專利名稱：服務(wù)器及服務(wù)器系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種服務(wù)器，尤其涉及一種服務(wù)器的散熱裝置及使用該服務(wù)器的服務(wù)器系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
服務(wù)器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點，存儲、處理網(wǎng)絡(luò)中80%以上的數(shù)據(jù)、信息，因此也被稱為網(wǎng)絡(luò)的靈魂。網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，如家庭與企業(yè)中的計算機上網(wǎng)、獲取資訊、與外界溝通等，都必須經(jīng)過服務(wù)器。服務(wù)器通常包括包括一殼體、設(shè)于該殼體內(nèi)的若干電子元件，如內(nèi)存、中央處理器 (CPU)及硬盤等。服務(wù)器作為一種為客戶端計算機提供服務(wù)的高性能計算機，其高性能主要體現(xiàn)在高速度的運算能力、長時間的可靠運行及強大的外部數(shù)據(jù)吞吐能力等方面，因此，月艮務(wù)器中的電子元件在運行過程中產(chǎn)生大量的熱量，尤其是服務(wù)器的運算核心CPU產(chǎn)生的熱量更為可觀，隨著信息技術(shù)的進步，網(wǎng)絡(luò)的作用越來越明顯，人們對服務(wù)器的數(shù)據(jù)處理能力及安全性等要求也越來越高，導(dǎo)致服務(wù)器中的電子元件的發(fā)熱量與日俱增，如何將服務(wù)器內(nèi)的熱量散發(fā)出去，以保證其正常運行，已經(jīng)成為業(yè)界的重要課題之一。為了將服務(wù)器在運行過程中產(chǎn)生的熱量散去，業(yè)界通常于服務(wù)器的電子元件上設(shè)置體積較大的金屬散熱器以吸收熱量，且于服務(wù)器的殼體的側(cè)壁上設(shè)置通風(fēng)孔，以及于正對所述通風(fēng)孔的位置設(shè)置風(fēng)扇或由若干風(fēng)扇組成的風(fēng)扇模組。風(fēng)扇或風(fēng)扇模組產(chǎn)生的氣流經(jīng)過所述通風(fēng)孔進入服務(wù)器內(nèi)部以帶走該金屬散熱器所吸收的熱量，從而保證所述電子元件的溫度維持在安全范圍內(nèi)。然而，所述電子元件于氣流流動方向上排列，體積較大的硬盤及位于電子元件上的金屬散熱器等會妨礙氣流的流動，不僅會降低氣流流速，還會阻擋氣流流向其他體積較小的電子元件，從而不利于電子元件的散熱，使得服務(wù)器的工作性能及使用壽命降低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，實有必要提供一種散熱性能較佳的服務(wù)器及使用該服務(wù)器的服務(wù)器系統(tǒng)。一種服務(wù)器，包括一殼體及設(shè)于該殼體內(nèi)的至少一電子元件，該服務(wù)器還包括一散熱裝置，該散熱裝置包括一吸熱段及一放熱段，該吸熱段位于該殼體內(nèi)用以吸收所述電子元件的熱量，該放熱段位于該殼體外部，以將該熱量傳導(dǎo)至該殼體外部逸散。—種服務(wù)器系統(tǒng)，包括一機柜及設(shè)于該機柜中的若干服務(wù)器，該服務(wù)器包括一殼體及設(shè)于該殼體內(nèi)的至少一電子元件，該服務(wù)器還包括一散熱裝置，該散熱裝置包括一吸熱段及一放熱段，該吸熱段位于該殼體內(nèi)用以吸收所述電子元件的熱量，該放熱段位于該殼體外部，以將該熱量傳導(dǎo)至該殼體外部逸散，該機柜中設(shè)有一風(fēng)扇模組，所述服務(wù)器的散熱裝置的放熱段位于該服務(wù)器的殼體與該風(fēng)扇模組之間。上述服務(wù)器的散熱裝置中，體積相對較小的吸熱段設(shè)置于該服務(wù)器的殼體內(nèi)，體積相對較大的放熱段設(shè)于該殼體外，不僅避免了需在該服務(wù)器內(nèi)設(shè)置體積較大的散熱體從而降低服務(wù)器內(nèi)的流阻的問題，還保證了服務(wù)器內(nèi)體積較小的電子元件的散熱，從而保證了該服務(wù)器的運行穩(wěn)定性及較長的使用壽命。


圖1所示為本發(fā)明一較佳實施例中的服務(wù)器系統(tǒng)的立體組裝圖。圖2所示為圖1中的服務(wù)器系統(tǒng)中的一服務(wù)器的立體分解圖。圖3所示為圖2中的服務(wù)器的散熱裝置的示意圖。主要元件符號說明服務(wù)器系統(tǒng)100機柜10支架11風(fēng)扇模組12托盤121風(fēng)扇123服務(wù)器20殼體21底板210第一側(cè)板211第二側(cè)板212第三側(cè)板213通孔214電路板22硬盤23第一電子元件24第二電子元件25散熱裝置26蒸發(fā)腔260收容空間2601第一管路261第一毛細結(jié)構(gòu)層2611第二毛細結(jié)構(gòu)層2602第三毛細結(jié)構(gòu)層2621氣流通道2612第二管路262第三管路263散熱體264散熱鰭片2641穿孔2642
吸熱段265放熱段26具體實施例方式下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。圖1所示為本發(fā)明一較佳實施例中的服務(wù)器系統(tǒng)100的立體組裝圖，該服務(wù)器系統(tǒng)100包括一機柜10及堆疊排列于該機柜10中的若干服務(wù)器20，為方便查看，圖1中只示出了其中的一個服務(wù)器20。該機柜10為一中空箱體，該機柜10內(nèi)設(shè)有用于支撐所述服務(wù)器20的若干支架 11，該機柜10于所述服務(wù)器20的后方設(shè)有一風(fēng)扇模組12，該風(fēng)扇模組12包括一托盤121 及固定于該托盤121上的若干風(fēng)扇123。每一服務(wù)器20包括一殼體21、設(shè)于該殼體21內(nèi)的一電路板22及若干硬盤23、設(shè)于該電路板22上的若干第一電子元件24及若干第二電子元件25、設(shè)于所述第一電子元件 24上的一散熱裝置26。請參照圖2，該殼體21呈扁平長方體狀，其包括一底板210、分別自該底板210的一對相對側(cè)邊向上延伸的一第一側(cè)板211與一第二側(cè)板212及自該底板210的另一對相對側(cè)邊向上延伸的一對第三側(cè)板213。該第一側(cè)板211及該第二側(cè)板212分別位于該殼體21 的前端與后端，該對第三側(cè)板213分別位于該殼體21的左端與右端。該第一側(cè)板211及該第二側(cè)板212上均設(shè)有若干通孔214且均朝向該機柜10中的風(fēng)扇模組12，其中，該第一側(cè)板211位于該底板210的前端且相對遠離該風(fēng)扇模組12，該第二側(cè)板212位于該底板210 的后端且相對靠近該風(fēng)扇模組12。該電路板22靠近該第一側(cè)板211設(shè)置，所述第一電子元件24與所述第二電子元件25于該電路板22上交替分布，所述第一電子元件24的體積比所述第二電子元件25及所述硬盤23的體積小，本實施中，所述第一電子元件24為中央處理器(CPU)，所述第二電子元件25為內(nèi)存條。所述硬盤23靠近該第二側(cè)板212，即靠近該風(fēng)扇模組12設(shè)置。請參照圖3，所述散熱裝置26包括若干扁平的蒸發(fā)腔260、若干第一管路261、一第二管路262、一第三管路263及一散熱體264。每一第一管路261的內(nèi)壁上均設(shè)一第一毛細結(jié)構(gòu)層2611，且該第一管路261內(nèi)形成有供氣流流通的氣流通道2612。所述蒸發(fā)腔260為由導(dǎo)熱性較佳的材料制成的中空容器，每一蒸發(fā)腔260內(nèi)形成一收容空間2601，該蒸發(fā)腔260的內(nèi)壁上設(shè)有一第二毛細結(jié)構(gòu)層2602。每一蒸發(fā)腔260貼設(shè)于一第一電子元件24上，以吸收該第一電子元件24散發(fā)的熱量，所述蒸發(fā)腔260通過所述第一管路261依次串接形成一吸熱段265。每一第一管路261內(nèi)的第一毛細結(jié)構(gòu)層2611 與該第一管路261兩端所連接的兩蒸發(fā)腔260內(nèi)的第二毛細結(jié)構(gòu)層2602連通，每一第一管路261內(nèi)的氣流通道2612與該第一管路261兩端所連接的兩蒸發(fā)腔260內(nèi)的收容空間 2601連通。該第二管路262的一端與位于該吸熱段265 —末端的一蒸發(fā)腔260連通，該第二管路262內(nèi)設(shè)有一第三毛細結(jié)構(gòu)層2621，該第三毛細結(jié)構(gòu)層2621充滿該第二管路262且與該第二管路262所連接的蒸發(fā)腔260內(nèi)的第二毛細結(jié)構(gòu)層2602連通。該第三管路263為一中空管，該第三管路263的一端與位于該吸熱段265另一末端的一蒸發(fā)腔260連通，該第三管路263的另一端與該第二管路262的另一端連通從而形成一回路。該散熱體264位于該服務(wù)器20的殼體21的外部，且位于該殼體21的第二側(cè)板212與該風(fēng)扇模組12之間， 該散熱體264由相互堆疊排列的若干散熱鰭片2641組成，每一散熱鰭片2641上設(shè)有穿孔 2642，該第三管路263通過該穿孔2642貫穿該散熱體264以形成一放熱段266。該放熱段 266位于該殼體21的外部，且位于該殼體21的第二側(cè)板212與該風(fēng)扇模組12之間。該散熱裝置26經(jīng)抽真空處理，且內(nèi)部填充有低沸點高熱焓的工作 液體，如水、酒該服務(wù)器系統(tǒng)100工作時，該機柜10后方的風(fēng)扇模組12運轉(zhuǎn)以產(chǎn)生在該服務(wù)器 20的殼體21內(nèi)及在該殼體21與該風(fēng)扇模組12之間流動的冷卻氣流，該冷卻氣流自該殼體21的第一側(cè)板211的通孔214流入該殼體21內(nèi)，自該殼體21的第二側(cè)板212上的通孔 214流出且流向該散熱體264，該冷卻氣流流經(jīng)該殼體21內(nèi)部時，將所述第二電子元件25 及硬盤23所產(chǎn)生的熱量帶走。該第一電子元件24產(chǎn)生的熱量傳遞給該蒸發(fā)腔260，該蒸發(fā)腔260內(nèi)的工作液體吸熱氣化為氣體，該氣體沿該第一管路261中的氣流通道2612流向該第三管路263并在該第三管路263內(nèi)該散熱體264所在處液化為工作液體，同時放出熱量， 該熱量傳至該散熱體264并由流經(jīng)該散熱體264處的冷卻氣流帶走。該液化后的工作液體在該散熱裝置26內(nèi)的毛細力的作用下流向該第二管路262，并通過該第二管路262中第三毛細結(jié)構(gòu)層2621、所述蒸發(fā)腔260中的第二毛細結(jié)構(gòu)層2602及所述第一管路261中的第一毛細結(jié)構(gòu)層2611回流至該吸熱段265以進入下一次循環(huán)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述服務(wù)器20中采用一散熱裝置26對體積較小的第一電子元件24上進行散熱，該散熱裝置26中體積相對較小的蒸發(fā)腔260設(shè)置于該服務(wù)器20的殼體 21內(nèi)，以吸收該第一電子元件24的產(chǎn)生的熱量，該熱量通過該散熱裝置26中的工作液體的相變化迅速傳導(dǎo)至該散熱體264處，體積相對較大的散熱體264通過該第二管路262及第三管路263延伸至該殼體21的外部靠近該風(fēng)扇模組12處，從而可使該散熱體264上的熱量迅速逸散，不僅避免了需在該服務(wù)器20內(nèi)設(shè)置體積較大的散熱體從而降低服務(wù)器20內(nèi)的流阻的問題，還保證了體積較小的第一電子元件24的迅速散熱，從而保證了該服務(wù)器20 的運行穩(wěn)定性及較長的使用壽命。
權(quán)利要求
1.一種服務(wù)器，包括一殼體及設(shè)于該殼體內(nèi)的至少一電子元件，其特征在于還包括一散熱裝置，該散熱裝置包括一吸熱段及一放熱段，該吸熱段位于該殼體內(nèi)用以吸收所述電子元件的熱量，該放熱段位于該殼體外部，以將該熱量傳導(dǎo)至該殼體外部逸散。
2.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于該吸熱段包括至少一蒸發(fā)腔，該蒸發(fā)腔貼合所述電子元件上用以吸收熱量，該放熱段包括一散熱體，該蒸發(fā)腔與該散熱體之間通過至少一管路連接形成一回路，該回路內(nèi)填充有用于進行相變化傳熱的工作液體。
3.如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器，其特征在于該吸熱段包括若干蒸發(fā)腔及若干第一管路，該蒸發(fā)腔為由導(dǎo)熱性材料制成，該蒸發(fā)腔內(nèi)形成一收容空間，該第一管路內(nèi)設(shè)有氣流通道，所述蒸發(fā)腔通過所述第一管路依次串接，每一第一管路的氣流通道與該第一管路兩端所連接的兩蒸發(fā)腔的收容空間連通。
4.如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于每一第一管路的內(nèi)壁設(shè)有一第一毛細結(jié)構(gòu)層，每一蒸發(fā)腔的內(nèi)壁上設(shè)有一第二毛細結(jié)構(gòu)層，每一第一管路內(nèi)的第一毛細結(jié)構(gòu)層與該第一管路兩端所連接的兩蒸發(fā)腔內(nèi)的第二毛細結(jié)構(gòu)層連通。
5.如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于該放熱段包括一第三管路及所述散熱體， 該第三管路貫穿該散熱體，該第三管路為一中空管，該第三管路的兩端分別與該吸熱段兩末端的兩蒸發(fā)腔連通。
6.如權(quán)利要求5所述的服務(wù)器，其特征在于該散熱裝置還包括一第二管路，該第二管路內(nèi)設(shè)有一第三毛細結(jié)構(gòu)層，該第三毛細結(jié)構(gòu)層充滿該第二管路中，該第三管路的兩端中的其中一端通過該第二管路與該吸熱段一末端的一蒸發(fā)腔連通，該第三毛細結(jié)構(gòu)層與該蒸發(fā)腔內(nèi)的第二毛細結(jié)構(gòu)層連通。
7.如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于該殼體包括一底板及形成于該底板的一對相對側(cè)邊的一第一側(cè)板與一第二側(cè)板，該第一側(cè)板與該第二側(cè)板上均設(shè)有若干通孔，該吸熱段靠近該第一側(cè)板設(shè)置，該放熱段位于該第二側(cè)板的外側(cè)。
8.如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器，其特征在于該回路內(nèi)部經(jīng)抽真空處理。
9.一種服務(wù)器系統(tǒng)，包括一機柜及設(shè)于該機柜中的若干服務(wù)器，其特征在于所述服務(wù)器為權(quán)利要求1至8中任意一項所述的服務(wù)器，該機柜中設(shè)有一風(fēng)扇模組，所述服務(wù)器的散熱裝置的放熱段位于該服務(wù)器的殼體與該風(fēng)扇模組之間。
全文摘要
一種服務(wù)器，包括一殼體及設(shè)于該殼體內(nèi)的至少一電子元件，該服務(wù)器還包括一散熱裝置，該散熱裝置包括一吸熱段及一放熱段，該吸熱段位于該殼體內(nèi)用以吸收所述電子元件的熱量，該放熱段位于該殼體外部，以將該熱量傳導(dǎo)至該殼體外部逸散。該服務(wù)器的散熱裝置中，體積相對較小的吸熱段設(shè)置于該服務(wù)器的殼體內(nèi)，體積相對較大的放熱段設(shè)于該殼體外，不僅避免了需在該服務(wù)器內(nèi)設(shè)置體積較大的散熱體從而降低服務(wù)器內(nèi)的流阻的問題，還保證了服務(wù)器內(nèi)體積較小的電子元件的散熱，從而保證了該服務(wù)器的運行穩(wěn)定性及較長的使用壽命。本發(fā)明還揭示了一種服務(wù)器系統(tǒng)。
文檔編號H05K7/20GK102289266SQ20101020200
公開日2011年12月21日 申請日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者黃文宏 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司