專利名稱：軟式印刷電路板電鍍金引線斷線刻蝕設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造軟式印刷電路板的方法。
背景技術(shù)：
軟式印刷電路板金電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使軟 板銅箔露出部 的表面沉積鎳金，此方式要求電鍍部分必須有電鍍引線引出，電鍍完畢后，電 鍍引線必須斷開。目前使用的斷開電鍍引線的方式是在電鍍引線部位利用模具沖孔將電 鍍引線打斷。此方式的缺點(diǎn)是①線路板雙面或多層走線時(shí)，由于其他層面的線路無(wú)法讓開 而無(wú)法沖孔；②由于沖孔造成電鍍引線順沖頭方向拉扯而形成金屬絲殘留，如果客戶機(jī)構(gòu) 組裝有金屬會(huì)存在短路隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種既不影響其他層面的線路又不存在短路隱患的軟式印 刷電路板電鍍金引線斷線刻蝕設(shè)計(jì)方法。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種軟式印刷電路板電鍍金引線斷線刻蝕設(shè)計(jì)方法，所述的電路板包括包含有第 一表面和第二表面的基材、覆蓋在所述的基材的第一表面上的線路層、覆蓋在所述的線路 層上的阻焊層，所述的方法包括如下步驟①預(yù)先在所述的阻焊層上開斷線孔，所述的斷線孔的位置與所述的線路層上的電 鍍引線需要斷線的位置相對(duì)應(yīng)，使所述的需要斷線的電鍍引線從所述的斷線孔中露出；②用由防鍍介質(zhì)制成的膜將所述的斷線孔完全覆蓋住，將所述的電路板需要電鍍 的位置做電鍍處理；③電鍍處理后將所述的斷線孔處的防鍍介質(zhì)制成的膜去除，使所述的電鍍引線從 所述的斷線孔中露出；④用由防鍍介質(zhì)制成的膜將所述的電路板的除所述的斷線孔以外的部分覆蓋住， 所述的電鍍引線從所述的斷線孔中露出；⑤采用蝕刻的方法將所述的斷線孔中露出的電鍍引線去除，使所述的電鍍引線斷 開。 所述的由防鍍介質(zhì)制成的膜為干膜或濕膜或防鍍膜中的一種。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)1、由于本發(fā)明不需在電路板上沖孔，解決了部分電路板產(chǎn)品由于電鍍引線部位的 背面或其他層面線路密集而無(wú)法沖孔斷開電鍍引線的問(wèn)題；2、由于本發(fā)明采用刻蝕的方法將電鍍引線斷開，消除了電鍍引線金屬絲殘留而引 起的短路隱患。


附圖1為電路板的電鍍部分的主視圖。附圖2為原方法制作的電路板的電鍍引線斷線部分的剖面圖。附圖3為本發(fā)明的方法制作的電路板的電鍍引線斷線部分的剖面圖。 以上附圖中1、基材；2、線路層；3、阻焊層；4、背面線路層；5、斷線孔；6、電鍍引 線；7、電鍍盤。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述參見(jiàn)附圖1和附圖2。電路板包括包含有第一表面和第二表面的基材1、覆蓋在基 材1的第一表面上的線路層2、覆蓋在線路層2上的阻焊層3、覆蓋在基材1的第二表面上 的背面線路層4、覆蓋在背面線路層4上的阻焊層3。電鍍時(shí)，在線路層2中引出電鍍引線 6，使電鍍盤7的表面沉積鎳金，電鍍后，需將電鍍引線6斷開。采用原方法斷開電鍍引線6時(shí)，在斷線孔5的位置沖孔，斷線孔5對(duì)應(yīng)的背面線路 層4的位置不能走線，且電鍍引線6所在的線路層2會(huì)有金屬絲殘留。參見(jiàn)附圖1和附圖3。一種軟式印刷電路板電鍍金引線斷線刻蝕設(shè)計(jì)方法，包括如 下步驟①預(yù)先在線路層2上方的阻焊層3上開斷線孔5，斷線孔5的位置與線路層2上的 電鍍引線6需要斷線的位置相對(duì)應(yīng)，使需要斷線的電鍍引線6從所述的斷線孔5中露出；②用防鍍膜(也可用干膜或濕膜或可剝膠中的一種代替)將斷線孔5完全覆蓋 住，將電路板上的電鍍盤7做電鍍處理；③電鍍處理后將斷線孔5處的防鍍膜(或干膜或濕膜或可剝膠中的一種)去除， 使電鍍引線6從斷線孔5中露出；④用防鍍膜(也可用干膜或濕膜或可剝膠中的一種代替)將電路板的除斷線孔5 以外的部分覆蓋住，電鍍引線6從斷線孔5中露出；⑤采用蝕刻的方法將斷線孔5中露出的電鍍引線6去除，使電鍍引線6斷開。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種軟式印刷電路板電鍍金引線斷線刻蝕設(shè)計(jì)方法，所述的電路板包括包含有第一表面和第二表面的基材、覆蓋在所述的基材的第一表面上的線路層、覆蓋在所述的線路層上的阻焊層，其特征在于所述的方法包括如下步驟①預(yù)先在所述的阻焊層上開斷線孔，所述的斷線孔的位置與所述的線路層上的電鍍引線需要斷線的位置相對(duì)應(yīng)，使所述的需要斷線的電鍍引線從所述的斷線孔中露出；②用由防鍍介質(zhì)制成的膜將所述的斷線孔完全覆蓋住，將所述的電路板需要電鍍的位置做電鍍處理；③電鍍處理后將所述的斷線孔處的膜去除，使所述的電鍍引線從所述的斷線孔中露出；④用由防鍍介質(zhì)制成的膜將所述的電路板的除所述的斷線孔以外的部分覆蓋住，所述的電鍍引線從所述的斷線孔中露出；⑤采用蝕刻的方法將所述的斷線孔中露出的電鍍引線去除，使所述的電鍍引線斷開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟式印刷電路板電鍍金引線斷線刻蝕設(shè)計(jì)方法，其特征在 于所述的由防鍍介質(zhì)制成的膜為干膜或濕膜或防鍍膜或可剝膠中的一種。
全文摘要
一種軟式印刷電路板電鍍金引線斷線刻蝕設(shè)計(jì)方法，包括如下步驟①預(yù)先在阻焊層上開斷線孔，斷線孔的位置與線路層上的電鍍引線需要斷線的位置相對(duì)應(yīng)，使需要斷線的電鍍引線從斷線孔中露出；②用由防鍍介質(zhì)制成的膜將斷線孔完全覆蓋住，將電路板需要電鍍的位置做電鍍處理；③電鍍處理后將斷線孔處的防鍍介質(zhì)制成的膜去除，使電鍍引線從斷線孔中露出；④用由防鍍介質(zhì)制成的膜將電路板的除斷線孔以外的部分覆蓋住，電鍍引線從斷線孔中露出；⑤采用蝕刻的方法將斷線孔中露出的電鍍引線去除，使電鍍引線斷開。使用該方法制作的電路板，其他層面的走線不受斷線孔的影響，且不存在短路隱患。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101841977SQ201010185268
公開日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者莫衛(wèi)龔 申請(qǐng)人:淳華科技(昆山)有限公司