專利名稱：電路板品質(zhì)的追蹤方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板品質(zhì)的追蹤方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板在電子領(lǐng)域得到的廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的
Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。在電路板實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，每個(gè)生產(chǎn)工站中有大量的電路板半成品流入流出，難以記錄每個(gè)制作完成的電路板產(chǎn)品在每個(gè)工站進(jìn)行處理的時(shí)間區(qū)間。當(dāng)在進(jìn)行檢測(cè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)電路板產(chǎn)品的某一工站的處理出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，由于其在對(duì)應(yīng)工站處理的時(shí)間難以追蹤， 從而不易尋找在處理該問(wèn)題產(chǎn)品時(shí)該工站的生產(chǎn)狀況，也難以尋找與問(wèn)題產(chǎn)品同時(shí)進(jìn)行處理其他產(chǎn)品的流向。這樣，電路板產(chǎn)品的品質(zhì)難以進(jìn)行追蹤。如采用人工進(jìn)行清點(diǎn)并進(jìn)行紀(jì)錄的方式進(jìn)行追蹤，需要耗費(fèi)大量時(shí)間，造成人力成本的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供電路板品質(zhì)的追蹤方法，能夠有效的追蹤電路板產(chǎn)品的品質(zhì)。以下將以實(shí)施例說(shuō)明一種電路板品質(zhì)的追蹤方法。一種電路板品質(zhì)的追蹤方法，包括步驟提供用于制作多層電路板的電路板基板， 每個(gè)所述電路板基板包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和環(huán)繞多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域及位于相鄰產(chǎn)品區(qū)域之間的非產(chǎn)品區(qū)域，并在每個(gè)電路板基板的非產(chǎn)品區(qū)域形成第一識(shí)別碼，所述第一識(shí)別碼用于區(qū)分不同的電路板基板；在電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域形成導(dǎo)電線路；將用于制作同一多層電路板的多個(gè)電路板基板進(jìn)行壓合得到多層電路板基板，被壓合的多個(gè)電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域與非產(chǎn)品區(qū)域均分別相互對(duì)應(yīng)，每個(gè)相互對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品區(qū)域構(gòu)成一個(gè)電路板單元， 在多層電路板基板表面形成一個(gè)第二識(shí)別碼，第二識(shí)別碼與用于制作同一多層電路板基板的多個(gè)電路板基板的第一識(shí)別碼相關(guān)聯(lián)；在每個(gè)電路板單元的表面形成第三識(shí)別碼，同一多層電路板基板所包括的電路板單元的第三識(shí)別碼與對(duì)應(yīng)的第二識(shí)別碼相互關(guān)聯(lián)，對(duì)多層電路板基板進(jìn)行成型處理，從而得到多個(gè)相互分離的電路板單元。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例提供的電路板品質(zhì)的追蹤方法，通過(guò)在得到電路板單元產(chǎn)品過(guò)程中形成不同的識(shí)別碼，從而可以實(shí)現(xiàn)在每進(jìn)行一工序處理之前和之后均可對(duì)對(duì)應(yīng)的第一識(shí)別碼、第二識(shí)別碼或第三識(shí)別碼進(jìn)行讀取，從而獲取電路板單元制作過(guò)程中每個(gè)工站處理的時(shí)間區(qū)間。在電路板單元的某一工站進(jìn)行處理出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可以查詢電路板單元生產(chǎn)過(guò)程中在對(duì)應(yīng)工站處理的時(shí)間區(qū)間，通過(guò)查詢對(duì)應(yīng)時(shí)間區(qū)間內(nèi)對(duì)應(yīng)工站的情況， 從而可以更加方便且準(zhǔn)確的確定電路板產(chǎn)品在該工站產(chǎn)生問(wèn)題的原因。并且當(dāng)其中某個(gè)電路板產(chǎn)品的某一工站處理過(guò)程出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，容易方便地進(jìn)行查找與問(wèn)題產(chǎn)品同時(shí)處理的產(chǎn)品，以防止具有相同問(wèn)題的電路板產(chǎn)品外流。從而，本實(shí)施例提供的電路板品質(zhì)的追蹤方法，能夠方便地對(duì)電路板的品質(zhì)進(jìn)行追蹤。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板基板形成第一識(shí)別碼后的示意圖。圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板基板形成導(dǎo)電線路后的示意圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供壓合得到的多層電路板基板并形成第二識(shí)別碼后的示意圖。圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在每個(gè)電路板單元形成第三識(shí)別碼后的平面示意圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的成型后的電路板單元的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電路板基板10產(chǎn)品區(qū)域11非產(chǎn)品區(qū)域12第一識(shí)別碼13導(dǎo)電線路14多層電路板基板 20第二識(shí)別碼21電路板單元30第三識(shí)別碼31膠層40
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合多個(gè)附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的電路板品質(zhì)追蹤方法作進(jìn)一步說(shuō)明。本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供一種電路板品質(zhì)的追蹤方法，下面以多層電路板品質(zhì)追蹤方法為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明，所述電路板的品質(zhì)追蹤方法包括如下步驟請(qǐng)參閱圖1，第一步，提供用于制作多層電路板的電路板基板10，電路板基板10具有多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11及環(huán)繞多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11和相鄰的產(chǎn)品區(qū)域11之間的非產(chǎn)品區(qū)域12，在每個(gè)電路板基板10的非產(chǎn)品區(qū)域12上形成一個(gè)第一識(shí)別碼13。電路板基板10為用于制作電路板的覆銅板。本實(shí)施例中，電路板基板10為具有兩層銅箔層和一層膠層的雙面覆銅板。當(dāng)然，電路板基板10也可以由單層銅箔層的單面覆銅板。多個(gè)電路板基板10的個(gè)數(shù)與制作的多層電路板的內(nèi)層數(shù)相對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中，采用兩個(gè)電路板基板10用于制作多層電路板的內(nèi)層。本實(shí)施例中，每個(gè)電路板基板10包括有四個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11，每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11大小相等。第一識(shí)別碼13形成于非產(chǎn)品區(qū)域12，第一識(shí)別碼13形成的位置可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，以易于形成并便于進(jìn)行掃描為宜。本實(shí)施例中，第一識(shí)別碼13形成于電路板基板 10的非產(chǎn)品區(qū)域12的邊緣位置。第一識(shí)別碼13可以為二維碼，該二維碼包括的信息有該電路板基板10的料號(hào)、該電路板基板10在其用于制作的多層電路板中所對(duì)應(yīng)的層數(shù)、電路板基板10的批次號(hào)及電路板基板10的序列號(hào)。其中，料號(hào)與電路板基板10用于制作的多層電路板型號(hào)相關(guān)，用于制作相同型號(hào)的多層電路板的電路板基板具有相同的料號(hào)。電路板基板10的層數(shù)表示該電路板基板10在最終做成的多層電路板的對(duì)應(yīng)的第幾層。電路板基板10的批次號(hào)為用于表示制作相同料號(hào)的多層電路板分為多個(gè)批次進(jìn)行制作時(shí)，電路板基板10對(duì)應(yīng)的批次。電路板基板10的序列號(hào)是具有相同料號(hào)、相同批次號(hào)和相同層數(shù)的電路板基板的順序號(hào)。從而，不同的電路板基板10具有包含信息內(nèi)容不同的二維碼表示的的第一識(shí)別碼13。每個(gè)第一識(shí)別碼13均僅與一個(gè)電路板基板10相互對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中，第一識(shí)別碼13通過(guò)激光打標(biāo)機(jī)或者氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)形成，第一識(shí)別碼13 在電路板基板10的非產(chǎn)品區(qū)域12形成二位碼圖形構(gòu)成的凹陷，以避免后續(xù)如磨刷等處理中將第一識(shí)別碼13去除而無(wú)法識(shí)別。第一識(shí)別碼13可以貫穿整個(gè)電路板基板10，也可以僅貫穿電路板基板10中一層銅箔層或者一層銅箔層和膠層。第一識(shí)別碼13的大小可以根據(jù)非產(chǎn)品區(qū)域12的大小進(jìn)行設(shè)定，為了節(jié)省形成第一識(shí)別碼13需要的能量，通常以第一識(shí)別碼13能夠方便進(jìn)行掃描識(shí)別為宜。本實(shí)施例中，第一識(shí)別碼13為邊長(zhǎng)為6毫米的正方形圖形?？梢岳斫獾氖?，第一識(shí)別碼13的形式不限于本實(shí)施例中提供的二維碼，其也可以為包含上述電路板基板10信息的數(shù)字、文字、字母或者它們的組合。第二步，請(qǐng)參閱圖2，在電路板基板10的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11形成導(dǎo)電線路14，并在電路板基板10進(jìn)入每個(gè)工站和從該工站離開(kāi)時(shí)，伺服器分別對(duì)電路板基板10的第一識(shí)別碼13進(jìn)行讀取，以將電路板基板10在對(duì)應(yīng)工站的處理時(shí)間區(qū)間進(jìn)行存儲(chǔ)。電路板基板10的導(dǎo)電線路14制作即是將電路板基板10的銅箔層進(jìn)行蝕刻等處理，在此過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)壓合干膜、曝光、顯影及蝕刻等多個(gè)工序，使得在電路板基板10 的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11形成導(dǎo)電線路14。在每個(gè)電路板基板10進(jìn)入每個(gè)工站時(shí)，伺服器均需要對(duì)電路板基板10的第一識(shí)別碼13進(jìn)行讀取，并在該對(duì)應(yīng)工序進(jìn)行處理之后，再對(duì)電路板基板10的第一識(shí)別碼13進(jìn)行讀取，從而伺服器可以得到每個(gè)電路板基板10在每個(gè)工站的處理時(shí)間。對(duì)第一識(shí)別碼13的讀取可以采用與伺服器相連接的掃描儀，通過(guò)掃描儀對(duì)第一識(shí)別碼13進(jìn)行掃描，并將掃描信息傳送至伺服器內(nèi)存儲(chǔ)。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的需要，掃描儀可以為手持式掃描儀，也可以為固定式掃描儀。在進(jìn)行導(dǎo)電線路制作之前，還可以包括對(duì)電路板基板10進(jìn)行微蝕和磨刷等工序處理，在進(jìn)行上述工序?qū)?yīng)工站處理時(shí)，也需要在電路板基板10進(jìn)入或離開(kāi)對(duì)應(yīng)工站時(shí)對(duì)電路板基板10的第一識(shí)別碼13進(jìn)行掃描讀取并存儲(chǔ)至伺服器內(nèi)。第三步，請(qǐng)參閱圖3，將用于制作同一多層電路板的多個(gè)電路板基板10進(jìn)行壓合得到多層電路板基板20，被壓合的多個(gè)電路板基板10的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11與非產(chǎn)品區(qū)域12 均分別相互對(duì)應(yīng)，每個(gè)相互對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品區(qū)域11構(gòu)成一個(gè)電路板單元30，在多層電路板基板 20表面形成一個(gè)第二識(shí)別碼21，第二識(shí)別碼21與用于制作同一多層電路板基板20的多個(gè)電路板基板10的第一識(shí)別碼13相關(guān)聯(lián)。在將用于制作同一多層電路板的多個(gè)電路板基板10進(jìn)行壓合之前，伺服器對(duì)用于制作同一多層電路板的多個(gè)電路板基板10的第一識(shí)別碼13進(jìn)行讀取。本步驟中，也采用與伺服器相連接的掃描器進(jìn)行讀取，掃描器可以為手持式的也可以為固定式的。在進(jìn)行壓合時(shí)，使得相鄰的電路板基板10的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11均相互對(duì)應(yīng)，非產(chǎn)品區(qū)域12相互對(duì)應(yīng)。在相鄰的兩個(gè)電路板基板10之間設(shè)置膠層40，經(jīng)過(guò)加熱加壓，使得多個(gè)電路板基板10和位于相鄰電路板基板10之間的膠層40成為一個(gè)整體，從而得到多層電路板基板20，四個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成四個(gè)電路板單元30。第二識(shí)別碼21用于區(qū)分不同的多層電路板基板20。本實(shí)施例中，第二識(shí)別碼21 也為二維碼，其包含的信息包括有該多層電路板基板20的料號(hào)、生產(chǎn)的批次號(hào)及序列號(hào)。 第二識(shí)別碼21包含的信息中與用于制作多層電路板的第一層的電路板基板10的料號(hào)、生產(chǎn)的批次號(hào)及序列號(hào)對(duì)應(yīng)相同。不同的多層電路板基板20具有不同的第二識(shí)別碼21。第二識(shí)別碼21也形成于非產(chǎn)品區(qū)域12相對(duì)應(yīng)的區(qū)域，第二識(shí)別碼21也通過(guò)激光打標(biāo)機(jī)或者氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)形成，形成的第二識(shí)別碼21為具有一定深度的凹陷圖形。第二識(shí)別碼21也不限于本實(shí)施例中提供的二維碼，其也可以為其他形式，如數(shù)字及字母等組合構(gòu)成。在形成第二識(shí)別碼21之后，伺服器對(duì)第二識(shí)別碼21進(jìn)行讀取，以將第二識(shí)別碼21 與用于制作同一多層電路板基板20的多個(gè)電路板基板10的第一識(shí)別碼13相關(guān)聯(lián)。第四步，對(duì)多層電路板基板20進(jìn)行層間導(dǎo)通處理，使得多層電路板基板20內(nèi)的導(dǎo)電線路之間電導(dǎo)通，在層間導(dǎo)通處理時(shí)，在多層電路板基板20進(jìn)入每個(gè)工站和離開(kāi)每個(gè)工站時(shí)分別讀取多層電路板基板20的第二識(shí)別碼21，以獲得多層電路板基板20在對(duì)應(yīng)工站進(jìn)行處理的時(shí)間區(qū)間。在進(jìn)行層間導(dǎo)通處理時(shí)，通常包括鉆孔及電鍍等多個(gè)工序，在每個(gè)多層電路板基板20進(jìn)入和離開(kāi)每個(gè)工序?qū)?yīng)的工站時(shí)，讀取每個(gè)多層電路板基板20的第二識(shí)別碼21，伺服器獲得每個(gè)多層電路板基板20進(jìn)行對(duì)應(yīng)處理的時(shí)間區(qū)間。在此步驟之后，還可以進(jìn)一步包括在多層電路板基板20的表面形成防焊層的工序，在每個(gè)多層電路板基板20進(jìn)入和離開(kāi)防焊的工站，讀取多層電路板基板20的第二識(shí)別碼21，以獲得多層電路板基板20在對(duì)應(yīng)工站進(jìn)行處理的時(shí)間區(qū)間。第五步，請(qǐng)一并參閱圖4，在每個(gè)電路板單元30的表面形成第三識(shí)別碼31，使得同一多層電路板基板20包括的電路板單元30的第三識(shí)別碼31與對(duì)應(yīng)的第二識(shí)別碼21相互關(guān)聯(lián)。利用自動(dòng)轉(zhuǎn)碼噴印機(jī)在每個(gè)電路板單元30的表面形成第三識(shí)別碼31。即自動(dòng)轉(zhuǎn)碼噴印機(jī)通過(guò)掃描第二識(shí)別碼21，經(jīng)過(guò)對(duì)第二識(shí)別碼21的信息進(jìn)行處理，在每個(gè)電路板單元30上對(duì)應(yīng)噴印形成第三識(shí)別碼31，同一多層電路板基板20包括的電路板單元30的第三識(shí)別碼31與對(duì)應(yīng)的第二識(shí)別碼21相互關(guān)聯(lián)。本實(shí)施例中，第三識(shí)別碼31也為二維碼，其包括的信息有每個(gè)電路板單元30的料號(hào)、批次號(hào)、序列號(hào)及位置標(biāo)號(hào)。其中。每個(gè)電路板單元30的料號(hào)、批次號(hào)及序列號(hào)與其對(duì)應(yīng)的多層電路板基板20的第二識(shí)別碼21包含的料號(hào)、批次號(hào)及序列號(hào)相同，位置標(biāo)號(hào)用于表示每個(gè)電路板單元30在多層電路板基板20中的位置，以將同一多層電路板基板20包含的多個(gè)電路板單元30進(jìn)行區(qū)分。第六步，請(qǐng)一并參閱圖5，對(duì)多層電路板基板20進(jìn)行成型處理，從而得到多個(gè)相互分離的電路板單元30?？梢酝ㄟ^(guò)沖型的方式，使得多個(gè)電路板單元30從多層電路板基板20中分離出來(lái)， 得到多個(gè)相互分離的電路板單元30。在進(jìn)行成型得到多個(gè)電路板單元30之后，還進(jìn)一步包括對(duì)每個(gè)電路板單元30進(jìn)行加工、電測(cè)、成品檢測(cè)及包裝等工序進(jìn)行處理，在每對(duì)電路板單元30進(jìn)入和離開(kāi)每個(gè)工序?qū)?yīng)的工站時(shí)，均需要讀取每個(gè)電路板單元30的第三識(shí)別碼31，以獲取每個(gè)電路板單元 30進(jìn)行該工序處理的時(shí)間區(qū)間?？梢岳斫獾氖?，本實(shí)施例提供的電路板品質(zhì)的追蹤方法，也可以用于對(duì)單面或者雙面電路板的品質(zhì)進(jìn)行追蹤。該方法用于追蹤單面或者雙面電路板的品質(zhì)時(shí)，則在進(jìn)行第二步驟處理之后，無(wú)需進(jìn)行第三步驟和第四步驟的處理，直接進(jìn)行后續(xù)的第五步驟及其之后的步驟。即所述電路板品質(zhì)的追蹤方法包括步驟提供電路板基板，電路板基板包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和圍繞多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和位于相鄰的產(chǎn)品區(qū)域之間的非產(chǎn)品區(qū)域，在非產(chǎn)品區(qū)域形成第一識(shí)別碼；在電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域形成導(dǎo)電線路，每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)構(gòu)成一個(gè)電路板單元，并在形成導(dǎo)電線路的過(guò)程中，電路板基板進(jìn)入和離開(kāi)每個(gè)工站時(shí)，伺服器對(duì)電路板基板的第一識(shí)別碼進(jìn)行讀取，以將電路板基板在對(duì)應(yīng)工站進(jìn)行處理的時(shí)間區(qū)間存儲(chǔ)至伺服器；在每個(gè)電路板單元的表面形成第二識(shí)別碼，同一電路板基板包括的電路板單元的第二識(shí)別碼與第一識(shí)別碼相互關(guān)聯(lián)；及對(duì)電路板基板進(jìn)行成型處理，從而得到多個(gè)相互分離的電路板單元。并且，在進(jìn)行成型后的加工檢測(cè)時(shí)，在每個(gè)電路板單元進(jìn)入或者離開(kāi)每個(gè)工站時(shí)，伺服器對(duì)每個(gè)電路板單元的第二識(shí)別碼進(jìn)行讀取，以在伺服器內(nèi)存儲(chǔ)電路板單元在對(duì)應(yīng)工站內(nèi)進(jìn)行處理的時(shí)間區(qū)間。本實(shí)施例提供的電路板品質(zhì)的追蹤方法，通過(guò)在得到電路板單元產(chǎn)品過(guò)程中形成不同的識(shí)別碼，從而可以實(shí)現(xiàn)在每進(jìn)行一工序處理之前和之后均可對(duì)對(duì)應(yīng)的第一識(shí)別碼、 第二識(shí)別碼或第三識(shí)別碼進(jìn)行讀取，從而獲取電路板單元制作過(guò)程中每個(gè)工站處理的時(shí)間區(qū)間。在電路板單元的某一工站進(jìn)行處理出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可以查詢電路板單元生產(chǎn)過(guò)程中在對(duì)應(yīng)工站處理的時(shí)間區(qū)間，通過(guò)查詢對(duì)應(yīng)時(shí)間區(qū)間內(nèi)對(duì)應(yīng)工站的情況，從而可以更加方便且準(zhǔn)確的確定電路板產(chǎn)品在該工站產(chǎn)生問(wèn)題的原因。并且當(dāng)其中某個(gè)電路板產(chǎn)品的某一工站處理過(guò)程出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，容易方便地進(jìn)行查找與問(wèn)題產(chǎn)品同時(shí)處理的產(chǎn)品，以防止具有相同問(wèn)題的電路板產(chǎn)品外流。從而，本實(shí)施例提供的電路板品質(zhì)的追蹤方法，能夠方便地對(duì)電路板的品質(zhì)進(jìn)行追蹤?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板品質(zhì)的追蹤方法，包括步驟提供用于制作多層電路板的電路板基板，每個(gè)所述電路板基板包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和環(huán)繞多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域及位于相鄰產(chǎn)品區(qū)域之間的非產(chǎn)品區(qū)域，并在每個(gè)電路板基板的非產(chǎn)品區(qū)域形成第一識(shí)別碼，所述第一識(shí)別碼用于區(qū)分不同的電路板基板；在電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域形成導(dǎo)電線路；將用于制作同一多層電路板的多個(gè)電路板基板進(jìn)行壓合得到多層電路板基板，被壓合的多個(gè)電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域與非產(chǎn)品區(qū)域均分別相互對(duì)應(yīng)，每個(gè)相互對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品區(qū)域構(gòu)成一個(gè)電路板單元，在多層電路板基板表面形成一個(gè)第二識(shí)別碼，第二識(shí)別碼與用于制作同一多層電路板基板的多個(gè)電路板基板的第一識(shí)別碼相關(guān)聯(lián)；在每個(gè)電路板單元的表面形成第三識(shí)別碼，同一多層電路板基板所包括的電路板單元的第三識(shí)別碼與對(duì)應(yīng)的第二識(shí)別碼相互關(guān)聯(lián)；及對(duì)多層電路板基板進(jìn)行成型處理，從而得到多個(gè)相互分離的電路板單元。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法，其特征在于，所述第一識(shí)別碼和第二識(shí)別碼通過(guò)激光打標(biāo)機(jī)或氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)形成，第一識(shí)別碼為在電路板基板中的非產(chǎn)品區(qū)域形成的凹陷圖形，第二識(shí)別碼為多層電路板基板中的非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)區(qū)域形成的凹陷圖形。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法，其特征在于，所述第三識(shí)別碼通過(guò)自動(dòng)轉(zhuǎn)碼噴印機(jī)在電路板單元噴印形成，所述自動(dòng)轉(zhuǎn)碼噴印機(jī)通過(guò)掃描第二識(shí)別碼，經(jīng)過(guò)對(duì)第二識(shí)別碼的信息進(jìn)行處理，在第二識(shí)別碼對(duì)應(yīng)的每個(gè)電路板單元上對(duì)應(yīng)噴印形成第三識(shí)別碼。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法，其特征在于，所述電路板品質(zhì)的追蹤方法還包括在形成導(dǎo)電線路時(shí)，電路板基板進(jìn)入和離開(kāi)每個(gè)工站時(shí)，伺服器對(duì)電路板基板的第一識(shí)別碼進(jìn)行讀取，以將電路板基板在對(duì)應(yīng)工站進(jìn)行處理的時(shí)間區(qū)間存儲(chǔ)至伺服器； 在多層電路板基板形成第二識(shí)別碼之后，在對(duì)多層電路板基板進(jìn)行層間導(dǎo)通處理，在多層電路板基板進(jìn)入每個(gè)工站和離開(kāi)每個(gè)工站時(shí)分別讀取多層電路板基板的第二識(shí)別碼，以獲得多層電路板基板在對(duì)應(yīng)工站進(jìn)行處理的時(shí)間區(qū)間；及在成型得到多個(gè)電路板單元之后， 對(duì)每個(gè)電路板單元進(jìn)行加工、電測(cè)、成品檢測(cè)及包裝工序進(jìn)行處理時(shí)，在每對(duì)電路板單元進(jìn)入和離開(kāi)每個(gè)工序?qū)?yīng)的工站時(shí)，伺服器讀取每個(gè)電路板單元的第三識(shí)別碼，以獲取每個(gè)電路板單元進(jìn)行該工序處理的時(shí)間區(qū)間。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法，其特征在于，所述伺服器通過(guò)與伺服器相互連接的掃描儀對(duì)第一識(shí)別碼、第二識(shí)別碼及第三識(shí)別碼的讀取，所述掃描儀為固定式掃描儀或手持式掃描儀。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法，其特征在于，所述第一識(shí)別碼、第二識(shí)別碼和第三識(shí)別碼均為二維碼或由字母或數(shù)字構(gòu)成的圖形。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法，其特征在于，所述第一識(shí)別碼包含的信息包括電路板基板的料號(hào)、電路板基板在其用于制作的多層電路板中所對(duì)應(yīng)的層數(shù)、電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及電路板基板的序列號(hào)，第二識(shí)別碼包含的信息包括多層電路板基板的料號(hào)、多層電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及多層電路板基板的序列號(hào)，第三識(shí)別碼包含的信息包括電路板單元的料號(hào)、電路板單元的批次號(hào)、電路板單元的序列號(hào)及電路板單元位于多層電路板基板中的位置標(biāo)號(hào)。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法，其特征在于，所述第二識(shí)別碼中包含的多層電路板基板的料號(hào)、多層電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及多層電路板基板的序列號(hào)與該多層電路板基板中的第一層電路板基板的電路板基板的料號(hào)、電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及電路板基板的序列號(hào)對(duì)應(yīng)相同。
9.如權(quán)利要求7所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法，其特征在于，所述電路板單元的第三識(shí)別碼中包含的電路板單元的料號(hào)、電路板單元的批次號(hào)、電路板單元的序列號(hào)與電路板單元對(duì)應(yīng)的多層電路板基板的第二識(shí)別碼的多層電路板基板的料號(hào)、多層電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及多層電路板基板的序列號(hào)對(duì)應(yīng)相同。
10.一種電路板品質(zhì)的追蹤方法，包括步驟提供一個(gè)電路板基板，電路板基板包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和圍繞多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和位于相鄰的產(chǎn)品區(qū)域之間的非產(chǎn)品區(qū)域，在非產(chǎn)品區(qū)域形成第一識(shí)別碼，所述第一識(shí)別碼用于區(qū)分不同的電路板基板；在電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域形成導(dǎo)電線路，每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)構(gòu)成一個(gè)電路板單元；在每個(gè)電路板單元的表面形成第二識(shí)別碼，同一電路板基板包括的電路板單元的第二識(shí)別碼與第一識(shí)別碼相互關(guān)聯(lián)；及對(duì)電路板基板進(jìn)行成型處理，從而得到多個(gè)相互分離的電路板單元。
全文摘要
一種電路板品質(zhì)的追蹤方法，包括步驟提供電路板基板，電路板基板包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和非產(chǎn)品區(qū)域，并在每個(gè)電路板基板的非產(chǎn)品區(qū)域形成第一識(shí)別碼；在電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域形成導(dǎo)電線路；將用于制作同一多層電路板的多個(gè)電路板基板進(jìn)行壓合得到多層電路板基板，每個(gè)相互對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品區(qū)域構(gòu)成一個(gè)電路板單元，在多層電路板基板表面形成一個(gè)第二識(shí)別碼，第二識(shí)別碼與用于制作同一多層電路板基板的多個(gè)電路板基板的第一識(shí)別碼相關(guān)聯(lián)；在每個(gè)電路板單元的表面形成第三識(shí)別碼，同一多層電路板基板所包括的電路板單元的第三識(shí)別碼與對(duì)應(yīng)的第二識(shí)別碼相互關(guān)聯(lián)；及對(duì)多層電路板基板進(jìn)行成型處理，從而得到多個(gè)相互分離的電路板單元。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102271464SQ20101019372
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2010年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月7日
發(fā)明者李燕, 連云飛 申請(qǐng)人:宏恒勝電子科技(淮安)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司