專利名稱：布線電路基板、該布線電路基板的連接構(gòu)造和連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線電路基板、該布線電路基板的連接構(gòu)造和連接方法，詳細(xì)而 言，涉及適用于帶電路的懸掛基板和中繼撓性布線電路基板的連接等的布線電路基板、 該布線電路基板的連接構(gòu)造和連接方法。
背景技術(shù)：
以往以來(lái)，安裝于硬盤驅(qū)動(dòng)器的帶電路的懸掛基板借助中繼撓性布線電路基板 與控制電路基板連接，帶電路的懸掛基板的中繼側(cè)端子和中繼撓性布線電路基板的懸掛 側(cè)端子借助突起連接。
此外，在上述的連接中，還公知有將帶電路的懸掛基板和中繼撓性布線電路基 板以使各自的平面互相正交的方式配置。
例如，在上述的構(gòu)成和配置中，提出有在中繼側(cè)端子的中央形成切成俯視半圓 弧形狀的缺口部的方案(例如，參照日本特開2006-165268號(hào)公報(bào))。
在日本特開2006-165^8號(hào)公報(bào)中，在懸掛側(cè)端子的表面形成半球狀的突起， 之后，使該突起嵌合于中繼側(cè)端子的缺口部，由此謀求小型化。
但是，在日本特開2006-165^8號(hào)公報(bào)的中繼側(cè)端子中，因?yàn)樾枰谥欣^側(cè)端 子上形成缺口部，所以花費(fèi)時(shí)間和勞力，有時(shí)制造工序變得復(fù)雜。
而且，有時(shí)也存在突起和缺口部的接觸不充分而導(dǎo)致中繼側(cè)端子和懸掛側(cè)端子 的連接不充分的情況。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種即使將第一布線電路基板和第二布線電路基板以使 第一平面和第二平面交叉的方式配置，也能夠謀求簡(jiǎn)單且可靠地連接第一端子和第二端 子的布線電路基板、該布線電路基板的連接構(gòu)造和連接方法。
本發(fā)明的布線電路基板的特征在于，包括第一布線電路基板，其具有第一導(dǎo) 體圖案，該第一導(dǎo)體圖案包括具有用于載置熔融金屬的載置面的第一端子和與上述第一 端子連續(xù)的第一布線；第二布線電路基板，其具有第二導(dǎo)體圖案，該第二導(dǎo)體圖案包括 借助上述熔融金屬與上述第一端子連接的第二端子和與上述第二端子連續(xù)的第二布線， 上述第一布線電路基板和上述第二布線電路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包 含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述載置面被劃分成隨著朝向上述第二端 子去寬度變寬。
此外，優(yōu)選在本發(fā)明的布線電路基板中，上述第一布線電路基板具有覆蓋上述 第一布線且使上述第一端子露出的覆蓋絕緣層，通過(guò)使上述第一端子形成為隨著朝向上 述第二端子去寬度變寬，使上述載置面被劃分成隨著朝向上述第二端子去寬度變寬。
此外，優(yōu)選在本發(fā)明的布線電路基板中，上述第一布線電路基板具有覆蓋上述 第一布線且使上述第一端子部分地露出的覆蓋絕緣層，通過(guò)使上述載置面從上述覆蓋絕緣層隨著朝向上述第二端子去寬度變寬地露出，使該載置面被劃分成隨著向上述第二端 子去寬度變寬。
此外，優(yōu)選在本發(fā)明的布線電路基板中，上述載置面被劃分成在向上述第一布 線電路基板的厚度方向投影時(shí)呈大致梯形狀。
此外，優(yōu)選在本發(fā)明的布線電路基板中，上述載置面被劃分成在向上述第一布 線電路基板的厚度方向投影時(shí)呈大致三角形形狀。
此外，優(yōu)選本發(fā)明的布線電路基板的連接構(gòu)造包括第一布線電路基板，其具 有第一導(dǎo)體圖案，該第一導(dǎo)體圖案包括具有用于載置熔融金屬的載置面的第一端子和與 上述第一端子連續(xù)的第一布線；第二布線電路基板，其具有第二導(dǎo)體圖案，該第二導(dǎo)體 圖案包括借助上述熔融金屬與上述第一端子連接的第二端子和與上述第二端子連續(xù)的第 二布線，上述第一布線電路基板和上述第二布線電路基板以使包含上述第一端子的第一 平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述載置面被劃分成隨著朝向上 述第二端子去寬度變寬，上述第一端子和上述第二端子借助上述熔融金屬連接。
此外，本發(fā)明的布線電路基板的連接方法的特征在于，準(zhǔn)備第一布線電路基板 的工序，該第一布線電路基板具有第一導(dǎo)體圖案，該第一導(dǎo)體圖案包括具有被劃分成隨 著向外方去寬度變寬的載置面的第一端子和與上述第一端子連續(xù)的第一布線；準(zhǔn)備第二 布線電路基板的工序，該第二布線電路基板具有第二導(dǎo)體圖案，該第二導(dǎo)體圖案包括第 二端子和與上述第二端子連續(xù)的第二布線；將熔融金屬載置到上述第一端子的上述載置 面上的工序；將上述第一布線電路基板和上述第二布線電路基板以使包含上述第一端子 的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置的工序；通過(guò)熔融上述熔融 金屬來(lái)借助上述熔融金屬連接上述第一端子和上述第二端子的工序。
在本發(fā)明的布線電路基板中，第一端子的載置面形成為隨著向第二端子去寬度 變寬。
因此，在本發(fā)明的布線電路基板的連接方法中，在將熔融金屬載置到載置面上 而使熔融金屬熔融時(shí)，熔融金屬隨著朝向第二端子去而變得不均勻。換句話說(shuō)，熔融金 屬隨著朝向第二端子去形成得較厚。
而且，通過(guò)將第一布線電路基板和第二布線電路基板以使第一平面和第二平面 交叉的方式配置，能夠使第二端子以較大的接觸面積接觸與熔融金屬的形成得較厚的部 分。
因此，借助熔融金屬連接第一端子和第二端子，能更可靠地謀求第一布線電路 基板和第二布線電路基板的連接。
此外，因?yàn)橐院?jiǎn)易的構(gòu)成形成第一端子，所以即使以使第一平面和第二平面交 叉的方式配置第一布線電路基板和第二布線電路基板，也能謀求簡(jiǎn)單地連接第一端子和
第二端子°
而且，由于熔融金屬隨著朝向第二端子去形成得較厚，所以即使相應(yīng)地降低用 于形成熔融金屬的金屬量，也能與第二端子接觸。因此，能降低成本。


圖1是表示本發(fā)明的布線電路基板的一實(shí)施方式所具有的中繼撓性布線電路基板的俯視圖。
圖2是圖1的A-A剖視圖，表示懸掛側(cè)端子的剖視圖。
圖3是表示圖2的懸掛側(cè)端子的俯視圖。
圖4是表示本發(fā)明的布線電路基板的一實(shí)施方式所具有的帶電路的懸掛基板的 俯視圖。
圖5是圖4的B-B剖視圖，表示中繼側(cè)端子的剖視圖。
圖6是用于說(shuō)明本發(fā)明的布線電路基板的連接方法的一實(shí)施方式的立體圖，表 示將中繼撓性布線電路基板和帶電路的懸掛基板以使第一平面和第二平面正交的方式配置的工序。
圖7是表示圖6所示的懸掛側(cè)端子和中繼側(cè)端子的剖視圖。
圖8是表示將懸掛側(cè)端子和中繼側(cè)端子連接起來(lái)的工序。
圖9是表示本發(fā)明的布線電路基板的其他的實(shí)施方式的懸掛側(cè)端子(形成為具有 大致直角的大致梯形狀的狀態(tài))的立體圖。
圖10是表示本發(fā)明的布線電路基板的其他實(shí)施方式的懸掛側(cè)端子(形成為在寬 度方向上相對(duì)的兩端緣彎曲的大致梯形狀的狀態(tài))的立體圖。
圖11是表示本發(fā)明的布線電路基板的其他實(shí)施方式的懸掛側(cè)端子(形成為大致 六邊形的狀態(tài))的立體圖。
圖12是表示本發(fā)明的布線電路基板的其他實(shí)施方式的懸掛側(cè)端子(形成為大致 六邊形的狀態(tài))的立體圖。
圖13是表示本發(fā)明的布線電路基板的其他實(shí)施方式(載置面從缺口部呈大致梯 形狀露出的狀態(tài))的立體圖。
圖14是表示本發(fā)明的布線電路基板的其他實(shí)施方式(載置面從缺口部呈大致三 角形形狀露出的狀態(tài))的立體圖。
具體實(shí)施方式
圖1是本發(fā)明的布線電路基板的一實(shí)施方式所具有的中繼撓性布線電路基板的 俯視圖，圖2是圖1的A-A剖視圖且是懸掛側(cè)端子的剖視圖，圖3是圖2的懸掛側(cè)端子 的俯視圖，圖4是本發(fā)明的布線電路基板的一實(shí)施方式所具有的帶電路的懸掛基板的俯 視圖，圖5是圖4的B-B剖視圖且是中繼側(cè)端子的剖視圖，圖6是用于說(shuō)明本發(fā)明的布 線電路基板的連接方法的一實(shí)施方式的立體圖，且表示將中繼撓性布線電路基板和帶電 路的懸掛基板以使第一平面和第二平面正交的方式配置的工序，圖7是圖6所示的懸掛側(cè) 端子和中繼側(cè)端子的剖視圖，圖8表示將懸掛側(cè)端子和中繼側(cè)端子連接起來(lái)的工序。
另外，在圖1中，為了明確表示第一導(dǎo)體圖案4的相對(duì)配置，省略后述的第一覆 蓋絕緣層5。此外，在圖4中，為了明確表示后述的第二導(dǎo)體圖案M的相對(duì)配置，省略 后述的第二基礎(chǔ)絕緣層23和第二覆蓋絕緣層25。
在圖6中，該布線電路基板1包括作為第一布線電路基板的中繼撓性布線電路基 板2和作為第二布線電路基板的帶電路的懸掛基板21。
如圖1所示，中繼撓性布線電路基板2在磁頭(未圖示)和控制裝置等外部基板 (未圖示)之間傳遞讀寫信號(hào)，一體形成有用于與帶電路的懸掛基板21連接的第一導(dǎo)體圖案4。
如圖2所示，中繼撓性布線電路基板2包括第一基礎(chǔ)絕緣層3;形成在第一基 礎(chǔ)絕緣層3上的第一導(dǎo)體圖案4 ；在第一基礎(chǔ)絕緣層3上以覆蓋第一導(dǎo)體圖案4的方式形 成的作為覆蓋絕緣層的第一覆蓋絕緣層5。
如圖1所示，第一基礎(chǔ)絕緣層3形成中繼撓性布線電路基板2的外形形狀，由沿 長(zhǎng)度方向延伸的俯視呈大致矩形帶狀的薄膜形成。
第一導(dǎo)體圖案4 一體地具有作為第一端子的懸掛側(cè)端子7 ；外部側(cè)端子8 ；將 懸掛側(cè)端子7和外部側(cè)端子8電連接的第一布線6。
懸掛側(cè)端子7配置在中繼撓性布線電路基板2的前端部(長(zhǎng)度方向一端部)，沿 著寬度方向(與長(zhǎng)度方向正交的方向)互相隔有間隔地并列配置有多個(gè)(6個(gè))。
具體而言，如圖3所示，各懸掛側(cè)端子7形成為隨著向前側(cè)去寬度變寬的、俯視 (向厚度方向投影時(shí))呈大致梯形(梯形連接盤(land)狀)。
此外，俯視時(shí)各懸掛側(cè)端子7的前端緣與第一基礎(chǔ)絕緣層3的前端緣配置在同一 位置，在厚度方向上，各懸掛側(cè)端子7的前端緣與第一基礎(chǔ)絕緣層3的前端緣配置在一個(gè) 平面內(nèi)。
如圖1所示，外部側(cè)端子8配置在中繼撓性布線電路基板2的后端部(長(zhǎng)度方向 另一端部)，沿著寬度方向互相隔有間隔地并列配置有多個(gè)(6個(gè))。
具體而言，各外部側(cè)端子8形成為沿長(zhǎng)度方向延伸的俯視呈大致矩形狀(矩形連 接盤狀)。各懸掛側(cè)端子7的后端緣與第一基礎(chǔ)絕緣層3的后端緣隔有間隔地配置，且與 第一基礎(chǔ)絕緣層3的后端緣呈平行狀地配置。
第一布線6沿長(zhǎng)度方向延伸，在寬度方向上互相隔有間隔地并列配置有多條(6 條)。第一布線6的前端與懸掛側(cè)端子7的后端緣連續(xù)，且第一布線6的后端與外部側(cè)端 子8的前端緣連續(xù)。
如圖2、圖3和圖6所示，第一覆蓋絕緣層5由沿長(zhǎng)度方向延伸的俯視呈大致矩 形帶狀的薄膜形成。第一覆蓋絕緣層5形成為在第一基礎(chǔ)絕緣層3上覆蓋第一布線6且 露出懸掛側(cè)端子7和外部側(cè)端子8的圖案。
詳細(xì)而言，第一覆蓋絕緣層5在寬度方向上覆蓋第一基礎(chǔ)絕緣層3的上表面、第 一布線6的上表面和寬度方向上的兩側(cè)面。此外，第一覆蓋絕緣層5在長(zhǎng)度方向上形成 為比第一基礎(chǔ)絕緣層3稍短，露出懸掛側(cè)端子7和外部側(cè)端子8。
換句話說(shuō)，第一覆蓋絕緣層5的前端部露出多個(gè)懸掛側(cè)端子7的長(zhǎng)度方向上的中 央和前端部，覆蓋多個(gè)懸掛側(cè)端子7的后端部。第一覆蓋絕緣層5的前端緣沿著寬度方 向形成為直線狀，且第一覆蓋絕緣層5的前端緣自第一基礎(chǔ)絕緣層3的前端緣隔開配置懸 掛側(cè)端子7的長(zhǎng)度方向上的中央和前端部的區(qū)域地被配置在第一基礎(chǔ)絕緣層3的前端緣的 后側(cè)。
此外，在圖6中雖未圖示，但第一覆蓋絕緣層5的后端部露出多個(gè)外部側(cè)端子8 的長(zhǎng)度方向上的中央和后端部，覆蓋多個(gè)外部側(cè)端子8的前端部。第一覆蓋絕緣層的后 端緣沿著寬度方向形成為直線狀，且第一覆蓋絕緣層的后端緣自第一基礎(chǔ)絕緣層3的后 端緣隔開配置外部側(cè)端子8的區(qū)域地被配置在第一基礎(chǔ)絕緣層3的后端緣的前側(cè)。
而且，在該中繼撓性布線電路基板2中，懸掛側(cè)端子7具有用于載置作為熔融金7屬的第一突起12的載置面9。
如圖3所示，載置面9為從第一覆蓋絕緣層5露出的懸掛側(cè)端子7的表面。換 句話說(shuō)，載置面9為懸掛側(cè)端子7的長(zhǎng)度方向上的中途和前端部的表面。由此，載置面 9形成為隨著向前側(cè)去寬度變寬的、俯視(向厚度方向投影時(shí))呈大致梯形狀。
為了獲得該中繼撓性布線電路基板2，首先，準(zhǔn)備第一基礎(chǔ)絕緣層3。
作為用于形成第一基礎(chǔ)絕緣層3的絕緣材料，能夠用例如聚酰亞胺樹脂、聚酰 胺酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂、 聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂。優(yōu)選用聚酰亞胺樹脂。
為了形成第一基礎(chǔ)絕緣層3，例如在未圖示的支承板的整個(gè)上表面涂敷感光性樹 脂(感光性聚酰胺酸樹脂)的清漆之后，隔著光掩模進(jìn)行曝光和顯影，之后，通過(guò)加熱， 使感光性樹脂干燥和固化。
這樣得到的第一基礎(chǔ)絕緣層3的厚度例如是5 20 μ m，優(yōu)選是7 15 μ m。
接著，在第一基礎(chǔ)絕緣層3上形成第一導(dǎo)體圖案4。
作為形成第一導(dǎo)體圖案4的導(dǎo)體材料，例如用銅、鎳、金或銅、鎳、金這三者 的合金等。優(yōu)選用銅。
第一導(dǎo)體圖案4例如通過(guò)添加法和減去法等公知的圖案成形法形成上述的圖案。
這樣得到的第一導(dǎo)體圖案4的厚度例如是3 50 μ m，優(yōu)選是5 20 μ m。
此外，各第一布線6的寬度(寬度方向長(zhǎng)度)例如是2 200 μ m,優(yōu)選是5 100 μ m。各第一布線6之間的間隔(寬度方向上的間隔)例如是2 200 μ m，優(yōu)選是 5 100 μ m。
此外，各懸掛側(cè)端子7和各外部側(cè)端子8的長(zhǎng)度(長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度)例如是50 2000 μ m，優(yōu)選是 150 1000 μ m。
此外，各懸掛側(cè)端子7的后端緣的寬度和第一布線6的寬度實(shí)質(zhì)上相同。此外， 各懸掛側(cè)端子7的前端緣的寬度大于后端緣的寬度，具體而言，例如是125 μ m以上，優(yōu) 選是150 μ m以上，更優(yōu)選是250 μ m以上，通常是IOOOym以下。此外，各懸掛側(cè)端子 7的間隔在后端緣例如是20 100 μ m，優(yōu)選是30 50 μ m，在前端緣是2 20 μ m， 優(yōu)選是5 10 μ m。
此外，載置面9的后端緣的寬度例如大于50 μ m，優(yōu)選大于100 μ m，例如小于 250 μ m，優(yōu)選小于150 μ m。
此外，在各懸掛側(cè)端子7中，在寬度方向上相對(duì)的兩端緣所成的角度α例如是 20 120度，優(yōu)選是40 90度。
此外，各外部側(cè)端子8的寬度和間隔例如是20 800μιη，優(yōu)選是30 500 μ m。
接著，在第一基礎(chǔ)絕緣層3上以覆蓋第一導(dǎo)體圖案4的方式形成第一覆蓋絕緣層 5。
作為用于形成第一覆蓋絕緣層5的絕緣材料，用與用于形成上述的第一基礎(chǔ)絕 緣層3的絕緣材料相同的材料。
為了形成第一覆蓋絕緣層5，例如在第一基礎(chǔ)絕緣層3和第一導(dǎo)體圖案4的上表8面涂敷感光性樹脂(感光性聚酰胺酸樹脂)的清漆之后，隔著光掩模進(jìn)行曝光和顯影，之 后，通過(guò)加熱，進(jìn)行干燥和固化。
這樣得到的第一覆蓋絕緣層5的厚度例如是5 20 μ m，優(yōu)選是7 15 μ m。
之后，利用剝離或利用蝕刻法去除支承板。
由此，得到中繼撓性布線電路基板2。
如圖4所示，帶電路的懸掛基板21是安裝于硬盤驅(qū)動(dòng)器、安裝磁頭(未圖示)的 構(gòu)件，一體形成有用于連接磁頭和上述的中繼撓性布線電路基板2的第二導(dǎo)體圖案M。
如圖5所示，帶電路的懸掛基板21包括金屬支承基板22;第二基礎(chǔ)絕緣層 23，其形成在金屬支承基板22上；第二導(dǎo)體圖案M，形成在第二基礎(chǔ)絕緣層23上；第 二覆蓋絕緣層25，以覆蓋第二導(dǎo)體圖案M的方式形成在第二基礎(chǔ)絕緣層23上。
如圖4所示，金屬支承基板22形成帶電路的懸掛基板21的外形形狀，由沿長(zhǎng)度 方向延伸的俯視呈大致矩形狀的薄板形成。詳細(xì)而言，金屬支承基板22形成為，其前端 部(帶電路的懸掛基板21的長(zhǎng)度方向一端部)向?qū)挾确较?與長(zhǎng)度方向正交的方向)兩 側(cè)凸出，且后端部(長(zhǎng)度方向另一端部)向?qū)挾确较蛞粋?cè)凸出。
如圖5所示，第二基礎(chǔ)絕緣層23在金屬支承基板22的上表面形成與形成有第二 導(dǎo)體圖案M的部分相對(duì)應(yīng)的圖案。
如圖4所示，第二導(dǎo)體圖案對(duì)一體具有磁頭側(cè)端子27;作為第二端子的中繼 側(cè)端子28 ；將磁頭側(cè)端子27和中繼側(cè)端子28電連接的第二布線26。
磁頭側(cè)端子27配置在帶電路的懸掛基板21的前端部，沿著寬度方向互相隔有間 隔地并列配置有多個(gè)(6個(gè))。
具體而言，磁頭側(cè)端子27形成為沿長(zhǎng)度方向延伸的俯視呈大致矩形狀(矩形連 接盤)。各磁頭側(cè)端子27的前端緣與金屬支承基板22的前端緣隔有間隔地配置，且各磁 頭側(cè)端子27的前端緣與金屬支承基板22的前端緣呈平行狀配置。
中繼側(cè)端子觀配置在帶電路的懸掛基板21的后端部的寬度方向一端部，且中繼 側(cè)端子觀沿著帶電路的懸掛基板21的后端部的寬度方向一端緣配置。
即，中繼側(cè)端子觀沿著長(zhǎng)度方向隔有間隔地并列配置有多個(gè)(6個(gè))，各中繼側(cè) 端子觀形成為沿寬度方向延伸的俯視呈大致矩形狀(矩形連接盤)。中繼側(cè)端子觀的后 端緣(寬度方向一端緣)與金屬支承基板22的寬度方向一端緣隔有間隔地配置。
如圖4所示，第二布線沈沿長(zhǎng)度方向延伸，在寬度方向上互相隔有間隔地并列 配置有多條(6條)。詳細(xì)而言，第二布線沈形成為，其前端與磁頭側(cè)端子27的后端緣 連續(xù)，其后端在帶電路的懸掛基板21的后端部向?qū)挾确较蛞环絺?cè)彎曲后，與中繼側(cè)端子 28的后端緣(寬度方向另一端緣)連續(xù)。
如圖5和圖6所示，第二覆蓋絕緣層25由沿長(zhǎng)度方向延伸的俯視呈矩形帶狀的 薄膜形成。第二覆蓋絕緣層25在第二基礎(chǔ)絕緣層23上形成覆蓋第二布線沈且露出磁頭 側(cè)端子27和中繼側(cè)端子28的圖案。
詳細(xì)而言，第二覆蓋絕緣層25在長(zhǎng)度方向中途覆蓋第二基礎(chǔ)絕緣層23的上表 面、第一布線沈的上表面和寬度方向上的兩側(cè)面。此外，在圖6中雖未圖示，但是自第 二覆蓋絕緣層25的前端部露出全部磁頭側(cè)端子27。第二覆蓋絕緣層25的前端緣沿著寬 度方向形成為直線狀，且第二覆蓋絕緣層25的前端緣自金屬支承基板22的前端緣隔有配置磁頭側(cè)端子27的區(qū)域地配置在金屬支承基板22的前端緣的后側(cè)。
此外，如圖6所示，自第二覆蓋絕緣層25的后端部露出全部中繼側(cè)端子觀。第 二覆蓋絕緣層25的后端部的寬度方向一端緣沿著長(zhǎng)度方向形成為直線狀，且第二覆蓋絕 緣層25的后端部自金屬支承基板22的后端部的寬度方向一端緣隔有配置中繼側(cè)端子觀 的區(qū)域地配置在寬度方向另一側(cè)。
為了得到該帶電路的懸掛基板21，如圖5所示，首先，準(zhǔn)備金屬支承基板22。
作為形成金屬支承基板22的金屬材料，用例如不銹鋼、42合金、鋁、銅-鈹、 磷青銅等。優(yōu)選用不銹鋼。
金屬支承基板22的厚度例如是15 50 μ m，優(yōu)選是20 30 μ m。
接著，在金屬支承基板22上形成第二基礎(chǔ)絕緣層23。
作為用于形成第二基礎(chǔ)絕緣層23的絕緣材料，使用與用于形成上述的第一基礎(chǔ) 絕緣層3的絕緣材料相同的材料。
為了形成第二基礎(chǔ)絕緣層23，例如，在金屬支承基板22的整個(gè)上表面涂敷感光 性樹脂(感光性聚酰胺酸樹脂)的清漆之后，隔著光掩模進(jìn)行曝光和顯影，之后，通過(guò)加 熱，進(jìn)行干燥和固化。
這樣得到的第二基礎(chǔ)絕緣層23的厚度例如是5 20 μ m，優(yōu)選是7 15 μ m。
接著，在第二基礎(chǔ)絕緣層23上形成第二導(dǎo)體圖案24。
形成第二導(dǎo)體圖案M的導(dǎo)體材料，使用與形成上述的第一導(dǎo)體圖案4的導(dǎo)體材 料相同的材料。
第二導(dǎo)體圖案M例如通過(guò)添加法和減去法等公知的圖案成形法形成上述的圖案。
這樣得到的第二導(dǎo)體圖案M的厚度例如是3 50 μ m，優(yōu)選是5 20 μ m。
此外，各第二布線26的寬度例如是2 100 μ m，優(yōu)選是5 50 μ m。各第二 布線沈之間的間隔例如是2 100 μ m，優(yōu)選是5 50 μ m。
此外，各磁頭側(cè)端子27的長(zhǎng)度(長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度)以及各中繼側(cè)端子28的長(zhǎng)度 (寬度方向長(zhǎng)度)例如是200 5000 μ m，優(yōu)選是500 2000 μ m。
此外，各磁頭側(cè)端子27的寬度(寬度方向長(zhǎng)度)以及各中繼側(cè)端子28的寬度 (長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度)例如是20 800 μ m，優(yōu)選是30 500 μ m。
此外，各磁頭側(cè)端子27的間隔(長(zhǎng)度方向的間隔)以及各中繼側(cè)端子28的間隔 (寬度方向的間隔)例如是20 800 μ m，優(yōu)選是30 500 μ m。
接著，在第二基礎(chǔ)絕緣層23上以覆蓋第二導(dǎo)體圖案M的方式形成第二覆蓋絕緣 層25。
作為用于形成第二覆蓋絕緣層25的絕緣材料，使用與用于形成上述的第一基礎(chǔ) 絕緣層3的絕緣材料相同的材料。
為了形成第二覆蓋絕緣層25，例如在第二基礎(chǔ)絕緣層23和第二導(dǎo)體圖案對(duì)的上 表面表面涂敷感光性樹脂(感光性聚酰胺酸樹脂)的清漆之后，隔著光掩模進(jìn)行曝光和顯 影，之后，通過(guò)加熱，進(jìn)行干燥和固化。
這樣得到的第二覆蓋絕緣層25的厚度，例如是5 20 μ m，優(yōu)選是7 15 μ m。
由此，得到帶電路的懸掛基板21。
接著，參照?qǐng)D2、圖5 圖8，說(shuō)明連接中繼撓性布線電路基板2和帶電路的懸 掛基板21的方法。
首先，如圖2和圖5所示，在該方法中，分別準(zhǔn)備上述的中繼撓性布線電路基板 2和帶電路的懸掛基板21。
接著，如圖2的假想線所示，在該方法中，將第一突起12載置在中繼撓性布線 電路基板2的懸掛側(cè)端子7的載置面9上。
作為第一突起12的材料，例如，使用由從錫、銦、銀、銅、鋅、鉛、金、銻和 鉍中選擇的至少2種以上的元素構(gòu)成的合金(焊錫合金)。優(yōu)選用含錫的錫合金。此外， 也能用含有上述的焊錫合金的焊錫膏。
例如通過(guò)利用絲網(wǎng)印刷等的、小于第一突起12的熔融溫度印刷乳油焊錫的印刷 方法載置第一突起12。
所載置的第一突起12形成為截面大致呈半圓形狀或截面大致呈半橢圓形狀。
第一突起12的高度例如是20 500 μ m，底面的直徑(最大長(zhǎng)度)例如是40 1000 μ m。
此外，如圖5的假想線所示，將第二突起13分別載置在帶電路的懸掛基板21的 中繼側(cè)端子28的表面。
作為第二突起13的材料，使用與上述的第一突起12的材料相同的材料。此外， 作為第二突起13的載置方法，使用與上述的第一突起12的載置方法相同的方法。此 外，如圖5的假想線所示，第二突起13形成為截面呈大致半圓形狀或截面呈大致半橢圓 形狀。此外，第二突起13的尺寸和第一突起12的尺寸相同。
接著，如圖6和圖7所示，在該方法中，將中繼撓性布線電路基板2和帶電路的 懸掛基板21以使包括懸掛側(cè)端子7的第一平面10和包括中繼側(cè)端子28的第二平面11正 交的方式配置。
如圖6和圖7的假想線所示，第一平面10是沿著中繼撓性布線電路基板2的第 一導(dǎo)體圖案4擴(kuò)展的平面。
此外，第二平面11是沿著帶電路的懸掛基板21的第二導(dǎo)體圖案M擴(kuò)展的平
換句話說(shuō)，以第一平面10和第二平面11正交的方式將帶電路的懸掛基板21與 中繼撓性布線電路基板2的前側(cè)相對(duì)配置。詳細(xì)而言，在中繼撓性布線電路基板2的前 側(cè)，將帶電路的懸掛基板21相對(duì)于中繼撓性布線電路基板2隔有間隔地以大致90度的角度配置。
由此，第一突起12和第二突起13被隔有間隔地相對(duì)配置。
接著，在該方法中，熔融載置在載置面9上的第一突起12和載置在中繼側(cè)端子 28的表面上的第二突起13。
為了熔融第一突起12和第二突起13，利用激光(Xe燈激光)照射或釬焊烙鐵等 的加熱方法，將第一突起12和第二突起13分別加熱到第一突起12和第二突起13的熔融 溫度以上。優(yōu)選利用激光照射分別加熱第一突起12和第二突起13。
然后，如圖8所示，在剛剛加熱之后(或與加熱同時(shí)，換句話說(shuō)，第一突起12 和第二突起13正處于熔融期間)，使第一突起12和第二突起13接觸。
為了使第一突起12和第二突起13接觸，如圖7的箭頭所示，使中繼撓性布線電 路基板2和帶電路的懸掛基板21互相接近(滑動(dòng))。例如，使中繼撓性布線電路基板2 的懸掛側(cè)端子7沿著第一平面10朝向帶電路的懸掛基板21的中繼側(cè)端子觀接近。
由此，借助第一突起12和第二突起13連接懸掛側(cè)端子7和中繼側(cè)端子28。
另外，利用公知的方法將外部側(cè)端子8 (參照?qǐng)D1)與外部基板的端子(未圖示) 連接，并且利用公知的方法將頭側(cè)端子27 (參照?qǐng)D4)與磁頭側(cè)的端子(未圖示)連接。
而且，在該布線電路基板1中，懸掛側(cè)端子7的載置面9形成為隨著向前側(cè)去寬 幅變寬。
因此，在上述的中繼撓性布線電路基板2和帶電路的懸掛基板21的連接中，在 載置面9上載置第一突起12而使第一突起12熔融時(shí)，如圖7所示，第一突起12隨著向 前側(cè)去而成為不均勻的狀態(tài)。
換句話說(shuō)，第一突起12隨著向前側(cè)去形成得較厚。更具體而言，第一突起12 形成為重心位于前側(cè)的截面呈大致水滴形或流線形的一半狀。
然后，通過(guò)將中繼撓性布線電路基板2和帶電路的懸掛基板21以使第一平面10 和第二平面11正交的方式配置，形成在中繼側(cè)端子觀的表面的第二突起13能以大的接 觸面積接觸在第一突起12上形成得較厚的部分。
因此，借助懸掛側(cè)端子7和中繼側(cè)端子28的第一突起12和第二突起13的連接 能更可靠地謀求中繼撓性布線電路基板2和帶電路的懸掛基板21的連接。
此外，因?yàn)閼覓靷?cè)端子7以俯視呈大致梯形狀的簡(jiǎn)易構(gòu)成形成，所以即使以使 第一平面10和第二平面11交叉的方式配置中繼撓性布線電路基板2和帶電路的懸掛基板 21，也能謀求懸掛側(cè)端子7和中繼側(cè)端子觀的簡(jiǎn)單連接。
而且，載置在載置面9上的第一突起12隨著向前側(cè)去形成得較厚，所以即使相 應(yīng)地減少用于形成第一突起12的材料的量，也能與中繼側(cè)端子觀接觸。因此，能降低 成本。
而且，因?yàn)榻档陀糜谛纬傻谝煌黄?2的材料的量，所以能緊湊地形成第一突起 12。因此，能有效地防止在寬度方向上因第一突起12之間的接觸而導(dǎo)至互相相鄰的懸掛 側(cè)端子7之間產(chǎn)生短路。
此外，在該中繼撓性布線電路基板2中，因?yàn)榈谝桓采w絕緣層5的前端緣形成為 直線狀，所以能用簡(jiǎn)易的構(gòu)成形成第一覆蓋絕緣層5。
另外，在上述的說(shuō)明中，第二突起13的上部表面形成為彎曲狀，但是例如也可 以如圖5、圖7和圖8的虛線所示，形成為平滑狀。
第二突起13的上部表面(平滑面)形成為與第二平面11平行狀。
為了形成第二突起13的平滑面，第二突起13在向中繼側(cè)端子觀載置后、與第 一突起12接近前，例如，通過(guò)使用按壓力的按壓處理(壓扁作業(yè))，對(duì)彎曲狀的上部表面 進(jìn)行平滑處理。另外，在該情況下，能省略第二突起13的熔融加熱。
此外，在上述的說(shuō)明中，在中繼側(cè)端子觀的表面形成了第二突起13，但是例如 雖未圖示，然而也可以在中繼側(cè)端子觀的表面不形成第二突起13，借助第一突起12連接 懸掛側(cè)端子7和中繼側(cè)端子28。
由此，能更加降低成本。
此外，在上述的說(shuō)明中，在第一突起12和第二突起13剛剛?cè)廴谥?，使懸掛?cè) 端子7和中繼側(cè)端子觀接近，但是例如雖未圖示，然而可以使懸掛側(cè)端子7和中繼側(cè)端 子觀預(yù)先接近配置，之后，通過(guò)使第一突起12和第二突起13熔融，使第一突起12和第 二突起13接觸，從而連接懸掛側(cè)端子7和中繼側(cè)端子28。
在該方法中，因?yàn)槟軌虿恍枰诘谝煌黄?2和第二突起13熔融后使連接撓性布 線基板2相對(duì)于帶電路的懸掛基板21進(jìn)行接近移動(dòng)(滑動(dòng))，所以能更加簡(jiǎn)單地連接懸掛 側(cè)端子7和中繼側(cè)端子28。
此外，在上述的說(shuō)明中，利用在小于第一突起12的熔融溫度下實(shí)施的印刷方法 載置第一突起12，但是也可以例如通過(guò)流動(dòng)涂敷等的、加熱到第一突起12的熔融溫度以 上的加熱涂敷方法等來(lái)載置第一突起12。
在該情況下，如圖7所示，所載置的第一突起12已經(jīng)形成得隨著向前側(cè)去較 厚，更具體而言，形成重心位于前側(cè)的截面呈大致水滴形或流線形的一半狀。
換句話說(shuō)，第一突起12從被載置到載置面9之后直到為了連接懸掛側(cè)端子7和 中繼側(cè)端子觀而將熔融的形狀與之后用于上述的連接而被熔融后的形狀實(shí)質(zhì)上相同。
圖9是本發(fā)明的布線電路基板的其他的實(shí)施方式的懸掛側(cè)端子(形成為具有大致 直角的大致梯形狀的狀態(tài))的立體圖，圖10是本發(fā)明的布線電路基板的其他的實(shí)施方式 的懸掛側(cè)端子(形成為在寬度方向上相對(duì)的兩端緣彎曲的大致梯形狀的狀態(tài))的立體圖， 圖11是本發(fā)明的布線電路基板的其他的實(shí)施方式的懸掛側(cè)端子(形成為大致六邊形的狀 態(tài))的立體圖，圖12是本發(fā)明的布線電路基板的其他的實(shí)施方式的懸掛側(cè)端子(形成為 大致六邊形的狀態(tài))的俯視圖，圖13是用于說(shuō)明本發(fā)明的布線電路基板的其他的實(shí)施方 式(載置面從缺口部呈大致梯形狀露出的狀態(tài))的立體圖，圖14是用于說(shuō)明本發(fā)明的布 線電路基板的其他的實(shí)施方式(載置面從缺口部呈大致三角形形狀露出的狀態(tài))的立體 圖。
另外，對(duì)與上述的構(gòu)件相對(duì)應(yīng)的構(gòu)件，在以后的附圖中標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記， 省略其詳細(xì)的說(shuō)明。
在上述的說(shuō)明中，懸掛側(cè)端子7形成為俯視呈大致梯形狀，但是不限定該形 狀，例如，如圖9所示，可以形成具有大致直角的大致梯形狀，例如，如圖10所示，可 以形成在寬度方向上相對(duì)的兩端緣彎曲的大致梯形狀，如圖11和圖12所示，可以形成重 心位于前側(cè)的大致六邊形。
在圖9中，各懸掛側(cè)端子7的寬度方向一端緣沿著長(zhǎng)度方向平行，因此，寬度方 向一端緣和前端緣所成的角度形成為大致直角。
此外，各懸掛側(cè)端子7的寬度方向另一端緣以隨著向前側(cè)去與寬度方向一端緣 遠(yuǎn)離的方式，相對(duì)于寬度方向一端緣傾斜地形成。
寬度方向另一端緣和寬度方向一端緣所成的角度β例如是20度以上且小于90 度，優(yōu)選是40度以上且小于90度。
在圖10中，各懸掛側(cè)端子7形成為在寬度方向上相對(duì)的兩端緣朝向外方彎曲的 俯視呈大致梯形狀。
在圖11中，懸掛側(cè)端子7形成為圖3所示的懸掛側(cè)端子7的前端部的寬度方向 兩端部切掉大致三角形形狀而成的大致六邊形。
詳細(xì)而言，各懸掛側(cè)端子7具有隨著向前側(cè)去寬度變窄的俯視呈大致梯形狀 的前部31 ；與前部31的后側(cè)連續(xù)地形成的俯視呈大致梯形狀的后部32。
前部31的前端緣與第一基礎(chǔ)絕緣層3的前端緣配置在相同位置。此外，前部31 的寬度方向兩端緣以隨著向前側(cè)去互相接近的方式形成。
后部32形成為隨著向前側(cè)去寬度變寬的俯視呈大致梯形形狀。后部32的寬度 方向兩端緣隨著向前側(cè)去互相遠(yuǎn)離地形成。
前部31的長(zhǎng)度形成得短于后部的長(zhǎng)度，由此，各懸掛側(cè)端子7的重心位于前 側(cè)。
另外，后部32的后端緣被第一覆蓋絕緣層5的前端緣覆蓋。
而且，前部31的表面和后部32的長(zhǎng)度方向上的中央和前端部的表面為載置面 9。因?yàn)楹蟛?2的后端緣被第一覆蓋絕緣層5覆蓋，所以后部32的載置面9形成為隨著 向前側(cè)去寬度變寬的大致梯形狀。
在圖12中，各懸掛側(cè)端子7包括俯視呈大致矩形狀的前部31 ；與前部31的 后側(cè)連續(xù)形成的、俯視呈大致矩形狀的后部32。
此外，在上述的說(shuō)明中，在中繼撓性布線電路基板2中，第一覆蓋絕緣層5的前 端緣形成為沿著寬度方向的直線狀，但是例如如圖13所示，也可以形成為俯視呈鋸齒形 狀。
在圖13中，懸掛側(cè)端子7形成為沿長(zhǎng)度方向延伸的俯視呈大致矩形狀(矩形連 接盤狀)。各懸掛側(cè)端子7的寬度和間隔例如是20 800 μ m，優(yōu)選是30 500 μ m。
第一覆蓋絕緣層5的前端緣形成為俯視呈大致鋸齒狀，具體而言，第一覆蓋絕 緣層5的前端緣與各懸掛側(cè)端子7相對(duì)應(yīng)，在后側(cè)形成有切削而成的缺口部14。
缺口部14隨著向前側(cè)去寬度變寬，形成為俯視呈大致梯形狀。缺口部14的尺 寸(俯視的尺寸即長(zhǎng)度和間隔)和上述圖3和圖6所示的懸掛側(cè)端子7的尺寸相同。
另外，在第一覆蓋絕緣層5中，缺口部14以外的前端緣俯視配置在與第一基礎(chǔ) 絕緣層3的前端緣相同的位置。
由此，缺口部14將懸掛側(cè)端子7的載置面9在上述俯視時(shí)呈大致梯形狀部分地露出。
換句話說(shuō)，懸掛側(cè)端子7的載置面9從第一覆蓋絕緣層5的各缺口部14呈隨著 向前側(cè)去寬度變寬的俯視為大致梯形狀地露出，并且，懸掛側(cè)端子7的載置面9以外的表 面(具體而言，后端部的兩端緣)被第一覆蓋絕緣層5覆蓋。
由此，載置面9由第一覆蓋絕緣層5的缺口部14劃分成隨著向前側(cè)去寬度變
被載置在這樣的載置面9上的第一突起12在為了連接懸掛側(cè)端子7和中繼側(cè)端 子觀而熔融時(shí)，利用第一覆蓋絕緣層5的缺口部14作為防止第一突起12向后側(cè)后退的 阻擋件，能與第二突起13更可靠地接觸，從而謀求懸掛側(cè)端子7和中繼側(cè)端子觀更加可 靠的連接。
此外，在上述的說(shuō)明中，將載置面9形成為俯視呈大致梯形狀，但是例如如圖 14所示，也可以形成為俯視呈大致三角形形狀。
在圖14中，第一覆蓋絕緣層5的缺口部14形成為隨著向前側(cè)去寬度變寬地形成的、俯視呈大致三角形形狀。
由此，懸掛側(cè)端子7的載置面9從第一覆蓋絕緣層5的各缺口部14呈隨著向前 側(cè)去寬度變寬的俯視為大致三角形狀地露出。
而且，在圖14所示的中繼撓性布線電路基板2中，載置面9與圖13的載置面9 相比形成得較緊湊，所以即使進(jìn)一步減少用于形成第一突起12的材料的量，也能夠使第 一突起12和第二突起13接觸。因此，能更加降低成本。
另一方面，在圖13所示的中繼撓性布線電路基板2中，載置面9與圖14的載置 面9相比形成得較寬，所以即使增加用于形成第一突起12的材料的量，也能夠一邊有效 地防止在寬度方向上互相相鄰的懸掛側(cè)端子7之間的短路，一邊使第一突起12和第二突 起13能可靠地接觸。因此，能謀求懸掛側(cè)端子7和中繼側(cè)端子觀的可靠地連接。
另外，上述說(shuō)明作為本發(fā)明的例示的實(shí)施方式而被提供，但是其只不過(guò)是例 示，并不受其解釋限定，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)顯而易見的本發(fā)明的變形例也包含于 后述的權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板，其特征在于，包括第一布線電路基板，其具有第一導(dǎo)體圖案，該第一導(dǎo)體圖案包括具有用于載置熔融 金屬的載置面的第一端子和與上述第一端子連續(xù)的第一布線；第二布線電路基板，其具有第二導(dǎo)體圖案，該第二導(dǎo)體圖案包括借助上述熔融金屬 與上述第一端子連接的第二端子和與上述第二端子連續(xù)的第二布線，上述第一布線電路基板和上述第二布線電路基板以使包含上述第一端子的第一平面 和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述載置面被劃分成隨著朝向上述第二端子去寬度變寬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，上述第一布線電路基板具有覆蓋上述第一布線且使上述第一端子露出的覆蓋絕緣層，通過(guò)使上述第一端子形成為隨著朝向上述第二端子去寬度變寬，使上述載置面被劃 分成隨著朝向上述第二端子去寬度變寬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，上述第一布線電路基板具有覆蓋上述第一布線且使上述第一端子部分地露出的覆蓋 絕緣層，通過(guò)使上述載置面從上述覆蓋絕緣層隨著朝向上述第二端子去寬度變寬地露出，使 該載置面被劃分成隨著向上述第二端子去寬度變寬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，上述載置面被劃分成在向上述第一布線電路基板的厚度方向投影時(shí)呈大致梯形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，上述載置面被劃分成在向上述第一布線電路基板的厚度方向投影時(shí)呈大致三角形形狀。
6.—種布線電路基板的連接構(gòu)造，其特征在于，包括第一布線電路基板，其具有第一導(dǎo)體圖案，該第一導(dǎo)體圖案包括具有用于載置熔融 金屬的載置面的第一端子和與上述第一端子連續(xù)的第一布線；第二布線電路基板，其具有第二導(dǎo)體圖案，該第二導(dǎo)體圖案包括借助上述熔融金屬 與上述第一端子連接的第二端子和與上述第二端子連續(xù)的第二布線，上述第一布線電路基板和上述第二布線電路基板以使包含上述第一端子的第一平面 和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述載置面被劃分成隨著朝向上述第二端子去寬度變寬， 上述第一端子和上述第二端子借助上述熔融金屬連接。
7.—種布線電路基板的連接方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備第一布線電路基板的工序，該第一布線電路基板具有第一導(dǎo)體圖案，該第一導(dǎo) 體圖案包括具有被劃分成隨著向外方去寬度變寬的載置面的第一端子和與上述第一端子 連續(xù)的第一布線；準(zhǔn)備第二布線電路基板的工序，該第二布線電路基板具有第二導(dǎo)體圖案，該第二導(dǎo) 體圖案包括第二端子和與上述第二端子連續(xù)的第二布線； 將熔融金屬載置到上述第一端子的上述載置面上的工序；將上述第一布線電路基板和上述第二布線電路基板以使包含上述第一端子的第一平 面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置的工序；通過(guò)熔融上述熔融金屬來(lái)借助上述熔融金屬連接上述第一端子和上述第二端子的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種布線電路基板、該布線電路基板的連接構(gòu)造和連接方法，該布線電路基板包括第一布線電路基板，其具有第一導(dǎo)體圖案，該第一導(dǎo)體圖案包括具有用于載置熔融金屬的載置面的第一端子和與第一端子連續(xù)的第一布線；第二布線電路基板，其具有第二導(dǎo)體圖案，該第二導(dǎo)體圖案包括借助熔融金屬與第一端子連接的第二端子和與第二端子連續(xù)的第二布線。第一布線電路基板和第二布線電路基板以使包含第一端子的第一平面和包含第二端子的第二平面交叉的方式配置，載置面被劃分成隨著朝向第二端子去寬度變寬。
文檔編號(hào)H05K3/36GK102026479SQ20101028249
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月17日
發(fā)明者內(nèi)藤俊樹, 田邊浩之 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社