專利名稱：分段式金手指的加工工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)的制作工藝改良，具體地說是涉及一種金手指的制作方法。
背景技術：
印刷電路板(PCB)是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的提供者。要將兩塊PCB相互連接，通常采用邊接頭(edge connector)進行，這種邊接頭行業(yè)術語為金手指 (connecting finger)，通常連接時，將一塊PCB的金手指插入另一塊PCB的插槽中，在計算機中，例如，顯卡、聲卡、內(nèi)存卡等就是通過金手指來與主機板進行連接的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強?，F(xiàn)階段采用的一些分段式金手指的加工方法普遍存在加工復雜、加工周期長、成本高等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種分段式金手指的加工工藝，該分段式金手指的加工工藝簡單易操作，可提高生產(chǎn)效率，而且加工出的分段式金手指品質(zhì)好。本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是—種分段式金手指的加工工藝，包括下述步驟①、在電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，并曝光；②、將分段式金手指需要鍍金的部分顯影出來，使除金手指外的其余銅面和金手指的分段處被濕膜所覆蓋；③、對顯影出來金手指部位進行鍍金，制得分段式金手指；④、將步驟①所壓的壓感光型濕膜剝除；⑤、在外層線路板上壓干膜，并曝光，將除外層線路和金手指以外的其余銅面裸露出；⑥、將未被干膜覆蓋的裸銅蝕刻去除，制得外層線路。本發(fā)明的進一步技術方案是步驟⑥外層線路制作完成后，再依次進行外層線路掃描檢測、阻焊、文字和化金。先對外層線路板進行鉆孔，再將外層線路板進行電鍍，使外層線路板表面及孔壁覆銅，然后進行步驟①。所述分段式金手指為兩段式金手指。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明直接在電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，經(jīng)曝光和顯影后，一次性電鍍出分段式金手指，再進行外層線路的制作，然后再進行后續(xù)的阻焊、文字和化金等步驟，整個加工過程簡單易操作，提高了生產(chǎn)效率，且加工出的分段式金手指品質(zhì)好。
具體實施例方式實施例一種兩段式金手指的加工工藝，按下述步驟進行①、先對外層線路板進行鉆孔，再將外層線路板進行電鍍，使外層線路板表面及孔壁覆銅，然后在電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，并曝光；②、將兩段式金手指需要鍍金的部分顯影出來，使除金手指外的其余銅面和金手指的分段處被濕膜所覆蓋；③、對顯影出來金手指部位進行鍍金，制得兩段式金手指；④、將步驟①所壓的壓感光型濕膜剝除；⑤、在外層線路板上壓干膜，并曝光，將除外層線路和金手指以外的其余銅面裸露出；⑥、將未被干膜覆蓋的裸銅蝕刻去除，制得外層線路，外層線路制作完成后，再依次進行外層線路掃描檢測、阻焊、文字和化金。
權利要求
1.一種分段式金手指的加工工藝，其特征在于，包括下述步驟①、在電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，并曝光；②、將分段式金手指需要鍍金的部分顯影出來，使除金手指外的其余銅面和金手指的分段處被濕膜所覆蓋；③、對顯影出來金手指部位進行鍍金，制得分段式金手指；④、將步驟①所壓的壓感光型濕膜剝除；⑤、在外層線路板上壓干膜，并曝光，將除外層線路和金手指以外的其余銅面裸露出；⑥、將未被干膜覆蓋的裸銅蝕刻去除，制得外層線路。
2.根據(jù)權利要求1所述的分段式金手指的加工工藝，其特征在于步驟⑥外層線路制作完成后，再依次進行外層線路掃描檢測、阻焊、文字和化金。
3.根據(jù)權利要求1所述的分段式金手指的加工工藝，其特征在于先對外層線路板進行鉆孔，再將外層線路板進行電鍍，使外層線路板表面及孔壁覆銅，然后進行步驟①。
4.根據(jù)權利要求1至3之一所述的分段式金手指的加工工藝，其特征在于所述分段式金手指為兩段式金手指。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種分段式金手指的加工工藝，該分段式金手指的加工工藝直接在鉆孔并電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，經(jīng)曝光和顯影后，一次性電鍍出分段式金手指，再進行外層線路的制作，然后再進行后續(xù)的阻焊、文字和化金等步驟，整個加工過程簡單易操作，提高了生產(chǎn)效率，且加工出的分段式金手指品質(zhì)好。
文檔編號H05K3/40GK102264194SQ20101018234
公開日2011年11月30日 申請日期2010年5月25日 優(yōu)先權日2010年5月25日
發(fā)明者黎振貴 申請人:柏承科技(昆山)股份有限公司