專利名稱：軟硬線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種軟硬線路板(flex-rigid circuit board)及其制造方法，特別是涉及一種具有導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔的軟硬線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
以介電層的軟硬性質(zhì)而言，線路板可區(qū)分為硬性線路板(又稱為硬板)、軟性線路板(又稱為軟板)及軟硬線路板(又稱為軟硬板)。一般來說，軟硬線路板的制造方法是先使軟性線路板的邊緣與硬性線路板的邊緣鄰接。然后，于軟性線路板與硬性線路板形成介電層，此介電層覆蓋部分軟性線路板與部分硬性線路板。接著，于介電層上形成線路材料層。而后，利用激光鉆孔的方式，于介電層與線路材料層中形成通孔。之后，進(jìn)行電鍍工藝，以于通孔中形成與軟性線路板的線路層連接的金屬導(dǎo)通孔(via)。然而，在進(jìn)行電鍍工藝時(shí)，由于所使用的電鍍液通常具有毒性，因此容易對(duì)人體與環(huán)境造成危害。此外，由于以電鍍工藝所形成的金屬導(dǎo)通孔具有高硬度，因此在對(duì)上述的軟硬線路板進(jìn)行后續(xù)的壓合(lamination)工藝時(shí)，由于受到壓應(yīng)力的影響，這些金屬導(dǎo)通孔與線路層之間的界面可能會(huì)因此而產(chǎn)生缺陷(如破裂、接合不完全)，或者這些金屬導(dǎo)通孔也可能會(huì)斷裂。另外，這些金屬導(dǎo)通孔在高溫工藝中也可能會(huì)因熱應(yīng)力的影響而產(chǎn)生變形， 因此容易導(dǎo)致這些金屬導(dǎo)通孔之間的線路層產(chǎn)生損壞。臺(tái)灣專利第1304318號(hào)揭示了一種軟硬復(fù)合布線板及其制造方法，其在導(dǎo)通孔的內(nèi)面形成有藉由鍍銅等形成的布線圖案(導(dǎo)體層)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種軟硬線路板，其具有導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔。本發(fā)明還提供一種軟硬線路板的制造方法，其可制造具有導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔的軟硬線路板。本發(fā)明提出一種軟硬線路板，其包括軟性線路板、硬性線路板以及第一線路結(jié)構(gòu)。 軟性線路板包括第一介電層與第一線路層。第一介電層具有第一表面。第一線路層配置于第一表面上。硬性線路板的邊緣與軟性線路板的邊緣鄰接。第一線路結(jié)構(gòu)配置于軟性線路板與硬性線路板上。第一線路結(jié)構(gòu)包括第二介電層、第二線路層以及第一導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔。第二介電層配置于軟性線路板與硬性線路板上，且覆蓋部分第一線路層。第二線路層配置于第二介電層上。第一導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔配置于第二介電層中，且電性連接第一線路層與第二線路層，其中第一導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔與第二線路層之間具有界面。本發(fā)明還提出一種軟硬線路板的制造方法，此方法是先提供軟性線路板。軟性線路板包括第一介電層與第一線路層。第一介電層具有第一表面。第一線路層配置于第一表面上。然后，提供第一線路結(jié)構(gòu)。第一線路結(jié)構(gòu)包括第一線路材料層、第二介電層以及第一錐狀導(dǎo)電膠(conductive paste cone) 0第一介電層配置于第一線路材料層上。第一錐狀導(dǎo)電膠配置于第一線路材料層上。第一錐狀導(dǎo)電膠刺穿第二介電層。接著，將硬性線路板的邊緣與軟性線路板的邊緣鄰接。之后，將第一線路結(jié)構(gòu)壓合至軟性線路板與硬性線路板上，使得第一錐狀導(dǎo)電膠與第一線路層連接，以形成第一導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔，其中第一線路結(jié)構(gòu)覆蓋部分軟性線路板與部分硬性線路板?；谏鲜?，在本發(fā)明的軟硬線路板的制造方法中，線路結(jié)構(gòu)中的的導(dǎo)通孔皆為導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔，其并非以使用具有高毒性的電解液的電鍍工藝來形成，因此可避免對(duì)人體與環(huán)境造成危害。此外，導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔的硬度小于金屬導(dǎo)通孔的硬度，因此在對(duì)本發(fā)明的軟硬線路板進(jìn)行后續(xù)的熱壓工藝時(shí)，導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔可以作為緩沖結(jié)構(gòu)，以避免這些導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔與線路層之間的界面因熱應(yīng)力及壓應(yīng)力的影響而產(chǎn)生缺陷(如破裂、接合不完全)。為使本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并結(jié)合附圖詳細(xì)說明如下。


圖IA至圖ID為依照本發(fā)明一實(shí)施例的軟硬線路板的制造方法的剖面圖。圖IE為圖ID中的線路材料層經(jīng)圖案化后的軟硬線路板的剖面圖。圖2為依照本發(fā)明另一實(shí)施例的軟硬線路板的剖面圖。圖3為利用B2IT工藝所形成的導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔的剖面圖。附圖符號(hào)說明10、10，軟硬線路板100:軟性線路板102、204、302 介電層102a、102b、302a、302b 表面104、106、203、203，、304、306 線路層200、200，、200”、200”，線路結(jié)構(gòu)202、202，線路材料層206、208 錐狀導(dǎo)電膠207、207，、209、209，導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔211、211，、213、213，界面300 硬性線路板
具體實(shí)施例方式圖IA至圖ID為依照本發(fā)明一實(shí)施例的軟硬線路板的制造方法的剖面圖。首先， 請(qǐng)參照?qǐng)D1A，提供軟性線路板100。軟性線路板100包括介電層102與線路層104。介電層102具有表面102a以及與表面102a相對(duì)的表面102b。介電層100的材料例如為軟性介電材料。線路層104配置于表面102a上。線路層104的材料例如為銅。此外，軟性線路板100還可以包括線路層106。線路層106配置于表面102b上。線路層106的材料例如為銅。形成軟性線路板100的步驟例如是先于介電層102的表面102a與表面102b上分別形成線路材料層。然后，將表面102a與表面102b上的線路材料層圖案化，以形成線路層104與線路層106。然后，請(qǐng)參照?qǐng)D1B，提供線路結(jié)構(gòu)200。線路結(jié)構(gòu)200包括線路材料層202、介電層 204以及錐狀導(dǎo)電膠206、208。介電層204配置于線路材料層202上。線路材料層202例如為銅層。錐狀導(dǎo)電膠206、208配置于線路材料層202上。錐狀導(dǎo)電膠206、208刺穿介電層204。錐狀導(dǎo)電膠206、208的材料例如為銅膏或銀膏。形成線路結(jié)構(gòu)200的步驟例如是先提供線路材料層202。然后，于線路材料層202上形成錐狀導(dǎo)電膠206、208。之后，將介電層204壓合至線路材料層202，使得錐狀導(dǎo)電膠206、208刺穿介電層204。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1C，提供硬性線路板300。硬性線路板300包括介電層302與線路層304。介電層302具有表面302a以及與表面302a相對(duì)的表面302b。介電層300的材料例如為硬性介電材料。線路層304配置于表面302a上。線路層304的材料例如為銅。此外，硬性線路板還可以包括線路層306。線路層306配置于表面302b上。線路層306的材料例如為銅。形成硬性線路板300的步驟例如是先于介電層302的表面302a與表面302b 上分別形成線路材料層。然后，將表面302a與表面302b上的線路材料層圖案化，以形成線路層304與線路層306。之后，將硬性線路板300的邊緣與軟性線路板100的邊緣鄰接。在本實(shí)施例中，軟性線路板100的厚度與硬性線路板300的厚度實(shí)質(zhì)上相同。在另一實(shí)施例中，軟性線路板100的厚度與硬性線路板300的厚度也可以不同。之后，請(qǐng)參照?qǐng)D1D，將線路結(jié)構(gòu)200朝向表面102a、302a而壓合至軟性線路板100 與硬性線路板300上，使得錐狀導(dǎo)電膠206、208分別與線路層104、線路層304連接，以形成導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207、209。進(jìn)一步說，線路結(jié)構(gòu)200壓合至軟性線路板100與硬性線路板300 上之后，線路結(jié)構(gòu)200同時(shí)覆蓋了部分軟性線路板100與部分硬性線路板300。此外，將線路結(jié)構(gòu)200，朝向表面102b、302b而壓合至軟性線路板100與硬性線路板300上，以使導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207’、209’分別與線路層106、線路層306連接，其中線路結(jié)構(gòu)200’可與線路結(jié)構(gòu)200具有相同的結(jié)構(gòu)以及形成方法，而線路結(jié)構(gòu)200’包括線路材料層202，、介電層204，以及導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207，、209，。同樣地，線路結(jié)構(gòu)200，壓合至軟性線路板100與硬性線路板300上之后，線路結(jié)構(gòu)200’同時(shí)覆蓋了部分軟性線路板100與部分硬性線路板300。將線路結(jié)構(gòu)200、200’壓合至軟性線路板100與硬性線路板300上之后，即形成本實(shí)施例的軟硬線路板10。此外，視實(shí)際需求，還可以進(jìn)一步將線路材料層202、202’圖案化。在上述的軟硬線路板10的制造過程中，用以電性連接線路材料層202與線路層 104,304以及用以電性連接線路材料層202’與線路層106、306的導(dǎo)通孔皆為導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔，其并非以電鍍的方式來形成，亦即未使用具有高毒性的電解液，所以導(dǎo)通孔不會(huì)形成內(nèi)部微蝕孔，不僅如此亦可避免對(duì)人體與環(huán)境造成危害。另外一提的是，在本實(shí)施例中，軟性線路板100與硬性線路板300的上下二側(cè)分別與線路結(jié)構(gòu)200、200’壓合。在其他實(shí)施例中，也可以是軟性線路板與硬性線路板的上側(cè)或下側(cè)與單一線路結(jié)構(gòu)壓合。此外，在本實(shí)施例中，線路結(jié)構(gòu)200中具有分別電性連接至軟性線路板100與硬性線路板300的導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207、209，而線路結(jié)構(gòu)200’中具有分別電性連接至軟性線路板 100與硬性線路板300的導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207’、209’。在其他實(shí)施例中，視實(shí)際的線路配置， 也可以是線路結(jié)構(gòu)200中僅具有電性連接至軟性線路板100的導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207，而線路結(jié)構(gòu)200’中僅具有電性連接至軟性線路板100的導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207’。以下將以線路材料層202、202’經(jīng)圖案化后的軟硬線路板10(如圖IE所示)為例， 對(duì)本實(shí)施例的軟硬線路板作說明，其中線路材料層202、202’經(jīng)圖案化后形成線路層203、 203，。請(qǐng)參照?qǐng)D1E，軟硬線路板10包括軟性線路板100、硬性線路板300以及線路結(jié)構(gòu) 200、200，。軟性線路板100包括介電層102與線路層104、106。介電層102具有表面10 以及與表面10 相對(duì)的表面102b。線路層104配置于10 表面上。線路層106配置于 102b表面上。硬性線路板300包括介電層302與線路層304、306。介電層302具有表面 30 以及與表面30 相對(duì)的表面302b。線路層304配置于30 表面上。線路層306配置于302b表面上。硬性線路板300的邊緣與軟性線路板100的邊緣鄰接。線路結(jié)構(gòu)200配置于軟性線路板100與硬性線路板300的一側(cè)上。線路結(jié)構(gòu)200 包括介電層204、線路層203以及導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207、209。介電層204配置于軟性線路板 100與硬性線路板300上，且覆蓋部分線路層104。線路層203配置于介電層204上。導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207、209配置于介電層204中。導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207電性連接線路層104與線路層 203，且導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207與線路層203之間具有界面211，同理，導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207與線路層104之間亦具有界面。導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔209電性連接線路層304與線路層203，且導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔209與線路層203之間具有界面213，同理，導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔209與線路層304之間亦具有界面。圖3為利用B2IT工藝所形成的導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔的剖面圖。如圖3所示，上述導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔與線路層之間的界面即為為銅膏或銀膏與電鍍銅的界面。線路結(jié)構(gòu)200’配置于軟性線路板100與硬性線路板300的另一側(cè)上。線路結(jié)構(gòu) 200，包括介電層204，、線路層203，以及導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207，、209，。介電層204，配置于軟性線路板100與硬性線路板300上，且覆蓋部分線路層106。線路層203’配置于介電層 204，上。導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207，、209，配置于介電層204，中。導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207，電性連接線路層106與線路層203’，且導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207’與線路層203’之間具有界面211’，同理，導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔207’與線路層106之間亦具有界面。導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔209’電性連接線路層306 與線路層203’，且導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔209’與線路層203’之間具有界面213’，同理，導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔209’與線路層306之間亦具有界面。在本實(shí)施例中，線路結(jié)構(gòu)200、200’中的導(dǎo)通孔皆為導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔，由于導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔的硬度小于金屬導(dǎo)通孔的硬度，因此在對(duì)軟硬線路板10進(jìn)行后續(xù)的熱壓工藝時(shí)，導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔可以作為緩沖結(jié)構(gòu)，以避免這些導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔與線路層之間的界面因熱應(yīng)力及壓應(yīng)力的影響而產(chǎn)生缺陷(如破裂、接合不完全)。特別一提的是，在實(shí)際應(yīng)用上，可以于軟性線路板的兩個(gè)邊緣分別鄰接硬性線路板。以下將以圖2做說明。圖2為依照本發(fā)明另一實(shí)施例的軟硬線路板的剖面圖，其中圖2與圖IE相同的元件以相同或相似的標(biāo)號(hào)表示。請(qǐng)參照?qǐng)D2，在本實(shí)施例的軟硬線路板10’中，軟性線路板 100的兩個(gè)邊緣分別鄰接兩個(gè)硬性線路板300，并將線路結(jié)構(gòu)200、200’、200”及200”’分別配置于軟性線路板100及這些硬性線路板300的兩側(cè)，其中線路結(jié)構(gòu)200”及200”’可與線路結(jié)構(gòu)200、200’具有相似的結(jié)構(gòu)。因此，視實(shí)際需求，可彎曲軟性線路板100，使得兩個(gè)硬性線路板300重迭，以縮小軟硬線路板10’所占的面積。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員， 在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可作若干的更動(dòng)與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍以本發(fā)明的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種軟硬線路板，包括 一軟性線路板，包括一第一介電層，具有一第一表面；以及一第一線路層，配置于該第一表面上；一硬性線路板，該硬性線路板的一邊緣與該軟性線路板的一邊緣鄰接；以及一第一線路結(jié)構(gòu)，配置于該軟性線路板與該硬性線路板上，該第一線路結(jié)構(gòu)包括 一第二介電層，配置于該軟性線路板與該硬性線路板上，且覆蓋部分該第一線路層； 一第二線路層，配置于該第二介電層上；以及一第一導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔，配置于該第二介電層中，且電性連接該第一線路層與該第二線路層，其中該第一導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔與該第二線路層之間具有界面。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其中該第一介電層具有與該第一表面相對(duì)的一第二表面，且該軟性線路板還包括一第三線路層，配置于該第二表面上。
3.如權(quán)利要求2所述的軟硬線路板，還包括一第二線路結(jié)構(gòu)，配置于該軟性線路板與該硬性線路板上，該第二線路結(jié)構(gòu)包括一第三介電層，配置于該軟性線路板與該硬性線路板上，且覆蓋部分該第二線路層； 一第四線路層，配置于該第三介電層上；以及一第二導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔，配置于該第三介電層中，且電性連接該第三線路層與該第四線路層，其中該第二導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔與該第四線路層之間具有界面。
4.如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其中該第一導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔的材料包括銀膏或銅膏。
5.一種軟硬線路板的制造方法，包括 提供一軟性線路板，該軟性線路板包括 一第一介電層，具有一第一表面；以及一第一線路層，配置于該第一表面上；提供一第一線路結(jié)構(gòu)，該第一線路結(jié)構(gòu)包括 一第一線路材料層；一第一錐狀導(dǎo)電膠，配置于該第一線路材料層上；以及一第二介電層，配置于該第一線路材料層上，其中該第一錐狀導(dǎo)電膠刺穿該第二介電層；將一硬性線路板的一邊緣與該軟性線路板的一邊緣鄰接；以及將該第一線路結(jié)構(gòu)壓合至該軟性線路板與該硬性線路板上，使得該第一錐狀導(dǎo)電膠與該第一線路層連接，以形成該第一導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔，其中該第一線路結(jié)構(gòu)覆蓋部分該軟性線路板與部分該硬性線路板。
6.如權(quán)利要求5所述的軟硬線路板的制造方法，其中形成該第一線路結(jié)構(gòu)的步驟包括提供該線路材料層；于該線路材料層上形成一第一錐狀導(dǎo)電膠；以及將該第二介電層壓合至該第一線路材料層，使得該第一錐狀導(dǎo)電膠刺穿該第二介電層。
7.如權(quán)利要求5所述的軟硬線路板的制造方法，還包括在將該第一線路結(jié)構(gòu)壓合至該軟性線路板與該硬性線路板上之后，將該第一線路材料層圖案化。
8.如權(quán)利要求5所述的軟硬線路板的制造方法，其中該第一介電層具有與該第一表面相對(duì)的一第二表面，且該軟性線路板還包括一第二線路層，配置于該第二表面上。
9.如權(quán)利要求8所述的軟硬線路板的制造方法，還包括提供一第二線路結(jié)構(gòu)，該第二線路結(jié)構(gòu)包括一第二線路材料層；一第二錐狀導(dǎo)電膠，配置于該第二線路材料層上；以及一第三介電層，配置于該第二線路材料層上，其中該第二錐狀導(dǎo)電膠刺穿該第三介電層；以及將該第二線路結(jié)構(gòu)壓合至該軟性線路板與該硬性線路板上，使得該第二錐狀導(dǎo)電膠與該第二線路層連接，以形成該第二導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔，其中該第二線路結(jié)構(gòu)覆蓋部分該軟性線路板與部分該硬性線路板。
10.如權(quán)利要求9所述的軟硬線路板的制造方法，還包括在將該第二線路結(jié)構(gòu)壓合至該軟性線路板與該硬性線路板上之后，將該第二線路材料層圖案化。
全文摘要
一種軟硬線路板及其制造方法。軟硬線路板包括軟性與硬性線路板及線路結(jié)構(gòu)。軟性線路板包括第一介電層與第一線路層。第一介電層具有第一表面。第一線路層配置于第一表面上。硬性線路板的邊緣與軟性線路板的邊緣鄰接。線路結(jié)構(gòu)配置于軟性與硬性線路板上。線路結(jié)構(gòu)包括第二介電層、第二線路層與導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔。第二介電層配置于軟性與硬性線路板上，且覆蓋部分第一線路層。第二線路層配置于第二介電層上。導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔配置于第二介電層中，且電性連接第一與第二線路層。導(dǎo)電膠導(dǎo)通孔與第二線路層之間具有界面。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102378489SQ20101026735
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月24日
發(fā)明者張宏麟, 謝建彥 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司