專利名稱：一種有電磁屏蔽層的軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有電磁屏蔽層的軟性電路板，特別是一種結(jié)構(gòu)合理、不易損壞的有電磁屏蔽層的軟性電路板，屬于印刷電路技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在抗電磁干擾有嚴格要求的電子、通訊、計算機等領(lǐng)域，電路板上的印刷電路會產(chǎn)生電磁干擾，嚴重的會影響產(chǎn)品的性能，造成機器設(shè)備產(chǎn)生故障，特別是在精密電子設(shè)備上使用的軟性電路板，相鄰近的印刷電路會產(chǎn)生電磁干擾；通常為了電磁干擾，在軟性電路板的外側(cè)設(shè)置一屏蔽層；所述屏蔽層為一金屬網(wǎng)狀物，這種金屬網(wǎng)狀物在軟性電路板折彎的過程中，容易刺壞軟性電路板，甚至破壞軟性電路板上的印刷電路。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提出了一種結(jié)構(gòu)合理、不易損壞的有電磁屏蔽層的軟性電路板。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實現(xiàn)的一種有電磁屏蔽層的軟性電路板，包含屏蔽層、分隔層、軟性印刷電路板；所述分隔層設(shè)置在屏蔽層和軟性印刷電路板之間；。優(yōu)選的，所述屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜。優(yōu)選的，所述高金屬導電體薄膜的厚度為10_30hQ微米。由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本發(fā)明的有電磁屏蔽層的軟性電路板，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，簡單實用，可以屏蔽電磁， 抗電磁干擾，印刷電路板的電路不易折斷，可提高印刷電路板的彎曲次數(shù)；同時在軟性電路板和屏蔽層之間設(shè)置有分隔層，可以防止屏蔽層在折彎過程中對軟性電路板的損壞。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明附圖1是本發(fā)明的有電磁屏蔽層的軟性電路板的立體剖視圖；其中1、屏蔽層；2、分隔層；3、軟性印刷電路板。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖來說明本發(fā)明。如附圖1所示為本發(fā)明所述的一種有電磁屏蔽層的軟性電路板，包含屏蔽層1、分隔層2、軟性印刷電路板3 ；所述分隔層2設(shè)置在屏蔽層1和軟性印刷電路板3之間；所述屏蔽層1是一層高金屬導電體薄膜；所述高金屬導電體薄膜的厚度為10-30hQ微米。由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本發(fā)明的有電磁屏蔽層的軟性電路板，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，簡單實用，可以屏蔽電磁， 抗電磁干擾，印刷電路板的電路不易折斷，可提高印刷電路板的彎曲次數(shù)；同時在軟性電路板和屏蔽層之間設(shè)置有分隔層，可以防止屏蔽層在折彎過程中對軟性電路板的損壞。
上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征在于包含屏蔽層、分隔層、軟性印刷電路板；所述分隔層設(shè)置在屏蔽層和軟性印刷電路板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征在于所述屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征在于所述高金屬導電體薄膜的厚度為10-30hQ微米。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種有電磁屏蔽層的軟性電路板，包含屏蔽層、分隔層、軟性印刷電路板；所述分隔層設(shè)置在屏蔽層和軟性印刷電路板之間；本發(fā)明的有電磁屏蔽層的軟性電路板，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，簡單實用，可以屏蔽電磁，抗電磁干擾，印刷電路板的電路不易折斷，可提高印刷電路板的彎曲次數(shù)；同時在軟性電路板和屏蔽層之間設(shè)置有分隔層，可以防止屏蔽層在折彎過程中對軟性電路板的損壞。
文檔編號H05K9/00GK102378470SQ20101026341
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月26日
發(fā)明者張方榮 申請人:張方榮