專利名稱：埋入式無源器件的電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種埋入式無源器件的電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前，電子產(chǎn)品小型化和復(fù)雜化的發(fā)展趨勢正在推動電路板行業(yè)進(jìn)入一個新的發(fā)展時期，即朝向高整合的埋入式方向發(fā)展。在電路板制造中采用埋入式技術(shù)，可減少電路板面積，縮短布線長度，從而提高產(chǎn)品的構(gòu)裝效率?，F(xiàn)有的埋入式元器件電路板的制作工藝中，一般是將元器件固定于電路板的內(nèi)層芯板后再于外層芯板上且與元器件電極對應(yīng)位置處開設(shè)盲孔，從而將電路板的電極導(dǎo)出。 這種制作工藝中由于元器件較小，其電極面積有限，于外層芯板上開設(shè)盲孔時，盲孔與電極的對位精度要求高，加工難度大，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種制作埋入式無源器件的電路板的方法， 采用這種方法有效解決了無源器件與盲孔或通孔的對位精度問題，簡化了工藝流程。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種埋入式無源器件的電路板制作方法，包括以下工藝步驟制備一具有通孔的第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一導(dǎo)電層；于所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料；將一無源器件置于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上，且使無源器件的電極與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料固定連接；制備至少一粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片上設(shè)有第一開口，所述第一開口的大小與所述無源器件大小相匹配；制備一第二基板，所述第二基板至少一表面具有第二導(dǎo)電層；于所述第一基板上依次層疊所述粘結(jié)膠片及第二基板，所述第二基板具有第二導(dǎo)電層的表面向下，使所述無源器件固定于所述粘結(jié)膠片的開口內(nèi)，加熱加壓所述第一基板、 粘結(jié)膠片及第二基板使第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板粘結(jié)于一體；加熱壓合后，于所述第一基板的底面及第二基板的表面進(jìn)行圖形制作，分別形成第一外導(dǎo)電層及第二外導(dǎo)電層。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面，并與所述第一導(dǎo)電層連接。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏?；蛘?，所述導(dǎo)電材料為電鍍層，于所述電鍍層上設(shè)置導(dǎo)電膏來固定無源器件的電極。進(jìn)一步地，當(dāng)所述粘結(jié)膠片厚度小于所述無源器件時，制備至少一上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層的第三基板，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，層疊時根據(jù)無源器件的厚度于第一基板和第二基板之間間隔層疊多個第三基板及粘結(jié)膠片，使各第三基板及各粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。更進(jìn)一步地，于所述第一基板下方及第二基板的上方還分別粘結(jié)有至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述第一基板下方的粘結(jié)膠片上且與所述通孔對應(yīng)位置處開設(shè)盲孔，于所述盲孔內(nèi)填充用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料的導(dǎo)電膏或電鍍層。本發(fā)明依據(jù)上述方法制得的埋入式無源器件的電路板，包含依次疊加并粘加于一體的第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板；所述第一基板上設(shè)有通孔，所述第一基板的表面及底面分別具有一第一導(dǎo)電層及第一外導(dǎo)電層；所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料；于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上設(shè)有無源器件，所述無源器件的電極與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料固定連接；所述粘結(jié)膠片上設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第一開口，所述無源器件容置于所述第一開口內(nèi)；所述第二基板的表面及底面分別具有一第二外導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面，并與所述第一導(dǎo)電層連接。其中，所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏。其中，所述導(dǎo)電材料為電鍍層，于所述電鍍層上設(shè)置導(dǎo)電膏來固定無源器件的電極。進(jìn)一步地，還包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，所述第三基板與所述粘結(jié)膠片間隔層疊于所述第一基板與第二基板之間，所述第三基板及粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。更進(jìn)一步地，還包括分別粘結(jié)于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述第一基板下方的粘結(jié)膠片上且與所述通孔對應(yīng)位置處開設(shè)盲孔，所述盲孔內(nèi)填充有用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料的導(dǎo)電膏或電鍍層。本發(fā)明提供的制作埋入式無源器件的電路板的方法及埋入式無源器件的電路板， 主要是于基板層疊前鉆孔，利用設(shè)于通孔內(nèi)的導(dǎo)電材料固定無源器件，并將無源器件的電極通過導(dǎo)電材料與外部電路導(dǎo)通，解決了現(xiàn)有技術(shù)中先將無源器件固定于基板內(nèi)，在層疊后再進(jìn)行鉆孔將電極導(dǎo)出時出現(xiàn)的孔與無源器件的電極對位精度要求高，難以加工，易出現(xiàn)誤差的問題。依據(jù)本發(fā)明的制造方法，可快速生產(chǎn)制作出質(zhì)量好，合格率高的埋入式無源器件的電路板。


圖IA至圖IK是按本發(fā)明提供的第一實施例生產(chǎn)埋入式無源器件的電路板的各工藝步驟的剖視圖；圖2A至圖2L是按本發(fā)明提供的第二實施例生產(chǎn)埋入式無源器件的電路板的各工藝步驟的剖視圖；圖3A至圖3L是按本發(fā)明提供的第三實施例生產(chǎn)埋入式無源器件的電路板的各工藝步驟的剖視圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。實施例一參照圖IA至圖II，為按本發(fā)明提供的第一實施例生產(chǎn)埋入式無源器件的電路板的各工藝步驟的剖視圖。圖IA中，制備一第一基板1，所述第一基板1包括第一絕緣層11及在其上、下兩表面形成的第一銅箔層12，所述第一絕緣層11采用玻璃環(huán)氧樹脂、鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰胺等常用于制作電路板材料中的任一種制成。圖IB中，于第一基板1上加工穿透所述第一絕緣層11及第一銅箔層12的通孔 111。通孔111可以采用機(jī)械加工中的銑孔或鉆孔，也可以采用激光設(shè)備如UV激光器、二氧化碳激光器、YAG激光器等來加工。圖IC中，將鉆完通孔111的第一基板1上表面的第一銅箔層12進(jìn)行蝕刻形成第一導(dǎo)電層121。圖ID中，于所述通孔111內(nèi)填充導(dǎo)電材料2。所述導(dǎo)電材料2填充于所述通孔111 后凸出第一基板1具有第一導(dǎo)電層121的表面，并與第一導(dǎo)電層121連接。本實施例中，所述導(dǎo)電材料2為導(dǎo)電膏21，其可為銀膏、銅膏或錫膏或其它導(dǎo)電膏的任一種。圖IE中，將一無源器件3通過貼片機(jī)粘于所述第一基板1的第一導(dǎo)電層121上， 且所述無源器件3的電極31與凸出通孔111的導(dǎo)電膏21粘結(jié)固定。本實施中，所述無源器件3水平放置，其左、右兩端均具有電極31，故所述通孔111為兩個，所述無源器件3也可垂直放置，與其對應(yīng)的電極31只需與一個通孔111內(nèi)的導(dǎo)電膏21粘結(jié)固定即可。同時，這里采用貼片機(jī)來安裝無源器件3，速度快、效率高。圖IF中，制備一第二基板4，所述第二基板4也包括第二絕緣層41及在其上、下兩表面形成的第二銅箔層42，所述第二絕緣層41采用玻璃環(huán)氧樹脂、鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰胺等常用于制作電路板的材料中任一種制成。將所述第二基板底面的第三銅箔層42進(jìn)行蝕刻形成第二導(dǎo)電層421。圖IG中，制備至少一粘結(jié)膠片5(圖中所示為一個)，所述粘膠膠片5為一半固化片，于所述粘結(jié)膠片5上開設(shè)一第一開口 51，所述第一開口 51的大小與所述無源器件1大小相匹配。第一開口 51的形成可以采用機(jī)械加工中的銑孔或鉆孔，也可以采用激光設(shè)備如 UV激光器、二氧化碳激光器、YAG激光器等來加工。圖IH中，制備至少一第三基板6 (圖中所示為一個)，所述第三基板6與第一基板 1及第二基板4的材料相同，所述第三基板6包括第三絕緣層61及在其上、下兩表面形成的第三銅箔層62，所述第三銅箔層62均進(jìn)行蝕刻形成第三導(dǎo)電層621。所述第三基板6上開設(shè)有與所述無源器件1大小相匹配的第二開口 63。圖II中，于固定有無源器件3的第一基板1上依次層疊所述粘結(jié)膠片5、第三基板6及第二基板4，且所述第二基板4具有第二導(dǎo)電層421的表面向下，且使所述無源器件 3容置于所述粘結(jié)膠片5的第一開口 51及第三基板6的第二開口 63內(nèi)。圖IJ中，加熱加壓所述第一基板1、粘結(jié)膠片5、第三基板6及第二基板4使第第一基板1、粘結(jié)膠片5、第三基板6及第二基板4粘結(jié)于一體，在加熱加壓過程中，粘結(jié)膠片5 融化，填充于各基板之間。本實施例中，所述第三基板6為一個，所述粘結(jié)膠片5為兩個，分別設(shè)于所述第一基板1與第三基板6、第三基板6與第二基板4之間。所述兩個粘結(jié)膠片5 及第三基板6疊加后的厚度與所述無源器件3的厚度相匹配。若所述無源器件3的厚度較薄，此處也可以省略第三基板6，直接通過一帶有第一開口 51的粘結(jié)膠片5即可將無源器件 3固定于第一基板1與第二基板6之間；若所述無源器件1的厚度較厚，此處也可采用多個間隔疊加的第三基板6及粘結(jié)膠片5，多個疊加后的第三基板6及粘結(jié)膠片5的厚度與無源器件3的厚度相匹配。圖IK中，對壓合后的電路板制作外層電路，即對所述第一基板1的底面及第二基板4的表面的銅箔層進(jìn)行圖形制作，分別形成第一外導(dǎo)電層122及第二外導(dǎo)電層422。采用上述方法制得的埋入式無源器件的電路板7即如圖IK中所示。在此電路板7中，第一基板 1底面的第一外導(dǎo)電層122通過通孔111內(nèi)的導(dǎo)電膏21實現(xiàn)無源器件3的電極31與外部電路的導(dǎo)通。本實施例提供的上述制作埋入式無源器件的電路板的方法中，在各基板層疊前就進(jìn)行鉆孔，利用設(shè)于通孔111內(nèi)的導(dǎo)電材料2固定無源器件3，并將無源器件3的電極31通過導(dǎo)電材料2與外部電路導(dǎo)通，解決了現(xiàn)有技術(shù)中先將無源器件3固定于基板內(nèi)，在層疊后再進(jìn)行鉆孔將電極導(dǎo)出時出現(xiàn)的孔與無源器件3的電極31對位精度高，難以加工，易出差的問題。依據(jù)本發(fā)明的制造方法，可快速生產(chǎn)制作出質(zhì)量好，合格率高的埋入式無源器件的電路板7。實施例二參照圖2A至圖2L，為按本發(fā)明提供的第二實施例生產(chǎn)埋入式無源器件的電路板的各工藝步驟的剖視圖。第二實施例的方法與第一實施例的方法不同之處在于，通孔111內(nèi)填充的導(dǎo)電材料2不同。具體地說，如圖2D中，將第一實施例中的導(dǎo)電膏21填充通孔111改為采用電鍍層 22來填孔，如圖2E、圖2F中，在電鍍層22填孔后，于電鍍層22上設(shè)置導(dǎo)電膏21來固定無源器件3的電極31。于電鍍層22上設(shè)置導(dǎo)電膏21后仍可采用貼片機(jī)來安裝無源器件3， 速度快、效率高。采用第二實施例的制作方法，可以得到如圖2L中所示的埋入式無源器件的電路板7。在此電路板7中，第一基板1底面的第一外導(dǎo)電層122通過通孔111內(nèi)的電鍍層22 及設(shè)于鍍層22上的導(dǎo)電膏21實現(xiàn)無源器件3的電極31與外部電路的導(dǎo)通。實施例三參照圖3A至圖3L，為按本發(fā)明提供的第三實施例生產(chǎn)埋入式無源器件的電路板
7的各工藝步驟的剖視圖。本實施例的方法與第一實施例、第二實施例不同之處在于，于所述第一基板1下方及第二基板4的上方還分別粘結(jié)至少一粘結(jié)膠片5，所述粘結(jié)膠片5的一表面具有第四導(dǎo)電層52，且具有第四導(dǎo)電層52的表面置于外側(cè)。位于所述第一基板1下方的粘結(jié)膠片5 上且與所述通孔111對應(yīng)位置處開設(shè)盲孔53，于所述盲孔53內(nèi)填充用以電連接所述第四導(dǎo)電層52與所述通孔111內(nèi)導(dǎo)電材料2的導(dǎo)電膏或電鍍層。本實施例中，填充于盲孔53內(nèi)的為電鍍層22。電鍍填充完畢后，再于粘結(jié)膠片5的第四導(dǎo)電層52上電鍍一銅箔層，并蝕刻形成導(dǎo)電層，此與現(xiàn)有技術(shù)相同，此處不作贅述。通過于第一基板1下方及第二基板4的上方疊加粘結(jié)膠片5可增加電路板的厚度，本實施例中，所述粘結(jié)膠片5為兩個，所述第一基板1的下方和第二基板4的上方各一個，當(dāng)然，也可根據(jù)實際電路板的厚度來疊加多個粘結(jié)膠片5。采用第三實施例的制作方法，可以得到如圖3L中所示的埋入式無源器件的電路板7。在此電路板7中，疊加后第四導(dǎo)電層52為外層電路，外層電路與無源器件3的電極 31通過盲孔53及通孔111內(nèi)的導(dǎo)電材料實現(xiàn)電連接。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種埋入式無源器件的電路板制造方法，其特征在于包括以下工藝步驟 制備一具有通孔的第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一導(dǎo)電層； 于所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料；將一無源器件置于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上，且使無源器件的電極與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料固定連接；制備至少一粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片上設(shè)有第一開口，所述第一開口的大小與所述無源器件大小相匹配；制備一第二基板，所述第二基板至少一表面具有第二導(dǎo)電層； 于所述第一基板上依次層疊所述粘結(jié)膠片及第二基板，所述第二基板具有第二導(dǎo)電層的表面向下，使所述無源器件固定于所述粘結(jié)膠片的開口內(nèi)，加熱加壓所述第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板使第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板粘結(jié)于一體；加熱壓合后，于所述第一基板的底面及第二基板的表面進(jìn)行圖形制作，分別形成第一外導(dǎo)電層及第二外導(dǎo)電層。
2.如權(quán)利要求1所述的埋入式無源器件的電路板制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面，并與所述第一導(dǎo)電層連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的埋入式無源器件的電路板制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏。
4.如權(quán)利要求1或2所述的埋入式無源器件的電路板制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電材料為電鍍層，于所述電鍍層上設(shè)置導(dǎo)電膏來固定無源器件的電極。
5.如權(quán)利要求1所述的埋入式無源器件的電路板制造方法，其特征在于當(dāng)所述粘結(jié)膠片厚度小于所述無源器件時，制備至少一上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層的第三基板，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，層疊時根據(jù)無源器件的厚度于第一基板和第二基板之間間隔層疊多個第三基板及粘結(jié)膠片，使各第三基板及各粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。
6.如權(quán)利要求1或5所述的埋入式無源器件的電路板制造方法，其特征在于于所述第一基板下方及第二基板的上方還分別粘結(jié)有至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述第一基板下方的粘結(jié)膠片上且與所述通孔對應(yīng)位置處開設(shè)盲孔，于所述盲孔內(nèi)填充用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料的導(dǎo)電膏或電鍍層。
7.—種埋入式無源器件的電路板，其特征在于包含依次疊加并粘加于一體的第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板；所述第一基板上設(shè)有通孔，所述第一基板的表面及底面分別具有一第一導(dǎo)電層及第一外導(dǎo)電層；所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料；于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上設(shè)有無源器件，所述無源器件的電極與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料固定連接；所述粘結(jié)膠片上設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第一開口，所述無源器件容置于所述第一開口內(nèi)；所述第二基板的表面及底面分別具有一第二外導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；
8.如權(quán)利要求7所述的埋入式無源器件的電路板，其特征在于所述導(dǎo)電材料填充于所述通孔后凸出第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面，并與所述第一導(dǎo)電層連接。
9.如權(quán)利要求7或8所述的埋入式無源器件的電路板，其特征在于所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏。
10.如權(quán)利要求7或8所述的埋入式無源器件的電路板，其特征在于所述導(dǎo)電材料為電鍍層，于所述電鍍層上設(shè)置導(dǎo)電膏來固定無源器件的電極。
11.如權(quán)利要求7所述的埋入式無源器件的電路板，其特征在于還包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，所述第三基板與所述粘結(jié)膠片間隔層疊于所述第一基板與第二基板之間，所述第三基板及粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。
12.如權(quán)利要求7或11所述的埋入式無源器件的電路板，其特征在于還包括分別粘結(jié)于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述第一基板下方的粘結(jié)膠片上且與所述通孔對應(yīng)位置處開設(shè)盲孔，所述盲孔內(nèi)填充有用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述通孔內(nèi)導(dǎo)電材料的導(dǎo)電膏或電鍍層。
全文摘要
本發(fā)明提供了制作埋入式無源器件的電路板的方法及由此方法制得的埋入式無源器件電路板，主要是于基板層疊前鉆孔，利用設(shè)于通孔內(nèi)的導(dǎo)電材料固定無源器件，并將無源器件的電極通過導(dǎo)電材料與外部電路導(dǎo)通，解決了現(xiàn)有技術(shù)中先將無源器件固定于基板內(nèi)，在層疊后再進(jìn)行鉆孔將電極導(dǎo)出時出現(xiàn)的孔與無源器件的電極對位精度要求高，難以加工，易出現(xiàn)誤差的問題。依據(jù)本發(fā)明的制造方法，可快速生產(chǎn)制作出質(zhì)量好，合格率高的埋入式無源器件的電路板。
文檔編號H05K3/30GK102256450SQ201010178660
公開日2011年11月23日 申請日期2010年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月20日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 袁為群 申請人:深南電路有限公司