專利名稱：印刷電路板制造設(shè)備和印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一個(gè)方面涉及印刷電路板制造設(shè)備以及印刷電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，可以在電路板上被表面安裝的電子元件已經(jīng)在大小和重量方面被減小。 隨著電子元件的大小和重量減小，在給定位置用焊錫、接合材料等對(duì)其進(jìn)行固定的處理中 將引起位置的偏移。JP-H04-343494-A揭示了一種通過在電路板上安裝芯片元件時(shí)使用 磁鐵臨時(shí)固定芯片元件以防止其被豎起，從而在電路板上安裝這種電子元件的技術(shù)。在 JP-H04-343494-A中，沒有考慮在安裝電子元件的處理中執(zhí)行的回流處理。通常，在用于焊 接的回流處理中，因?yàn)殡娮釉ㄟ^高溫爐，所以如JP-H04-343494-A中使用的磁鐵可能 會(huì)失去磁性并且致使不能在給定位置以給定姿勢(shì)保持電子元件。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明一個(gè)目的是提供一種可以在回流處理中在電路板上穩(wěn)定地保持電子 元件的印刷電路板制造設(shè)備和印刷電路板的制造方法。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供有一種印刷電路板制造設(shè)備，該設(shè)備包括對(duì)爐的內(nèi)部 空間進(jìn)行加熱的加熱器；傳送裝置，所述傳送裝置傳送放置在其上的印刷電路板經(jīng)過由所 述加熱器加熱的所述爐的所述內(nèi)部空間，所述印刷電路板具有安裝元件被安裝在其上的第 一表面，所述印刷電路板在與所述第一表面相對(duì)的第二表面處被放置在所述傳送裝置上； 保持構(gòu)件，所述保持構(gòu)件被配置在所述傳送裝置和放置在其上的所述印刷電路板的所述第 二表面之間，并且所述保持構(gòu)件通過所述印刷電路板，以給定姿勢(shì)在給定位置磁性地吸引 安裝在所述印刷電路板的所述第一表面上的所述安裝元件；以及冷卻機(jī)構(gòu)，所述冷卻機(jī)構(gòu) 被配置在所述傳送裝置和放置在其上的所述印刷電路板的所述第二表面之間，并且所述冷 卻機(jī)構(gòu)抑制所述保持構(gòu)件的溫度升高。所述傳送裝置可以包括所述印刷電路板被放置在其 上的導(dǎo)板，所述導(dǎo)板具有形成為面對(duì)所述印刷電路板的所述第二表面的凹部。并且，所述保 持構(gòu)件可以設(shè)置在所述凹部中。所述冷卻機(jī)構(gòu)可以是配置為圍繞所述保持構(gòu)件的隔熱構(gòu) 件。所述隔熱構(gòu)件可以被夾在所述保持構(gòu)件和所述凹部的內(nèi)表面之間。所述冷卻機(jī)構(gòu) 可以是配置為散發(fā)所述凹部內(nèi)部的熱的散熱裝置。排氣口可以形成在所述凹部的內(nèi)表面中。并且，所述散熱裝置可以具有風(fēng)扇，所述 風(fēng)扇被驅(qū)動(dòng)以通過所述排氣口將所述凹部內(nèi)部的熱空氣排出到外面。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè) 方面，提供有一種印刷電路板的制造方法，所述印刷電路板具有通過焊錫將電子元件安裝在其上的第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述方法包括通過利用磁力吸 引設(shè)置在所述電子元件中的金屬構(gòu)件，以給定姿勢(shì)在給定位置將所述電子元件臨時(shí)固定在 所述印刷電路板的所述第一表面上，所述磁力來自設(shè)置在所述第二表面的一側(cè)上的磁鐵構(gòu) 件；以及通過在冷卻所述第二表面的所述一側(cè)上的所述磁性構(gòu)件的同時(shí)熱熔化所述第一表 面上的所述焊錫，將所述電子元件永久地固定到所述印刷電路板的所述第一表面。在所述永久固定的所述步驟中，通過用隔熱構(gòu)件圍繞所述磁性構(gòu)件可以抑制所述 磁性構(gòu)件的溫度升高。在所述永久固定的步驟中，通過設(shè)置在所述印刷電路板的所述第二 表面的所述一側(cè)上的風(fēng)扇流動(dòng)空氣可以抑制所述磁性構(gòu)件的溫度升高。


現(xiàn)在將參考附圖描述實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的各種特征的一般的構(gòu)造。提供附圖和相關(guān)描述 用于舉例說明本發(fā)明的實(shí)施例，而不是限制本發(fā)明的范圍。圖1圖解根據(jù)實(shí)施例的電子設(shè)備。圖2圖解連接器的實(shí)例形狀。圖3圖解連接器的安裝面和連接器的重心之間的關(guān)系。圖4圖解失衡的連接器在 電路板上從直立的姿勢(shì)傾斜的狀態(tài)。圖5圖解在該實(shí)施例中，通過埋設(shè)在連接器中的金屬 構(gòu)件和磁鐵之間的吸引力將連接器臨時(shí)固定到電路板的狀態(tài)。圖6圖解根據(jù)該實(shí)施例的電路板制造設(shè)備。圖7圖解根據(jù)該實(shí)施例的回流托板。圖8圖解根據(jù)該實(shí)施例的冷卻機(jī)構(gòu)的第一變形例。圖9圖解根據(jù)該實(shí)施例的冷卻機(jī)構(gòu)的第二變形例。圖10圖解由電路板制造設(shè)備執(zhí)行的實(shí)例制造過程，該電路板制造設(shè)備用于制造 將要被并入該電子設(shè)備的電路板。圖11圖解在回流托板上放置電路板的步驟。圖12圖解在電路板上以給定姿勢(shì)在給定位置保持該連接器的步驟。圖13圖解將連接器固定到電路板的回流步驟。圖14圖解取下該電路板的步驟。圖15圖解通過用磁鐵吸引而將被臨時(shí)固定在電路板上另一個(gè)實(shí)例的電子元件。圖16圖解通過用磁鐵吸引而將被臨時(shí)固定在電路板上的電子元件的另一個(gè)實(shí) 例。
具體實(shí)施例方式以下將參考所附的附圖詳細(xì)描述根據(jù)該實(shí)施例的印刷電路板制造設(shè)備和印刷電 路板的制造方法。首先，將參考附圖描述根據(jù)該實(shí)施例的印刷電路板制造設(shè)備以及根據(jù)該實(shí)施例的 通過印刷電路板制造方法制造的印刷電路板(電路板)。圖1圖解將要被并入電子設(shè)備的電路板101和連接器102。雖然其他的各種電子 元件被安裝在該電路板101上，但是為了便于描述而將它們省略。該電路板101具有安裝電子元件的至少一個(gè)表面(以下稱為安裝底面)。布線圖等等被印刷在該安裝底面上。該電路板101可以由諸如玻璃纖維環(huán)氧樹脂的任何各種材料 制成。該電路板101可以具有任何厚度。在該實(shí)施例中，電路板101具有當(dāng)對(duì)應(yīng)的磁鐵被 布置在電路板101的對(duì)面時(shí)允許連接器102 (其中埋設(shè)金屬構(gòu)件103)被臨時(shí)固定的厚度。連接器102是一種將被安裝在電路板101上的電子元件。圖2圖解連接器102的 實(shí)例形狀。在圖2中，連接器102具有接觸安裝底面的安裝面203。安裝面203設(shè)置有電 連接到連接器102的電極的焊錫層204。連接器102設(shè)置有與安裝面203平行延伸并且用 于電纜的附接/脫離的機(jī)械結(jié)構(gòu)202。金屬構(gòu)件103被埋設(shè)在連接器102中。圖3圖解連 接器102的安裝面203和連接器102的重心302之間的關(guān)系。如圖3所示，由于機(jī)械結(jié)構(gòu) 202的關(guān)系，重心302從每個(gè)安裝面203的中心線301 (從水平的安裝面203的中心延伸的 垂直線301)朝向機(jī)械結(jié)構(gòu)202側(cè)偏移。因?yàn)檫B接器102的重心302從每個(gè)安裝面203的 中心線301偏移，所以連接器102難以獨(dú)自保持連接器102的安裝面203與電路板101的 安裝底面接觸的安裝姿勢(shì)。結(jié)果，如圖4所示，即使當(dāng)微弱的力被施加在連接器102上時(shí)，連接器102也會(huì)在 電路板101上倒下或傾斜。因此，當(dāng)在電路板101安裝連接器102時(shí)，必須在安裝位置穩(wěn)定 地保持連接器102直到用焊錫、螺釘?shù)鹊劝阉潭橹埂？紤]到以上所述，在該實(shí)施例中，金屬構(gòu)件103被埋設(shè)在連接器102中接近安裝面 203，以便通過作用于該金屬構(gòu)件103的磁力以給定安裝姿勢(shì)保持連接器102。圖5圖解使 用磁鐵602將連接器102臨時(shí)固定到電路板101的狀態(tài)。如圖5所示，當(dāng)連接器102被放 置在電路板101的安裝底面上并且電路板101被放置在回流托板601上時(shí)，通過埋設(shè)于其 中的金屬構(gòu)件103和布置在電路板101的安裝底面相對(duì)側(cè)的磁鐵602之間的吸引力，將連 接器102臨時(shí)固定到電路板101。在該連接器102中，以中心線301作為中心，在機(jī)械結(jié)構(gòu)202的相對(duì)側(cè)上，金屬構(gòu) 件103被埋設(shè)在連接器102中。結(jié)果，連接器102的重心由于機(jī)械結(jié)構(gòu)202而從中心線301 的偏移被補(bǔ)償，并且連接器102能夠以更穩(wěn)定的方式被臨時(shí)固定。在該實(shí)施例中，金屬構(gòu)件 103在接近安裝面203的位置，位于以中心線301作為中心、機(jī)械結(jié)構(gòu)202的相對(duì)側(cè)上。然 而，金屬構(gòu)件103的位置不局限于此。該金屬構(gòu)件103可以位于任何位置，只要在安裝面 203與電路板101的安裝底面接觸的情況中，連接器102能夠被臨時(shí)固定。埋設(shè)在連接器102中從而利用磁鐵602吸引連接器102的構(gòu)件不局限于該實(shí)施 例中舉例說明的金屬構(gòu)件103。例如，按照(具有安裝面的)電子元件的形狀、用于將電子 元件固定到電路板的方法及其他因素，埋設(shè)的構(gòu)件可以具有任何各種形狀并且由任何各種 (被磁鐵吸引的)材料制成?；氐綀D1，焊錫層204被設(shè)置作為用于將連接器102固定到電路板101的固定構(gòu) 件。使用磁鐵602將連接器102臨時(shí)固定到電路板101，然后利用焊錫層204將連接器102 永久地固定到電路板101上(見圖5)。執(zhí)行焊錫回流處理以將諸如連接器102的電子元件的底面電極固定到設(shè)置有焊 錫層的電路板101。在該焊錫回流處理中，焊錫層在高溫回流爐中融化，并且通過將焊錫層 結(jié)合到電路板101，把電子元件固定到電路板101上。在這個(gè)時(shí)候，如果回流爐中的加熱溫 度達(dá)到居里點(diǎn)(Curie point)，則磁鐵601可能失去磁性并且連接器102可能從給定安裝姿 勢(shì)被移位。
考慮到以上所述，在該實(shí)施例中，設(shè)置冷卻機(jī)構(gòu)(熱防護(hù)機(jī)構(gòu))以防止磁鐵602在 回流爐中失去磁性。如下參考圖6-圖9描述根據(jù)該實(shí)施例的電路板101的制造過程。首先，將參考圖6和圖7描述電路板制造設(shè)備的結(jié)構(gòu)。圖6圖解該電路板制造設(shè) 備。圖7圖解回流托板。根據(jù)該實(shí)施例的電路板制造設(shè)備700包括回流爐701、用于加熱該回流爐701的 內(nèi)部的加熱器702、經(jīng)過該回流爐701的傳送帶703、和安裝在該傳送帶703上的回流托板 601(導(dǎo)板)。如圖6所示，傳送帶703循環(huán)經(jīng)過回流爐701內(nèi)部限定的空間。通過加熱器 702，回流爐701內(nèi)部空間中的溫度被保持為高溫。電路板101被放置在回流托板601上， 并且該回流托板601被傳送帶703傳送。當(dāng)回流托板601被傳送帶703傳送從而經(jīng)過回流 爐701時(shí)，電路板101被加熱并且電子元件被固定到電路板101。如圖7所示，在該實(shí)施例中，在回流托板601中形成凹部704a以面對(duì)放置在其上 的電路板101。在凹部704a中，設(shè)置磁鐵602以及圍繞磁鐵602的隔熱構(gòu)件603。磁鐵602 提供磁力以在電路板101上以給定安裝姿勢(shì)保持連接器102。隔熱構(gòu)件603阻斷來自加熱 器702的熱，從而抑制磁鐵602周圍的溫度升高。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)磁鐵602在回流爐701中被加熱時(shí)防止磁鐵602的溫度達(dá)到居 里點(diǎn)，從而防止磁鐵602失去磁性。結(jié)果，即使在回流處理中，也可通過磁鐵602的磁力將 連接器102穩(wěn)定地保持在給定安裝姿勢(shì)中。其次，將參考圖8和圖9描述在該實(shí)施例中使用的冷卻機(jī)構(gòu)的變形例。圖8圖解 冷卻機(jī)構(gòu)的第一變形例。圖9圖解冷卻機(jī)構(gòu)的第二變形例。將參考圖8描述第一示例性變形例。在圖8顯示的冷卻機(jī)構(gòu)中，進(jìn)氣口 704b和排 氣口 704c形成在回流托板601中以和凹部704a相通。并且，風(fēng)扇800被設(shè)置在回流托板 601中以面對(duì)排氣口 704c。風(fēng)扇800在其轉(zhuǎn)動(dòng)軸方向產(chǎn)生氣流，從而通過排氣口 704c (通孔)排出來自凹部 704a的空氣。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在回流處理期間，空氣總是通過進(jìn)氣口 704b被吸入凹部704a 并且通過排氣口 704c被排出這不僅防止高溫空氣停留在凹部704a中，而且還將產(chǎn)生的氣 流吹到磁鐵602上。結(jié)果，在使用該隔熱構(gòu)件603的情況下，能夠抑制磁鐵602周圍的溫度升高。其次，將參考圖9描述第二示例性變形例。在圖9顯示的冷卻機(jī)構(gòu)中，回流托板601 的凹部704a的底壁704al由導(dǎo)熱材料制成，從而能夠從凹部704a放熱并且通過底壁704al 將熱散發(fā)到外面。此外，底壁704al被熱連接到諸如熱導(dǎo)管的熱傳導(dǎo)構(gòu)件801。例如，熱傳 導(dǎo)構(gòu)件801延伸到回流爐701的外面并且通過風(fēng)扇(未顯示)被冷卻。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在回流處理期間，總是能夠從凹部704a放熱并且通過底壁704al 將熱散發(fā)到外面。在使用隔熱構(gòu)件603的情況下，能夠抑制磁鐵602周圍的溫度升高。其 次，將參考圖10-圖14描述根據(jù)實(shí)施例的電路板101的制造過程。圖10圖解由電路板制造設(shè)備700執(zhí)行的上述制造過程，該電路板制造設(shè)備700用 于制造將要并入電子設(shè)備的電路板101。圖11圖解在回流托板601上放置電路板101的步 驟。圖12圖解在電路板101上以給定姿勢(shì)在給定位置保持該連接器102步驟。圖13圖解 將連接器102固定到電路板101的回流步驟。圖14圖解取下該電路板101的步驟。首先，在步驟S1001，如圖11所示，電路板101被放置在回流托板601上以使其與安裝底面相對(duì)的表面接觸回流托板601。這里假定該電路板制造過程采用了使用隔熱構(gòu)件 603的冷卻機(jī)構(gòu)。在步驟S1002，如圖12所示，連接器102在對(duì)應(yīng)于回流托板601的凹部704a的位 置被放置在電路板101的安裝底面上，以致埋設(shè)在連接器102中的金屬構(gòu)件103接收來自 設(shè)置在凹部704a中的磁鐵602的磁力。結(jié)果，連接器102在電路板101的安裝底面上被保 持在給定安裝姿勢(shì)中，也就是說，連接器102被臨時(shí)固定。在步驟S1003，如圖13所示，在該 電路板制造設(shè)備700中，連接器102以給定安裝姿勢(shì)被臨時(shí)固定到其上的電路板101被輸 入到回流爐701并且經(jīng)受回流處理，從而永久地將連接器102固定到電路板101。最后，在步驟S1004，如圖14所示，從回流托板601取下電路板101。這樣，用于將 連接器102固定到電路板101的處理就完成了。在該實(shí)施例中，因?yàn)楦鶕?jù)以上過程將連接器102固定到電路板101，所以電子元件 能夠被自由地布置在電路板101上。例如，通常地，通過利用諸如蓋的輔助構(gòu)件臨時(shí)固定連 接器(102)，并且連接器(102)周圍需要邊緣區(qū)域。另一方面，在該實(shí)施例中，可以在連接 器(102)周圍的區(qū)域上，諸如在連接器(102)的機(jī)械結(jié)構(gòu)(202)之下的區(qū)域上以及通常需 要移去用于臨時(shí)固定的輔助構(gòu)件的區(qū)域上，配置另一個(gè)電子元件。在該實(shí)施例中，通過磁鐵602被臨時(shí)固定的電子元件并不局限于連接器。例如，該 實(shí)施例可以適用于如圖15所示的電子元件1001。由于其重心1003的位置，因此很難在電 路板101上放置電子元件1001。該電子元件1001通過金屬構(gòu)件1002和磁鐵602之間的吸 引力被臨時(shí)固定。圖16圖解通過磁鐵602被臨時(shí)固定的另一個(gè)實(shí)例的電子元件1201。由于其重 心1203的位置，因此不可能在電路板101上放置電子元件1201以使其安裝面接觸電路板 101。同樣在該情況下，電子元件1201可以被臨時(shí)固定到該電路板101，以使其安裝面通過 金屬構(gòu)件1202和磁鐵602之間的吸引力接觸電路板101。在被臨時(shí)固定的同時(shí)，通過焊錫 回流過程，電子元件1201被永久地固定到電路板101。在該實(shí)施例中，當(dāng)在電子設(shè)備的電路板101上安裝電子元件(連接器102)時(shí)，電 子元件的金屬構(gòu)件103被設(shè)置在電路板101的背面(其安裝底面的相對(duì)側(cè))上的磁鐵602 所吸引。用這樣的方式，如果電子元件失衡從而幾乎不能或不能獨(dú)自保持直立的姿勢(shì)，則可 以防止其傾斜。結(jié)果，不需要進(jìn)行附接和移去用于防止電子元件的傾斜的蓋、重物等等的步驟。因 此，可以減少電子元件的單價(jià)和制造步驟的數(shù)目。因?yàn)椴恍枰糜诜乐闺娮釉A斜的諸 如蓋的輔助元件以及用于導(dǎo)板的孔，所以即使電子元件幾乎不能或不可能獨(dú)自保持直立的 姿勢(shì)，也可以在電子元件之下或附近配置另外的(小的)元件。進(jìn)一步地，因?yàn)樵O(shè)置在連接器102中的金屬構(gòu)件103被設(shè)置在電路板101的背面 (安裝底面的相對(duì)側(cè))上的磁鐵602所吸引，所以當(dāng)在電路板101上安裝連接器102時(shí)，能 防止連接器102從電路板101上升。如上所述，在該實(shí)施例中，因?yàn)殡娮釉淮盆F602的吸引磁力所保持，所以不需 要用于保持的孔，并且保持機(jī)構(gòu)可以被設(shè)置在電子元件的區(qū)域內(nèi)。目前，根據(jù)電子設(shè)備在大小、厚度、重量等等方面的減小，電子元件同樣在大小和 厚度方面被減少。隨著安裝區(qū)域減小，開始逐漸地使用幾乎不能或不可能單獨(dú)保持直立姿勢(shì)的電子元件。同時(shí)，用于操縱制造的區(qū)域同樣需要減小。在這些情況中，根據(jù)實(shí)施例中描 述的電子元件、電子設(shè)備以及制造方法，可防止電子元件在制造工具的最小操作區(qū)域傾斜 或上升。根據(jù)該實(shí)施例，沒有強(qiáng)加關(guān)于在電子元件的安裝面上的電路板制造上的限制，在 電子元件幾乎不能或不可能獨(dú)自保持直立的姿勢(shì)情況下，防止了電子元件的傾斜和上升。 并且，更多電子元件可以布置在電路板的安裝底面上，也就是說，可以進(jìn)一步增加安裝密度。例如，通過使用諸如螺母的構(gòu)件作為金屬構(gòu)件103，從而使得磁鐵602吸引安裝面 周圍的電子元件，磁鐵602的吸引力變得更強(qiáng)，并且電子元件可以以較穩(wěn)定的方式被臨時(shí) 固定。進(jìn)一步地，在連接器102中，以中心線301為基準(zhǔn)，金屬構(gòu)件103可以被埋設(shè)在連接 器102的重心的相對(duì)側(cè)上，該中心線301從安裝面的中心垂直延伸。因?yàn)檫B接器102中以 中心線301為基準(zhǔn)位于重心相對(duì)側(cè)上的部分被磁鐵602所吸引，所以連接器102可以以更 穩(wěn)定的方式被臨時(shí)固定。適當(dāng)時(shí)可以組合實(shí)施例的組成元件以及其變形例。該實(shí)施例可以應(yīng)用于各種電子設(shè)備，諸如便攜式計(jì)算機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、攝像機(jī)以及 個(gè)人數(shù)字助理。根據(jù)本發(fā)明的一方面，在回流處理中，電子元件可以被穩(wěn)定地保持在電路板上。
權(quán)利要求
一種印刷電路板制造設(shè)備，其特征在于，包括加熱器，所述加熱器對(duì)爐的內(nèi)部空間進(jìn)行加熱；傳送裝置，所述傳送裝置傳送放置在其上的印刷電路板經(jīng)過由所述加熱器加熱的所述爐的所述內(nèi)部空間，所述印刷電路板具有第一表面，在所述第一表面上安裝有安裝元件，所述印刷電路板以與所述第一表面相反的第二表面被放置在所述傳送裝置上；保持構(gòu)件，所述保持構(gòu)件被配置在所述傳送裝置和放置在所述傳送裝置上的所述印刷電路板的所述第二表面之間，并且所述保持構(gòu)件通過所述印刷電路板，以給定姿勢(shì)在給定位置磁性地吸引安裝在所述印刷電路板的所述第一表面上的所述安裝元件；和冷卻機(jī)構(gòu)，所述冷卻機(jī)構(gòu)被配置在所述傳送裝置和放置在所述傳送裝置上的所述印刷電路板的所述第二表面之間，并且所述冷卻機(jī)構(gòu)抑制所述保持構(gòu)件的溫度升高。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述傳送裝置包括導(dǎo)板，所述印刷電路板被放置在所述導(dǎo)板上，所述導(dǎo)板具有形成為 面對(duì)所述印刷電路板的所述第二表面的凹部，和其中所述保持構(gòu)件被設(shè)置在所述凹部中。
3.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，所述冷卻機(jī)構(gòu)是配置為圍繞所述保持構(gòu)件的隔熱構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其特征在于，所述隔熱構(gòu)件被夾在所述凹部的內(nèi)表面和所述保持構(gòu)件之間。
5.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，所述冷卻機(jī)構(gòu)是配置為散發(fā)所述凹部內(nèi)部的熱的散熱裝置。
6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其特征在于，排氣口被形成在所述凹部的內(nèi)表面中，和所述散熱裝置具有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇被驅(qū)動(dòng)以使得所述凹部內(nèi)部的熱空氣通過所述排氣 口排出到外面。
7.—種印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述印刷電路板具有第一表面，以及與 所述第一表面相反的第二表面，通過焊錫將電子元件安裝在所述第一表面上，所述方法包 括通過利用磁力吸引設(shè)置在所述電子元件中的金屬構(gòu)件，以給定姿勢(shì)在給定位置將所述 電子元件臨時(shí)固定在所述印刷電路板的所述第一表面上，所述磁力來自設(shè)置在所述第二表 面的一側(cè)上的磁性構(gòu)件；以及通過在冷卻所述第二表面的所述一側(cè)上的所述磁性構(gòu)件的同時(shí)，熱熔化所述第一表面 上的所述焊錫，將所述電子元件永久地固定到所述印刷電路板的所述第一表面。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在永久固定的步驟中，通過用隔熱構(gòu)件圍繞所述磁性構(gòu)件來抑制所述磁性構(gòu)件的溫度升高。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在所述永久固定的步驟中，通過由設(shè)置在所述印刷電路板的所述第二表面的所述一側(cè) 上的風(fēng)扇使空氣流動(dòng)來抑制所述磁性構(gòu)件的溫度升高。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供有一種印刷電路板制造設(shè)備，該設(shè)備包括對(duì)爐的內(nèi)部空間進(jìn)行加熱的加熱器；傳送裝置，傳送印刷電路板經(jīng)過所述爐的內(nèi)部空間，所述印刷電路板具有安裝元件被安裝在其上的第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；保持構(gòu)件，被配置在所述傳送裝置和所述印刷電路板之間，并且磁性地吸引安裝在所述印刷電路板的所述第一表面上的所述安裝元件；以及冷卻機(jī)構(gòu)，抑制所述保持構(gòu)件的溫度升高。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101990368SQ20101016522
公開日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月31日
發(fā)明者石崎圣和 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝