專利名稱：埋入片式器件的印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種埋入片式器件的印刷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來便攜式移動電子產(chǎn)品，如手機(jī)，筆記本電腦，朝著高速化、多功能化和微型化方向加速發(fā)展，由于要求高頻高速信號傳輸，電子元器件之間的互聯(lián)距離也要求越來越小，傳統(tǒng)的電子封裝組裝方式已經(jīng)不能滿足這些要求。而將有源和無源器件埋入印刷線路板是可滿足這些要求的一種封裝組裝方式，近幾年來有源或者無源器件埋入技術(shù)已引起廣泛的研究和開發(fā)。而有源或無源器件埋入技術(shù)中最關(guān)鍵的是在埋入芯板的外層采用激光器件于對應(yīng)器件電極位置加工盲孔，再通過于盲孔內(nèi)進(jìn)行化學(xué)鍍銅、電鍍銅或填充導(dǎo)電膏來實現(xiàn)外層電路與器件電極導(dǎo)通?，F(xiàn)有技術(shù)中埋入的無源器件(電容，電阻、電感)通常為片式器件。 如圖1、圖2中所示為一種常見的型號為0402的片式器件91，所述片式器件91的水平上表面、下表面及左、右兩端面上均設(shè)有金屬電極911。其中圖1為片式器件91的俯視圖，其表面金屬面積為(0. 25X0. 5)mm2，圖2為圖1中片式器件91的A-A剖視圖，片式器件91的兩端金屬面積為(0. 4X0. 5)mm2,由此可見片式器件91兩端金屬電極面積比表面電極面積大 60%。由于片式器件91 一般水平放置于芯板的凹槽中，在將其與外部電路導(dǎo)通時，一般在對應(yīng)于其上表面、下表面的金屬電極911位置處進(jìn)行鉆孔，由于其上表面、下表面的金屬電極911面積較小，在進(jìn)行激光鉆孔的對位要求比較高，加工難度大，易出現(xiàn)誤差。
發(fā)明內(nèi)
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種制作埋入片式器件的印刷電路板的方法，采用這種方法有效解決了片式器件與盲孔的對位精度問題，降低了加工難度，提高了生
產(chǎn)效率。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，包括以下工藝步驟制備具有第一通孔的第一基板；將一片式器件垂直固定于所述第一通孔內(nèi)，所述片式器件的上、下兩端分別具有上電極及下電極，所述上電極及下電極分別裸露于所述第一通孔的上開口及下開口處；于所述第一基板的上表面及下表面分別疊放一單面具有第一銅箔層的第一半固化片，且使第一半固化片的第一銅箔層置于外側(cè)；加熱加壓所述第一基板及所述兩個第一半固化片，使所述第一基板與第一半固化片粘結(jié)于一體；于所述第一半固化片上且分別對應(yīng)于所述片式器件的上電極及下電極位置開設(shè)可露出所述上電極及下電極的第一盲孔；
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于所述第一盲孔內(nèi)進(jìn)行電鍍，電鍍形成的電鍍層填充所述第一盲孔；對所述兩個第一半固化片外側(cè)的第一銅箔層進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層，所述外導(dǎo)電層與所述電鍍層電連接。進(jìn)一步地，固定所述片式器件時，先于第一基板的下表面貼一膠帶，將所述片式器件垂直插入所述第一通孔內(nèi)，于第一通孔和片式器件的間隙間填充樹脂，熱固化所述第一基板后去除膠帶。進(jìn)一步地，所述第一基板由一絕緣層及置于絕緣層上表面及下表面的第二銅箔層組成，在將所述片式器件固定于所述第一基板的第一通孔前先將所述第二銅箔層進(jìn)行圖形制作形成內(nèi)導(dǎo)電層。或者，所述第一基板為一絕緣層，在將所述片式器件固定于所述第一通孔后，對熱固化于第一通孔內(nèi)的樹脂表面進(jìn)行打磨，磨平樹脂露出片式器件的上電極和下電極，然后于所述絕緣層的上表面及下表面上進(jìn)行電鍍形成第二銅箔層，并在第一基板與所述第一半固化片層疊前將第二銅箔層進(jìn)行圖形制作形成內(nèi)導(dǎo)電層。更進(jìn)一步地，當(dāng)所述第一基板厚度小于所述片式器件時，制備多個第一基板及第二半固化片，所述第二半固化片上開設(shè)有與所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，層疊時根據(jù)片式器件的厚度于所述兩個第一半固化片之間間隔層疊多個第一基板及第二半固化片，使各第一基板及各第二半固化片層疊后的厚度與片式器件的厚度相匹配。本發(fā)明還提供了另一種埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，包括以下工藝步驟制備具有第一通孔的第一基板；將片式器件垂直固定于所述第一通孔內(nèi)且所述片式器件的上電極及下電極裸露于所述第一通孔的上開口及下開口處；于所述第一基板的上表面及下表面分別疊放一單面具有第一銅箔層的第一半固化片，且使第一半固化片的第一銅箔層置于外側(cè)；加熱加壓所述第一基板及所述兩個第一半固化片，使所述第一基板與第一半固化片粘結(jié)于一體；于所述第一半固化片上且對應(yīng)于所述片式器件的上電極及下電極位置開設(shè)可露出所述上電極及下電極的第一盲孔；對所述兩個第一半固化片外側(cè)的第一銅箔層進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層；于所述第一盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏，所述導(dǎo)電膏與所述外導(dǎo)電層電連接。進(jìn)一步地，固定所述片式器件時，先于第一基板的下表面貼一膠帶，將所述片式器件垂直插入所述第一通孔內(nèi)，于第一通孔和片式器件的間隙間填充樹脂，熱固化所述第一基板后去除膠帶。進(jìn)一步地，所述第一基板由一絕緣層及置于絕緣層上表面及下表面的第二銅箔層組成，在將所述片式器件固定于所述第一基板的第一通孔前先將所述第二銅箔層進(jìn)行圖形制作形成內(nèi)導(dǎo)電層?；蛘?，所述第一基板為一絕緣層，在將所述片式器件固定于所述第一通孔后，對熱固化于第一通孔內(nèi)的樹脂表面進(jìn)行打磨，磨平樹脂露出片式器件的上電極和下電極，然后于所述絕緣層的上表面及下表面上進(jìn)行電鍍形成第二銅箔層，并在第一基板與所述第一半固化片層疊前將第二銅箔層進(jìn)行圖形制作形成內(nèi)導(dǎo)電層。進(jìn)一步地，當(dāng)所述第一基板厚度小于所述片式器件時，制備多個第一基板及第二半固化片，所述第二半固化片上開設(shè)有與所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，層疊時根據(jù)片式器件的厚度于所述兩個第一半固化片之間間隔層疊多個第一基板及第二半固化片， 使各第一基板及各第二半固化片層疊后的厚度與片式器件的厚度相匹配。更進(jìn)一步地，對所述第一銅箔層進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層前采用干膜遮蓋所述第一盲孔，外導(dǎo)電層形成后退去干膜。采用上述方法制得的埋入片式器件的印刷電路板，包括第一基板及粘結(jié)于第一基板上表面及下表面的第一半固化片；所述第一基板上開設(shè)有第一通孔，所述第一通孔內(nèi)垂直設(shè)有一片式器件，所述片式器件的上電極及下電極裸露于所述第一通孔的上開口及下開口處；所述兩個第一半固化片的外表面均具有外導(dǎo)電層；所述兩個第一半固化片上且對應(yīng)于所述片式器件的上電極及下電極位置開設(shè)有可露出所述上電極及下電極的第一盲孔，所述第一盲孔內(nèi)填充有分別用于電連接所述外導(dǎo)電層與所述上電極和下電極的導(dǎo)電材料。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏或電鍍層。更進(jìn)一步地，所述第一基板為多個，各第一基板之間設(shè)有第二半固化片，所述第二半固化片上開設(shè)有與所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，所述各第一基板及各第二半固化片間隔層疊的厚度與片式器件的厚度相匹配。本發(fā)明提供的上述制作埋入片式器件的印刷電路板的方法及由此方法制得的電路板，主要改變了片式器件的植入方式，將現(xiàn)有技術(shù)中水平植入改為垂直插入，垂直插入時增大了片式器件可與外層電路導(dǎo)通的電極面積，從而降低了激光加工盲孔時與電極的對位要求，更易于加工并提高產(chǎn)品合格率，生產(chǎn)效率更高。依據(jù)本發(fā)明的制造方法，可快速生產(chǎn)制作出高質(zhì)量，高合格率的埋入片式器件的印刷電路板。


圖1是本發(fā)明提供的片式器件的俯視圖；圖2是圖1中A-A剖視圖；圖3A至3J是本發(fā)明提供的第一實施例生產(chǎn)埋入片式器件的印刷電路板的各工藝步驟的剖視圖；圖4A至4J是本發(fā)明提供的第二實施例生產(chǎn)埋入片式器件的印刷電路板的各工藝步驟的剖視圖；圖5A至5J是本發(fā)明提供的第三實施例生產(chǎn)埋入片式器件的印刷電路板的各工藝步驟的剖視圖；圖6A至6J是本發(fā)明提供的第四實施例生產(chǎn)埋入片式器件的印刷電路板的各工藝步驟的剖視圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。實施例一參照圖3A至圖3J為本發(fā)明提供的第一實施例生產(chǎn)埋入片式器件的印刷電路板的各工藝步驟的剖視圖。圖3A中，制備一第一基板，所述第一基板包括一絕緣層10及置于其上、下兩表面的第二銅箔層11，所述絕緣層10為樹脂玻璃布，鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰胺等常用來制作印刷電路板的基材中的任一種，所述第二銅箔層11的厚度在10微米至-3微米之間。圖;3B中，于第一基板上采用激光設(shè)備加工穿透所述絕緣層10及第二銅箔層11的第一通孔20。圖3C中，將鉆完第一通孔20的第一基板上、下表面的第二銅箔層11進(jìn)行蝕刻出形成第一導(dǎo)電層111。圖3D中，于第一基板的下表面貼一膠帶30，將一片式器件40垂直插入所述第一通孔20內(nèi)，本實施例中，所述第一通孔20的尺寸稍大于所述片式器件40，以便能方便地將片式器件40直立于所述第一通孔20內(nèi)。所述片式器件40的上、下兩端分別具有上電極41 及下電極42，下電極42粘于膠帶30上。圖3E中，于所述第一通孔20與片式器件40的間隙填充樹脂50，所述樹脂50為熱固性樹脂，以保證在后續(xù)加工過程中片式器件40不會移動，其可以包括環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂或異氰酸樹脂中的至少一種，也可以添加一些無機(jī)的尺寸微米級別的陶瓷粉，如氧化鋁 (A1203)、氮化鋁(AlN)或者氮化硼(BN)中至少一種。添加無機(jī)填料可以提高樹脂5熱機(jī)械性能，使樹脂50具有良好的導(dǎo)熱性和較好的機(jī)械強度。樹脂50填充時可以采用真空印刷方式，以保證填充后不殘留氣泡或者空洞。圖3F中，熱固化所述第一基板，使樹脂50融解固定所述片式器件40，同時，所述膠帶30在熱固化后失去粘性，將其從第一基板上撕下來而不會在第一導(dǎo)電層111或者片式器件40的下電極42上留下殘膠。將熱固化后的第一基板上、下表面分別疊加一第一半固化片60，所述第一半固化片60的一表面具有第一銅箔層61，疊加時使第一半固化片的第一銅箔層61置于外側(cè)。圖3G中，加熱加壓所述第一基板及所述兩個第一半固化片60，使所述第一基板與第一半固化片60粘結(jié)于一體。圖3H中，于所述第一半固化片60上且對應(yīng)于所述片式器件40的上電極41及下電極42位置采用激光加工可露出所述上電極41及下電極42的第一盲孔70。本實施例中， 由于片式器件40采用垂直插入，片式器件40上、下端的上電極41及下電極42面積較現(xiàn)有技術(shù)中片式器件的面積增大，因此在激光鉆孔時，對位較容易，更容易加工。圖31中，采用化學(xué)鍍銅和電鍍銅方法對第一盲孔70進(jìn)行金屬化，電鍍形成的電鍍層80填充所述第一盲孔70。圖3J中，對所述兩個第一半固化片60外側(cè)的第一銅箔層61進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層611，所述外導(dǎo)電層611通過金屬化孔內(nèi)的電鍍層80與片式器件40的上電極41及下電極42分別導(dǎo)通。綜上，本實施例提供的上述制作埋入式無源器件的電路板的方法中，改變了片式
7器件的植入方式，將現(xiàn)有技術(shù)中水平植入改為垂直插入，垂直插入時增大了片式器件可與外層電路導(dǎo)通的電極面積，從而降低了激光加工盲孔時與電極的對位要求，更易于加工并提高產(chǎn)品合格率，生產(chǎn)效率更高。依據(jù)本發(fā)明的制造方法，可快速生產(chǎn)制作出如圖3J中所示高質(zhì)量，高合格率的埋入片式器件的印刷電路板90。實施例二參照圖4A至圖4J為本發(fā)明提供的第二實施例生產(chǎn)埋入片式器件的印刷電路板的各工藝步驟的剖視圖。本實施例與第一實施例的不同之處在于，本實施例中，制備的第一基板僅為一絕緣層，因此采用這種基板結(jié)構(gòu)制作埋入片式器件的印刷電路板步驟與第一實施例不完全相同。圖4A中，制備一第一基板，所述第一基板為一絕緣層10，所述絕緣層10為樹脂玻璃布，鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰胺等常用來制作印刷電路板的基材中的任一種。圖4B中，于第一基板上采用激光設(shè)備加工穿透所述絕緣層10的第一通孔20。圖4C中，于第一基板的下表面貼一膠帶30，將一片式器件40垂直插入所述第一通孔20內(nèi)，本實施例中，所述第一通孔20的尺寸稍大于所述片式器件40，以便能方便地將片式器件40直立于所述第一通孔20內(nèi)。所述片式器件40的上、下兩端分別具有上電極41 及下電極42，下電極42粘于膠帶30上。圖4D中，于所述第一通孔20與片式器件40的間隙填充樹脂50，所述樹脂50為熱固性樹脂，以保證在后續(xù)加工過程中片式器件40不會移動，其可以包括環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂或異氰酸樹脂中的至少一種，也可以添加一些無機(jī)的尺寸微米級別的陶瓷粉，如氧化鋁 (A1203)、氮化鋁(AlN)或者氮化硼(BN)中至少一種。添加無機(jī)填料可以提高樹脂50的熱機(jī)械性能，使樹脂50具有良好的導(dǎo)熱性和較好的機(jī)械強度。樹脂50填充時可以采用真空印刷方式，以保證填充后不殘留氣泡或者空洞。圖4E中，熱固化所述第一基板，使樹脂50融解固定所述片式器件40。所述膠帶 30在熱固化后失去粘性，將其從第一基板上撕下來而不會在第二銅箔層11或者片式器件 40的下電極42上留下殘膠。對樹脂50表面進(jìn)行打磨，磨平樹脂50露出片式器件40的上電極41和下電極42。圖4F中，于所述絕緣層10的上表面及下表面上采用化學(xué)鍍銅和電鍍銅將絕緣層 10的兩表面金屬化，使絕緣層10的上表面及下表面分別形成第二銅箔層11，第二銅箔層11 的厚度可通過改變電鍍銅的時間來控制。圖4G中，依次通過貼干膜、曝光、顯影和蝕刻將絕緣層10的上表面及下表面的第二銅箔層11制作電路圖形形成內(nèi)導(dǎo)電層111。圖4H中，于所述第一基板上、下表面分別疊加一第一半固化片60，所述第一半固化片60的一表面具有第一銅箔層61，疊加時使第一半固化片60的第一銅箔層61置于外側(cè)。圖41中，于所述第一半固化片60上且對應(yīng)于所述片式器件40的上電極41及下電極42位置采用激光加工可露出所述上電極41及下電極42的第一盲孔70。本實施例中， 由于片式器件40采用垂直插入，片式器件40上、下端的上電極41及下電極42面積較現(xiàn)有技術(shù)中片式器件的面積增大，因此在激光鉆孔時，對位較容易，更容易加工。采用化學(xué)鍍銅和電鍍銅方法對第一盲孔70進(jìn)行金屬化，電鍍形成的電鍍層80填充所述第一盲孔70。
圖4J中，對所述兩個第一半固化片60外側(cè)的第一銅箔層61進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層611，所述外導(dǎo)電層611通過金屬化孔內(nèi)的電鍍層80與片式器件40的上電極41及下電極42分別導(dǎo)通。采用上述方法制得的埋入片式器件的印刷電路板90即如圖4J中所
7J\ ο實施例三參照圖5A至圖5J為本發(fā)明提供的第三實施例生產(chǎn)埋入片式器件的印刷電路板的各工藝步驟的剖視圖。本實施例與第一實施例的不同之處在于，本實施例中，將激光加工的第一盲孔70內(nèi)采用導(dǎo)電膏81塞孔的方法填充，然后固化。導(dǎo)電膏81可以是商用的包含金屬錫，銀或銅的微米級顆粒中的一種或者幾種，導(dǎo)電膏中還包含其他的有機(jī)溶劑或樹脂。 由于采用了導(dǎo)電膏81填充，在導(dǎo)電膏81填充前必須制作好外層圖形。如圖51中，將第一半固化片60外側(cè)的第一銅箔層61進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層611，制作外導(dǎo)電層611時必須采用干膜保護(hù)第一盲孔70，以防止第一盲孔70內(nèi)片式器件40的電極受到污染或者蝕刻藥水腐蝕。如圖5J中，外導(dǎo)電層611制作完畢采用印刷方式填充導(dǎo)電膏81。由于本實施例，如圖5A中，制備的所述第一基板的絕緣層10雙面設(shè)有第二銅箔層11，其圖5A至圖5H 的制作方法與第一實施例中圖3A至圖;3H的方法，在此不作贅述。當(dāng)然所述第一基板也可為不帶有第二銅箔層11的絕緣層10，其圖5A至圖5H的制作方法同第二實施例中的圖4A 至圖4H，在此不再作圖例舉。采用本實施例中方法制得的埋入片式器件的印刷電路板90即如圖5J中所示。實施例四參照圖6A至圖6J，為按本發(fā)明提供的第四實施例生產(chǎn)埋入片式器件的印刷電路板的各工藝步驟的剖視圖。本實施例與第一實施例、第二實施例、第三實施例的方法不同之處在于，本實施例中，所述第一基板厚度小于所述片式器件40，參照圖6D至6J，所述兩個第一半固化片60之間間隔層疊多個第一基板及第二半固化片100，所述第二半固化片100上開設(shè)有與所述第一通孔111大小相匹配的第二通孔101，所述各第一基板及各第二半固化片111間隔層疊的厚度與片式器件的厚度相匹配。采用上述方法制得的埋入片式器件的印刷電路板90即如圖6J中所示。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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權(quán)利要求
1.一種埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于包括以下工藝步驟 制備具有第一通孔的第一基板；將一片式器件垂直固定于所述第一通孔內(nèi)，所述片式器件的上、下兩端分別具有上電極及下電極，所述上電極及下電極分別裸露于所述第一通孔的上開口及下開口處；于所述第一基板的上表面及下表面分別疊放一單面具有第一銅箔層的第一半固化片， 且使第一半固化片的第一銅箔層置于外側(cè)；加熱加壓所述第一基板及所述兩個第一半固化片，使所述第一基板與第一半固化片粘結(jié)于一體；于所述第一半固化片上且分別對應(yīng)于所述片式器件的上電極及下電極位置開設(shè)可露出所述上電極及下電極的第一盲孔；于所述第一盲孔內(nèi)進(jìn)行電鍍，電鍍形成的電鍍層填充所述第一盲孔； 對所述兩個第一半固化片外側(cè)的第一銅箔層進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層，所述外導(dǎo)電層與所述電鍍層電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的埋入式片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于固定所述片式器件時，先于第一基板的下表面貼一膠帶，將所述片式器件垂直插入所述第一通孔內(nèi)，于第一通孔和片式器件的間隙間填充樹脂，熱固化所述第一基板后去除膠帶。
3.如權(quán)利要求1或2所述的埋入式片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于 所述第一基板由一絕緣層及置于絕緣層上表面及下表面的第二銅箔層組成，在將所述片式器件固定于所述第一基板的第一通孔前先將所述第二銅箔層進(jìn)行圖形制作形成內(nèi)導(dǎo)電層。
4.如權(quán)利要求2所述的埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于所述第一基板為一絕緣層，在將所述片式器件固定于所述第一通孔后，對熱固化于第一通孔內(nèi)的樹脂表面進(jìn)行打磨，磨平樹脂露出片式器件的上電極和下電極，然后于所述絕緣層的上表面及下表面上進(jìn)行電鍍形成第二銅箔層，并在第一基板與所述第一半固化片層疊前將第二銅箔層進(jìn)行圖形制作形成內(nèi)導(dǎo)電層。
5.如權(quán)利要求1所述的埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于當(dāng)所述第一基板厚度小于所述片式器件時，制備多個第一基板及第二半固化片，所述第二半固化片上開設(shè)有與所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，層疊時根據(jù)片式器件的厚度于所述兩個第一半固化片之間間隔層疊多個第一基板及第二半固化片，使各第一基板及各第二半固化片層疊后的厚度與片式器件的厚度相匹配。
6.一種埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于包括以下工藝步驟 制備具有第一通孔的第一基板；將片式器件垂直固定于所述第一通孔內(nèi)且所述片式器件的上電極及下電極裸露于所述第一通孔的上開口及下開口處；于所述第一基板的上表面及下表面分別疊放一單面具有第一銅箔層的第一半固化片， 且使第一半固化片的第一銅箔層置于外側(cè)；加熱加壓所述第一基板及所述兩個第一半固化片，使所述第一基板與第一半固化片粘結(jié)于一體；于所述第一半固化片上且對應(yīng)于所述片式器件的上電極及下電極位置開設(shè)可露出所述上電極及下電極的第一盲孔；對所述兩個第一半固化片外側(cè)的第一銅箔層進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層；于所述第一盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏，所述導(dǎo)電膏與所述外導(dǎo)電層電連接。
7.如權(quán)利要求6中所述的埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于固定所述片式器件時，先于第一基板的下表面貼一膠帶，將所述片式器件垂直插入所述第一通孔內(nèi)，于第一通孔和片式器件的間隙間填充樹脂，熱固化所述第一基板后去除膠帶。
8.如權(quán)利要求6或7所述的埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于所述第一基板由一絕緣層及置于絕緣層上表面及下表面的第二銅箔層組成，在將所述片式器件固定于所述第一基板的第一通孔前先將所述第二銅箔層進(jìn)行圖形制作形成內(nèi)導(dǎo)電層。
9.如權(quán)利要求6或7所述的埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于所述第一基板為一絕緣層，在將所述片式器件固定于所述第一通孔后，對熱固化于第一通孔內(nèi)的樹脂表面進(jìn)行打磨，磨平樹脂露出片式器件的上電極和下電極，然后于所述絕緣層的上表面及下表面上進(jìn)行電鍍形成第二銅箔層，并在第一基板與所述第一半固化片層疊前將第二銅箔層進(jìn)行圖形制作形成內(nèi)導(dǎo)電層。
10.如權(quán)利要求6所述的埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于當(dāng)所述第一基板厚度小于所述片式器件時，制備多個第一基板及第二半固化片，所述第二半固化片上開設(shè)有與所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，層疊時根據(jù)片式器件的厚度于所述兩個第一半固化片之間間隔層疊多個第一基板及第二半固化片，使各第一基板及各第二半固化片層疊后的厚度與片式器件的厚度相匹配。
11.如權(quán)利要求6所述的埋入片式器件的印刷電路板的制造方法，其特征在于對所述第一銅箔層進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層前采用干膜遮蓋所述第一盲孔，外導(dǎo)電層形成后退去干膜。
12.—種埋入片式器件的印刷電路板，其特征在于包括第一基板及粘結(jié)于第一基板上表面及下表面的第一半固化片；所述第一基板上開設(shè)有第一通孔，所述第一通孔內(nèi)垂直設(shè)有一片式器件，所述片式器件的上電極及下電極裸露于所述第一通孔的上開口及下開口處；所述兩個第一半固化片的外表面均具有外導(dǎo)電層；所述兩個第一半固化片上且對應(yīng)于所述片式器件的上電極及下電極位置開設(shè)有可露出所述上電極及下電極的第一盲孔，所述第一盲孔內(nèi)填充有分別用于電連接所述外導(dǎo)電層與所述上電極和下電極的導(dǎo)電材料。
13.如權(quán)利要求12所述的埋入片式器件的印刷電路板，其特征在于所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏或電鍍層。
14.如權(quán)利要求12或13所述的埋入片式器件的印刷電路板，其特征在于所述第一基板為多個，各第一基板之間設(shè)有第二半固化片，所述第二半固化片上開設(shè)有與所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，所述各第一基板及各第二半固化片間隔層疊的厚度與片式器件的厚度相匹配。
全文摘要
本發(fā)明提供的制作埋入片式器件的印刷電路板的方法及由此方法制得的電路板，主要改變了片式器件的植入方式，將現(xiàn)有技術(shù)中水平植入改為垂直插入，垂直插入時增大了片式器件可與外層電路導(dǎo)通的電極面積，從而降低了激光加工盲孔時與電極的對位要求，更易于加工并提高產(chǎn)品合格率，生產(chǎn)效率更高。依據(jù)本發(fā)明的制造方法，可快速生產(chǎn)制作出高質(zhì)量，高合格率的埋入片式器件的印刷電路板。
文檔編號H05K1/11GK102256451SQ201010178680
公開日2011年11月23日 申請日期2010年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月20日
發(fā)明者劉德波, 孔令文, 彭勤衛(wèi), 谷新 申請人:深南電路有限公司