專利名稱：內(nèi)嵌rfid的ic封裝托盤、制造機臺以及電子元件制造方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種在電子元件制造期間所使用的托盤，且特別是有關于一種使 用該托盤的系統(tǒng)和方法，確保托盤可以重復使用。
背景技術：
在一些像是半導體集成電路元件等的電子元件制造中，這些元件會被放置在一些 托盤中，而這些托盤可以收納和保護這些元件免于受到不同程序、工藝、測試和組裝機臺操 作時所產(chǎn)生的損害。另外，這些托盤也可以固定電子元件的方向，以確保這些電子元件在進 行測試或要被安裝在印刷電路板期間，可以在適當?shù)奈恢蒙喜⑶冶慌帕姓R。一般來說，完 成一個電子成品，不同工藝是分散在各個位置進行，因此就需要托盤來裝運這些電子元件。當制造電子元件時，包括像是烘烤的高溫工藝，托盤也會經(jīng)過相同的環(huán)境。為了降 低制造成本，一般而言，托盤在工藝期間會被重復使相當多次。然而，由于托盤不斷地暴露 在工藝中，就會導致托盤材料品質(zhì)的問題，進而影響到承載在其中的電子元件的品質(zhì)，這也 限制了托盤可安全使用的次數(shù)。這些品質(zhì)的問題包括物理損害/變化，像是托盤的收縮、翹曲或是斷裂，這是由于 高溫工藝所造成的熱應力所引起。而這些托盤的物理損壞/變化，也會引起承載在其中的 電子元件的損壞，像是封裝的崩裂和/或?qū)_損壞，而造成損失。老舊托盤不斷地在高溫下 暴露和/或使用，也會造成托盤材料的崩裂，除了造成電子元件的受損，同樣也會造成生產(chǎn) 效率的損失。因此，在許多制造的階段期間若是需要重復使用托盤，一般都需要花費大量的時 間和成本，來清潔、檢查和量測托盤的品質(zhì)完整性。另外，在電子元件，像是集成電路元件的工藝中，一般都包括了許多的制造設備并 分散在各處的位置。而要實現(xiàn)一工藝追蹤系統(tǒng)來追蹤托盤在此分散排列的制造設備中的使 用，是非常困難且昂貴的。因此，以下的敘述提供一種托盤，可以使用在電子元件的工藝期間，以及該托盤的使用機臺和方法，其允許托盤可以重復使用大量的次數(shù)，以解決托盤的檢查相關的時間和 成本，并且也可以解決托盤因過度使用而造成的損失問題。

發(fā)明內(nèi)容
在此描述一種托盤，包括一固定架，其具有多個卡槽，可以在工藝期間固定如集成 電路的多個電子元件。托盤還包括一裝置，可以耦接至固定架，用以追蹤托盤送入或送出工 藝室，而這些工藝室是用來對放置在托盤上的電子元件進行特殊的工藝。在此也描述使用 此托盤的機臺和方法。上述的裝置例如是射頻辨識(RFIC)裝置，包括天線、電路、處理器和存儲器。電 路用以傳送和接收信號。存儲器則儲存計數(shù)值，其用來指示固定架送入或送出工藝室的次 數(shù)。另外，存儲器也儲存處理器可執(zhí)行的多個指令(Instructions)，而這些指令包括響應對于計數(shù)值的要求而傳送含有計數(shù)值的信號，以及響應累加計數(shù)值的命令(Command)而累加儲存在存儲器中的計數(shù)值的指令。在檢測或量測程序中，無法找到一些由托盤材料老化所引起的問題。由將計數(shù)值 儲存在托盤的裝置的存儲器中，可以提供托盤使用的精確且便利的量測，以在這些工藝室 的過程中用來判斷何時需要停用托盤。存在裝置上的計數(shù)值，可以改善追蹤托盤的使用的精確度和便利性。只要詢問接 合在托盤上的裝置，就可以快速并且適切地判斷是否決定將托盤使用在后續(xù)的工藝，因此 本發(fā)明在大量控制檢測上，或在多個分散配置的工藝設備中追蹤托盤的使用上。相較于儲存大量數(shù)據(jù)文件來指示托盤的詳細使用狀況，儲存計數(shù)值有很多優(yōu)點。 例如，以使用計數(shù)值來追蹤托盤的使用，來代替必須讀取和更新儲存在裝置或遠程數(shù)據(jù)庫 中大筆的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，只有相當小量的數(shù)據(jù)被儲存、修改和傳輸。在一些實施例中，裝置上還可以儲存托盤的制造日期。由于托盤不斷地暴露所導 致品質(zhì)完整性的問題，會隨著托盤材料的老化而更加惡化，因此在這些實施例中，制造日期 也可以用來判斷托盤何時需要停用。在一些實施例中，所使用的預設日期可由儲存在裝置 上的計數(shù)值而決定，和/或所使用的預設使用數(shù)可由在裝置上所儲存的制造日期而決定。 另外，預設使用數(shù)和預設日期可以彼此獨立。在此更描述一種制造機臺，用于多個電子元件的工藝中，該工藝包括將托盤送入 或送出工藝室。制造機臺內(nèi)包括讀取器，讀取儲存在托盤的裝置的存儲器中的計數(shù)值，并判 斷該計數(shù)值是否大于預設使用數(shù)。制造機臺還包括工藝室，對放置在托盤上的電子元件進 行特殊工藝。制造機臺還包括寫入器，傳送命令信號，以在托盤繼續(xù)到后續(xù)機臺之前，累加 儲存在裝置的存儲器中的計數(shù)值。在此更描述一種電子元件制造方法，包括使托盤送入或送出工藝室。此方法包括 讀取儲存在托盤的裝置的存儲器中的計數(shù)值，以判斷計數(shù)值是否大于預設使用數(shù)。此方法 還包括若計數(shù)值不大于預設使用數(shù)，將托盤送入工藝室，以對放置在托盤上的電子元件進 行特殊工藝。此方法還包括在將托盤送入后續(xù)工藝室之前，累加儲存在裝置的存儲器中的 計數(shù)值。


為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳 細說明如下，其中圖1繪示為本實施例的托盤的平面圖，其包括用來在工藝時固定像是集成電路的 電子元件的固定架，以及接合或內(nèi)嵌在固定架的材料中的RFID裝置。圖2繪示為將托盤堆疊成一捆的示意圖。圖3繪示為本發(fā)明的一實施例的一種托盤的RFID裝置簡化的功能方塊圖。圖4繪示為一種在電子元件的制造流程中使用被設計用來盛裝此電子元件的托 盤的流程圖。圖5繪示為托盤的RFID裝置在檢測期間通過無線通訊接口與RFID詢答器通訊的 示意圖。圖6繪示為使用在RFID詢答器中的托盤的檢測程序的流程圖。
圖7繪示為托盤100(或托盤捆)和其上的電子元件進入或離開工藝室的示意圖。圖8繪示為利用詢答器來累加儲存在托盤的RFID裝置的存儲器中的計數(shù)值的流 程圖。圖9繪示為圖6的另一檢測程序的流程圖，其中存于RFID裝置的存儲器中托盤的 制造的資料，也可以被用來判斷是否停用托盤。
具體實施例方式以下將參考圖1到圖9提供本發(fā)明的實施例的詳細說明。圖1繪示為本實施例的托盤100的平面圖，其包括用來在工藝期間固定像是集成 電路的電子元件的固定架110，以及接合或內(nèi)嵌在固定架110的材料中的裝置120。在本實 施例中，裝置120是一射頻元件辨識(以下簡稱為RFID)元件，并且包括軟件和電路，以永 久地的儲存一辨識碼，而此辨識碼可以被RFID讀取器或?qū)懭肫魇褂?，以辨識對應的固定架 110。另外，裝置120并不一定是RFID裝置，也可以使用其它用來辨識對應的固定架110的 技術。更詳細地說，RFID裝置120是用來追蹤托盤100送入或送出工藝室的次數(shù)。在此所用的“工藝室”一詞，可以廣泛的指具有用來容納托盤100的空間的反應 室，而在該空間中可以控制或維持特定的工藝條件，以對承載在托盤100上的電子元件進 行特殊工藝。本實施例包括在延長的時間周期中，將托盤100和承載在其上的電子元件暴 露在上升的溫度中，像是大于或等于攝氏100度的溫度下。而暴露的時間和溫度，隨著進行 的工藝的具體細節(jié)而定。在實施例中，與工藝室相關聯(lián)的RFID讀取器例如可以傳送一具有 命令(command)的信號，在工藝室啟動時，以累加儲存在托盤的RFID裝置的存儲器中的計 數(shù)值。另外，其它的技術也可以使用。固定架110包括一串卡槽130，以承載固定電子元件。本實施例所繪示的卡槽130 為矩形。一般而言，卡槽130可以是任何合適的形狀，以容納電子元件，因此固定架110需 要依照實際的情況來設計。卡槽130可以包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其被設計以定位并保護位于卡槽 內(nèi)部表面的元件。固定架110可以由不同的材料來制造，以在元件工藝遇到需要暴露在高溫的期 間，維持其強度和硬度的使用等級。在一些實施例中，固定架110的材料可以包括例如聚苯 醚(PPE)、改性聚苯醚(MPPO)、以及聚醚砜(PES)。而其它具有足夠鋼性和溫度容忍度的材 料也可以使用。固定架110可以包括一些外部特征，以方便加工處理和/或?qū)⑼斜P100堆疊成一 捆。將托盤100堆疊成一捆可以參照圖2所示。這些外部特征可以被設計符合一些標準協(xié) 會的標準，例如EIA(電子工業(yè)協(xié)會)和JEDEC(聯(lián)合電子裝置工程協(xié)會)。
為了使固定架110的外部特征能夠符合標準，以及內(nèi)部卡槽130具有適合容納元 件于其中的特征，固定架110可以利用例如射出成形技術來制造。RFID裝置120可以接合或嵌入在固定架的材料中。在圖1中，RFID裝置120被放 置在接近固定架Iio的左下邊緣上。另外，RFID裝置120也可以放置在固定架110其它的位置。RFID裝置120包括軟件和電路，以永久地儲存可以被一 RFID讀取器或?qū)懭肫魇褂?來辨識對應的固定架110的辨識碼，以及有關固定架110其它需要的信息，包括一計數(shù)值，其指示固定架Iio送入或送出工藝室的次數(shù)。RFID裝置120的軟件和電路也可以解讀和處理從RFID讀取器或?qū)懭肫魉邮盏男盘?，并響應要求的信息、以及提供更新儲存在其非揮 發(fā)性存儲器中的信息。在所繪示的實施例中，RFID裝置120是一被動式元件，并且包括一 電路，用以從外部RFID讀取器或?qū)懭肫魉峁┑男盘杹砣〉盟哪芰俊D3繪示為本發(fā)明的一實施例的一種RFID裝置120的簡化的功能方塊圖。如圖 3所示，RFID裝置120包括處理器310、存儲器單元320、射頻單元330、射頻天線340、和計 數(shù)器模塊350，可以共同耦接至系統(tǒng)總線360。雖然在圖中沒有繪示，但是RFID裝置120也 可以包括其它的元件。本實施例中所有RFID裝置120的元件，包括天線，都可以由單個集 成電路來實現(xiàn)。而在其它的實施例中，天線340則可以由外部元件來實現(xiàn)。射頻單元330包括傳輸/接收電路，其具有調(diào)變器和解調(diào)器，以通過天線340無線 地傳送和接收信號。天線340的特性，是依據(jù)RFID裝置120的操作頻率而定。存儲器320可以儲存被RFID讀取器或?qū)懭肫魉褂玫谋孀R碼，以辨識對應的托盤 100。存儲器320也儲存一些參數(shù)，包括上述的計數(shù)值。計數(shù)值是用來指示托盤100送入或 送出工藝室的次數(shù)。更詳細地說，在放置于托盤上的電子元件工藝中的不同機臺期間，可以 讀取或累加存儲器320所儲存的計數(shù)值，并且此計數(shù)值是用來決定托盤100何時需要停用。在一些實施例中，存儲器320也儲存了托盤的制造日期，其也可以使用來決定托 盤100何時需要被停用。存儲器320也在程序存儲器中儲存多個指令，其可以由處理器310來執(zhí)行，以進行 上文中所述的不同功能，包括采取不同的動作來響應從RFID讀取器或?qū)懭肫鹘邮盏降男?號。這些指令在下文會更詳細討論，其包括響應所接收到對于計數(shù)值的要求而傳送含有存 儲器320所儲存計數(shù)值的信號的指令，以及響應一接收的命令而累加累加存儲器320所儲 存的計數(shù)值的指令。在托盤100的使用期間，其會遭遇到不同的機臺。這些機臺與電子元件的制造期 間所執(zhí)行的工藝有關，此托盤100就是被設計來裝運這些電子元件。一般來說，這些機臺包 括封裝組裝、電子測試、表面粘著(surfacemoimt)元件等等。這些機臺一般都包括工藝室， 其將托盤100和在其上的電子元件暴露在溫度上升的環(huán)境，例如大于或等于攝氏100度的 環(huán)境，以用于延伸的時間周期。而暴露的時間和溫度會隨著所執(zhí)行工藝的特殊細節(jié)而變動。執(zhí)行的工藝例如包括電子元件組裝期間用于移除水份的烘烤、元件的功能測試、 以及預先表面粘著烘烤程序。在此方法中，可以依照制造流程的程序的特殊細節(jié)而累加計 數(shù)值。圖4繪示為一種在電子元件的制造流程中使用被設計用來裝運此電子元件的托 盤100的流程圖。需要理解的是，圖4的流程所顯示的順序和程序僅是例子，而實際的程序 和被執(zhí)行的順序會隨著實施例的不同而改變。此例包括用于組裝450、最終測試460和表面 粘著470的機臺。如圖所示，流程包括在步驟400中，將托盤100送入組裝機臺450。區(qū)塊402是一 組裝檢測品質(zhì)控制(Inspection Quality Control, IQC)程序，在此步驟中，儲存在托盤100 的RFID裝置120的存儲器中的計數(shù)值會被一 RFID讀取器所讀取，以判斷此計數(shù)值是否大 于一預設使用數(shù)，此預設使用數(shù)是指示托盤應該從此流程移除并且停用。現(xiàn)在請參照圖5，托盤100的RFID裝置120被繪示在步驟402的檢測程序期間，通過無線通訊550中與RFID讀取器500聯(lián)機。RFID讀取器500包括處理器510，配置來執(zhí)行儲存在存儲器520中的指令，以控制RFID讀取器500的操作。讀取器500也包括傳送/接收電路530，以產(chǎn)生由天線540所傳 送的信號并對該信號進行編碼，并且可以接收天線540所接收的信號并對該接收信號進行 譯碼。圖6繪示為使用RFID讀取器500的托盤100的檢測程序的流程圖。一旦托盤100被放置在RFID讀取器500附近，RFID讀取器500會偵測托盤100， 并且在步驟610所述，傳送含有要求儲存在托盤100的RFID裝置120的存儲器中的計數(shù)值 的信號。而此信號可以被編碼。一旦讀取器500傳送含有該要求的信號，此信號是以電磁波的形式在自由空間中 朝向托盤100行進。當信號到達托盤100的RFID裝置120時，RFID裝置120會被信號啟 動，而解調(diào)此信號，然后處理從讀取器500來的要求，并且響應傳送含有儲存在存儲器中的 計數(shù)值的信號(步驟620)。讀取器500接收含有該計數(shù)值的信號，并且解調(diào)此信號以擷取計數(shù)值。計數(shù)器500 可以判斷此計數(shù)值是否大于預設使用數(shù)(步驟630)。此預設使用數(shù)是用來指示托盤100在 被停用前會被送入或送出工藝室的次數(shù)。此預設使用數(shù)隨著實施例的不同而改變，這些實 施例是依據(jù)固定架100的材料的特性，以及依據(jù)在電子元件的制造期間暴露裝運此電子元 件的托盤100的特殊處理而不同。若是計數(shù)值大于預設使用數(shù)，則托盤100就無法通過檢測程序402，并且被停用 (步驟640)。在一實施例中，信息會藉由讀取器500而傳送給一蜂鳴器或其它發(fā)聲裝置，以 通知操作人員停用此托盤。在其它的實施例中，讀取器500還可以傳送一信號給操作人員 可觀看的顯示器，以指示在托盤到達預設使用數(shù)之前還剩下的使用數(shù)。在另外一些實施中， 讀取器500可以傳送信號給一可移動啟動托盤100的機器人裝置，以移動托盤100到一預 選區(qū)域，該預選區(qū)域指示托盤100被停用。若是儲存在存儲器中的計數(shù)值并未大于預設使用數(shù)，則托盤通過檢測程序402，并 且繼續(xù)使用在其它的工藝?；仡^參照圖4的流程圖，若是托盤100已經(jīng)通過檢測程序402，電子元件可以被放 置在托盤100的卡槽中(步驟404)。用于像半導體集成電路裝置的電子元件的步驟404的 組裝程序，一般包括機械性地和電性地連接這些電子裝置至一封裝。在步驟406，托盤100和放置在其上的電子元件會放置在一工藝室中進行烘烤程 序，以從電子元件移除過量的水份。步驟406的烘烤程序可以在任何合適的工藝室中進行， 如烤箱等。圖7繪示烘烤程序工藝室710 —示意圖，其中托盤100 (或托盤捆)和其上的電子 元件放置于工藝室710中，以進行烘烤程序，并且接著依序被移出。烘烤程序的期間和溫 度，是依據(jù)電子元件中的水份程度、溫度室的相對濕度、以及烘烤后電子元件可接受的水分 程度而定。溫度例如可以介于攝氏100到125度或更高，而期間例如是4、6、8、10或24小 時。圖7所繪示的示意圖中，還包括RFID寫入器720，其可以在托盤100于流程繼續(xù)到 后續(xù)機臺之前，累加儲存在RFID裝置120的存儲器中的計數(shù)值。在本實施例中，RFID寫入器720是在溫度室710上。另外，RFID寫入器720也可以與溫度室710分離配置。 RFID寫入器720的各種元件，可以與上述圖5所繪示的RFID讀取器500類似，其 包括一處理器，配置來執(zhí)行儲存在存儲器中的指令，以控制RFID寫入器720的操作。寫入 器720也包括傳輸/接收電路，可以產(chǎn)生由天線傳送的信號并對該信號編碼，并且接收從天 線所接收的信號并且對該接收的信號譯碼。圖8繪示為利用寫入器720來累加儲存在托盤100的RFID裝置的存儲器中的計
數(shù)值流程圖。在步驟810，RFID寫入器720傳送含有命令的信號，以累加儲存在托盤100的RFID 裝置120的存儲器中的計數(shù)值。此信號可以依據(jù)幾個共同方式的丨來編碼。步驟810可以例如在烘烤程序的起始于工藝室710啟動時而初始化。其它的技術 也可以被選擇來初始化步驟810。一旦RFID寫入器720傳送含有命令的信號，則此信號會在自由空間中以電磁波的 形式朝向托盤100行進。當信號到達托盤100的RFID裝置120時，RFID裝置120就會被 信號啟動，并且解調(diào)此信號，處理從RFID寫入器720所傳來的命令，并且累加和儲存最新的 計數(shù)值到存儲器中(步驟820)。另外，接著烘烤操作，此程序可以包括要求儲存在托盤100的RFID裝置120的存 儲器中的最新的計數(shù)值，以決定目前的計數(shù)值是否大于預設使用數(shù)，并且決定托盤100是
否需要停用。請回頭參照圖4的流程，電子裝置和托盤100從組裝機臺450繼續(xù)至最終測試機 臺460。最終測試機臺460與組裝機臺450在位置上可以分離擺放，以滿足在托盤100中元 件裝運的需求。步驟408是一最終測試檢測品質(zhì)控制(IQC)程序，其中儲存在存儲器中的計數(shù)值 會被讀取，以判斷計數(shù)值是否大于一預設使用數(shù)，此預設使用數(shù)是用來指示托盤100應該 要從流程中移除并且停用。步驟408可以類似于上述步驟402的檢測程序的方式來進行。若是托盤100成功地通過檢測程序408，在步驟410托盤100和放置在其上的電子 元件可以放置到工藝室以進行最終測試烘烤程序，并且儲存在托盤100的RFID裝置120的 存儲器中的計數(shù)值就會被累加。最終測試烘烤程序和計數(shù)值的累加，可以以類似于上述步 驟406的方式來進行。而最終測試烘烤程序的期間和溫度會隨著實施例的不同而改變。電子元件和托盤100接著從最終測試機臺460繼續(xù)到表面粘著組裝機臺470。最 終測試機臺460與表面粘著組裝機臺470在位置上可以分離擺放，以滿足在托盤100中元 件裝運的需求。步驟412是一表面粘著檢測品質(zhì)控制(IQC)程序，其中儲存在存儲器中的計數(shù)值 會被讀取，以判斷計數(shù)值是否大于一預設使用數(shù)，此預設使用數(shù)是用來指示托盤100應該 要從流程中移除并且停用。步驟412可以以類似于上述步驟402的程序的方式來進行。若是托盤100成功地通過檢測程序412，在步驟414，托盤100和其上的電子元件 就會被放置到工藝室中，以接受一預先表面粘著烘烤程序，并且儲存在托盤100的RFID裝 置120的存儲器中的計數(shù)值會被累加。此預先表面粘著烘烤程序和計數(shù)值的累加，可以以 類似于上述步驟406的方式來進行。預先表面粘著烘烤程序的期間和溫度是依據(jù)一些因素 而定，并且會隨著實施例的不同而改變。接著，電子元件會從托盤100移除，并且接合至一支撐物上，像是一印刷電路板(步驟416)。托盤100被移動至托盤回收機臺(步驟418)。步驟420是一托盤回收做檢測品質(zhì)控制(IQC)程序，其中儲存在存儲器中的計數(shù)值會被讀 取，以判斷托盤100是否應該要從流程中移除并且停用。步驟420的程序可以以類似于上 述步驟402的檢測程序的方式來進行。若是托盤100通過檢測程序420，托盤100接著繼續(xù) 回到組裝程序機臺450，以在其它電子元件制造中使用。若是托盤100沒有通過檢測程序420，則托盤100就會被停用。在一些實施例中， 接合或是嵌入至固定架的材料中的裝置可以被移除，使得此裝置可以重復使用。用于像是集成電路的電子裝置的制造程序，一般包括在位置上分離擺放的多個制 造設施。要實現(xiàn)一工藝追蹤系統(tǒng)，來追蹤托盤100在這種分散排列制造設備類型中的使用， 是非常困難且昂貴的。由使用包括儲存有上述計數(shù)值的裝置的托盤，可以讓檢測以及追蹤 托盤100的使用的程序大量地簡化。在一些實施例中，在托盤100經(jīng)歷的每個程序期間，儲存在RFID裝置中的計數(shù)值 被累加相同的數(shù)值(例如是1)。然而，托盤100所經(jīng)歷的應力量，可以依據(jù)被執(zhí)行的程序的 特殊細節(jié)而定，例如溫度循環(huán)的進行數(shù)、最大溫度、時間期間等。因此，在一些實施例中，為 了考慮托盤100所經(jīng)歷的應力變化，計數(shù)值所累加的量也會依據(jù)程序的細節(jié)而有所不同。 例如，在一工藝中，其包括2小時攝氏100度的第一烘烤程序以及4小時攝氏150度的第二 烘烤程序，當進行第一烘烤程序時，計數(shù)值可以累加1，而當進行第二烘烤程序時，計數(shù)值則 可以累加2。在圖4所繪示的實施例中，為了判斷托盤100是否需要被停用，在將托盤100送入 工藝室執(zhí)行每一不同的程序之前，都會先讀取計數(shù)值。另外，檢測程序的次數(shù)會小于在流程 中托盤送入或送出工藝室的次數(shù)。在此實施例中，在每一檢測程序期間，都會進行一讀取程 序，以判斷托盤在所有接下來的程序是否都可以使用，而此讀取程序會在下一次檢測程序 前進行。若是無法使用，則將托盤停用。依據(jù)流程的特殊細節(jié)，若是判斷托盤100需要停用，則個別的電子元件將可能從 托盤100移除，而安置到不同的托盤100中。此額外的搬動除了耗費時間的外，也可能會造 成電子元件的損壞，這可以利用使電子元件留存在固定架110的卡槽中來避免。因此，在一 些實施例中，一單一的檢測程序會在整個流程中一特殊的步驟的期間進行，以減少或?qū)㈦?子元件從一托盤必須移動到另一托盤的次數(shù)減至最低。例如，此單一的檢測程序可以在步 驟402的組裝檢測品質(zhì)控制(IQC)程序中被進行。如此就可以減少在電子元件的制造期間 需要將其移動或搬動，并且降低了對電子元件造成損害的可能性。在此實施例中，此檢測程 序藉由判斷托盤100在回到檢測程序之前的每一程序是否為可使用，以判斷托盤100是否 需要停用。在上述所繪示的實施例中，儲存在RFID裝置中的計數(shù)值可以被使用來判斷是否 停用托盤。在一些實施例中，存于RFID裝置中的其它資料也可以被使用來判斷是否將托盤 停用。例如，重復暴露在工藝室中所導致的固定架110材料完整問題，會隨著材料的老化而惡化。圖9繪示為圖6的另一檢測程序的流程圖，其中存于RFID裝置的存儲器中托盤 100的制造日期，也可以被用來判斷是否停用托盤100。一旦托盤100被放置靠近RFID讀取器500，則詢答器就可以偵測到托盤100，并且在步驟910，RFID讀取器500傳送含有要求儲存在托盤100的RFID裝置的存儲器中的計數(shù) 值和制造日期。此信號可以依據(jù)多個共同方式的一而被編碼。一旦讀取器500傳送了含有該要求的信號，則此信號在自由空間中以電磁波形式 朝向托盤100行進。當信號到達托盤100的RFID裝置120時，RFID裝置120就會被信號 啟動，然后解調(diào)此信號，以處理來自于詢答器500的命令要求，并且傳送含有計數(shù)值和制造 日期的信號(步驟920)。讀取器500接收含有計數(shù)值和制造日期的信號，并將其解調(diào)，以擷取計數(shù)值和制 造日期。讀取器500判斷計數(shù)值是否大于預設使用數(shù)(步驟930)。若是計數(shù)值大于預設使 用數(shù)，則托盤無法通過檢測程序并且被停用(步驟940)。RFID讀取器500還判斷托盤100 的制造日期是否還早于(步驟950)由使用者所設定的預設日期，并且在托盤100的制造日 期早于預設日期時，將托盤100從流程中移除并且停用(步驟960)。若是儲存在RFID裝置120的存儲器中的計數(shù)值并不大于預設使用數(shù)，并且若是托 盤100的制造日期并不早于預設日期，則托盤100就可以通過此檢測程序，并且繼續(xù)使用在 其它的程序中。在圖9中，托盤100是依據(jù)步驟930的預設使用數(shù)以及步驟950的預設日期兩者 來決定是否需要被停用。由于固定架110重復的暴露，會導致材料的完整性問題隨著材料 的老化而惡化，在一些實施例中，所使用的預設日期由儲存在裝置120中的計數(shù)值而定，和 /或預設使用數(shù)可以由儲存在裝置120中的制造日期而決定。在此實施例中，計數(shù)值和對應 的預設日期可以儲存在詢答器的存儲器中的查詢表中，并且被使用來判斷何時需要停用托 盤100。另外，預設使用數(shù)和預設日期也可以彼此獨立。雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域 中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明 的保護范圍當視權(quán)利要求范圍所界定的為準。
權(quán)利要求
一種托盤，包括一固定架，具有多個卡槽；以及一裝置，配置在該固定架上，其包括一處理器；以及一存儲器，適于儲存一計數(shù)值和多個指令，其中該計數(shù)值用以計次，而該指令則被該處理器所執(zhí)行。
2.如權(quán)利要求1所述的托盤，其中該裝置為一射頻辨識裝置，包括一天線和一電路，用以傳送和接收信號；以及所述指令包括傳送含有該計數(shù)值的信號的指令，以響應對于該計數(shù)值的要求，并包括 累加儲存在該存儲器中的該計數(shù)值的指令，以響應累加該計數(shù)值的一命令。
3.如權(quán)利要求2所述的托盤，其中該存儲器還儲存該托盤的一制造日期；以及所述指令包括傳送含有該制造日期的指令，以響應對于該制造日期的要求。
4.如權(quán)利要求1所述的托盤，其中該固定架的材料包括聚苯醚、改性聚苯醚和聚醚砜 的至少其中之一。
5.如權(quán)利要求1所述的托盤，其中所述工藝室將該托盤暴露在大于或等于攝氏100度 的溫度。
6.一種制造機臺，用于多個電子元件的一工藝中，該工藝包括將一托盤送入或送出一 工藝室，而該托盤包括具有用以固定所述電子元件的多個卡槽的固定架，以及配置在該固 定架上的一裝置，而該裝置包括一存儲器，適于儲存用以指示該固定架進入或送出該工藝 室的次數(shù)的一計數(shù)值，而該制造機臺包括一讀取器，讀取儲存在該托盤的該裝置的該存儲器中的該計數(shù)值，并判斷該計數(shù)值是 否大于一預設使用數(shù)；一工藝室，對放置在該托盤上的所述電子元件進行一特殊工藝；以及一寫入器，傳送一命令信號，以在該托盤繼續(xù)到后續(xù)機臺之前，累加儲存在該裝置的該 存儲器中的該計數(shù)值。
7.如權(quán)利要求6所述的制造機臺，其中該裝置為一射頻辨識裝置。
8.如權(quán)利要求6所述的制造機臺，其中該裝置的該存儲器更儲存該托盤的一制造日期；以及該讀取器還讀取儲存在該裝置的該存儲器中的該托盤的該制造日期，并判斷該制造日 期是否早于一預設日期。
9.如權(quán)利要求8所述的制造機臺，其中該預設日期是由儲存在該裝置的該存儲器中的 該計數(shù)值而決定。
10.如權(quán)利要求8所述的制造機臺，其中該預設使用數(shù)是由儲存該裝置的該存儲器中 的該制造日期而決定。
11.如權(quán)利要求6所述的制造機臺，其中該工藝室將該托盤暴露在大于或等于攝氏100 度的溫度。
12.一種電子元件制造方法，包括使一托盤送入或送出一工藝室，而該托盤包括具有用 以固定多個電子元件的多個卡槽的一固定架，以及配置在該固定架上的一裝置，而該裝置包括一存儲器，用以指示該托盤被送入或送出該工藝室的次數(shù)的一計數(shù)值，而該電子元件制造方法包括讀取儲存在該托盤的該裝置的該存儲器中的該計數(shù)值，以判斷該計數(shù)值是否大于一預 設使用數(shù)；若該計數(shù)值不大于該預設使用數(shù)，將該托盤送入一工藝室，以對放置在該托盤上的所 述電子元件進行一特殊工藝；以及在將該托盤送入一后續(xù)工藝室之前，累加儲存在該裝置的該存儲器中的該計數(shù)值。
13.如權(quán)利要求12所述的電子元件制造方法，其中該裝置為一射頻辨識裝置。
14.如權(quán)利要求12所述的電子元件制造方法，其中該裝置的該存儲器還儲存該托盤的 一制造日期，而該制造方法還包括讀取該托盤的該制造日期，以判斷該制造日期是否早于 一預設日期，其中將該托盤送入該工藝室包括當該制造日期并不早于該預設日期時，將該 托盤送入該工藝室中。
15.如權(quán)利要求14所述的電子元件制造方法，其中該預設日期是由該裝置的該存儲器 中的該計數(shù)值而決定。
16.如權(quán)利要求14所述的電子元件制造方法，其中該預設使用數(shù)是由該裝置的該存儲 器中的該制造日期而決定。
17.如權(quán)利要求12所述的電子元件制造方法，其中該工藝室將該托盤暴露在大于或等 于攝氏100度的溫度。
全文摘要
一種托盤，包括一固定架，其具有多個卡槽，用以在工藝期間固定如集成電路的電子元件。托盤還包括一裝置，可以耦接至固定架，用以追蹤托盤送入或送出工藝室，這些工藝室是用來對放置在托盤上的電子元件進行特殊的工藝。在此也描述使用此托盤的機臺和方法。
文檔編號H05K13/02GK101990393SQ20101016616
公開日2011年3月23日 申請日期2010年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月29日
發(fā)明者李睿中, 柯俊銘, 王藍本 申請人:旺宏電子股份有限公司