專利名稱：一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印制線路板的處理方法，更具體地說，它涉及一種印制線路板沉 銅前的微蝕處理方法。
背景技術：
印制線路板的化學鍍銅工藝流程一般為除毛刺、插架上板、整孔、兩級水洗、微 蝕、兩級水洗、預浸、活化、兩級水洗、加速、兩級水洗、化學鍍銅、兩級水洗、出板轉入下工 序。其中微蝕是化學鍍銅前處理工序中最主要的一道環(huán)節(jié)之一，其作用是均勻粗糙覆銅板 表面，確保在化學鍍銅時覆銅板表層與化學銅層有良好的結合力以滿足產品電性能的要 求。目前，普遍使用的微蝕藥水的微蝕深度控制在0. 8 2. 0微米，這樣由于微蝕深度過大， 造成浪費了大量的金屬銅，同時又直接影響生產效率，增加生產成本和污水處理的壓力，加 重環(huán)境的影響程度。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術的上述不足，提供一種微蝕液使用周期 長、金屬銅消耗低、污水量少的印制線路板沉銅前的微蝕處理方法。本發(fā)明的技術方案是這樣的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法，是將需要 沉銅的印制線路板經過常規(guī)的前處理后，放入微蝕液槽中進行微蝕處理，其中所述的微蝕 處理時印制線路板的銅層微蝕深度控制在0. 2 0. 5微米。進一步的，上述的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法中，所述的微蝕液成份 可以是每升含有20 40克硫酸、3 25克Cu2+和40 60克過硫酸鈉；印制線路板在上 述微蝕液中的微蝕處理溫度為25 30°C，處理時間為85 95秒；所述的微蝕液按每微蝕 100平方米印制線路板添加1. 8kg硫酸和2. 5kg過硫酸鈉。上述的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法中，所述的微蝕液成份也可以是每 升含有20 40克硫酸、3 25克Cu2+和30 50克過硫酸銨；印制線路板在上述微蝕液 中的微蝕處理溫度為25 30°C，處理時間為85 95秒；所述的微蝕液按每微蝕100平方 米印制線路板添加1. 8kg硫酸和2kg過硫酸銨。上述的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法中，所述的微蝕液成份也可以是每 升含有15 35克硫酸、3 40克Cu2+、4 8克雙氧水和0. 4 0. 8克微蝕穩(wěn)定劑；印制 線路板在上述微蝕液中的微蝕處理溫度為25 30°C，處理時間為85 95秒；所述的微蝕 液按每微蝕100平方米印制線路板添加1. 8kg硫酸、0. 7kg雙氧水和0. 07kg微蝕穩(wěn)定劑。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，具有下述優(yōu)點(1)本發(fā)明通過減小印制線路板的微蝕深度，可以降低銅原料消耗，降低加工成本 約 60%。(2)本發(fā)明還可以延長微蝕液的使用時間，由原來的約每周更換一次微蝕液，延長 至至少每月才更換一次微蝕液，大大地降低了生產污水的處理量。
具體實施例方式下面結合具體實施例，對本發(fā)明作進一步地詳細說明，但不構成對本發(fā)明的任何 限制。實施例一微蝕液成份去離子水100升、硫酸2千克、Cu2+O. 3千克、過硫酸鈉4千克、其中的 Cu2+利用硫酸銅獲得，下同。印制線路板的處理工序將需要沉銅的印制線路板經過常規(guī)的前處理，即除毛刺、 插架上板、整孔和兩級水洗，放入盛有上述微蝕液的微蝕槽中進行微蝕處理，微蝕處理溫度 為25 30°C，處理時間為85 95秒；然后再經常規(guī)處理后進行化學鍍銅，常規(guī)處理即是 兩級水洗、預浸、活化、兩級水洗、加速和兩級水洗，再經兩級水洗后轉入到下工序加工。實施例二微蝕液成份去離子水100升、硫酸4千克、cu2+2. 5千克、過硫酸鈉6千克。印制線路板的處理工序與實施例一相同。實施例三微蝕液成份去離子水100升、硫酸3千克、Cu2+L 5千克、過硫酸鈉5千克。印制線路板的處理工序與實施例一相同。實施例四微蝕液成份去離子水100升、硫酸2千克、Cu2+O. 3千克、過硫酸銨3千克。印制線路板的處理工序與實施例一相同。實施例五微蝕液成份去離子水100升、硫酸4千克、Cu2+2. 5千克、過硫酸銨5千克。印制線路板的處理工序與實施例一相同。實施例六微蝕液成份去離子水100升、硫酸3千克、Cu2+L 5千克、過硫酸銨4千克。印制線路板的處理工序與實施例一相同。實施例七微蝕液成份去離子水100升、硫酸1. 5千克、Cu2+O. 3千克、0. 4千克雙氧水、0. 04 千克微蝕穩(wěn)定劑，微蝕穩(wěn)定劑是深圳市勵高精細化工有限公司提供的，下同。印制線路板的處理工序與實施例一相同。實施例八微蝕液成份去離子水100升、硫酸3. 5千克、cu2+4. 0千克、0. 8千克雙氧水、0. 08
千克微蝕穩(wěn)定劑。印制線路板的處理工序與實施例一相同。實施例九微蝕液成份去離子水100升、硫酸2. 5千克、cu2+2. 0千克、0. 6千克雙氧水、0. 06
千克微蝕穩(wěn)定劑。印制線路板的處理工序與實施例一相同。本發(fā)明的上述實施例中，在微蝕液循環(huán)使用的過程中，還需要根據(jù)不同體系添加不同的原料，對硫酸-過硫酸鈉體系來說，按每微蝕100平方米印制線路板添加1. 8kg硫酸 和2. 5kg過硫酸鈉。對硫酸-過硫酸鈉銨系來說，按每微蝕100平方米印制線路板添加1. 8kg硫酸和 2kg過硫酸銨。對硫酸-雙氧水系來說，按每微蝕100平方米印制線路板添加1. 8kg硫酸、0. 7kg 雙氧水和0. 07kg微蝕穩(wěn)定劑。實驗例1對比實驗本發(fā)明的微蝕深度與傳統(tǒng)微蝕深度對鍍層結合力的影響(1)熱應力試驗依據(jù)IPC-TM-650試驗步驟取微蝕深度為0. 2 0. 5微米及 0. 8 2. 0微米的印制線路板進行試驗，將錫爐溫度設定在288°C，印制線路板在錫爐中浸 錫10秒，待冷卻至室溫后重復，如此循環(huán)3次，通過切片分析印制線路板銅箔之間未發(fā)現(xiàn)有 分層，起泡等現(xiàn)象，具體情況如下288°C，1次浸錫10秒，兩種不同微蝕深度的印制線路板均未出現(xiàn)分層，起泡等現(xiàn) 象；288°C，2次浸錫10秒，兩種不同微蝕深度的印制線路板均未出現(xiàn)分層，起泡等現(xiàn) 象；288°C，3次浸錫10秒，兩種不同微蝕深度的印制線路板均未出現(xiàn)分層，起泡等現(xiàn)象。(2)附著力測試分別取微蝕深度為0. 2 0. 5微米和0. 8 2. 0微米的印制線 路板進行試驗，用3M膠帶緊貼于印制線路板板面，以一個近似垂直于印制線路板板面的拉 力猛的一下迅速撕下膠帶，銅層未出現(xiàn)分離起泡。結論依據(jù)IPC-TM-650標準判斷，微蝕深度為0. 2 0. 5微米時，鍍銅層之間的結 合力良好，完全滿足印制線路板品質的要求。
權利要求
一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法，是將需要沉銅的印制線路板經過常規(guī)的前處理后，放入微蝕液槽中進行微蝕處理，其特征在于所述的微蝕處理時印制線路板的銅層微蝕深度控制在0.2～0.5微米。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法，其特征在于所述的 微蝕液成份中每升含有20 40克硫酸、3 25克Cu2+和40 60克過硫酸鈉；印制線路 板在上述微蝕液中的微蝕處理溫度為25 30°C，處理時間為85 95秒。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法，其特征在于所述的 微蝕液成份中每升含有20 40克硫酸、3 25克Cu2+和30 50克過硫酸銨；印制線路 板在上述微蝕液中的微蝕處理溫度為25 30°C，處理時間為85 95秒。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法，其特征在于所述的 微蝕液成份中每升含有15 35克硫酸、3 40克Cu2+、4 8克雙氧水和0. 4 0. 8克微 蝕穩(wěn)定劑；印制線路板在上述微蝕液中的微蝕處理溫度為25 30°C，處理時間為85 95 秒。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法，其特征在于所述的 微蝕液按每微蝕100平方米印制線路板添加1. 8kg硫酸和2. 5kg過硫酸鈉。
6.根據(jù)權利要求3所述的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法，其特征在于所述的 微蝕液按每微蝕100平方米印制線路板添加1. 8kg硫酸和2kg過硫酸銨。
7.根據(jù)權利要求4所述的一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法，其特征在于所述的 微蝕液按每微蝕100平方米印制線路板添加1. 8kg硫酸、0. 7kg雙氧水和0. 07kg微蝕穩(wěn)定 劑。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印制線路板沉銅前的微蝕處理方法，屬于印制線路板處理技術領域，旨在提供一種微蝕液使用周期長、金屬銅消耗低、污水量少的線路板處理技術，其技術方案的要點是將需要沉銅的印制線路板經過常規(guī)的前處理后，放入微蝕液槽中進行微蝕處理，其中所述的微蝕處理時印制線路板的銅層微蝕深度控制在0.2～0.5微米。本發(fā)明用于印制線路板的微蝕處理。
文檔編號H05K3/38GK101935838SQ201010246820
公開日2011年1月5日 申請日期2010年8月1日 優(yōu)先權日2010年8月1日
發(fā)明者李云萍, 鄧宏喜 申請人:梅州博敏電子有限公司