專利名稱：點(diǎn)陣圖形加熱裝置及其使用該加熱裝置的烤面包機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加熱裝置，具體為一種點(diǎn)陣圖形加熱裝置，以及使用該加熱裝置 的烤面包機(jī)。
背景技術(shù)：
目前現(xiàn)有的加熱技術(shù)通常都是對(duì)于針對(duì)整塊的面積進(jìn)行加熱，導(dǎo)致無(wú)法對(duì)加熱面 積和位置進(jìn)行控制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能夠?qū)訜崦娣e和位置進(jìn)行控制的點(diǎn)陣圖形加熱裝置，以及利用 此裝置的烤面包機(jī)。一種點(diǎn)陣圖形加熱裝置，它由點(diǎn)陣加熱板和控制模塊組成，每個(gè)點(diǎn)陣加熱板由若 干個(gè)小的加熱單元和基座構(gòu)成，每個(gè)點(diǎn)陣加熱板上的加熱單元和基座均由耐高溫的絕緣材 料制成，加熱單元固定于基座上，再與電路控制模塊相連接，控制模塊由單片機(jī)控制系統(tǒng)模 塊及強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模塊構(gòu)成，單片機(jī)控制系統(tǒng)模塊確定要工作的點(diǎn)陣加熱板，發(fā)出的通斷信 號(hào)經(jīng)強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模塊傳給相應(yīng)的點(diǎn)陣加熱板使其進(jìn)行加熱。電路控制模塊由圖形輸入模塊、單片機(jī)控制系統(tǒng)模塊及強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模塊構(gòu)成，圖 形輸入模塊將所需加熱的圖形發(fā)送給單片機(jī)控制模塊，單片機(jī)控制模塊針對(duì)點(diǎn)陣加熱板建 立對(duì)應(yīng)的平面點(diǎn)陣化模型，并對(duì)應(yīng)點(diǎn)陣加熱板上的加熱單元進(jìn)行掃描，確定若干對(duì)應(yīng)的目 標(biāo)加熱點(diǎn)，并發(fā)出開始加熱信號(hào)，該信號(hào)包括加熱溫度、加熱時(shí)間，該信號(hào)由強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模 塊接收，開始計(jì)時(shí)并針對(duì)目標(biāo)加熱單元進(jìn)行加熱，加熱完成后，單片機(jī)再次進(jìn)行對(duì)應(yīng)掃描， 如此循環(huán)，直至對(duì)應(yīng)平面點(diǎn)陣化模型中的目標(biāo)加熱單元全部執(zhí)行過(guò)加熱命令。加熱板和基座所選材料為耐高溫的絕緣材料，如二氧化硅和硅酸鹽等，其加熱單 元的伸出高度范圍為0-20mm，伸出部分和基座的材料為耐高溫的隔熱材料，加熱單元的端 部則為耐高溫的導(dǎo)熱材料。加熱單元為中空結(jié)構(gòu)，內(nèi)包含有電熱絲，額定溫度為300-500攝氏度。加熱單元至少有3X3個(gè)，且其間距范圍是7-10mm，以保證最終的圖形效果。一種烤面包機(jī)，具有到至少一個(gè)如權(quán)利要求1-5所述的點(diǎn)陣圖形加熱裝置，其外 殼可將上述加熱裝置收容其中。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)對(duì)加熱面積和位置進(jìn)行有效控制，可以對(duì)預(yù)想加熱位置進(jìn)行編 輯，從而實(shí)現(xiàn)圖形化加熱。


圖1為點(diǎn)陣加熱板正視圖；圖2為電路控制板進(jìn)行控制的流程圖；圖3為點(diǎn)陣加熱裝置結(jié)構(gòu)剖視圖4為強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模塊結(jié)構(gòu)圖；圖5為烤面包機(jī)的部分剖視具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為解決技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖 對(duì)依據(jù)本發(fā)明詳細(xì)說(shuō)明如下。一種點(diǎn)陣圖形加熱裝置，它由點(diǎn)陣加熱板1和控制模塊2組成，如圖1，每個(gè)點(diǎn)陣加 熱板1由若干個(gè)小的加熱單元1-1點(diǎn)陣排列于基座1-2上，每個(gè)點(diǎn)陣加熱板上的加熱單元 和基座1-2均由耐高溫的絕緣材料制成，再與控制模塊2相連接。如圖2，控制模塊2由圖形輸入模塊、單片機(jī)控制系統(tǒng)模塊及強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模塊構(gòu) 成，圖形輸入模塊將所想加熱的圖形發(fā)送給單片機(jī)控制模塊，單片機(jī)控制模塊會(huì)針對(duì)點(diǎn)陣 加熱板的建立對(duì)應(yīng)的平面點(diǎn)陣化模型，并對(duì)應(yīng)點(diǎn)陣加熱板上的加熱單元進(jìn)行掃描，確定若 干對(duì)應(yīng)的目標(biāo)加熱點(diǎn)，并發(fā)出開始加熱信號(hào)，該信號(hào)包括加熱溫度、加熱時(shí)間，該信號(hào)由強(qiáng) 弱電轉(zhuǎn)換模塊接收，開始計(jì)時(shí)并針對(duì)目標(biāo)加熱單元進(jìn)行加熱，加熱完成后，單片機(jī)再次進(jìn)行 對(duì)應(yīng)掃描，如此循環(huán)，直至對(duì)應(yīng)平面點(diǎn)陣化模型中的目標(biāo)加熱單元全部執(zhí)行過(guò)加熱命令。依 照一次執(zhí)行加熱命令的目標(biāo)加熱點(diǎn)的個(gè)數(shù)不同，該裝置能夠?qū)崿F(xiàn)以下兩種加熱控制模式
1、按行分時(shí)加熱，即實(shí)現(xiàn)加熱點(diǎn)按行取點(diǎn)加熱。2、整體PWM控制加熱，達(dá)到整體加熱的效果。如圖3，加熱板1和基座1-2所選材料為耐高溫的絕緣材料，如二氧化硅和硅酸鹽 等，其加熱單元的伸出高度h范圍為0-20mm，伸出部分和基座的材料為耐高溫的隔熱材料， 加熱單元1-1的端部則為耐高溫的導(dǎo)熱材料，一塊加熱板1上至少有有3X3個(gè)加熱單元， 且每個(gè)加熱單元1-1間距d范圍是7-10mm，以保證最終的圖形效果。加熱單元1_1為中空 結(jié)構(gòu)，內(nèi)包含有電熱絲1-1-1，額定溫度為300-500攝氏度。該點(diǎn)陣圖形加熱裝置的一種應(yīng)用是烤面包機(jī)3，其中至少具有一個(gè)點(diǎn)陣圖形加熱 裝置，收容于外殼3-1中，外殼與加熱板基座1-2相配合實(shí)現(xiàn)固定，通過(guò)此點(diǎn)陣加熱裝置對(duì) 面包片進(jìn)行圖形化的烘烤。
權(quán)利要求
一種點(diǎn)陣圖形加熱裝置，其特征在于它由點(diǎn)陣加熱板和控制模塊組成，每個(gè)點(diǎn)陣加熱板由若干個(gè)小的加熱單元和基座構(gòu)成，每個(gè)點(diǎn)陣加熱板上的加熱單元和基座均由耐高溫的絕緣材料制成，加熱單元固定于基座上，再與電路控制模塊相連接，控制模塊由圖形輸入模塊、單片機(jī)控制系統(tǒng)模塊及強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模塊構(gòu)成，圖形輸入模塊將所想加熱的圖形發(fā)送給單片機(jī)控制模塊，單片機(jī)控制模塊會(huì)針對(duì)點(diǎn)陣加熱板的建立對(duì)應(yīng)的平面點(diǎn)陣化模型，并對(duì)應(yīng)點(diǎn)陣加熱板上的加熱單元進(jìn)行掃描，確定若干對(duì)應(yīng)的目標(biāo)加熱點(diǎn)，并發(fā)出開始加熱信號(hào)，該信號(hào)由強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模塊接收，開始計(jì)時(shí)并針對(duì)目標(biāo)加熱單元進(jìn)行加熱，加熱完成后，單片機(jī)控制模塊再次進(jìn)行對(duì)應(yīng)掃描，如此循環(huán)，直至對(duì)應(yīng)平面點(diǎn)陣化模型中的目標(biāo)加熱單元全部執(zhí)行過(guò)加熱命令，以實(shí)現(xiàn)圖形化加熱的目的。
2.如權(quán)利要求1所述的點(diǎn)陣圖形加熱裝置，其特征在于其加熱板和基座所選材料為二 氧化硅或硅酸鹽，加熱單元的伸出高度范圍為0-20mm，伸出部分和基座的材料為耐高溫的 隔熱材料，加熱單元的端部則為耐高溫的導(dǎo)熱材料。
3.如權(quán)利要求1所述的點(diǎn)陣圖形加熱裝置，其特征在于加熱單元為中空結(jié)構(gòu)，內(nèi)包含 有電熱絲，額定溫度為300-500攝氏度。
4.如權(quán)利要求1所述的點(diǎn)陣圖形加熱裝置，其特征在于加熱單元至少有3X3個(gè)，且其 間距范圍是7-10mm。
5.一種烤面包機(jī)，其特征在于具有到至少一個(gè)如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的點(diǎn)陣圖形 加熱裝置，其外殼可將上述加熱裝置收容其中。
6.權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的點(diǎn)陣圖形加熱裝置用于烤面包機(jī)的用途。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種點(diǎn)陣圖形加熱裝置，由點(diǎn)陣加熱板和控制模塊組成，每個(gè)點(diǎn)陣加熱板由若干個(gè)小的加熱單元構(gòu)成，加熱單元均由耐高溫絕緣材料固定于電路控制板上，控制模塊由圖形輸入模塊、單片機(jī)控制系統(tǒng)模塊及強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模塊構(gòu)成，圖形輸入模塊將所想加熱的圖形發(fā)送給單片機(jī)控制模塊，單片機(jī)控制模塊會(huì)針對(duì)點(diǎn)陣加熱板的建立對(duì)應(yīng)的平面點(diǎn)陣化模型，并對(duì)應(yīng)點(diǎn)陣加熱板上的加熱單元進(jìn)行掃描，確定若干對(duì)應(yīng)的目標(biāo)加熱點(diǎn)，并發(fā)出開始加熱信號(hào)，該信號(hào)由強(qiáng)弱電轉(zhuǎn)換模塊接收，開始計(jì)時(shí)并針對(duì)目標(biāo)加熱單元進(jìn)行加熱，以實(shí)現(xiàn)圖形化加熱的目的。
文檔編號(hào)H05B3/68GK101940440SQ201010240369
公開日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月29日
發(fā)明者俞鑫剛, 應(yīng)放天, 李冰, 王萌 申請(qǐng)人:浙江大學(xué)