專利名稱：一種通過貼片增加pcb線路導(dǎo)體載流量的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板設(shè)計技術(shù)，具體地說是一種通過貼片增加PCB線路導(dǎo)體載
流量的方法。
背景技術(shù)：
在未來的生活和生產(chǎn)中對電子產(chǎn)品的功能、性能和美觀程度的要求會越來越高， 當(dāng)今電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)，隨之而來的是芯片數(shù)量有所增加；而同時產(chǎn)品為了美觀小巧 其體積還要壓縮在一定的大小，從而導(dǎo)致layout的空間會相對減小。在PCB板上由于空間 問題，往往會遇到所鋪的銅箔板的有效寬度滿足不了電流量的通過，要滿足電流的通過往 往會擠壓零件擺放的空間，造成layout的不便?，F(xiàn)有技術(shù)存在的問題是銅箔板線路道題寬度無法滿足電流的通過，而越來越密集 電子元件的PCB板上并無多余的空間來增加銅箔寬度，在電鍍厚度一定的情況下，當(dāng)銅箔 寬度無法增加時，會導(dǎo)致一下幾種情況發(fā)生(1)大電流通過時銅箔被燒掉，導(dǎo)致斷路；(2)負(fù)載端供電不夠，導(dǎo)致負(fù)載不能正常工作等，這些情況一旦發(fā)生將對產(chǎn)品造成 毀滅性的后果；如果為了增加供電銅箔的寬度就要占用其他芯片的空間，可能不得不減掉一些模 塊，從而影響到產(chǎn)品的功能和性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種通過貼片增加PCB線路導(dǎo)體載流量的方法，來解決當(dāng)前 遇到的這些難題。本發(fā)明的目的是按以下方式實現(xiàn)的，在PCB板上受到其他銅箔板線路擠壓變窄或 中間開有元件針腳穿孔使原有銅箔板線路載流面積變窄的部位，通過貼覆相同形狀面積的 銅箔板貼片來增加銅箔板線路的載流面積加大載流量，具體實現(xiàn)步驟如下(1)在PCB板設(shè)計時將銅箔板線路寬度狹窄處或開有零件針腳穿孔處的氧化物清 理干凈制作成銅箔板線路貼片區(qū)；(2)制作銅箔板貼片，取一塊銅箔板清除表面氧化膜，然后按照銅箔板線路上設(shè)計 時預(yù)留出的銅箔板線路貼片區(qū)的形狀裁剪出銅箔板貼片備用；(3)把裁剪好的銅箔板貼片貼在銅箔板線路貼片區(qū)位置通過滾錫焊接即可。這樣在銅箔寬度不變的情況下增加了導(dǎo)體的厚度，可以起到同樣增大導(dǎo)體載流量 的效果本發(fā)明的優(yōu)異效果是在當(dāng)今要求產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大而體積越來越小的趨勢 下，如何在不增加PCB的面積的情況下設(shè)計出更加靠功能更加強(qiáng)大實的產(chǎn)品來，而貼片式 PCB導(dǎo)體補(bǔ)償法可以很好的解決這個難題，它是根據(jù)增加導(dǎo)體的厚度從而增加其載流量的 原理來實現(xiàn)的，貼片式PCB導(dǎo)體補(bǔ)償法可以應(yīng)用到計算機(jī)通信產(chǎn)品及其他由于空間限制而無法增加導(dǎo)體寬度的電子產(chǎn)品中，可以提高上述產(chǎn)品的可靠性進(jìn)，增加產(chǎn)品競爭力。


圖1是本發(fā)明方法的單層PCB板的實施方式結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的斷面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明單層PCB板1、銅箔板貼片2、銅箔板線路貼片區(qū)3、元件針腳穿孔4
具體實施例方式參照附圖對本發(fā)明的方法作以下詳細(xì)的說明。實施步驟如下(1)在PCB板1設(shè)計時將銅箔板線路寬度狹窄處或開有零件針腳穿孔4處的氧化 物清理干凈制作成銅箔板線路貼片區(qū)3 ；(2)制作銅箔板貼片2，取一塊銅箔板清除表面氧化膜，然后按照銅箔板線路上設(shè) 計時預(yù)留出的銅箔板線路貼片區(qū)3的形狀裁剪出銅箔板貼片2備用；(3)把裁剪好的銅箔板貼片2貼在銅箔板線路貼片區(qū)3位置通過滾錫焊接即可。這樣在銅箔寬度不變的情況下增加了導(dǎo)體的厚度，可以起到同樣增大導(dǎo)體載流量 的效果。除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
權(quán)利要求
一種通過貼片增加PCB線路導(dǎo)體載流量的方法，其特征在于，在PCB板上受到其他銅箔板線路擠壓變窄或中間開有穿孔使原有銅箔板線路載流面積變窄的部位，通過貼覆相同形狀面積的銅箔板貼片來增加銅箔板線路的載流面積加大載流量，具體實現(xiàn)步驟如下(1)在PCB板設(shè)計時將銅箔板線路寬度狹窄處或開有零件針腳穿孔處的氧化物清理干凈制作成銅箔板線路貼片區(qū)；(2)制作銅箔板貼片，取一塊銅箔板清除表面氧化膜，然后按照銅箔板線路上設(shè)計時預(yù)留出的銅箔板線路貼片區(qū)的形狀裁剪出銅箔板貼片備用；(3)把裁剪好的銅箔板貼片貼在銅箔板線路貼片區(qū)位置通過滾錫焊接即可。
全文摘要
本發(fā)明提供一種通過貼片增加PCB線路導(dǎo)體載流量的方法，該方法是在PCB板上受到其他銅箔板線路擠壓變窄或中間開有穿孔使原有銅箔板線路載流面積變窄的部位，通過貼覆相同形狀面積的銅箔板貼片來增加銅箔板線路的載流面積加大載流量，具體實現(xiàn)步驟如下(1)在PCB板設(shè)計時將銅箔板線路寬度狹窄處或開有零件針腳穿孔處的氧化物清理干凈制作成銅箔板線路貼片區(qū)；(2)制作銅箔板貼片，取一塊銅箔板清除表面氧化膜，然后按照銅箔板線路上設(shè)計時預(yù)留出的銅箔板線路貼片區(qū)的形狀裁剪出銅箔板貼片備用；(3)把裁剪好的銅箔板貼片貼在銅箔板線路貼片區(qū)位置通過滾錫焊接即可。
文檔編號H05K3/20GK101925259SQ201010242210
公開日2010年12月22日 申請日期2010年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月2日
發(fā)明者劉方, 吳景霞, 張柱, 王林 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司