專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，特別是一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
參閱圖1及圖2，現(xiàn)有的筆記本型計(jì)算機(jī)為了增加產(chǎn)品的強(qiáng)度，在筆記本型計(jì)算機(jī)中會(huì)使用一金屬支撐機(jī)構(gòu)105撐立于機(jī)殼(圖未示)與印刷電路板100之間，因此，為了降低電磁干擾并避免金屬支撐機(jī)構(gòu)105與電路形成短路，如圖1及圖2所示，公知的印刷電路板100上通常設(shè)有供金屬支撐機(jī)構(gòu)105接觸支撐并限制電路在此布局的限制走線區(qū)域101。 但是當(dāng)近來筆記本型計(jì)算機(jī)的功能越趨復(fù)雜，導(dǎo)致印刷電路板100布局面積不敷使用，而終究必須利用限制走線區(qū)域101來布線(即布設(shè)信號線102、測試點(diǎn)103或?qū)щ娯灴?04) 時(shí)，為了避免金屬支撐機(jī)構(gòu)105與限制走線區(qū)域101中的信號線102、測試點(diǎn)103或?qū)щ娯灴?04接觸導(dǎo)電而發(fā)生短路，業(yè)者通常會(huì)在金屬支撐機(jī)構(gòu)105與印刷電路板100之間外加一塊絕緣墊(邁拉(Mylar)材質(zhì))106來隔絕金屬支撐機(jī)構(gòu)105與印刷電路板100接觸，但由于金屬支撐機(jī)構(gòu)105與印刷電路板100的主要接觸點(diǎn)在于突出于印刷電路板100表面的信號線102、測試點(diǎn)103或?qū)щ娯灴?04等表面積極小的地方，因此時(shí)間一久，設(shè)在這些位置處的絕緣墊106還是會(huì)容易被磨破而造成系統(tǒng)短路。因此，有必要提供一種可有效防止金屬支撐機(jī)構(gòu)與限制走線區(qū)中的信號線接觸的印刷電路板，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的，即在提供一種可有效防止金屬支撐機(jī)構(gòu)與限制走線區(qū)中的信號線接觸的印刷電路板。于是，本發(fā)明的印刷電路板，該印刷電路板上具有至少一供與一金屬支撐機(jī)構(gòu)接觸的限制走線區(qū)，該限制走線區(qū)中設(shè)有至少一焊墊，該焊墊位于該金屬支撐機(jī)構(gòu)下方。較佳地，印刷電路板還包含一設(shè)在焊墊上的凸塊，且凸塊高度大于一設(shè)置在限制走線區(qū)內(nèi)的信號線的高度。較佳地，前述的信號線上設(shè)有一高度大于信號線的測試點(diǎn)，而前述凸塊的高度大于測試點(diǎn)的高度。較佳地，前述的信號線上設(shè)有一貫孔，而前述凸塊的高度大于貫孔孔緣的高度及前述信號線的高度。本發(fā)明還提供一種印刷電路板，該印刷電路板上具有至少一供與一金屬支撐機(jī)構(gòu)接觸的限制走線區(qū)，該限制走線區(qū)中設(shè)有至少一焊墊及一設(shè)于該焊墊上的凸塊，且該凸塊位于該金屬支撐機(jī)構(gòu)下方。本發(fā)明的功效，藉由在印刷電路板的限制走線區(qū)中設(shè)置凸塊，供與金屬支撐機(jī)構(gòu)表面抵觸而將金屬支撐機(jī)構(gòu)架高，使金屬支撐機(jī)構(gòu)不致與印刷電路板上的信號線、信號線上的測試點(diǎn)或貫孔接觸，降低系統(tǒng)短路的風(fēng)險(xiǎn)。






圖1是一俯視圖，說明公知的印刷電路板； 圖2是一剖面圖，說明公知的印刷電路板； 圖3是一俯視圖，說明本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例圖4是第一較佳實(shí)施例的剖面5是說明凸塊的形狀的示意6是說明凸塊的形狀的示意7是說明凸塊的形狀的示意8是說明凸塊的形狀的示意9是說明凸塊的形狀的示意10是一俯視圖，說明本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例； 圖11是第二較佳實(shí)施例的剖面圖； 圖12是一俯視圖，說明本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例； 圖13是第三較佳實(shí)施例的剖面圖； 圖14是一俯視圖，說明本發(fā)明的第四較佳實(shí)施例；以及圖15是第四較佳實(shí)施例的剖面圖。 主要組件符號說明
24凸塊 25隔離漆 26測試點(diǎn) 27貫孔 28金屬隔離件
1金屬支撐機(jī)構(gòu) 20隔離島 200印刷電路板 21限制走線區(qū) 22焊墊 23信號線
具體實(shí)施例方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的四個(gè)較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的組件是以相同的編號來表示。圖3及圖4為本發(fā)明印刷電路板200的第一較佳實(shí)施例，本實(shí)施例的印刷電路板 200是一被設(shè)置于便攜式產(chǎn)品應(yīng)用，例如筆記本型計(jì)算機(jī)與平板計(jì)算機(jī)或其他的手持式裝置中的印刷電路板200，且由于便攜式產(chǎn)品為了方便攜帶的需求，通常被要求輕薄短小，因此，其機(jī)殼必須具備側(cè)高低的優(yōu)點(diǎn)。而為了讓機(jī)殼具備足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，通常會(huì)采用金屬支撐機(jī)構(gòu)1支撐于機(jī)殼(圖未示)與印刷電路板200之間，因此，印刷電路板200上對應(yīng)金屬支撐機(jī)構(gòu)1處會(huì)規(guī)劃出供與金屬支撐機(jī)構(gòu)1接觸的限制走線區(qū)21，且公知的限制走線區(qū)21 中限制布局電路以避免與金屬支撐機(jī)構(gòu)1接觸而發(fā)生短路。然而在輕薄短小的要求下，印刷電路板200在尺寸逐漸縮小但功能卻需增加的需求下，勢必要利用限制走線區(qū)21來布局電路，才有可能縮小印刷電路板200整體面積。因此，本實(shí)施例為了讓布設(shè)在限制走線區(qū)21
4中的電路不致與金屬支撐機(jī)構(gòu)1接觸而發(fā)生短路，如圖3與圖4所示，本實(shí)施例在對印刷電路板200進(jìn)行布局(layout)時(shí)，會(huì)在限制走線區(qū)21中的信號線23的旁側(cè)布設(shè)至少一與信號線23相間隔的焊墊22。該焊墊22是供一凸塊M焊設(shè)在其上，凸塊M是一金屬凸塊，在本較佳實(shí)施例中，凸塊M是由錫膏過錫爐熔錫后附在焊墊22上的一錫塊，且凸塊M的高度大于信號線23的厚度。且參考圖5至圖9，凸塊M的形狀并無特別限制，可為圓形、六角形、菱形、方形或任何其他不規(guī)則形狀。因此當(dāng)金屬支撐機(jī)構(gòu)1因外力向印刷電路板200下壓時(shí)，會(huì)抵壓在鄰近信號線23的凸塊M上，不會(huì)接觸到信號線23，因此金屬支撐機(jī)構(gòu)1不會(huì)磨掉涂在信號線23表層的隔離漆25，可有效避免金屬支撐機(jī)構(gòu)1直接接觸到信號線23 而發(fā)生短路的情況。因而藉由焊墊22與凸塊M共同形成一隔離信號線23與金屬支撐機(jī)構(gòu)1的隔離島20。參閱圖10及圖11，圖10及圖11是本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例，其整體結(jié)構(gòu)與第一較佳實(shí)施例大致相同，不同之處在于當(dāng)信號線23上設(shè)有一高度大于信號線23的測試點(diǎn) 26 (test point)時(shí)，焊墊22上的凸塊M的高度必須大于測試點(diǎn)沈的高度。藉此，當(dāng)金屬支撐機(jī)構(gòu)1因外力向印刷電路板200下壓時(shí)，會(huì)壓在凸塊M上，不會(huì)與測試點(diǎn)沈直接接觸而發(fā)生短路。且在本實(shí)施例中，在限制走線區(qū)21中設(shè)有兩個(gè)供凸塊M設(shè)置的焊墊22，此二焊墊22與信號線23間隔地分別位于測試點(diǎn)沈的兩側(cè)，能更穩(wěn)固地與金屬支撐機(jī)構(gòu)1抵觸。參閱圖12及圖13，圖12及圖13是本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例，其整體結(jié)構(gòu)與第一較佳實(shí)施例大致相同，不同之處在于當(dāng)信號線23上設(shè)有一貫孔27 (via hole)時(shí)，貫孔27 的旁側(cè)可設(shè)置供凸塊M設(shè)置的焊墊22，且焊墊22上的凸塊M的高度必須大于貫孔27的孔緣及信號線23的高度。藉此，當(dāng)金屬支撐機(jī)構(gòu)1因外力向印刷電路板200下壓時(shí)，會(huì)壓在凸塊M上，而不會(huì)與貫孔27及信號線23直接接觸而發(fā)生短路。所以，在本實(shí)施例中，除了在貫孔27的旁側(cè)設(shè)有供凸塊M設(shè)置的焊墊22外，沿著信號線23的旁側(cè)(一側(cè)或兩側(cè)) 亦設(shè)有供凸塊M設(shè)置的焊墊22，以能更穩(wěn)固地將金屬支撐機(jī)構(gòu)1與信號線23及貫孔27隔
1 O參閱圖14及圖15，圖14及圖15是本發(fā)明的第四較佳實(shí)施例，其整體結(jié)構(gòu)與第一較佳實(shí)施例大致相同，不同之處在于當(dāng)在限制走線區(qū)21中的信號線23的兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)焊墊22，除了可在焊墊22上設(shè)置高度大于信號線23、測試點(diǎn)沈或貫孔27的凸塊M外，也可以在此二焊墊22上設(shè)置一倒U形的金屬隔離件觀，金屬隔離件觀橫跨于信號線23上且兩端分別焊接于位于信號線23兩側(cè)的焊墊22。藉此，當(dāng)金屬支撐機(jī)構(gòu)1下壓時(shí)，金屬隔離件觀會(huì)與金屬支撐機(jī)構(gòu)1直接抵觸，而且與金屬支撐機(jī)構(gòu)1之間具有較大的接觸面積，可以更穩(wěn)固地隔離金屬支撐機(jī)構(gòu)1與信號線23。值得一提的是，以上實(shí)施例設(shè)在印刷電路板200的限制走線區(qū)21中的焊墊22，以及設(shè)置在焊墊22上的凸塊M及金屬隔離件觀的數(shù)量、大小、高度以及設(shè)置的位置并無特定，只要足以墊高金屬支撐機(jī)構(gòu)1，使金屬支撐機(jī)構(gòu)1不會(huì)與信號線23、測試點(diǎn)沈以及貫孔 27接觸即可。綜上所述，上述實(shí)施例藉由在印刷電路板200的限制走線區(qū)21中設(shè)置焊墊22，并在焊墊22上設(shè)置凸塊M或金屬支撐件觀，將與限制走線區(qū)21接觸的金屬支撐機(jī)構(gòu)1架高，使金屬支撐機(jī)構(gòu)1不能與設(shè)于限制走線區(qū)21中的信號線23、信號線23上的測試點(diǎn)沈以及貫孔27接觸，降低系統(tǒng)短路的風(fēng)險(xiǎn)，故確實(shí)能達(dá)到本發(fā)明的目的。
惟以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，應(yīng)當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即凡是根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單的等同變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，包括在該印刷電路板上的至少一供與一金屬支撐機(jī)構(gòu)接觸的限制走線區(qū)，其中該限制走線區(qū)中設(shè)有至少一焊墊，該焊墊位于該金屬支撐機(jī)構(gòu)下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中一信號線經(jīng)過該限制走線區(qū)，且該焊墊與該信號線間隔地位于該信號線的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中該限制走線區(qū)中設(shè)有多個(gè)焊墊，一信號線經(jīng)過該限制走線區(qū)，且該多個(gè)焊墊與該信號線間隔地分別位于該信號線的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，還包括一設(shè)在該焊墊上的凸塊，且該凸塊高度大于該信號線。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其中該凸塊是一錫塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，還包括一倒U形的金屬隔離件，該金屬隔離件橫跨過該信號線且兩端分別連接于位于該信號線兩側(cè)的焊墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中該信號線上設(shè)有一高度大于該信號線的測試點(diǎn)，該印刷電路板還包括一設(shè)在該焊墊上，且高度大于該測試點(diǎn)的凸塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中該信號線上設(shè)有一貫孔，該印刷電路板還包括一設(shè)在該焊墊上，且高度大于該貫孔的孔緣的凸塊。
9.一種印刷電路板，包括在該印刷電路板上的至少一供與一金屬支撐機(jī)構(gòu)接觸的限制走線區(qū)，其中該限制走線區(qū)中設(shè)有至少一焊墊及一設(shè)于該焊墊上的凸塊，且該凸塊位于該金屬支撐機(jī)構(gòu)下方。
全文摘要
一種印刷電路板。該印刷電路板上具有至少一供與一金屬支撐機(jī)構(gòu)接觸的限制走線區(qū)，該限制走線區(qū)中設(shè)有至少一焊墊，該焊墊位于該金屬支撐機(jī)構(gòu)下方。本發(fā)明藉由將金屬支撐機(jī)構(gòu)架高，使金屬支撐機(jī)構(gòu)不與印刷電路板上的信號線、信號線上的測試點(diǎn)及貫孔接觸，從而降低系統(tǒng)短路的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號H05K1/02GK102238801SQ20101015399
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月23日
發(fā)明者賈志勇 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司