專利名稱：金手指制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，尤其涉及電路板電鍍形成金手指的方法。
背景技術(shù)：
金手指(Connecting Finger)通常指形成于電路板上用于連接插槽的連接部件， 所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的，因此金手指對于電路板的性能來說是很重要的， 舉例來說，對于個人電腦中的內(nèi)存單元來說，內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流正是通過 金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進(jìn)行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口 ，因此其制作工藝對 于內(nèi)存連接顯得相當(dāng)重要。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電 觸片排列如手指狀，所以稱為"金手指"，因為金的抗氧化性極強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。
金手指實際上是在覆銅板上通過電鍍或化學(xué)鍍工藝再覆上一層金，化學(xué)鍍是在銅 面上沉積硫酸鎳后通過化學(xué)反應(yīng)讓金沉積在硫酸鎳表面形成金手指；電鍍是在銅面上電鍍 上氨基磺酸鎳后再用電鍍的方式在鎳表鍍上金最終形成金手指。由于在化學(xué)鍍過程中生成 的金手指中的硫酸鎳較硬，金手指在組裝時受到外力的作用容易發(fā)生斷裂，造成產(chǎn)品功能 性缺陷，因此目前在對于產(chǎn)品性能要求較高的情況下，往往采用電鍍制程生產(chǎn)插入式金手 指，其金手指中的氨基磺酸鎳幾乎不會因為組裝時受到外力的作用發(fā)生斷裂。在這里可以 通過附圖1至附圖3對采用電鍍方式制作金手指的過程進(jìn)行簡要說明，由于需要在頂部銅 層20上制作金手指，因此必須在頂部銅層20上設(shè)置多個電鍍弓I線90，在完成電鍍過程后將 電鍍引線90切斷的過程中會有金渣產(chǎn)生并殘留在金手指70上，使產(chǎn)品容易短路，品質(zhì)不穩(wěn) 定；由于在切斷的過程中，作用力位于金手指70與頂部銅層20之間的結(jié)合面上，這就可能 造成剛形成的金手指70脫落的現(xiàn)象；另外如附圖2中所示，最終產(chǎn)品的每個金手指的上方 均殘留有較短的一截電鍍引線，這也是目前判斷金手指是否采用電鍍制程的方法，該殘留 引線很有可能在經(jīng)歷多次插拔后發(fā)生斷裂產(chǎn)生隱患。因此，在目前生產(chǎn)技術(shù)條件下，急需解 決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種金手指制作方法，使得所形成的金 面穩(wěn)定可靠并且在切斷電鍍引線過程不會出現(xiàn)金渣。 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種金手指制作方法，它包括如下步驟 a)形成一復(fù)合層結(jié)構(gòu)，所述的復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層、一底部銅層以及位于
所述的頂部銅層與底部銅層之間的基層； b)于所述的復(fù)合層結(jié)構(gòu)的多個預(yù)定位置開孔并在孔內(nèi)沉積銅形成金屬化孔，所述 的頂部銅層與底部銅層之間通過所述的金屬化孔導(dǎo)通； c)通過蝕刻的方式在所述的頂部銅層上形成預(yù)定手指線路，在所述的底部銅層上 形成預(yù)定的電鍍引線，所述的頂部銅層的手指線路沿長度方向收縮于所述的基層的邊緣， 所述的頂部銅層的手指線路通過對應(yīng)的金屬化孔導(dǎo)通至對應(yīng)的底部銅層的電鍍引線；
d)利用所述的底部銅層的電鍍引線在所述的頂部銅層的手指線路上電鍍形成金手指，在所述的頂部銅層的上表面貼覆使所述的金手指露出的頂部絕緣層，在所述的底部銅層的下表面貼覆底部絕緣層； e)在所述的金手指附近沿長度方向?qū)⑺龅幕鶎?、電鍍引線、底部絕緣層切斷。
優(yōu)選地，所述的底部絕緣層的下表面還貼覆有一加強(qiáng)層，所述的金手指在加強(qiáng)層上的投影位于所述的加強(qiáng)層內(nèi)。 優(yōu)選地，所述的復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層、一底部銅層、至少一個中間銅層以及位于相鄰銅層之間的多個基層。 更優(yōu)地，所述的基層由柔性材料或剛性材料制成。
進(jìn)一步地，所述的基層由聚酰亞胺材料制成。
更進(jìn)一步地，所述的加強(qiáng)層由聚酰亞胺材料制成。 由于采用了以上技術(shù)方案，使得本發(fā)明在完成電鍍過程后切斷電鍍引線的過程中，刀具直接作用在底部銅層上而不是頂部銅層，因此可以防止剛形成的金手指脫落的現(xiàn)象，同時也可以減少金渣的產(chǎn)生，另外，在采用本發(fā)明方法后可以去除金手指的上方殘留的電鍍引線，消除了在經(jīng)歷多次插拔后發(fā)生斷裂產(chǎn)生隱患。


附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中金手指制作方法的示意圖； 附圖2為現(xiàn)有技術(shù)中金手指的示意圖； 附圖3為現(xiàn)有技術(shù)中金手指的剖視圖； 附圖4為根據(jù)本發(fā)明的實施例一的金手指制作方法的示意圖； 附圖5為根據(jù)本發(fā)明的實施例一的金手指的示意圖； 附圖6為根據(jù)本發(fā)明的實施例一的金手指的剖視圖； 附圖7為根據(jù)本發(fā)明的實施例二的金手指制作方法的示意圖； 附圖8為根據(jù)本發(fā)明的實施例二的金手指的示意圖； 附圖9為根據(jù)本發(fā)明的實施例三的金手指的剖視具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能
更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
實施例一 如附圖4至附圖6所示，一種金手指制作方法，它包括如下步驟 a)形成一復(fù)合層結(jié)構(gòu)，該復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層20、一底部銅層30以及位于
頂部銅層20與底部銅層30之間的基層10 ; b)于復(fù)合層結(jié)構(gòu)的多個預(yù)定位置開孔并在孔內(nèi)沉積銅形成金屬化孔80，頂部銅層20與底部銅層30之間通過金屬化孔80導(dǎo)通； c)通過蝕刻的方式在頂部銅層20上形成預(yù)定手指線路，在底部銅層30上形成預(yù)定的電鍍引線90，頂部銅層20的手指線路沿長度方向收縮于基層10的邊緣，電鍍引線90的長度大于手指線路的長度并沿長度方向延伸至基層10的邊緣附近，頂部銅層20的手指線路通過對應(yīng)的金屬化孔80導(dǎo)通至對應(yīng)的底部銅層30的電鍍引線90 ; d)利用電鍍引線90在頂部銅層20的手指線路上電鍍形成金手指70，在頂部銅層
20的上表面貼覆使金手指露出的頂部絕緣層40，在底部銅層30的下表面貼覆底部絕緣層
50 ; e)在金手指70附近沿長度方向依次將基層10、電鍍引線90、底部絕緣層切斷。 參見附圖5與附圖6 ，由于在電鍍的過程中是通過底部銅層30的電鍍引線90將電
鍍電流經(jīng)由電鍍引線90傳導(dǎo)至頂部銅層20的手指線路從而形成金手指70，并且在步驟c)
中將頂部銅層20的手指線路沿長度方向收縮于基層10的邊緣，因此在步驟e)的切割過程
中，刀具直接作用在底部銅層30上而不是頂部銅層20，因此可以防止剛形成的金手指70脫
落的現(xiàn)象，同時也可以減少金渣的產(chǎn)生，另外從附圖5中可以看出本方法去除了金手指70
的上方殘留的電鍍引線，消除了在經(jīng)歷多次插拔后發(fā)生斷裂產(chǎn)生隱患。 從上述內(nèi)容不難看出，本實施例所形成的是一種單面的金手指，可以用于柔性電
路板或剛性電路板，其柔性或者剛性由基層材料所決定，例如柔性電路板的基層往往是由
聚酰亞胺材料制成，當(dāng)形成的是一種柔性電路板時，由于需要與連接插座相配合，往往在底
部絕緣層50的下表面還貼覆有一由聚酰亞胺材料制成的加強(qiáng)層60，金手指70在加強(qiáng)層60
上的投影位于加強(qiáng)層60內(nèi)。另外，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以看出，本實施例中所形成的
雖然僅僅是雙層銅線路，但是上述復(fù)合層結(jié)構(gòu)完全可以具有一頂部銅層、一底部銅層、至少
一個中間銅層以及位于相鄰銅層之間的多個基層，以形成多層銅線路的電路板。 實施例二 如附圖7與附圖8所示，一種金手指制作方法，它包括如下步驟
a)形成第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)與第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)，第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層20a、一底部銅層30以及位于頂部銅層20a與底部銅層30之間的基層10a，第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層20b以及位于頂部銅層20b下方的基層10b ; b)通過蝕刻的方式在第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a上形成預(yù)定手指線路，在第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的底部銅層30上形成預(yù)定的電鍍引線90，通過蝕刻的方式在第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20b上形成預(yù)定手指線路，并且第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)以及第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a，20b的手指線路分別沿長度方向收縮于各自基層10a，10b的邊緣，而電鍍引線90的長度大于手指線路的長度并沿長度方向延伸至基層10a的邊緣附近；
c)將第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的底部銅層30貼覆至第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的基層10b的另一側(cè)表面，于多個預(yù)定位置開孔并在孔內(nèi)沉積銅形成金屬化孔80，第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)以及第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的手指線路通過金屬化孔80導(dǎo)通至第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的底部銅層30的電鍍引線
90 ; d)利用第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的電鍍引線90在第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a的手指線路上電鍍形成第一金手指70a，利用第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的電鍍引線90在第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20b的手指線路上電鍍形成第二金手指70b ; e)通過蝕刻的方式使第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a與第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20b之間斷開，在第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a的上表面貼覆使第一金手指70a露出的頂部絕緣層40，在第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20b的上表面貼覆使第二金手指70b露出的頂部絕緣層50 ;
5
f)在第一金手指70a、第二金手指70b附近沿長度方向依次將基層10a、電鍍引線90、基層10b切斷。 從上述內(nèi)容不難看出，本實施例所形成的是一種雙面的金手指，可以用于柔性電路板或剛性電路板，本實施例的步驟d)的電鍍過程中，第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)與第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)頂部銅層20a， 20b通過同一個金屬化孔80導(dǎo)通至同一個電鍍引線90，因此在步驟e)中需要使第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a與第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20b之間斷開，以防止在使用過程中第一金手指70a與第二金手指70b相互導(dǎo)通，其具體方法可以是將金屬化孔80的開口處蝕刻為環(huán)島形，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以看出，這里也可以采用第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)與第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)頂部銅層20a，20b通過不同的金屬化孔80導(dǎo)通至同一層的多根不同電鍍引線90，這樣就不需要進(jìn)行斷開連接的步驟。 本實施例中雖然公開了三層銅線路雙面金手指的制作方法，但是與此類似的，第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)可以具有一頂部銅層、一底部銅層、至少一個中間銅層以及位于相鄰銅層之間的多個基層，第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層、一底部基層、至少一個中間銅層以及位于相鄰銅層之間的多個基層，以形成多層銅線路雙面金手指的電路板。這里要指出的是，當(dāng)在制作多層板的時候，可以采用廣泛使用的層疊法，例如在附圖7的實施例中，還可以采用如下步驟 a)提供一銅層30，通過蝕刻的方式在銅層30上形成預(yù)定的電鍍引線90，分別在銅層30上表面貼覆基層10a與銅層20a，在銅層30下表面貼覆基層10b與20b ;
b)在上述結(jié)構(gòu)的多個預(yù)定位置開孔并在孔內(nèi)沉積銅形成金屬化孔80，銅層20a與銅層20b之間通過金屬化孔80導(dǎo)通； c)通過蝕刻的方式在銅層20a， 20b上形成預(yù)定手指線路，并且銅層20a， 20b的手指線路分別沿長度方向收縮于各自基層10a， 10b的邊緣，而電鍍引線90的長度大于手指線路的長度并沿長度方向延伸至基層10a的邊緣附近，銅層20a，20b的手指線路通過對應(yīng)的金屬化孔80導(dǎo)通至對應(yīng)的電鍍引線90 ; d)利用電鍍引線90在銅層20a的手指線路上電鍍形成第一金手指70a，利用電鍍引線90在銅層20b的手指線路上電鍍形成第二金手指70b，在頂部銅層20的上表面貼覆使金手指露出的頂部絕緣層40，在底部銅層30的下表面貼覆底部絕緣層50 ;
e)通過蝕刻的方式使銅層20a與銅層20b之間斷開，在銅層20a的上表面貼覆使第一金手指70a露出的絕緣層40，在銅層20b的下表面貼覆使第二金手指70b露出的絕緣層50 ; f)在第一金手指70a、第二金手指70b附近沿長度方向依次將基層10a、電鍍引線90、基層10b切斷。
實施例三 如附圖9所示， 一種金手指制作方法，它包括如下步驟 a)形成第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)與第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)，第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層20a、一底部銅層30a以及位于頂部銅層20a與底部銅層30a之間的基層10a，第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層20b、一底部銅層30b以及位于頂部銅層20b與底部銅層30b之間的基層
10b ; b)分別于第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)以及第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的多個預(yù)定位置開孔并在孔內(nèi)沉積銅形成金屬化孔80a，80b，第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)以及第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a，20b與 底部銅層30a， 30b之間分別通過各自的金屬化孔80a， 80b導(dǎo)通； c)通過蝕刻的方式分別在第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)以及第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a， 20b上形成預(yù)定手指線路，在第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)以及第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的底部銅層30a，30b上 形成復(fù)數(shù)個預(yù)定的電鍍引線(未表示)，并且第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)以及第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部 銅層20a，20b的手指線路分別沿長度方向收縮于各自的基層10a，10b邊緣，第一復(fù)合層 結(jié)構(gòu)以及第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a，20b的手指線路分別通過各自對應(yīng)的金屬化孔 80a，80b導(dǎo)通至對應(yīng)的底部銅層30a，30b的電鍍引線； d)利用第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的電鍍引線在第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a的手指線
路上電鍍形成第一金手指70a，在第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a的上表面貼覆使第一金
手指70a露出的頂部絕緣層40，利用第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的電鍍引線在第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部
銅層20a的手指線路上電鍍形成第二金手指70b，在第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的頂部銅層20a的上表
面貼覆使第二金手指70b露出的頂部絕緣層50，分別將第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)的底部銅層30a與
第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)的底部銅層30a貼覆至一底部絕緣層10c的兩側(cè)表面； e)在第一金手指70a、第二金手指70b附近沿長度方向依次將基層10a、底部銅層
30a的電鍍引線、底部絕緣層10c、底部銅層30b的電鍍引線、基層10b切斷。 從上述內(nèi)容不難看出，本實施例與實施例二相類似，區(qū)別在于第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)與
第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)頂部銅層20a， 20b通過不同的金屬化孔80a， 80b分別導(dǎo)通至位于基層10a，
10b的電鍍引線，這樣就不需要進(jìn)行斷開連接的步驟。另外，本實施例中雖然公開了四層銅
線路雙面金手指的制作方法，但是與此類似的，第一復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層、一底部銅
層、至少一個中間銅層以及位于相鄰銅層之間的多個基層，第二復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅
層、一底部銅層、至少一個中間銅層以及位于相鄰銅層之間的多個基層，以形成多層銅線路
雙面金手指的電路板。當(dāng)然本實施中也可以采用層疊法的方式，這對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員
是顯而易見的，這里不再贅述。 以上結(jié)合實施方式對本發(fā)明做了詳細(xì)說明，只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點， 其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限定本發(fā)明的 保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍 之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種金手指制作方法，其特征在于它包括如下步驟a)形成一復(fù)合層結(jié)構(gòu)，所述的復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂部銅層、一底部銅層以及位于所述的頂部銅層與底部銅層之間的基層；b)于所述的復(fù)合層結(jié)構(gòu)的多個預(yù)定位置開孔并在孔內(nèi)沉積銅形成金屬化孔，所述的頂部銅層與底部銅層之間通過所述的金屬化孔導(dǎo)通；c)通過蝕刻的方式在所述的頂部銅層上形成預(yù)定手指線路，在所述的底部銅層上形成預(yù)定的電鍍引線，所述的頂部銅層的手指線路沿長度方向收縮于所述的基層的邊緣，所述的頂部銅層的手指線路通過對應(yīng)的金屬化孔導(dǎo)通至對應(yīng)的底部銅層的電鍍引線；d)利用所述的底部銅層的電鍍引線在所述的頂部銅層的手指線路上電鍍形成金手指，在所述的頂部銅層的上表面貼覆使所述的金手指露出的頂部絕緣層，在所述的底部銅層的下表面貼覆底部絕緣層；e)在所述的金手指附近沿長度方向?qū)⑺龅幕鶎?、電鍍引線、底部絕緣層切斷。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于所述的底部絕緣層的下表面 還貼覆有一加強(qiáng)層，所述的金手指在加強(qiáng)層上的投影位于所述的加強(qiáng)層內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于所述的復(fù)合層結(jié)構(gòu)具有一頂 部銅層、一底部銅層、至少一個中間銅層以及位于相鄰銅層之間的多個基層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的金手指制作方法，其特征在于所述的基層由柔性 材料或剛性材料制成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的金手指制作方法，其特征在于所述的基層由聚酰亞胺材料 制成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的金手指制作方法，其特征在于所述的加強(qiáng)層由聚酰亞 胺材料制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種金手指制作方法，它包括如下步驟a)形成一復(fù)合層結(jié)構(gòu)；b)于復(fù)合層結(jié)構(gòu)的多個預(yù)定位置開孔并在孔內(nèi)沉積銅形成金屬化孔；c)通過蝕刻的方式在頂部銅層上形成預(yù)定手指線路，在底部銅層上形成預(yù)定的電鍍引線，頂部銅層的手指線路沿長度方向收縮于基層的邊緣；d)利用底部銅層的電鍍引線在頂部銅層的手指線路上電鍍形成金手指，在頂部銅層的上表面貼覆使金手指露出的頂部絕緣層，在底部銅層的下表面貼覆底部絕緣層；e)在金手指附近沿長度方向?qū)⒒鶎印㈦婂円€、底部絕緣層切斷。本發(fā)明可以防止金手指脫落并減少金渣的產(chǎn)生，同時去除了金手指上方殘留的電鍍引線，消除了在經(jīng)歷多次插拔后發(fā)生斷裂產(chǎn)生隱患。
文檔編號H05K3/40GK101795543SQ20101013604
公開日2010年8月4日 申請日期2010年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月25日
發(fā)明者馬睿駿 申請人:淳華科技(昆山)有限公司