專利名稱：多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種多層電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
在信息、通訊及消費性電子產(chǎn)業(yè)中，電路板是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件。隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向發(fā)展，電路板也從單面電路板往雙面電路板、多層電路板方向發(fā)展。多層電路板由于具有較多的布線面積和較高的裝配密度而得到廣泛的應(yīng)用，請參見 Takahashi，A.等人于 1992 年發(fā)表于 IEEE Trans, on Components, Packaging, and ManufacturingTechnology 白勺 JC "High density multilayer printed circuit board for HITACM 880”。多層電路板具有多層導(dǎo)電層，多層導(dǎo)電層之間通過導(dǎo)孔實現(xiàn)信號連接。導(dǎo)孔包括導(dǎo)通孔、盲導(dǎo)孔及埋導(dǎo)孔，一般通過鉆孔、化學(xué)鍍及電鍍的工藝形成。由于多層電路板是通過采用多個電路基板多次壓合形成的，因此，盲導(dǎo)孔及埋導(dǎo)孔需要在壓合之前制作。如此則使得制作工藝較為復(fù)雜，并增大了制作精度要求，降低了制作效率。另外，在現(xiàn)有技術(shù)中，對于制作導(dǎo)孔中的鉆孔工序一般是僅采用機(jī)械鉆孔工藝，或者僅采用激光鉆孔工藝。然而，機(jī)械鉆孔的制作精度略有欠缺，而激光鉆孔雖然精度較高，但使用激光鉆導(dǎo)電層時則速度較慢。因此，有必要提供一種可具有較高制作效率的多層電路板的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容
以下將以實施例說明一種多層電路板的制作方法。一種多層電路板的制作方法，包括步驟提供第一電路基板和第二電路基板，所述第一電路基板包括第一線路層及第一基底層，所述第二電路基板包括第一導(dǎo)電層和第二基底層；在第一線路層表面壓合第二電路基板以形成壓合板，所述第二基底層與所述第一線路層接觸；采用機(jī)械鉆孔工藝在所述壓合板中形成第一過孔，所述第一過孔至少貫穿第一導(dǎo)電層；采用激光鉆孔工藝在所述壓合板中形成第二過孔，所述第二過孔與第一過孔連通以構(gòu)成第一盲孔，所述第一盲孔至少貫穿第一導(dǎo)電層和第二基底層；將所述第一盲孔形成第一盲導(dǎo)孔，以使得第一盲導(dǎo)孔電性連接第一導(dǎo)電層和第一線路層；以及圖案化所述第一導(dǎo)電層，以在第一導(dǎo)電層中形成導(dǎo)電線路。本技術(shù)方案的多層電路板的制作方法中，先在第一電路基板表面壓合第二電路基板構(gòu)成壓合板，再對壓合板進(jìn)行鉆孔并形成層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。也就是說，在壓合前對每個電路基板均不進(jìn)行鉆孔及孔導(dǎo)通化工序，如此簡化了電路板的制作工序，可以提高電路板制作效率。并且，在鉆孔時，先采用機(jī)械鉆孔工藝，再使用激光鉆孔工藝，不但保證了鉆孔效率， 而且具有較高的鉆孔精度，保證了多層電路板的層間導(dǎo)通效果。


圖1為本技術(shù)方案實施方式提供的多層電路板的制作方法的流程示意圖。圖2為本技術(shù)方案實施方式提供的第一電路基板的剖視示意圖。圖3為本技術(shù)方案實施方式提供的在第一電路基板兩側(cè)壓合第一覆銅板和第二覆銅板之后的剖視示意圖。圖4為本技術(shù)方案實施方式提供的在第一覆銅板和第二覆銅板中形成導(dǎo)電線路之后的剖視示意圖。圖5為本技術(shù)方案實施方式提供的在第一覆銅板和第二覆銅板上分別壓合第三覆銅板和第四覆銅板后形成壓合板的剖視示意圖。圖6為本技術(shù)方案實施方式提供的在壓合板中機(jī)械鉆孔后的剖視示意圖。圖7為本技術(shù)方案實施方式提供的在壓合板中激光鉆孔后形成盲孔的剖視示意圖。圖8為本技術(shù)方案實施方式提供的在壓合板中形成通孔后的剖視示意圖。圖9為本技術(shù)方案實施方式提供的將壓合板中的盲孔形成盲導(dǎo)孔，將通孔形成導(dǎo)通孔的剖視示意圖。圖10為本技術(shù)方案實施方式提供的在第三覆銅板和第四覆銅板中形成導(dǎo)電線路之后的剖視示意圖。主要元件符號說明第--電路基板11
第--線路層111
第二二線路層113
第--基底層115
第二二電路基板13
第--導(dǎo)電層131
第二一基底層135
第三三電路基板15
第二二導(dǎo)電層151
第三二基底層155
壓合板17
第--覆銅板120
第三三導(dǎo)電層121
第--絕緣層122
第二二覆銅板140
第四導(dǎo)電層141
第二二絕緣層142
第三三覆銅板130
第三三絕緣層132
第四覆銅板150
第四絕緣層152
第--過孔101
第三.過孔103
第二.過孔102
第四過孔104
第一盲孔105
第二.盲孔107
第一盲導(dǎo)孔106
第二.盲導(dǎo)孔108
通孔109
導(dǎo)通孔100
多層電路板10
具體實施例方式下面將結(jié)合多個附圖及實施方式，對本技術(shù)方案提供的多層電路板的制作方法作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參閱圖1，本技術(shù)方案實施方式提供一種多層電路板的制作方法，包括步驟第一步，請參閱圖2，提供第一電路基板11。所述第一電路基板11可以為單層板、 雙層板或多層板。在本實施例中，以第一電路基板11為雙面板進(jìn)行舉例說明。第一電路基板11包括依次堆疊的第一線路層111、第二線路層113及第一基底層115。所述第一線路層111和第二線路層113位于第一基底層115的兩側(cè)。第一線路層111和第二線路層113的材料均可為選自銅、銀、金及鎳中的一種或其合金。第一線路層 111和第二線路層113均包括多條導(dǎo)電線路，以可進(jìn)行信號傳輸。所述第一基底層115可以為單層結(jié)構(gòu)，也可以為多層結(jié)構(gòu)。所述單層結(jié)構(gòu)是指為單層絕緣層的結(jié)構(gòu)。所述多層結(jié)構(gòu)是指包括交替排列的至少一層絕緣層和至少一層線路層的結(jié)構(gòu)，也就是說，第一基底層 115可以是形成了導(dǎo)電線路的雙面電路板或多層電路板。在本實施例中，所述第一基底層 115為單層絕緣層的結(jié)構(gòu)。所述絕緣層的材料可以為硬性材料，如環(huán)氧樹脂、玻纖布等，也可以為柔性材料，如聚酰亞胺(Polyimide，PI)、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate, PEN)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene -terephthalatecopolymer)等。第二步，請一并參閱圖3至圖5，在第一線路層111表面壓合第二電路基板13，在第二線路層113表面壓合第三電路基板15，從而形成壓合板17。所述第二電路基板13包括貼合的第一導(dǎo)電層131和第二基底層135，所述第二基底層135與所述第一線路層111接觸。所述第一導(dǎo)電層131的材料可為選自銅、銀、金及鎳中的一種或其合金。所述第二基底層135可以為單層絕緣層的結(jié)構(gòu)，也可以為包括交替排列的至少一層絕緣層和至少一層線路層的多層結(jié)構(gòu)，即雙面電路板或多層電路板的結(jié)構(gòu)。 在本實施例中，所述第二基底層135為包括兩層絕緣層和一層線路層的結(jié)構(gòu)。所述第三電路基板15包括貼合的第二導(dǎo)電層151和第三基底層155，所述第三基底層155與所述第二線路層113接觸。所述第二導(dǎo)電層151的材料可為選自銅、銀、金及鎳中的一種或其合金。所述第三基底層巧5可以為單層絕緣層的結(jié)構(gòu)，也可以為包括交替排列的至少一層絕緣層和至少一層線路層的多層結(jié)構(gòu)，即雙面電路板或多層電路板的結(jié)構(gòu)。 在本實施例中，所述第三基底層巧5為包括兩層絕緣層和一層線路層的結(jié)構(gòu)。因此，在本實施例中，形成壓合板17具體包括以下步驟首先，請參閱圖3，在第一線路層111表面壓合第一覆銅板120，同時在第二線路層 113表面壓合第二覆銅板140。所述第一覆銅板120包括第一絕緣層122和形成在第一絕緣層122表面的第三導(dǎo)電層121。所述第一絕緣層122與第一線路層111接觸，即位于第一線路層111與第三導(dǎo)電層121之間。所述第二覆銅板140包括第二絕緣層142和形成在第二絕緣層142表面的第四導(dǎo)電層141。所述第二絕緣層142與第二線路層113接觸，即位于第二線路層113與第四導(dǎo)電層141之間。其次，圖案化所述第三導(dǎo)電層121和第四導(dǎo)電層141，從而在第三導(dǎo)電層121和第四導(dǎo)電層141中均形成導(dǎo)電線路。圖案化第三導(dǎo)電層121和第四導(dǎo)電層141的方法可以為化學(xué)蝕刻，也可以為激光燒蝕。當(dāng)采用化學(xué)蝕刻的方法圖案化第三導(dǎo)電層121和第四導(dǎo)電層141時，可以包括在第三導(dǎo)電層121和第四導(dǎo)電層141表面分別形成光致抗蝕劑層，對光致抗蝕劑層進(jìn)行顯影、曝光，再蝕刻第三導(dǎo)電層121和第四導(dǎo)電層14的步驟。再次，在形成了導(dǎo)電線路的第三導(dǎo)電層121表面壓合第三覆銅板130，同時在形成了導(dǎo)電線路的第四導(dǎo)電層141表面壓合第四覆銅板150。所述第三覆銅板130包括第三絕緣層132和形成在第三絕緣層132 —側(cè)的所述第一導(dǎo)電層131。所述第三絕緣層132與第三導(dǎo)電層121接觸，即，位于第一導(dǎo)電層131和第三導(dǎo)電層121之間。第三絕緣層132、第三導(dǎo)電層121及第一絕緣層122構(gòu)成第二基底層135。所述第四覆銅板150包括第四絕緣層 152和形成在所述第四絕緣層152 —側(cè)的所述第二導(dǎo)電層151。所述第四絕緣層152與第四導(dǎo)電層141接觸，即，位于第四導(dǎo)電層141與第二導(dǎo)電層151之間。所述第四絕緣層152、 第四導(dǎo)電層141及第二絕緣層142構(gòu)成第三基底層155。在本實施例中，壓合板17為六層板，因此采用上述壓合方式形成。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，當(dāng)壓合板17為三層、四層、五層或七層以上的電路板時，可以采用其它壓合方式形成?；蛘哒f，第二基底層135、第三基底層155可以具有其它的結(jié)構(gòu)。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以理解，在形成壓合板17時，也可以僅在第一線路層 111表面壓合第二電路基板13，而不在第二線路層113表面壓合第三電路基板15。第三步，請參閱圖6，采用機(jī)械鉆孔工藝在所述壓合板17中形成第一過孔101和第三過孔103，所述第一過孔101至少貫穿第一導(dǎo)電層131，所述第三過孔103至少貫穿第二導(dǎo)電層151。機(jī)械鉆孔工藝是指采用機(jī)械鉆針高速旋轉(zhuǎn)從而在電路板上形成孔洞的方式。在本實施例中，第一過孔101貫穿第一導(dǎo)電層131和部分的第二基底層135。具體而言，第一過孔101貫穿第一導(dǎo)電層131、第三絕緣層132、第三導(dǎo)電層121及部分的第一絕緣層122。 第三過孔103貫穿第二導(dǎo)電層151和部分的第三基底層155。具體而言，第三過孔103貫穿第二導(dǎo)電層151、第四絕緣層152、第四導(dǎo)電層141及部分的第二絕緣層142。第四步，請參閱圖7，采用激光鉆孔工藝在所述壓合板17中形成第二過孔102和第四過孔104。激光鉆孔工藝是指采用激光對電路板的材料燒蝕從而形成孔洞的方式。所述激光可以為Nd YAG激光，也可以為ω2激光。所述第二過孔102與第一過孔101連通以構(gòu)成第一盲孔105，所述第一盲孔105至少貫穿第一導(dǎo)電層131和第二基底層135。在本實施例中，第二過孔102貫穿剩余部分的第一絕緣層122，即，第二過孔102的深度與第一過孔101的深度的加和等于第二電路基板13
的厚度。所述第四過孔104與第三過孔103連通以構(gòu)成第二盲孔107，所述第二盲孔107至少貫穿第二導(dǎo)電層151和第三基底層155。在本實施例中，第四過孔104貫穿剩余部分的第二絕緣層142，即，第四過孔104的深度與第二過孔102的深度的加和等于第三電路基板15
的厚度。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在第三步中采用機(jī)械鉆孔工藝在所述壓合板17 中形成第一過孔101的深度不限，在第四步中采用激光鉆孔工藝在所述壓合板17中形成第二過孔102的深度也不限，僅需第二過孔102與第一過孔101連通構(gòu)成第一盲孔105，而第一盲孔105至少貫穿第二電路基板13即可。例如，在其他實施例中，第一過孔可以貫穿第二電路基板和部分的第一基底層，而第二過孔可以貫穿其余部分的第一基底層，從而構(gòu)成貫穿第二電路基板和第一基底層的第一盲孔。另外，在本實施例中，請參閱圖8，為進(jìn)一步保證各導(dǎo)電層及各線路層之間的信號傳輸，還在壓合板17中形成了一個通孔109。所述通孔109貫穿第一電路基板11、第二電路基板13及第三電路基板15。所述通孔109可以通過機(jī)械鉆孔形成，也可以通過激光燒蝕形成。需要說明的是，在各導(dǎo)電層及線路層之間能夠通過其它方式實現(xiàn)信號傳輸?shù)那疤嵯拢?也可以不在壓合板17中形成通孔109。第五步，請參閱圖9，將所述第一盲孔105形成第一盲導(dǎo)孔106，將第二盲孔107形成第二盲導(dǎo)孔108，同時將通孔109形成導(dǎo)通孔100。從而，第一盲導(dǎo)孔106電性連接第一導(dǎo)電層131、第三導(dǎo)電層121及第一線路層111，可以實現(xiàn)第一導(dǎo)電層131、第三導(dǎo)電層121 及第一線路層111之間的信號傳輸。第二盲導(dǎo)孔108電性連接第二導(dǎo)電層151、第四導(dǎo)電層141及第二線路層113，可以實現(xiàn)第二導(dǎo)電層151、第四導(dǎo)電層141及第二線路層113之間的信號傳輸。導(dǎo)通孔100電性連接第一線路層111、第二線路層113、第一導(dǎo)電層131、第二導(dǎo)電層151、第三導(dǎo)電層121及第四導(dǎo)電層141，實現(xiàn)該些層之間的信號傳輸。將所述第一盲孔105形成第一盲導(dǎo)孔106，將第二盲孔107形成第二盲導(dǎo)孔108， 將通孔109形成導(dǎo)通孔100可以包括以下步驟首先，在第一盲孔105的孔壁、第一線路層111暴露于第一盲孔105的表面、第二盲孔107的孔壁、第二線路層113暴露于第二盲孔107的表面以及通孔109的孔壁均沉積化學(xué)銅層181。所述化學(xué)銅層181可以以導(dǎo)電碳層替代。其次，通過電鍍工藝，在化學(xué)銅層 181表面、第一導(dǎo)電層131表面以及第二導(dǎo)電層151表面均電鍍上電鍍銅層182。如此，各線路層之間、各導(dǎo)電層之間以及各線路層與各導(dǎo)電層之間，均可以通過化學(xué)銅層181以及電鍍銅層182實現(xiàn)電性連接和信號傳輸。第六步，請參閱圖10，圖案化所述第一導(dǎo)電層131以在第一導(dǎo)電層131中形成導(dǎo)電線路，同時圖案化第二導(dǎo)電層151以在第二導(dǎo)電層151中形成導(dǎo)電線路，從而使得壓合板 17構(gòu)成一個多層電路板10。圖案化第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層151的方法可以為化學(xué)蝕刻，也可以為激光燒蝕。在本實施例中，蝕刻第一導(dǎo)電層131之前或同時還需蝕刻其表面的電鍍銅層182，蝕刻第二導(dǎo)電層151之前或同時也需蝕刻其表面的電鍍銅層182。如此，第一電路基板11的各線路層之間，可以通過導(dǎo)通孔100實現(xiàn)信號傳輸，第二電路基板13的各導(dǎo)電層之間，可以通過第一盲導(dǎo)孔106實現(xiàn)信號傳輸，第三電路基板15的各導(dǎo)電層之間，可以通過第二盲導(dǎo)孔108實現(xiàn)信號傳輸。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，第一盲導(dǎo)孔106、第二盲導(dǎo)孔108及導(dǎo)通孔100的數(shù)量不限。另外，也可以不在壓合板17中形成第二盲導(dǎo)孔108，也就是說，在第三步中不形成第三過孔103，在第四步中不形成第四過孔104。而依靠導(dǎo)通孔100實現(xiàn)第三電路基板15的各導(dǎo)電層之間的信號傳輸。并且，需要說明的是，當(dāng)?shù)谝浑娐坊?1的各線路層之間不需要實現(xiàn)電性連接時，或者第一電路基板11的各線路層之間可以通過其它結(jié)構(gòu)實現(xiàn)電性連接時，也可以不在壓合板17中形成導(dǎo)通孔100。本技術(shù)方案的制作多層電路板10的方法中，先在第一電路基板11表面壓合第二電路基板13和第三電路基板15構(gòu)成壓合板17，再對壓合板17進(jìn)行鉆孔并形成層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。也就是說，在壓合前對每個電路基板均不進(jìn)行鉆孔及導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作，如此簡化了多層電路板10的制作工序，可以提高多層電路板10的制作效率。并且，在鉆孔時，先采用機(jī)械鉆孔工藝，再使用激光鉆孔工藝，不但保證了鉆孔效率，而且具有較高的鉆孔精度，保證了多層電路板10的各導(dǎo)電層之間的導(dǎo)通效果?？梢岳斫獾氖牵瑢τ诒绢I(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟提供第一電路基板和第二電路基板，所述第一電路基板包括貼合的第一線路層及第一基底層，所述第二電路基板包括貼合的第一導(dǎo)電層和第二基底層；在第一線路層表面壓合第二電路基板以形成壓合板，所述第二基底層與所述第一線路層接觸；采用機(jī)械鉆孔工藝在所述壓合板中形成第一過孔，所述第一過孔至少貫穿第一導(dǎo)電層；采用激光鉆孔工藝在所述壓合板中形成第二過孔，所述第二過孔與第一過孔連通以構(gòu)成第一盲孔，所述第一盲孔至少貫穿第一導(dǎo)電層和第二基底層；將所述第一盲孔形成第一盲導(dǎo)孔，以使得第一盲導(dǎo)孔電性連接第一導(dǎo)電層和第一線路層；以及圖案化所述第一導(dǎo)電層，以在第一導(dǎo)電層中形成導(dǎo)電線路。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一電路基板還包括第二線路層，所述第一線路層和第二線路層位于第一基底層的兩側(cè)，所述多層電路板的制作方法還包括步驟提供第三電路基板，所述第三電路基板包括貼合的第二導(dǎo)電層和第三基底層； 在第二線路層表面壓合第三電路基板，所述第三基底層與所述第二線路層接觸，所述壓合板還包括第三電路基板；采用機(jī)械鉆孔工藝在所述壓合板中形成第三過孔，所述第三過孔至少貫穿第二導(dǎo)電層；采用激光鉆孔工藝在所述壓合板中形成第四過孔，所述第四過孔與第三過孔連通以構(gòu)成第二盲孔，所述第二盲孔至少貫穿第二導(dǎo)電層和第三基底層；將所述第二盲孔形成第二盲導(dǎo)孔，以使得第二盲導(dǎo)孔電性連接第二導(dǎo)電層和第二線路層；以及圖案化所述第二導(dǎo)電層，以在第二導(dǎo)電層中形成導(dǎo)電線路。
3.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在第一線路層表面壓合第二電路基板的同時，在第二線路層表面壓合第三電路基板；在將所述第一盲孔形成第一盲導(dǎo)孔的同時，將所述第二盲孔形成第二盲導(dǎo)孔；在圖案化所述第一導(dǎo)電層的同時，圖案化所述第二導(dǎo)電層。
4.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在第一線路層表面壓合第二電路基板包括步驟在第一線路層表面壓合第一覆銅板，所述第一覆銅板包括貼合的第一絕緣層和第三導(dǎo)電層，所述第一絕緣層與第一線路層接觸；圖案化所述第三導(dǎo)電層，以在第三導(dǎo)電層中形成導(dǎo)電線路；在形成了導(dǎo)電線路的第三導(dǎo)電層表面壓合第三覆銅板，所述第三覆銅板包括貼合的第三絕緣層和所述第一導(dǎo)電層，所述第三絕緣層與第三導(dǎo)電層接觸，所述第二基底層由所述第三導(dǎo)電層、第一絕緣層及第三絕緣層構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一過孔貫穿第一導(dǎo)電層、第三絕緣層、第三導(dǎo)電層及部分第一絕緣層，所述第二過孔貫穿其余部分的第一絕緣層，所述第一盲孔的深度等于第二電路基板的厚度。
6.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，將所述第一盲孔形成第一盲導(dǎo)孔之前，還包括在壓合板中形成通孔的步驟，在將所述第一盲孔形成第一盲導(dǎo)孔的同時，將所述通孔形成導(dǎo)通孔。
7.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，圖案化所述第一導(dǎo)電層的方法為化學(xué)蝕刻或激光燒蝕。
8.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，將所述第一盲孔形成第一盲導(dǎo)孔包括步驟在第一盲孔孔壁形成化學(xué)銅層或?qū)щ娞紝?；以及在化學(xué)銅層或?qū)щ娞紝颖砻嫘纬呻婂冦~層。
9.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二基底層包括交替排列的至少一層絕緣層與至少一層導(dǎo)電層。
10.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一基底層包括交替排列的至少一層絕緣層與至少一層導(dǎo)電層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多層電路板的制作方法，包括步驟提供第一電路基板和第二電路基板，第一電路基板包括第一線路層及第一基底層，第二電路基板包括第一導(dǎo)電層和第二基底層；在第一線路層表面壓合第二電路基板以形成壓合板，所述第二基底層與所述第一線路層接觸；采用機(jī)械鉆孔工藝在所述壓合板中形成第一過孔，所述第一過孔至少貫穿第一導(dǎo)電層；采用激光鉆孔工藝在所述壓合板中形成第二過孔，所述第二過孔與第一過孔連通以構(gòu)成第一盲孔，所述第一盲孔至少貫穿第一導(dǎo)電層和第二基底層；將所述第一盲孔形成第一盲導(dǎo)孔，以使得第一盲導(dǎo)孔電性連接第一導(dǎo)電層和第一線路層；以及圖案化所述第一導(dǎo)電層，以在第一導(dǎo)電層中形成導(dǎo)電線路。
文檔編號H05K3/46GK102387672SQ20101026669
公開日2012年3月21日 申請日期2010年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月30日
發(fā)明者劉瑞武 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司