號線之間傳遞時，信號線的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不變，尤其是在高速及高頻的信號傳遞上，主控端與組件端之間更需要通過良好的阻抗匹配(impedance matching)設(shè)計，來降低阻抗不匹配所造成的介入損耗 (insertion loss)及返回?fù)p耗(return loss)，以避免影響信號傳遞的質(zhì)量。一般而言，高速信號的參考平面可為電源平面(power plane)或接地平面(ground plane)。多條信號線配置于參考平面的一側(cè)，且其線寬及厚度均保持一致，以使信號線的特性阻抗能保持不變。然而，參考平面的面積大小會影響信號線的布線空間，尤其是兩層線路基板，為了保有完整的地平面，只能單面配置信號線，因而現(xiàn)有的兩層線路基板的設(shè)計無法滿足高密度、高速度信號走線的需求。此外，當(dāng)工作頻率增加時，一般需使用終端器 (terminator)來降低高速信號傳輸過程中因阻抗不匹配所產(chǎn)生的反射(reflection)，使正常信號能正確且完整地由信號線的一端點傳遞至另一端點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種線路基板，可雙面配置信號線及相鄰的接地線，且不需保有完整的參考平面。本發(fā)明提供一種線路基板，可通過特殊的球格陣列的焊球接墊(BGA ball pad)排列，讓信號線與相鄰的接地線并排，以保持信號完整性。本發(fā)明提供一種線路基板，即使沒有參考平面，仍可使上下層信號線都能得到較低的特性阻抗，并降低高速信號的阻抗不匹配所引起的信號反射。本發(fā)明提供一種線路基板，可使上下層的接地線相互導(dǎo)通，以形成一立體化接地回路。本發(fā)明提出一種線路基板，包括一第一對接地線、一第二對接地線、多條第一連接線、多條第二連接線以及多個導(dǎo)電柱。第一對接地線位于該線路基板的一第一表面。第二對接地線位于該線路基板的一第二表面，該第二表面相對于該第一表面。多條第一連接線位于該第一表面，且對應(yīng)于該第二對接地線。多條第二連接線位于該第二表面，且對應(yīng)于該第一對接地線。多個導(dǎo)電柱位于該線路基板中且垂直導(dǎo)通于該第一對接地線及所述這些第二連接線之間以及垂直導(dǎo)通于該第二對接地線及所述這些第一連接線之間，以形成一立體化接地回路。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括一第一對信號線以及一第二對信號線。第一對信號線位于該第一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線之間。第二對信號線位于該第二表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線之間。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括多個接墊、一第一對電源線以及一第二對電源線。多個接墊位于該第一表面且排列成一陣列，所述這些接墊包括一第一對信號墊、一第二對信號墊、一第一對接地墊、一第二對接地墊、一第一對電源墊以及一第二對電源墊，其中該第一對信號墊分別連接于該第一對信號線的一端，該第二對信號墊分別連接于該第二對信號線的一端，該第一對接地墊分別連接于該第一對接地線的一端，該第二對接地墊分別連接于該第二對接地線的一端。第一對電源線的一端分別連接于該第一對電源墊。第二對電源線的一端分別連接于該第二對電源墊。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一對接地墊與該第二對接地墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第一直線。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一對接地墊位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列，而該第二對接地墊分別位于該陣列的另二相鄰行中的第三列及第四列。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一對電源墊與該第二對電源墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第二直線上，該第二直線平行于該第一直線。在本發(fā)明的一實施例中，上述的該第一對電源墊位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列，而該第二對電源墊分別位于該陣列的另二相鄰行中的第三列及第四列。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括一第三對信號線以及一第四對信號線。第三對信號線位于該第一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線的一側(cè)。第二對信號線位于該第二表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線之間。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括一第三對信號墊以及一第四對信號墊。第三對信號墊位于該第一表面，該第三對信號墊分別電性連接該第三對信號線的一端。第四對信號墊位于該第一表面，該第四對信號墊分別電性連接該第四對信號線的一端。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第三對信號墊與該第一對信號墊分別位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第四對信號墊與該第二對信號墊分別位于該陣列的二相鄰行中的第三列及第四列。本發(fā)明提出一種線路基板，包括一第一對接地線、一第二對接地線、多條第一連接線、多條第二連接線以及多個導(dǎo)電柱。第一對接地線分別位于該線路基板的相對二表面。第二對接地線分別位于該線路基板的相對二表面。多條第一連接線分別對應(yīng)于該第二對接地線。多條第二連接線分別對應(yīng)于該第一對接地線。多個導(dǎo)電柱位于該線路基板中且垂直導(dǎo)通于該第一對接地線及所述這些第二連接線之間以及垂直導(dǎo)通于該第二對接地線及所述這些第一連接線之間，以形成一立體化接地回路。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括一第一對信號線以及一第二對信號線。第一對信號線位于該線路基板的一表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線之間。第二對信號線位于該線路基板的另一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線之間。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括多個接墊、一第一對電源線以及一第二對電源線。多個接墊排列成一陣列，所述這些接墊包括一第一對信號墊、一第二對信號墊、一第一對接地墊、一第二對接地墊、一第一對電源墊以及一第二對電源墊，其中該第一對信號墊分別連接于該第一對信號線的一端，該第二對信號墊分別連接于該第二對信號線的一端，該第一對接地墊分別連接于該第一對接地線的一端，該第二對接地墊分別連接于該第二對接地線的一端。第一對電源線的一端分別連接于該第一對電源墊。第二對電源線的一端分別連接于該第二對電源墊。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一對信號墊與該第二對信號墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第一直線。在本發(fā)明的一實施例中，上述的該第一對信號墊分別位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列，而該第二對信號墊分別位于該陣列的另二相鄰行中的第三列及第四列。在本發(fā)明的一實施例中，上述的該第一對接地墊與該第一對電源墊分別交錯排列且位于該陣列的不同行且不同列的一第二直線上，該第二直線平行于該第一直線。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一對接地墊分別位于該陣列的第一列及第三列，而該第一對電源墊分別位于該陣列的第二列及第四列。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二對接地墊與該第二對電源墊分別交錯排列且位于該陣列的不同行且不同列的一第三直線上，該第三直線平行于該第一直線。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二對接地墊分別位于該陣列的第一列及第三列，而該第二對電源墊分別位于該陣列的第二列及第四列。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括一第三對信號線以及一第四對信號線。第三對信號線與該第二對信號線位在同一表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線的鄰側(cè)。第四對信號線與該第一對信號線位在同一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線的鄰側(cè)。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括一第三對信號墊以及一第四對信號墊。第三對信號墊分別電性連接于該第三對信號線的一端。第四對信號墊分別電性連接于該第四對信號線的一端。本發(fā)明提出一種線路基板，包括一第一接地線、一對第二接地線、多條第一連接線、一第二連接線以及多個導(dǎo)電柱。第一接地線位于該線路基板的一表面。一對第二接地線分別位于該線路基板的相對二表面。多條第一連接線分別對應(yīng)于該對第二接地線。第二連接線對應(yīng)于該對第一接地線。多個導(dǎo)電柱位于該線路基板中且垂直導(dǎo)通于該第一接地線及該第二連接線之間以及垂直導(dǎo)通于該第二對接地線及所述這些第一連接線之間，以形成一立體化接地回路。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括一第一對信號線以及一第二對信號線。第一對信號線與該第一接地線位于同一表面，且位于該第一接地線的一側(cè)。第二對信號線與該第一接地線位于不同表面，且位于電性連接該對第二接地線的所述這些第一連接線之間。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路基板還包括多個接墊、一第一電源線以及一對第二電源線。多個接墊排列成一陣列，所述這些接墊包括一第一對信號墊、一第二對信號墊、一第一接地墊、一對第二接地墊、一第一電源墊以及一對第二電源墊，其中該第一對信號墊分別連接于該第一對信號線的一端，該第二對信號墊分別連接于該第二對信號線的一端，該第一接地墊連接于該第一接地線的一端，該對第二接地墊分別連接于該第二對接地線的一端。第一電源線的一端連接于該第一電源墊。一對第二電源線的一端分別連接于該對第二電源墊。基于上述，本發(fā)明的線路基板通過立體化接地回路取代大面積的接地平面，因此不需再配置一完整的接地平面于線路基板的一表面，以避免影響信號線的布線空間。同時，線路基板可雙面配置信號線及相鄰的接地線，并同時控制走線寬度、堆棧板厚以及走線厚度，以使信號線間的特性阻抗能保持一致，并降低信號端的特性阻抗值(single-end impedance)，例如從兩層印刷電路板的140奧姆降低到75奧姆，以供DDRII 666Mbps以上的高速信號使用。也由于線路基板可通過特殊的球格陣列的焊球接墊排列，讓每一條信號線與相鄰的接地線并排，以使正常信號能正確且完整地由信號線的一端點傳遞至另一端點，以保持信號完整性。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明第一實施例的線路基板的線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖2為本發(fā)明第一實施例的線路基板的布線圖案的示意圖。圖3為本發(fā)明第二實施例的線路基板的線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖4為本發(fā)明第二實施例的線路基板的布線圖案的示意圖。圖5為本發(fā)明第三實施例的線路基板的線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖6為本發(fā)明第三實施例的線路基板的布線圖案的示意圖。主要組件符號說明100、200、300 線路基板102,202,302 第一表面104,204,304 第二表面G-I 第一對接地線、第一接地線G-2 第二對接地線、第二接地線C-I 第一連接線C-2 第二連接線S-I 第一對信號線S-2 第二對信號線S-3:第三對信號線S-4:第四對信號線P:導(dǎo)電柱P-I 第一對電源線、第一電源線P-2 第二對電源線、第二電源墊B 接墊B(S-I)第一對信號墊B(S-2)第二對信號墊B(S-3)第三對信號墊
B(S-4)第四對信號墊B(G-I)第ー對接地墊B(G-2)第ニ對接地墊B(P-I):第ー對電源墊、第ー電源墊B(P-2):第ニ對電源墊、第ニ電源墊Ll 第ー直線L2 第ニ直線L3 第三直線
具體實施例方式圖1為本發(fā)明第ー實施例的線路基板的線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖2為本發(fā)明第 ー實施例的線路基板的布線圖案的示意圖。以下的實施例皆以鋒單位面積的線路基板的布 線為例，其中鋒單位面積定義為可以重復(fù)接墊排列的最小單元。請參考圖1，線路基板100包括ー第ー對接地線G-しー第ニ對接地線6-2、多條第 ー連接線〔-1(例如兩條)、多條第ニ連接線〔-2(例如兩條)以及多個導(dǎo)電柱？。第ー對接 地線G-I位于線路基板100的ー第ー表面102。第ニ對接地線G-2位于線路基板100的ー 第ニ表面104。在本實施例中，線路基板100可為兩層線路基板，而第ー接地線6-1與第ニ 接地線G-2分別位于相對的第ー表面102與第ニ表面104，以取代現(xiàn)有的ー個完整的接地平 面。此外，上述多條第ー連接線C-I位于第ー表面102，且對應(yīng)連接于第ニ對接地線G-2。上 述多條第ニ連接線C-2位于第ニ表面104，且對應(yīng)連接于第ー對接地線G-I。上述多個導(dǎo)電 柱P位于線路基板100中且垂直導(dǎo)通于第ー對接地線G-I及這些第ニ連接線C-2之間以及 垂直導(dǎo)通于第ニ對接地線G-2及這些第ー連接線C-I之間，以形成ー立體化接地回路。因 此，本發(fā)明的線路基板100可使上、下層的接地線G-1、G-2相互導(dǎo)通，以符合線路的布線需 求。此外，為了使鋒ー條線路的特性阻抗?jié)M足ー特定值，第ー對信號線S-I位于第ー 表面102，且位于電性連接第ニ對接地線G-2的這些第ー連接線C-I之間，以使第ー對信號 線S-I與相鄰的第ー對連接線C-I并排，以保持信號的完整性。第ニ對信號線S-2位于第 ニ表面104，且位于電性連接第ー對接地線G-I的這些第ニ連接線C-2之間，以使第ニ對信 號線S-2與相鄰的第ニ對連接線C-2并排，以保持信號的完整性。在本實施例中，第三對信號線S-3位于第ー表面102，且位于電性連接第ニ對接地 墊G-2的這些第ー連接線C-I的ー側(cè)，以使其中ー信號線S-3 (左側(cè))與相鄰的其中ー第ー 連接線(>1(右側(cè))并排，以保持信號的完整性。雖然在圖1中未圖示另ー信號線3-3(右 偵0與相鄰的ー接地線6-1(左側(cè))并排，但可想象的是，圖1的布線圖案是重復(fù)的，最右側(cè) 的第三對信號線S-3與最左側(cè)的其中ー接地線G-I是并排的，因此仍能保持信號的完整性。 另外，第四對信號線3-4位于第ニ表面104，且位于電性連接第ー對接地線G-I的這些第ニ 連接線(>2的ー側(cè)。也由于其中ー信號線5-4(右側(cè))與相鄰的其中ー第ニ接地線6-2(左 偵0并排，因此仍能保持信號的完整性。接著，請參考圖2，線路基板100包括多個接墊8，位于第ー表面102且排列成ー陣 列Al。這些接墊B用以電性連接配置于芯片上的球格陣列輝球(未圖示)，故可稱為球格陣列的焊球接墊(BGA ball pad)或覆晶封裝用接墊(bonding pad for flip chip package)。 陣列Al的最佳列數(shù)例如是4列(亦可為3列)，每一列共有5個接墊B，共有20個接墊B。 這些接墊B除了一第一對接地墊B(G-I)、一第二對接地墊B(GI)、一第一對電源墊B(P-I) 以及一第二對電源墊B (P-2)，共8個接墊以外，其余12個接墊皆為信號墊，約占所有接墊B 的比值為12/20。其中，第一對信號墊B(S-I)分別連接于第一對信號線S-I的一端，第二對信號墊B(SI)分別連接于第二對信號線S-2的一端。第一對接地墊B(G-I)分別連接于第一對接地線G-I的一端，第二對接地墊B(GI)分別連接于第二對接地線G-2的一端。此外，第一對電源線P-I的一端分別連接于第一對電源墊B (P-I)，第二對電源線P-2的一端分別連接于第二對電源墊B (P-2)。在本實施例中，第一對電源線P-I與第二對電源線P-2亦可選擇性地通過導(dǎo)電柱(未圖示)彼此電性連接以形成一電源回路，并可電性連接至一外部電源(未圖示)，且這些電源線分別與第一對接地線G-I或第二對接地線G-2相鄰，以使電源信號完整地由主控端傳遞組件端，故能保持電源的完整性。值得注意的是，從圖2中可看出，第一對接地墊B (G-I)與第二對接地墊B(G_2)分別位于陣列Al的不同行且不同列的一第一直線Ll上。第一對電源墊B(P-I)與第二對電源墊B(P-2)分別位于陣列Al的不同行且不同列的一第二直線L2上，第二直線L2平行于第一直線Li。在本實施例中，第一對接地墊B(G-I)位于陣列Al的二相鄰行中的第一列及第二列，而第二對接地墊B (G-2)分別位于陣列Al的另二相鄰行中的第三列及第四列，以排列成第一直線Li。此外，第一對電源墊B (P-I)位于陣列Al的二相鄰行中的第一列及第二列，而第二對電源墊B(P-2)分別位于陣列Al的另二相鄰行中的第三列及第四列，以排列成第二直線L2。除了第一對信號墊B(S-I)及第二對信號墊B(SI)之外，線路基板100還包括一第三對信號墊B(S-3)以及一第四對信號墊B(S-4)。第三對信號墊B(SD位于第一表面 102，第三對信號墊B (S-3)分別電性連接第三對信號線S-3的一端。此外，第四對信號墊 B(S-4)位于第一表面102，第四對信號墊B(S-4)分別電性連接第四對信號線S-4的一端。 在本實施例中，第三對信號墊B(SD與第一對信號墊B(S-I)分別位于陣列Al的二相鄰行中的第一列及第二列。另外，第四對信號墊B(S-4)與第二對信號墊B(S-2)分別位于陣列 Al的相鄰行中的第三列及第四列。圖3為本發(fā)明第二實施例的線路基板的線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖4為本發(fā)明第二實施例的線路基板的布線圖案的示意圖。請參考圖3，線路基板200包括一第一對接地線G-1、一第二對接地線G_2、多條第一連接線C-I (例如兩條)、多條第二連接線C-2(例如兩條)以及多個導(dǎo)電柱P。第一對接地線G-I分別位于線路基板200的相對二表面202、204。第二對接地線G-2分別位于線路基板200的相對二表面202、204。上述多條第一連接線C-I分別對應(yīng)連接于第二對接地線 G-2。上述多條第二連接線C-2分別對應(yīng)連接于第一對接地線G-I。上述多個導(dǎo)電柱P位于線路基板200中且垂直導(dǎo)通于第一對接地線G-I及這些第二連接線C-2之間以及垂直導(dǎo)通于第二對接地線G-2及這些第一連接線C-I之間，以形成一立體化接地回路。因此，本發(fā)明的線路基板200可使上、下層的接地線G-l、G-2相互導(dǎo)通，以符合線路的布線需求。此外，為了使每一條線路的特性阻抗?jié)M足一特定值，第一對信號線S-I位于線路基板200的一表面202，且位于電性連接第一對接地線G-I的這些第二連接線C-2之間，以保持信號的完整性。第二對信號線S-2位于線路基板200的另一表面204，且位于電性連接第二對接地線G-2的這些第一連接線C-I之間，以保持信號的完整性。在本實施例中，第三對信號線S-3與第二對信號線S-2位在同一表面204，且位于電性連接第一對接地線G-I的這些第二連接線C-2的一側(cè)，以使其中一信號線S-3(左側(cè)) 與相鄰的其中一第二連接線C-I (右側(cè))并排，以保持信號的完整性。雖然在圖1中未圖示另一信號線S-3 (右側(cè))與相鄰的一第二接地線G-I (左側(cè))并排，但可想象的是，圖3的布線圖案是重復(fù)的，最右側(cè)的第三對信號線S-3與最左側(cè)的其中一接地線G-2是并排的，因此仍能保持信號的完整性。同樣，第四對信號線S-4與第一對信號線S-I位在同一表面，且位于電性連接第二對接地線G-2的這些第一連接線C-I的一側(cè)。但由于圖3的布線圖案是重復(fù)的，最左側(cè)的第四對信號線S-4與最右側(cè)的其中一接地線G-I是并排的，因此仍能保持信號的完整性接著，請參考圖4，線路基板200包括多個接墊B，排列成一陣列A2，而此陣列A2 的最佳列數(shù)例如是4列(亦可為3列)，每一列有5個接墊B，共有20個接墊B。這些接墊 B除了一第一對接地墊B(G-I)、一第二對接地墊B(GI)、一第一對電源墊B(P-I)以及一第二對電源墊B (P-2)，共8個接墊以外，其余12個接墊皆為信號墊，約占所有接墊B的比值為12/20。其中，第一對信號墊B(S-I)分別連接于第一對信號線S-I的一端，第二對信號墊 B(S-2)分別連接于第二對信號線S-2的一端。第一對接地墊B(G-I)分別連接于第一對接地線G-I的一端，第二對接地墊B(GI)分別連接于第二對接地線G-2的一端。此外，第一對電源線P-I的一端分別連接于第一對電源墊B(P-I)，第二對電源線P-2的一端分別連接于第二對電源墊B(P-2)。在本實施例中，第一對電源線P-I與第二對電源線P-2亦可選擇性地通過導(dǎo)電柱(未圖示)彼此電性連接以形成一電源回路，并可電性連接至一外部電源 (未圖示)，且這些電源線分別與第一對接地線G-I或第二對接地線G-2相鄰，以使電源信號完整地由主控端傳遞組件端，故能保持電源的完整性。值得注意的是，從圖4中可看出，第一對信號墊B(S-I)與第二對信號墊B(G_2)分別位于陣列A2的不同行且不同列的一第一直線Ll上。第一對接地墊B(G-I)與第一對電源墊B(P-I)分別交錯排列且位于陣列的不同行且不同列的一第二直線L2上，第二直線L2 平行于第一直線Li。此外，第二對接地墊B(G-2)與第二對電源墊B(P-2)分別交錯排列且位于陣列的不同行且不同列的一第三直線L3上，第三直線L3平行于第一直線Li。第一直線Ll位于第二直線L2與第三直線L3之間。在本實施例中，第一對信號墊B(S-I)分別位于陣列A2的二相鄰行中的第一列及第二列，而第二對信號墊B (S-2)分別位于陣列A2的另二相鄰行中的第三列及第四列，以排列成第一直線Li。第一對接地墊B(G-I)分別位于陣列A2的第一列及第三列，而第一對電源墊B(P-I)分別位于陣列A2的第二列及第四列，以排列成第二直線L2。此外，第二對接地墊B(G-2)分別位于陣列A2的第一列及第三列，而第二對電源墊B(P-2)分別位于陣列A2 的第二列及第四列，以排列成第三直線L3。除了第一對信號墊B(S-I)及第二對信號墊B(SI)之外，線路基板200還包括一第三對信號墊B(Sj)及一第四對信號墊B (S-4)。第三對信號墊B (SD位于二相鄰行中的第三列及第四列，并分別電性連接于第三對信號線S-3的一端。此外，第四對信號墊B(S-4)位于另二相鄰行中的第一列及第二列，并分別電性連接于第四對信號線S-4的一端。另外，從圖4可知，第一對接地墊B (G-I)之一與第二對接地墊B (G-2)之一分別位在同一行中的第一列及第三列。也由于位于同一行的二接地墊B(G-I)、B(G-2)會使二接地線G-l、G-2相鄰并排，因此在第三實施例中，可將一個接地墊B(G-I)以及一條接地線G-I 拿掉，不需成對，以節(jié)省空間。再者，由于位于同一行的二電源墊B(P-I)、B(P-2)會使二電源線P-I、P-2相鄰并排，因此在第三實施例中，可將一個電源墊B (P-I)以及一條電源線P-I 拿掉，不需成對。圖5為本發(fā)明第三實施例的線路基板的線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖6為本發(fā)明第三實施例的線路基板的布線圖案的示意圖。請參考圖5，線路基板300包括一第一接地線G-1、一對第二接地線G_2、多條第一連接線C-I (例如兩條)、一第二連接線C-2以及多個導(dǎo)電柱P。第一接地線G-I位于線路基板300的一表面302。該對第二接地線G-2分別位于線路基板300的相對二表面302、304。 上述多條第一連接線C-I分別對應(yīng)連接于該對第二接地線G-2。第二連接線C-2對應(yīng)連接于第一接地線G-I。上述多個導(dǎo)電柱P位于線路基板300中且垂直導(dǎo)通于第一接地線G-I 及第二連接線C-2之間以及垂直導(dǎo)通于第二接地線G-2及這些第一連接線C-I之間，以形成一立體化接地回路，以符合線路的布線需求。然而，與第二實施例不同的是，第三實施例只需一條第一接地線G-I以及一條第二連接線C-2，不需兩條第一接地線G-I及兩條第二連接線C-2。此外，為了使每一條線路的特性阻抗?jié)M足一特定值，第一對信號線S-I位于線路基板300的一表面302，且位于第一接地線G-I的一側(cè)，以保持信號的完整性。第二對信號線S-2位于線路基板300的另一表面304，且位于電性連接對第二接地線G-2的這些第一連接線C-I之間，以保持信號的完整性。如同第二實施例所述，第三對信號線S-3與第二對信號線S-2位在同一表面304， 且位于電性連接第一接地線G-I的第二連接線C-2的一側(cè)。此外，第四對信號線S-4與第一對信號線S-I位在同一表面302，且位于電性連接第二對接地線G-2的這些第一連接線 C-I的一側(cè)。接著，請參考圖6，線路基板300還包括多個接墊B，排列成一陣列A3，而此陣列A3 的最佳列數(shù)例如是4列(亦可為3列)，第一列有5個接墊，第二列有5個接墊，第三列有4 個接墊、第四列有4個接墊，一共有18個接墊B，比第二實施例少了兩個接墊。這些接墊B 除了一第一接地墊B (G-I)、一對第二接地墊B (G-2)、一第一電源墊B (P-I)以及一對第二電源墊B (P-2)，共6個接墊以外，其余12個接墊皆為信號墊，約占所有接墊B的比值為12/18， 優(yōu)于第二實施例的比值(12/20)。其中，第一對信號墊B(S-I)分別連接于第一對信號線S-I 的一端，第二對信號墊B(S-2)分別連接于第二對信號線S-2的一端。第一接地墊B(G-I) 連接于第一接地線G-I的一端，一對第二接地墊B (G-2)分別連接于第二對接地線G-2的一端。此外，第一電源線P-I的一端連接于第一電源墊B (P-I)，一對第二電源線P-2的一端分別連接于對第二電源墊B(P-2)。然而，與第二實施例不同的是，第三實施例只需一條第一電源線P-1，不需兩條第一電源線P-1。如同第二實施例所述，第一對信號墊B(S-I)與第二對信號墊B(G_2)分別位于陣列A3的不同行且不同列的一第一直線Ll上。第一接地墊B(G-I)與第一電源墊B(P-I)分別位于陣列的不同行且不同列的一第二直線L2上，第二直線L2平行于第一直線Li。此外， 第二對接地墊B(GI)與第二對電源墊B(PI)分別交錯排列且位于陣列A3的不同行且不同列的一第三直線L3上，第三直線L3平行于第一直線Li。如同第二實施例所述，第一對信號墊B(S-I)分別位于陣列A3的二相鄰行中的第一列及第二列，而第二對信號墊B(S-2)分別位于陣列A3的另二相鄰行中的第三列及第四列。第一接地墊B(G-I)與第一電源墊B(P-I)分別位于陣列A3的二相鄰行中的第一列及第二列。此外，第二對接地墊B(GI)分別位于陣列A3的第一列及第三列，而第二對電源墊 B(P-2)分別位于陣列A3的第二列及第四列。如同第二實施例所述，除了第一對信號墊B(S-I)及第二對信號墊B(SI)之外， 線路基板300還包括一第三對信號墊B(Sj)及一第四對信號墊B (S-4)。第三對信號墊 B(S-3)分別電性連接于第三對信號線S-3的一端。第四對信號墊B(S-4)分別電性連接于第四對信號線S-4的一端。綜上所述，本發(fā)明的線路基板通過立體化接地回路取代大面積的接地平面，因此不需再配置接地平面于線路基板的一表面，以避免影響信號線的布線空間。同時，線路基板可雙面配置信號線及相鄰的接地線，并同時控制走線寬度、堆棧板厚以及走線厚度，以使信號線的特性阻抗能保持一致，并降低信號端的特性阻抗值，例如從兩層印刷電路板的140 歐姆降低到75歐姆，以供DDRII 666Mbps以上的高速信號使用。也由于線路基板可通過特殊的球格陣列的焊球接墊排列，讓每一條信號線與相鄰的接地線并排，以使正常信號能正確且完整地由信號線的一端點傳遞至另一端點，以保持信號完整性。雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中的本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)由權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路基板，包括一第一對接地線，位于該線路基板的一第一表面；一第二對接地線，位于該線路基板的一第二表面，該第二表面相對于該第一表面；多條第一連接線，位于該第一表面，且對應(yīng)于該第二對接地線；多條第二連接線，位于該第二表面，且對應(yīng)于該第一對接地線；多個導(dǎo)電柱，位于該線路基板中且垂直導(dǎo)通于該第一對接地線及所述這些第二連接線之間以及垂直導(dǎo)通于該第二對接地線及所述這些第一連接線之間，以形成一立體化接地回路；一第一對信號線，位于該第一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線之間；以及一第二對信號線，位于該第二表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板，還包括多個接墊，位于該第一表面且排列成一陣列，所述這些接墊包括一第一對信號墊、一第二對信號墊、一第一對接地墊、一第二對接地墊、一第一對電源墊以及一第二對電源墊，其中該第一對信號墊分別連接于該第一對信號線的一端，該第二對信號墊分別連接于該第二對信號線的一端，該第一對接地墊分別連接于該第一對接地線的一端，該第二對接地墊分別連接于該第二對接地線的一端；一第一對電源線，其一端分別連接于該第一對電源墊；以及一第二對電源線，其一端分別連接于該第二對電源墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路基板，其中該第一對接地墊與該第二對接地墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第一直線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路基板，其中該第一對接地墊位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列，而該第二對接地墊分別位于該陣列的另二相鄰行中的第三列及第四列。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路基板，其中該第一對電源墊與該第二對電源墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第二直線上，該第二直線平行于該第一直線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路基板，其中該第一對電源墊位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列，而該第二對電源墊分別位于該陣列的另二相鄰行中的第三列及第四列。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路基板，還包括一第三對信號線，位于該第一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線的一側(cè)；以及一第四對信號線，位于該第二表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線的一側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路基板，還包括一第三對信號墊，位于該第一表面，該第三對信號墊分別電性連接該第三對信號線的一端；以及一第四對信號墊，位于該第一表面，該第四對信號墊分別電性連接該第四對信號線的一端。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路基板，其中該第三對信號墊與該第一對信號墊分別位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路基板，其中該第四對信號墊與該第二對信號墊分別位于該陣列的二相鄰行中的第三列及第四列。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路基板，其中當(dāng)每單位面積接墊的數(shù)量為20，信號接墊數(shù)量為12時，信號墊占所述這些接墊的比值為3/5。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路基板，其中當(dāng)每單位面積接墊的數(shù)量為18，信號接墊數(shù)量為12時，信號墊占所述這些接墊的比值為2/3。
13.一種線路基板，包括一第一對接地線，分別位于該線路基板的相對二表面；一第二對接地線，分別位于該線路基板的相對二表面；多條第一連接線，分別對應(yīng)于該第二對接地線；多條第二連接線，分別對應(yīng)于該第一對接地線；多個導(dǎo)電柱，位于該線路基板中且垂直導(dǎo)通于該第一對接地線及所述這些第二連接線之間以及垂直導(dǎo)通于該第二對接地線及所述這些第一連接線之間，以形成一立體化接地回路；一第一對信號線，位于該線路基板的一表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線之間；以及一第二對信號線，位于該線路基板的另一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的線路基板，還包括多個接墊，排列成一陣列，所述這些接墊包括一第一對信號墊、一第二對信號墊、一第一對接地墊、一第二對接地墊、一第一對電源墊以及一第二對電源墊，其中該第一對信號墊分別連接于該第一對信號線的一端，該第二對信號墊分別連接于該第二對信號線的一端， 該第一對接地墊分別連接于該第一對接地線的一端，該第二對接地墊分別連接于該第二對接地線的一端；一第一對電源線，其一端分別連接于該第一對電源墊；以及一第二對電源線，其一端分別連接于該第二對電源墊。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的線路基板，其中該第一對信號墊與該第二對信號墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第一直線。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的線路基板，其中該第一對信號墊分別位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列，而該第二對信號墊分別位于該陣列的另二相鄰行中的第三列及第四列。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的線路基板，其中該第一對接地墊與該第一對電源墊分別交錯排列且位于該陣列的不同行且不同列的一第二直線上，該第二直線平行于該第一直線。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的線路基板，其中該第一對接地墊分別位于該陣列的第一列及第三列，而該第一對電源墊分別位于該陣列的第二列及第四列。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的線路基板，其中該第二對接地墊與該第二對電源墊分別交錯排列且位于該陣列的不同行且不同列的一第三直線上，該第三直線平行于該第一直線。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的線路基板，其中該第二對接地墊分別位于該陣列的第一列及第三列，而該第二對電源墊分別位于該陣列的第二列及第四列。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的線路基板，還包括一第三對信號線，與該第二對信號線位在同一表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線的一側(cè)；以及一第四對信號線，與該第一對信號線位在同一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線的一側(cè)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的線路基板，還包括一第三對信號墊，分別電性連接于該第三對信號線的一端；以及一第四對信號墊，分別電性連接于該第四對信號線的一端。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的線路基板，其中當(dāng)每單位面積接墊的數(shù)量為20，信號接墊數(shù)量為12時，信號墊占所述這些接墊的比值為3/5。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的線路基板，其中當(dāng)每單位面積接墊的數(shù)量為18，信號接墊數(shù)量為12時，信號墊占所述這些接墊的比值為2/3。
25.一種線路基板，包括一第一接地線，位于該線路基板的一表面； 一對第二接地線，分別位于該線路基板的相對二表面； 多條第一連接線，分別對應(yīng)于該對第二接地線； 一第二連接線，對應(yīng)于該對第一接地線；多個導(dǎo)電柱，位于該線路基板中且垂直導(dǎo)通于該第一接地線及該第二連接線之間以及垂直導(dǎo)通于該第二對接地線及所述這些第一連接線之間，以形成一立體化接地回路； 一第一對信號線，與該第一接地線位于同一表面，且位于該第一接地線的一側(cè)；以及一第二對信號線，與該第一接地線位于不同表面，且位于電性連接該對第二接地線的所述這些第一連接線之間。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的線路基板，還包括多個接墊，排列成一陣列，所述這些接墊包括一第一對信號墊、一第二對信號墊、一第一接地墊、一對第二接地墊、一第一電源墊以及一對第二電源墊，其中該第一對信號墊分別連接于該第一對信號線的一端，該第二對信號墊分別連接于該第二對信號線的一端，該第一接地墊連接于該第一接地線的一端，該對第二接地墊分別連接于該第二對接地線的一端；一第一電源線，其一端連接于該第一電源墊；以及一對第二電源線，其一端分別連接于該對第二電源墊。
27.根據(jù)權(quán)利要求沈所述的線路基板，其中該第一對信號墊與該第二對信號墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第一直線。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的線路基板，其中該第一對信號墊分別位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列，而該第二對信號墊分別位于該陣列的另二相鄰行中的第三列及第四列。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的線路基板，其中該第一接地墊與該第一電源墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第二直線上，該第二直線平行于該第一直線。
30.根據(jù)權(quán)利要求四所述的線路基板，其中該第一接地墊與該第一電源墊分別位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列。
31.根據(jù)權(quán)利要求四所述的線路基板，其中該第二對接地墊與該第二對電源墊分別交錯排列且位于該陣列的不同行且不同列的一第三直線上，該第三直線平行于該第一直線。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的線路基板，其中該第二對接地墊分別位于該陣列的第一列及第三列，而該第二對電源墊分別位于該陣列的第二列及第四列。
33.根據(jù)權(quán)利要求沈所述的線路基板，還包括一第三對信號線，與該第二對信號線位在同一表面，且位于電性連接該第一接地線的該第二連接線的一側(cè)；以及一第四對信號線，與該第一對信號線位在同一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線的一側(cè)。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的線路基板，還包括一第三對信號墊，分別電性連接于該第三對信號線的一端；以及一第四對信號墊，分別電性連接于該第四對信號線的一端。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的線路基板，其中當(dāng)每單位面積接墊的數(shù)量為20，信號接墊數(shù)量為12時，信號墊占所述這些接墊的比值為3/5。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的線路基板，其中當(dāng)每單位面積接墊的數(shù)量為18，信號接墊數(shù)量為12時，信號墊占所述這些接墊的比值為2/3。
全文摘要
一種線路基板，包括一第一對接地線、一第二對接地線、多條第一連接線、多條第二連接線以及多個導(dǎo)電柱。第一對接地線位于線路基板的一第一表面。第二對接地線位于線路基板的一第二表面。多個導(dǎo)電柱位于線路基板中且垂直導(dǎo)通于第一對接地線及這些第二連接線之間以及垂直導(dǎo)通于第二對接地線及這些第一連接線之間，以形成一立體化接地回路。此外，第一對信號線位于接地的第一連接線之間，而第二對信號線位于接地的第二連接線之間，以得到良好的信號完整性。
文檔編號H05K1/00GK102196657SQ20101013349
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月9日
發(fā)明者葉丁豪 申請人:凌陽科技股份有限公司