專利名稱：通孔回流焊接工藝,以及對應(yīng)的模板和制具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及在印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上貼裝元器件的 技術(shù)領(lǐng)域，特別地涉及在印刷電路板的正面貼裝元器件以及在印刷電路板的背面安裝插件 的通孔回流焊接工藝、對應(yīng)的模板和制具。
背景技術(shù)：
在表面貼裝工藝中，在印刷電路板上需要貼裝各種不同的元器件。對于無引腳的 普通元件，可以直接貼裝在印刷電路板上。但是，對于有引腳的插件元件，例如電連接器，則 需要先將插件元件的引腳插入印刷電路板上的通孔內(nèi)，再進(jìn)行焊接。現(xiàn)有技術(shù)中，對于PCB 的正面和背面都有插件元件或者正面有元件背面有插件元件的情況，因為無法正面和背面 兩面過波峰，因此無法采用波峰焊，而通常采用回流焊接。但是，在采用回流焊接時，背面上 的插件元件必須手工焊接。附圖7示出了現(xiàn)有技術(shù)中在背面貼裝插件元件的工藝方法流程圖。該工藝方法包 括下述步驟1、利用模板(或印刷絲網(wǎng)，鋼網(wǎng))在PCB正面上印刷錫膏。注意，普通模板上在與 PCB的插件元件通孔對應(yīng)的地方不具有開口，因此在此步驟中，PCB的插件元件通孔處不印 刷錫膏；2、在PCB正面上貼裝元件；3、回流焊接，即在回流焊爐內(nèi)將元件焊接在PCB上；4、手工焊接PCB背面的插件元件。在上述現(xiàn)有工藝方法中，不能在回流焊接中一次將所有元件焊接好，必須在后續(xù) 步驟中人工焊接PCB背面的插件元件。人工焊接效率不高，且質(zhì)量無法保證。在發(fā)明名稱為“對由SMD-構(gòu)件裝備的印刷電路板回流焊接的方法”的專利公開 CN1209942中，在印刷電路板的兩面都存在構(gòu)件，其采用的方法是對兩面分別進(jìn)行回流焊 接，具體地在第一焊接步驟中，第一面朝上，焊第一面(如正面)的第一構(gòu)件，在第二焊接 步驟中，第二面(如背面)朝上，焊第二面的構(gòu)件，其中為了防止在第二焊接步驟中由于第 一焊接步驟中的焊膏融化而構(gòu)件脫落，在第一焊接步驟中或者在第一焊接步驟和第二焊接 步驟之間，向第一焊接步驟中焊接的元件施加粘接劑?？梢?，在CN1209942的印刷電路板回流焊接工藝中，雖然消除了手工焊接，但是針 對正面和背面的構(gòu)件要進(jìn)行兩次回流焊接，這容易導(dǎo)致在第一次回流焊接中已經(jīng)焊好的構(gòu) 件受損，而且同樣具有工藝復(fù)雜的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明希望針對正面有元件背面有插件的印刷電路板的貼裝情況，提供一 種避免手工焊接通過一次回流焊接即焊接好所有元件的工藝方法、相應(yīng)的模板和有關(guān)的制具。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了 一種印刷電路板PCB的通孔回流焊接工藝，該P(yáng)CB 的正面上要進(jìn)行貼片，以及背面將插入插件元件，PCB上具有用于插入該插件元件的通孔， 該通孔回流焊接工藝包括下述步驟通過模板對PCB印刷錫膏，其中，在模板上與PCB的通 孔對應(yīng)處具有開口，從模板的開口處向?qū)?yīng)通孔中漏入錫膏；把上述插件元件從PCB的背 面插入對應(yīng)通孔中，并固定該插件元件；在PCB的正面上貼片；以及對PCB進(jìn)行回流焊接。優(yōu)選地，所述模板的對應(yīng)于插件元件通孔的區(qū)域的厚度比其他區(qū)域的厚度厚。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用在印刷電路板PCB的通孔回流工藝中的模 板，該P(yáng)CB的正面將具有貼片，背面將具有插件元件，PCB上具有用于插入該插件元件的通 孔，該模板在與PCB上的插件元件的通孔對應(yīng)處具有開口，該模板的特征在于在該模板上 與該P(yáng)CB的該通孔對應(yīng)之處也具有開口，該模板用作本發(fā)明的通孔回流工藝中的模板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用在印刷電路板PCB的通孔回流工藝中的制 具，包括回流制具和回流輔助制具，用于固定PCB和插入PCB背面的插件固件，其特征在于 該回流制具為中空結(jié)構(gòu)，以及具有形狀與PCB形狀對應(yīng)的、向內(nèi)凹陷的部分，該向內(nèi)凹陷的 外側(cè)邊的尺寸等于PCB的尺寸，而內(nèi)側(cè)邊的尺寸小于PCB的尺寸；在回流制具的正面具有 壓塊，用于把PCB相對于該回流制具壓住；在回流制具的背面具有壓塊，用于把上述插件固 件相對于該回流制具壓??；該回流制具上具有定位孔；該回流輔助制具具有與回流制具的 定位孔對應(yīng)的定位柱；通孔回流焊接工藝?yán)迷摶亓髦凭吆突亓鬏o助制具進(jìn)行下述步驟 在印刷錫膏之前，把PCB的背面朝下正面朝上放置在回流制具的向內(nèi)凹陷的部分上；印刷 錫膏；用回流制具的正面壓塊壓住PCB，該回流輔助制具的定位柱穿過回流制具的定位孔， 回流輔助制具倒扣固定在回流制具上；把回流制具、PCB、回流輔助制具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB 背面朝上；在PCB背面上插入插件元件，用回流制具背面的壓塊將插件元件壓住；把回流制 具、背面插入了插件元件的PCB、回流輔助制具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB正面朝上；在PCB的正面 上貼片；以及對PCB進(jìn)行回流焊接。利用本發(fā)明的回流焊接工藝、模板和制具，避免了手焊工序，而且僅需一次回流焊 接，縮短了產(chǎn)品加工時間，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。


圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的PCB貼裝元件的工藝流程圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的回流制具的例子的示意圖；圖3a、3b是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的回流輔助制具的例子的示意圖；圖4a是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插件元件壓塊的正視圖，圖4b是插件元件壓塊 的左視圖，圖4c是插件元件壓塊的卡扣向上拉起的狀態(tài)的正視圖；圖5是在根據(jù)本發(fā)明一個實施例的在PCB的背面的中部具有插件元件的情況下進(jìn) 行固定的示意圖；圖6a、6b、6c是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的、采用特殊制具的PCB回流焊接 的工藝流程圖；圖7是現(xiàn)有技術(shù)的PCB回流焊接的工藝流程圖。
具體實施例方式本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白的是，取決于設(shè)計要求和其他因素，可以發(fā)生各種各樣的修改、組合、子組合和替代，只要它們落入所附權(quán)利要求或其等價物的范圍內(nèi)即可。下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的PCB貼裝元件的工藝流程圖。假設(shè)，一個印刷電路板的第一面(下文稱之為正面)上要進(jìn)行貼裝元件，在與第一面相對的第二面(下文稱之為背面)上要插入插件元件。不過，需要說明的是，可以在正面 上也插入器件，在背面上也貼片。如圖1所示，該實施例的通孔回流焊接工藝按以下步驟進(jìn)行IjfPCB的正面朝上，通過模板在PCB的正面上印刷錫膏，其中背面的插件元件的 通孔中也被印刷錫膏。這是通過對模板上與PCB的插件元件通孔對應(yīng)處進(jìn)行事先開口來實現(xiàn)的。如圖1 所示，100表示模板的示意圖，其中白色圖樣為要印刷錫膏處。在圖1的標(biāo)號101所指示的 虛線框圍起的區(qū)域中，其背面要插入插件元件，因此事先對模板上的與PCB插件元件通孔 對應(yīng)處進(jìn)行開口，開口由標(biāo)號102指示。對比地，在圖7所示的現(xiàn)有技術(shù)的模板700中，在 虛線框701所標(biāo)示的背面要插入插件元件的區(qū)域，并沒有事先開口，沒有對PCB的插件元件 通孔印刷錫膏。優(yōu)選地，模板的對應(yīng)于插件元件通孔的區(qū)域101的厚度要比其它區(qū)域的厚度厚， 例如區(qū)域101的厚度為Smils (Imil為千分之一英寸)，而其它區(qū)域的厚度為5mils，以向 PCB的通孔中刷入更多的錫膏。這是因為，插件元件的焊接需要的焊膏量比普通貼片多。通 過使得模板的對應(yīng)于插件元件通孔的區(qū)域101的厚度要比其它區(qū)域的厚度厚，可以確保插 件元件的焊接質(zhì)量?？梢圆捎矛F(xiàn)有的印刷錫膏的設(shè)備來進(jìn)行錫膏印刷，例如MI匪I MK850全自動錫膏 印刷機(jī)、深圳德森公司生產(chǎn)的DSP-3008半導(dǎo)體級的全自動錫膏印刷機(jī)、德佳公司產(chǎn)生的 DER-3040C2P型半自動印刷機(jī)等。另外，在圖1所示的實施例中，一次完成所有貼片的焊接位置和插件元件的通孔 處的錫膏印刷。不過，也可以把對貼片焊接位置處的錫膏印刷和對插件元件的通孔處的錫 膏印刷分開進(jìn)行，例如，第一次，PCB板正面朝上，對正面的貼片焊接位置處印刷錫膏，第二 次，把PCB板翻轉(zhuǎn)過來使得PCB板背面朝上，對背面的插件元件通孔處印刷錫膏。2、將插件元件從PCB的背面插入已經(jīng)印刷了錫膏的通孔中，并固定該插件固件， 使得該插件固件不會相對PCB運(yùn)動。關(guān)于該插件元件插入和固定的操作可以是在PCB的背面朝下的狀態(tài)下進(jìn)行的。也 可以在此之前，把PCB翻轉(zhuǎn)過來，使得背面朝上，然后在通孔中插入插件元件和固定插件元 件，如在后面參考圖6a、6b、6c所詳細(xì)敘述那樣。關(guān)于插件元件的固定，可以采用特殊的固定工具來事先，例如圖2中所示的回流 制具，也可以采用專利文獻(xiàn)公開CN1209942中的粘接劑來實現(xiàn)。下文將參考圖2、圖3a、3b、 圖4a-4c對于可能應(yīng)用的回流制具和回流輔助制具的示例的結(jié)構(gòu)和用法進(jìn)行描述。另外，關(guān)于插件元件的插入，可以手工進(jìn)行，AI自動插件機(jī)等自動進(jìn)行。3、在PCB的正面貼裝元件，這可以采用各種貼片機(jī)，例如德國AUT0TR0NIK貼片機(jī) 來自動完成。如果PCB的正面也有插件元件的話，則還在此步驟中把正面的插件元件插入PCB的對應(yīng)通孔中。4、將完成上述步驟的PCB置入回流焊接爐中進(jìn)行回流焊接。需要說明的是，在圖1所示工藝中，插入和固定插件元件的步驟被安排于在正面 貼裝元件的步驟之前，不過，這并不是必須的。如果是在PCB的背面朝下的狀態(tài)下插入和固 定插件元件，那么插入和固定插件元件的步驟當(dāng)然可以在正面貼裝元件的步驟之后進(jìn)行。 或者，如果正面貼裝的元件方便固定的話，那么也可以把正面貼裝元件后的PCB翻轉(zhuǎn)過來， 使得背面朝上，然后進(jìn)行背面的插件元件的插入和固定。在圖1所示的本發(fā)明的示例性實施方式中，利用事先在插件元件通孔處開口的模 板，實現(xiàn)對貼片焊接位置處和通孔處錫膏的一次印刷，以及在印刷錫膏后，向背面插入插件 元件并固定。由此可以通過一次回流焊接來實現(xiàn)所有元器件的貼裝，避免了手工焊接，保障 了焊接質(zhì)量，提高了加工效率。下面參考圖2來描述圖1中插件元件插入和固定步驟中可能利用的固定工具的示 例。圖2分別示出了回流制具200的正面和反面，其中紙面上的上部分的圖示出了回 流制具200的正面，而下部分的圖示出了回流制具200的反面，這里回流制具的正面和反面 是相對于PCB板的正面和背面而命名的，具體地，工作時和PCB的正面處于同一面的為回流 制具的正面，即當(dāng)PCB的正面朝上時，該回流制具的正面也朝上。該回流制具200的中間是空的，且內(nèi)側(cè)具有形狀與PCB形狀對應(yīng)的、向內(nèi)凹陷的部 分，該向內(nèi)凹陷的部分的外側(cè)邊由標(biāo)號203指示，該向內(nèi)凹陷的部分的外側(cè)邊的尺寸等于 PCB的尺寸，而向內(nèi)凹陷的部分的內(nèi)側(cè)邊208(即，該回流制具的內(nèi)邊緣)尺寸小于PCB的尺 寸。該向內(nèi)凹陷的部分用于承載也即內(nèi)嵌PCB。在進(jìn)行插件固件的固定時，把PCB的背面放 置在該回流制具的向內(nèi)凹陷的部分上，在回流制具的正面配置有壓塊206(也可參見圖6a 的標(biāo)號601所示的壓塊)，用于把PCB相對于該回流制具壓??；另外在回流制具的背面具有 壓塊201，用于把上述插件固件相對于該回流制具壓住，由此防止PCB和插件固件相對于回 流制具運(yùn)動。圖2a僅示出了在回流制具的內(nèi)邊緣具有壓塊，但實際情況并不局限于此，而 是根據(jù)PCB的插件元件的位置而可能不同。另外，可以為回流制具配置貫穿該制具中部的 中間橫檔202，用于支撐PCB。如果在PCB的中間位置具有插件元件，則可以在該中間橫檔 202上配置用于固定插件元件的壓塊。當(dāng)PCB的中間位置沒有插件元件時，可以不設(shè)計中間 橫檔202。如果在圖1所示的工藝流程中需要多次翻轉(zhuǎn)PCB，則可能需要與圖2所示的回流制 具200配合使用的回流制具輔助制具，用于完全固定PCB。圖3a、3b示出了一種配套的回流 制具輔助制具300的示意圖。其中圖3a中的紙面的左側(cè)圖示出了回流輔助制具的正面，而 紙面的右側(cè)圖示出了回流輔助制具的反面，不過需要說明的是，在工作中，回流輔助制具是 倒扣在PCB上，即回流輔助制具的正面和PCB的正面接觸或相對?；亓髦凭?00上具有定 位孔205，在回流輔助制具300上具有定位柱304。另外，回流輔助制具300的反面上可以 布置支撐柱307，不過支撐柱并不是必需的。圖6a的標(biāo)號602指示了回流輔助制具和回流 制具利用定位孔和定位柱的定位。需要指出的是，在圖2和圖3a中，示出了定位孔和定位 柱各有三個，不過定位孔和定位柱的數(shù)量可以根據(jù)需要而增加或減少。下面參考圖4a到4c描述根據(jù)本發(fā)明一個實施例的用于固定插件元件的回流制具200的背面上的插件元件壓塊的結(jié)構(gòu)。圖4a是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插件元件壓塊的 正視圖，圖4b是插件元件壓塊的左視圖，圖4c是插件元件壓塊的卡扣向上拉起的狀態(tài)的正 視圖。如圖所示，插件元件壓塊由螺絲、彈簧、卡扣和壓塊組成，當(dāng)需要用卡扣壓住插件元件 時，如圖4c所示，先將卡扣垂直向上拉起，然后旋轉(zhuǎn)到元件的位置，放下卡扣，壓住元件。在PCB的背面的中部具有插件元件的情況下，還可以設(shè)計專門與回流制具配合來 固定插件元件的組合工具。圖5示出了這種情況下固定插件元件的示意圖。
如圖5所示，PCB 100內(nèi)鑲在回流制具200中，在其背面的通孔900中插入了插件 元件400，支撐條800倒勾在回流制具的兩側(cè)上，支撐條中具有螺紋孔，把具有配合螺紋的 支撐頂針擰入該螺紋孔中以支撐元件。下面將參考圖6a、6b、6c來描述根據(jù)本發(fā)明一個實施例的利用圖2所示的回流制 具、圖3a-3c所示的回流輔助制具進(jìn)行PCB回流焊接的工藝流程。在圖6a、6b、6c中，紙面的右側(cè)為示意性框圖，左側(cè)為對應(yīng)的示例性的PCB、回流制 具、回流輔助制具相互位置關(guān)系。其中，對于本領(lǐng)域公知的正面貼片和回流焊接步驟，沒有 在左側(cè)示出PCB、回流制具、回流輔助制具相互位置關(guān)系圖。如圖6a所示，在步驟Sl中，把PCB正面朝上放在同樣正面朝上的回流制具里。在步驟S2中，印刷錫膏。通過模板上與插件元件通孔對應(yīng)處的預(yù)先開口來對PCB 的通孔印刷錫膏。標(biāo)號600指示的是模板，由標(biāo)號603所指示左側(cè)虛線框表示的位置為模板 上預(yù)先開口處。優(yōu)選地，該603所示虛線框的區(qū)域被加厚為Smils (Imil為千分之一英寸)， 而其它區(qū)域厚度為普通的5mils。不過，需要說明的是，對應(yīng)于插件元件通孔處的模板區(qū)域 的厚度和其它區(qū)域的厚度可以根據(jù)需要而進(jìn)行設(shè)計，上述Smils和5mils僅僅是示例，而不 應(yīng)視為對本發(fā)明的限制。在步驟S3中，將印刷了錫膏的PCB用回流制具上的壓塊壓住，在圖中，壓塊由601 指示的虛框圈出。在步驟S4中，將回流輔助制具的定位柱穿過回流制具上的對應(yīng)定位孔，倒扣固定 在回流制具上。在步驟S5中，將兩個制具連同PCB —起翻轉(zhuǎn)過來，使得PCB背面朝上，然后將所背 面的插件元件插在對應(yīng)通孔中。步驟S5的框圖對應(yīng)橫排的中間的圖放大示出了背面的插 件元件通孔。在步驟S6中，將插件元件用回流制具背面上的壓塊壓住。在步驟S7中，將兩個制具連同PCB —起翻過過來，使得PCB正面朝上。在步驟S8中，取走回流輔助制具。在步驟S9中，貼裝正面的元件，這里既包括貼裝普通元件，即貼片，也包括在正面 有插件元件的情況下插入正面的插件元件。在步驟SlO中，進(jìn)行回流焊接。在圖3所示的示例中，在步驟S5和S7進(jìn)行了翻轉(zhuǎn)操作，因此為了防止PCB相對于 回流制具運(yùn)動，使用了回流輔助制具進(jìn)一步加以固定。不過，回流輔助制具不是必需的。在 不進(jìn)行翻轉(zhuǎn)操作的情況下，可以不使用回流輔助制具。上面參照附圖，描述了本發(fā)明示例性的通孔回流焊接工藝、可能利用的回流制具 和回流輔助制具。
本發(fā)明提供了一種印刷電路板PCB的通孔回流焊接工藝，該P(yáng)CB的正面上要進(jìn)行 貼片，以及背面將插入插件元件，PCB上具有用于插入該插件元件的通孔，該通孔回流焊接 工藝可以包括下述步驟通過模板對PCB印刷錫膏，其中，在模板上與PCB的通孔對應(yīng)處具 有開口，從模板的開口處向?qū)?yīng)通孔中漏入錫膏；把上述插件元件從PCB的背面插入對應(yīng) 通孔中，并固定該插件元件；在PCB的正面上貼片；以及對PCB進(jìn)行回流焊接。優(yōu)選地，所述模板的對應(yīng)于插件元件通孔的區(qū)域的厚度比其他區(qū)域的厚度厚。另外，在該P(yáng)CB的正面具有插件元件的情況下，該通孔回流焊接工藝還可以包括 在正面貼片之后以及在回流焊接之前，向PCB的正面插入正面的插件元件。優(yōu)選地，可以通過回流制具來實現(xiàn)所述插件固件的固定，該回流制具具有形狀與 PCB形狀對應(yīng)的、向內(nèi)凹陷的部分，該向內(nèi)凹陷的部分的外側(cè)邊的尺寸等于PCB的尺寸，而 內(nèi)側(cè)邊的尺寸小于PCB的尺寸。在進(jìn)行插件固件的固定時，把PCB的背面放置在該回流制 具的向內(nèi)凹陷部分上，在回流制具的正面具有壓塊，用于把PCB相對于該回流制具壓住，由 此防止PCB相對于回流制具運(yùn)動，另外在回流制具的背面具有壓塊，用于把上述插件固件 相對于該回流制具壓住，由此防止插件固件相對于回流制具運(yùn)動。優(yōu)選地，該回流制具可以具有定位孔，一回流輔助制具具有與回流制具的定位孔 對應(yīng)的定位柱，在印刷錫膏之前，把PCB的背面朝下正面朝上放置在回流制具的向內(nèi)凹陷 的部分上，然后印刷錫膏，印刷錫膏后，用回流制具的正面壓塊壓住PCB，把回流輔助制具的 定位柱穿過回流制具的定位孔，使得回流輔助制具倒扣固定在回流制具上，然后把回流制 具、PCB、回流輔助制具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB背面朝上，在PCB背面上插入插件元件，將插件元 件用回流制具背面的壓塊壓住，然后把回流制具、背面插入了插件元件的PCB、回流輔助制 具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB正面朝上。優(yōu)選地，該回流制具具有貫穿該回流制具中部的中間橫檔，中間橫檔上配備有壓 塊，用于當(dāng)PCB的背面的中間具有插件元件時，固定該背面的中間的插件元件。本發(fā)明還提供了一種用在印刷電路板PCB的通孔回流工藝中的模板，該P(yáng)CB的正 面將具有貼片，背面將具有插件元件，PCB上具有用于插入該插件元件的通孔，該模板在與 PCB上的插件元件的通孔對應(yīng)處具有開口，該模板的特征在于在該模板上與該P(yáng)CB的該通 孔對應(yīng)之處也具有開口，該模板用作上述通孔回流工藝中的模板。優(yōu)選地，該模板的對應(yīng)于插件元件通孔的區(qū)域的厚度比其他區(qū)域的厚度厚。本發(fā)明提供了一種用在印刷電路板PCB的通孔回流工藝中的制具，該制具可以包 括回流制具和回流輔助制具，用于固定PCB和插入PCB背面的插件固件該回流制具為中空 結(jié)構(gòu)，以及具有形狀與PCB形狀對應(yīng)的、向內(nèi)凹陷的部分，該向內(nèi)凹陷的外側(cè)邊的尺寸等于 PCB的尺寸，而內(nèi)側(cè)邊的尺寸小于PCB的尺寸；在回流制具的正面具有壓塊，用于把PCB相 對于該回流制具壓??；在回流制具的背面具有壓塊，用于把上述插件固件相對于該回流制 具壓?。辉摶亓髦凭呱暇哂卸ㄎ豢?；該回流輔助制具具有與回流制具的定位孔對應(yīng)的定位 柱；通孔回流焊接工藝可以利用該回流制具和回流輔助制具進(jìn)行下述步驟在印刷錫膏之 前，把PCB的背面朝下正面朝上放置在回流制具的向內(nèi)凹陷的部分上；印刷錫膏；用回流制 具的正面壓塊壓住PCB，該回流輔助制具的定位柱穿過回流制具的定位孔，回流輔助制具倒 扣固定在回流制具上；把回流制具、PCB、回流輔助制具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB背面朝上；在PCB 背面上插入插件元件，用回流制具背面的壓塊將插件元件壓??；把回流制具、背面插入了插件元件的PCB、回流輔助制具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB正面朝上；在PCB的正面上貼片；以及對PCB 進(jìn)行回流焊接。優(yōu)選地，該回流制具可以具有貫穿該回流制具中部的中間橫檔，中間橫檔上配備 有壓塊，用于當(dāng)PCB的背面的中間具有插件元件時，固定該中間的插件元件。
以上僅為本發(fā)明的實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來 說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同 替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種印刷電路板PCB的通孔回流焊接工藝，該P(yáng)CB的正面上要進(jìn)行貼片，以及背面將插入插件元件，PCB上具有用于插入該插件元件的通孔，該通孔回流焊接工藝包括下述步驟通過模板對PCB印刷錫膏，其中，在模板上與PCB的通孔對應(yīng)處具有開口，從模板的開口處向?qū)?yīng)通孔中漏入錫膏；把上述插件元件從PCB的背面插入對應(yīng)通孔中，并固定該插件元件；在PCB的正面上貼片；以及對PCB進(jìn)行回流焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的通孔回流焊接工藝，其中所述模板的對應(yīng)于插件元件通孔的區(qū)域的厚度比其他區(qū)域的厚度厚。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的通孔回流焊接工藝，其中，該P(yáng)CB的正面將具有插件元件，該通孔 回流焊接工藝包括在正面貼片之后以及在回流焊接之前，向PCB的正面插入正面的插件元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的通孔回流焊接工藝，其中通過回流制具來實現(xiàn)所述插件固件的固 定，該回流制具為中空結(jié)構(gòu)，以及具有形狀與PCB形狀對應(yīng)的、向內(nèi)凹陷的部分，該向內(nèi)凹 陷的部分的外側(cè)邊的尺寸等于PCB的尺寸，而內(nèi)側(cè)邊的尺寸小于PCB的尺寸；在進(jìn)行插件固 件的固定時，把PCB的背面放置在該回流制具的向內(nèi)凹陷的部分上；在回流制具的正面具 有壓塊，用于把PCB相對于該回流制具壓住，由此防止PCB相對于回流制具運(yùn)動；在回流制 具的背面具有壓塊，用于把上述插件固件相對于該回流制具壓住，由此防止插件固件相對 于回流制具運(yùn)動。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的通孔回流焊接工藝，其中該回流制具具有定位孔，一回流輔助制 具具有與回流制具的定位孔對應(yīng)的定位柱，在印刷錫膏之前，把PCB的背面朝下正面朝上 放置在回流制具的向內(nèi)凹陷的部分上，然后印刷錫膏，印刷錫膏后，用回流制具的正面壓塊 壓住PCB，把回流輔助制具的定位柱穿過回流制具的定位孔，使得回流輔助制具倒扣固定在 回流制具上，然后把回流制具、PCB、回流輔助制具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB背面朝上，在PCB背面 上插入插件元件，將插件元件用回流制具背面的壓塊壓住，然后把回流制具、背面插入了插 件元件的PCB、回流輔助制具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB正面朝上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4的通孔回流焊接工藝，該回流制具具有貫穿該回流制具中部的中間 橫檔，中間橫檔上配備有壓塊，用于當(dāng)PCB的背面的中間具有插件元件時，固定該背面的中 間的插件元件。
7.—種用在印刷電路板PCB的通孔回流工藝中的模板，該P(yáng)CB的正面將具有貼片，背面 將具有插件元件，PCB上具有用于插入該插件元件的通孔，該模板在與PCB上的插件元件的 通孔對應(yīng)處具有開口，該模板的特征在于在該模板上與該P(yáng)CB的該通孔對應(yīng)之處也具有開口，該模板用作如權(quán)利要求1-4所述的通孔回流工藝中的模板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的模板，其特征在于所述模板的對應(yīng)于插件元件通孔的區(qū)域的厚度比其他區(qū)域的厚度厚。
9.一種用在印刷電路板PCB的通孔回流工藝中的制具，包括回流制具和回流輔助制 具，用于固定PCB和插入PCB背面的插件固件，其特征在于該回流制具為中空結(jié)構(gòu)，以及具有形狀與PCB形狀對應(yīng)的、向內(nèi)凹陷的部分，該向內(nèi)凹 陷的外側(cè)邊的尺寸等于PCB的尺寸，而內(nèi)側(cè)邊的尺寸小于PCB的尺寸；在回流制具的正面具 有壓塊，用于把PCB相對于該回流制具壓住；在回流制具的背面具有壓塊，用于把上述插件 固件相對于該回流制具壓住； 該回流制具上具有定位孔；該回流輔助制具具有與回流制具的定位孔對應(yīng)的定位柱；通孔回流焊接工藝?yán)迷摶亓髦凭吆突亓鬏o助制具進(jìn)行下述步驟在印刷錫膏之前，把PCB的背面朝下正面朝上放置在回流制具的向內(nèi)凹陷的部分上；印刷錫膏；用回流制具的正面壓塊壓住PCB，該回流輔助制具的定位柱穿過回流制具的定位孔，回 流輔助制具倒扣固定在回流制具上；把回流制具、PCB、回流輔助制具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB背面朝上；在PCB背面上插入插件元件，用回流制具背面的壓塊將插件元件壓??；把回流制具、背面插入了插件元件的PCB、回流輔助制具整體翻轉(zhuǎn)使得PCB正面朝上；在PCB的正面上貼片；以及對PCB進(jìn)行回流焊接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的制具，該回流制具具有貫穿該回流制具中部的中間橫檔，中間橫 檔上配備有壓塊，用于當(dāng)PCB的背面的中間具有插件元件時，固定該背面的中間的插件元 件。
全文摘要
提供了一種印刷電路板PCB的通孔回流焊接工藝、相應(yīng)的模板和制具，該P(yáng)CB的正面上要進(jìn)行貼片，以及背面將插入插件元件，PCB上具有用于插入該插件元件的通孔，該通孔回流焊接工藝包括下述步驟通過模板對PCB印刷錫膏，其中，在模板上與PCB的通孔對應(yīng)處具有開口，從模板的開口處向?qū)?yīng)通孔中漏入錫膏；把上述插件元件從PCB的背面插入對應(yīng)通孔中，并固定該插件元件；在PCB的正面上貼片；以及對PCB進(jìn)行回流焊接。利用本發(fā)明的回流焊接工藝、模板和制具，避免了手焊工序，僅需一次回流焊接，縮短了產(chǎn)品加工時間，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號H05K3/34GK101827501SQ20101016182
公開日2010年9月8日 申請日期2010年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月31日
發(fā)明者何世舒, 葉紅衛(wèi) 申請人:偉創(chuàng)力電子科技(上海)有限公司