專利名稱：一種硬制線路板代替軟性線路板的生產(chǎn)方法
一種硬制線路板代替軟性線路板的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本技術(shù)發(fā)明涉及一種硬制線路板代替軟性線路板的生產(chǎn)方法。背景技術(shù)：
印刷線路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。根據(jù)線路 板的剛性特性可分為硬制線路板和柔性線路板。由于柔性線路板具有如下幾點(diǎn)突出優(yōu)勢， 使得近年來柔性線路板發(fā)展迅速1)可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮，方便器件組裝；2)散熱性能好，可利用F-PC縮小體積；3)實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。但是，柔性線路板原材料價(jià)格過高，且很多都依賴于國外進(jìn)口，不利于我國民族工 業(yè)的自主發(fā)展；同時(shí)，柔性線路板生產(chǎn)過程中須重點(diǎn)解決的技術(shù)難點(diǎn)比較多(板薄、線隙 小、公差嚴(yán))，制造成本相對(duì)較高，若能把柔性線路板轉(zhuǎn)為硬制線路板制作，生產(chǎn)成本則可節(jié) 約50%左右，這樣就可為線路板供應(yīng)商爭取更多的定單，與客戶達(dá)到雙贏的良好局面；同 時(shí)，柔性線路板的更改和修補(bǔ)比較困難；而且，一般來說，柔性線路板主要用于需要彎折的 場合，如果設(shè)計(jì)或工藝不合理，就容易產(chǎn)生微裂紋等缺陷，從而進(jìn)一步加重了修補(bǔ)的難度， 使得工藝修補(bǔ)成本高于硬制線路板。另外，由于材料的柔性特征，使其在制造過程中不易進(jìn) 行自動(dòng)化加工處理，從而導(dǎo)致產(chǎn)量下降，整體生產(chǎn)成本居高不下。與柔性線路板相比，硬制線路板經(jīng)過幾十年的發(fā)展，工藝相對(duì)成熟穩(wěn)定，原材料價(jià) 格比較低廉，檢測技術(shù)發(fā)達(dá)，自動(dòng)化水平高。因此，如何與柔性線路板分庭抗禮，進(jìn)一步提高 硬制線路板市場份額，節(jié)約生產(chǎn)制作成本，提高我國線路板制作技術(shù)水平，并解決1、板薄且 厚度公差日趨嚴(yán)格15. 7士 1. 2mil ；2、細(xì)線/細(xì)間距且公差緊2. 5士 lmil ；等問題已成為 重要的研究課題。

發(fā)明內(nèi)容本技術(shù)發(fā)明的目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種品質(zhì)好、工藝簡單， 而且產(chǎn)品性能良好的硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法。為了達(dá)到上述目的，本技術(shù)發(fā)明采用下列技術(shù)方案本發(fā)明硬制線路板代替軟性線路板的生產(chǎn)方法，包括一下步驟1)原料的前工序處理對(duì)經(jīng)過檢查合格的板厚公差為士0. 35mil的覆銅板和樹脂膠片進(jìn)行切割，表面清 洗和烘干；2)內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移及線路檢查在上述線路板面銅箔上貼上一層感 材料，然后通過黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影 后形成線路圖形，在板邊鉆管位孔，并采用自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢測線路板面是否出現(xiàn)線路 斷、短路不良；
3)壓板將上述線路基板與樹脂膠片按設(shè)計(jì)進(jìn)行排列，壓合，得到層壓線路板；4)鉆孔及沉銅上述層壓線路板采用高硬度鉆嘴在制定區(qū)域鉆貫通孔，并通過沉銅的方法在已鉆 孔層壓線路板的孔內(nèi)沉積出一層導(dǎo)通層與層之間的銅層，使所述的通孔成為導(dǎo)通孔；5)板面電鍍采用全板電鍍的方法對(duì)上述層壓線路板進(jìn)行電鍍，使層壓線路板上的導(dǎo)通孔和板 面均得到一定厚度的導(dǎo)電銅；6)外層線路圖形轉(zhuǎn)移在上述線路板的銅箔表面上貼上一層感光材料，然后通過黃菲林進(jìn)行對(duì)位曝光， 顯影后形成線路圖形；7)蝕刻將上述線路板放入蝕刻藥水中，蝕去非線路銅層，露出線路部分，得到最后成形線 路圖案；8)印刷防焊油在線路板上不需要貼裝電子元器件的地方印上一層均勻的感光綠油膜，嚴(yán)格控制 感光綠油膜的厚度公差士0. 2mil ；9)化學(xué)鎳、金利用化學(xué)方法在上述線路板的獨(dú)立銅線路上沉積出規(guī)定要求厚度的鎳層，并在鎳 層之上鍍一層金；10)后工序在上述線路板上印刷字符，之后利用數(shù)控切割設(shè)備將上述線路基板切割成規(guī)定尺 寸、形狀的產(chǎn)品，然后利用電子檢測設(shè)備進(jìn)行整板檢測。如上所述的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟1)中 所述的采用板厚公差很嚴(yán)的覆銅板及樹脂膠片進(jìn)行線路板制作。如上所述的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟2)中 所述的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移過程采用了增加殘銅設(shè)計(jì)，更改了生產(chǎn)拼板板邊鍍銅圖案。如上所述的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟3)中 先將線路基板放入棕化液中，在銅箔表面生成一層棕色的氧化層以提升多層線路板在壓合 時(shí)銅箔和環(huán)氧樹脂之間的接合力；然后將棕化線路基板和樹脂膠片按要求進(jìn)行同向排列， 不得出現(xiàn)翻面，并覆蓋上銅箔；用真空熱壓機(jī)產(chǎn)生高溫高壓使得樹脂膠片與線路基板和銅 箔緊密結(jié)合。如上所述于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟4) 中將層壓線路板置于數(shù)控鉆機(jī)上，并于板面上放置一張鋁片，鉆孔中采用來高硬度鉆嘴在 基板上指定位置鉆出貫通孔。如上所述于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟5) 中進(jìn)行全板電鍍的過程中加長了電流脈沖時(shí)間，使板面和導(dǎo)通孔上得到足夠厚度的銅層， 一次性將表面銅厚電鍍至要求的范圍。如上所述于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟6)中所述的黃菲林是用黑菲林作母片通過曝光，將黑菲林上的圖像轉(zhuǎn)移至黃菲林上得到。同 時(shí)，外層線路轉(zhuǎn)移中采用卷圖形電鍍法，以減少因線隙小而導(dǎo)致夾膜的問題，同時(shí)采用高端 線路圖形處理機(jī)器(光繪機(jī)為以色列進(jìn)口)，處理膠片圖案，以減少圖形轉(zhuǎn)移時(shí)的變形造成 的偏差。如上所述于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟7) 中所述的蝕刻藥水為含有銅氨絡(luò)離子、氯離子成份的堿性藥水，蝕刻溫度為50°C 士2°C。如上所述的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟8)中 所述的印刷防焊油中采用特制網(wǎng)板使得防焊油厚度控制在指定范圍內(nèi)。如上所述于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟9) 中所述的化學(xué)鎳/金中嚴(yán)格控制藥水濃度和電流時(shí)間，保證鎳厚和金厚控制在指定范圍 內(nèi)金層厚度公差控制在士0. 05mil。如上所述的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟10)中 所述的在后工序除了電子檢測線路是否良好以外，還將切片分析鍍銅厚，防焊油厚及鎳/ 金厚是否均合格。綜上所述，本發(fā)明的有益效果主要有如下幾點(diǎn)(一)本技術(shù)發(fā)明通過增加殘銅，更改生產(chǎn)板邊鍍銅圖案，控制壓板、更改樹脂膠 片排版方向等保證了流膠均勻，有效地控制了防焊油印刷之前的板厚；為滿足成品板厚公 差奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)；同時(shí)，也有效地控制了壓板厚度和平整性，相應(yīng)地提高了板的對(duì)位精 度；( 二 )由于環(huán)保板材的興起和應(yīng)用，板材的剛性和硬度大幅提高，使用普通鉆嘴已 無法制作高精度微孔。因此，本技術(shù)發(fā)明通過選用高硬度的鉆嘴，保證了鉆微孔的能力，有 效地降低了偏孔，歪孔等不良；(三)采用特制的網(wǎng)板進(jìn)行印刷防焊油，有效的保證了防焊油公差，成為嚴(yán)格板厚 公差中重要的環(huán)節(jié)；(四)特別的電鍍程序，即加長了電流脈沖時(shí)間，為一次性電鍍至客戶要求的銅厚 提供了可能。同時(shí)，也省去了傳統(tǒng)工藝中線路電鍍的流程，不僅降低了因線路電鍍而造成 線路圖形變形，超公差的危險(xiǎn)，提高了細(xì)線/細(xì)間距的制作能力，而且還節(jié)約了工藝制作成 本；(五)線路圖形轉(zhuǎn)移工序采用了高端線路圖形處理機(jī)器(光繪機(jī)為以色列進(jìn)口) 處理膠片圖案，公差控制在士0. 25mil,同時(shí)將膠片整體拉長0. 5mil,為后續(xù)工序作補(bǔ)償； 采用全自動(dòng)平衡曝光機(jī)矢量成型法以保證士0. 75mil的圖像偏移公差。因此，總的圖形轉(zhuǎn) 移的偏差將控制在士 lmil以內(nèi)，有效地控制了線路的膠片偏差及圖案轉(zhuǎn)移偏差；(六)本技術(shù)發(fā)明加工工藝簡單。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步描述本發(fā)明一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，包括以下流程步驟1)原料的前工序處理主要包括①來料檢查；②切割覆銅板；③磨圓角；④洗板；⑤烘干等工序；
具體做法是對(duì)經(jīng)過檢查合格的原料公差為士0. 35mil的覆銅板用自動(dòng)開料機(jī)將 大料切割開成最適合生產(chǎn)的小料；再用磨圓角機(jī)將板角都磨圓，以免尖角刮傷人或線路板； 之后再用洗板機(jī)將線路基板上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干，最后放進(jìn)煽爐烘干，以提高板料 的穩(wěn)定性。經(jīng)過烘干的覆銅基板進(jìn)入下一道工序2)內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移及線路檢查主要包括①化學(xué)清洗；②轆干膜/轆感光油；③曝光；④顯影；⑤蝕刻；⑥褪膜； ⑦啤管位孔等工序；具體做法是將覆銅基板放入化學(xué)清洗機(jī)中清洗，嚴(yán)格控制除油速度、除油劑濃 度、微蝕溫度、總酸度、銅離子濃度、壓力、速度等，這樣不僅可以有效地除去銅表面的氧化 物、垃圾等，還可以粗化銅表面，增強(qiáng)銅表面與感光油或干膜之間的結(jié)合力；然后在覆銅板 表面上貼上一層感光材料(干膜)或是印刷一層感光油墨，待感光干膜或感光油墨干燥以 后，將制好的光繪電路圖形菲林放置在覆銅板上下兩側(cè)，并進(jìn)行曝光，從而在覆銅板上形成 線路圖形；然后用主要成分是Na2C03溶液的藥水進(jìn)行顯影，將未曝光的感光材料溶解掉，留 下已曝光的部分從而形成線路；之后再蝕去沒有感光材料保護(hù)的銅面，溶解掉留在線路上 面的已曝光的感光材料，這樣線路就顯現(xiàn)出來了 ；最后在生產(chǎn)板邊鉆一系列的管位孔，以便 放入自動(dòng)光學(xué)檢測儀器中，進(jìn)行內(nèi)層線路檢查等。檢測合格的線路基板清洗烘干后進(jìn)入下 一步工序3)壓板主要包括①棕化；②排板；③疊板；④壓板等工序；具體做法是將線路基板放入棕化液中，在銅箔表面生成一層棕色的氧化層以提 升多層線路板在壓合時(shí)銅箔和環(huán)氧樹脂之間的接合力；將棕化板和樹脂膠片按要求進(jìn)行同 向排列，并覆蓋上銅箔，用真空熱壓機(jī)產(chǎn)生高溫高壓使得樹脂膠片與線路基板和銅箔緊密 結(jié)合。如此，壓合合格的層壓線路板清洗烘干后進(jìn)入下一個(gè)步驟4)鉆孔及沉銅主要包括①鉆孔；②檢查；③除膠渣；④沉銅等工序；具體做法是將層壓線路板置于數(shù)控鉆機(jī)上，并于板面上放置一張鋁片，以便有效 地防止板面擦花等，鉆嘴檢查合格后，即可按提供的鉆孔資料進(jìn)行鉆孔；鉆板后仔細(xì)檢查是 否有孔徑不良、漏鉆、多鉆、孔偏、歪孔、孔數(shù)、披鋒、擦花等問題。檢驗(yàn)合格的鉆孔線路板放 入HCH0和0H—等藥水中進(jìn)行除膠渣，在孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細(xì)致的銅層。檢驗(yàn) 合格的沉銅線路板清洗烘干后便可進(jìn)入下一道工序5)板面電鍍主要包括①清洗；②板面電鍍等工序；具體做法是將已經(jīng)沉銅合格的線路基板放入去離子水中清洗，然后放入化學(xué)藥 水中，通過全板電鍍方法得到一定厚度的導(dǎo)電銅層。其中，在此工序中，需加長電流脈沖時(shí) 間，以確保鍍銅厚度足夠，如此才能省略傳統(tǒng)工藝中線路電鍍的工序，并保證細(xì)線寬/細(xì)間 距的良好。檢驗(yàn)合格的線路板清洗烘干后進(jìn)入下一道工序6)外層線路圖形轉(zhuǎn)移主要包括①磨板；②貼膜；③曝光；④顯影等工序；具體做法是將線路板放入化學(xué)清洗機(jī)中清洗，這樣不僅可以有效地除去銅表面的氧化物、垃圾等，還可以粗化銅表面，增強(qiáng)銅表面與感光油或干膜之間的結(jié)合力；然后在 線路板表面上貼上一層感光材料(干膜)或是印刷一層感光油墨，待感光干膜或感光油墨 干燥以后，將制好的光繪電路圖形黃菲林放置在線路板上下兩側(cè)，并進(jìn)行曝光，從而在板上 形成線路圖形。其中，黃菲林上的線路圖形是用黑菲林作母片通過曝光，將黑菲林上的圖像 轉(zhuǎn)移至黃菲林上；然后顯影，將未曝光的感光材料溶解掉，已曝光的留下來就形成線隙。檢 驗(yàn)合格的線路板清洗烘干后進(jìn)入下一道工序7)蝕刻主要包括①堿性蝕刻；②退膜；③退錫等工序；具體做法是將線路板放入銅氨絡(luò)離子、氯離子等藥水中，溫度控制在 50 °C 士2 °C，蝕去非線路銅層，露出線路部分；然后再放入氫氧化鈉中，溫度控制在 50°C 士3°C，除去菲林，露出非線路銅層，以便有效蝕刻；最后再放入藥水成份主要為硝酸 的褪錫水中浸泡，以便除去線路保護(hù)層(錫層)，從而得到完整的線路圖案；檢驗(yàn)合格的線 路板清洗烘干后進(jìn)入下一道工序8)印刷防焊油主要包括①前處理；②印刷油墨；③預(yù)固化；④曝光；⑤顯影；⑥終固化等工序；具體做法是將上述線路板放入火山灰磨板機(jī)、化學(xué)處理機(jī)中清洗，以便有效地將 板表面的氧化膜除去并對(duì)表面進(jìn)行粗化處理，從而增強(qiáng)綠油與線路板板面的結(jié)合力；然后 在不需貼電子元器件的區(qū)域通過網(wǎng)版在線路板面涂上一層均勻的防焊油墨，在此，需要嚴(yán) 格控制阻焊劑厚度公差士0.2mil，以便滿足成品板厚。然后將板放入低溫隧道煽爐或立式 單門煽爐中以便烘干防焊油；再通過黃菲林對(duì)不需顯影的部分進(jìn)行紫外線(UV光)照射，用 Na2C03藥水將未曝光部分沖洗干凈，最后放入高溫隧道煽爐或單門煽爐中對(duì)板面的綠油進(jìn) 行高溫固化，以便有效地增強(qiáng)其表面硬度、耐熱沖擊性能和抗化學(xué)性能。檢驗(yàn)合格的線路板 清洗烘干后進(jìn)入下一道工序9)化學(xué)鎳/金主要包括①除油；②微蝕；③活化；④沉鎳；⑤沉金；⑥清洗等工序；具體做法是將上述線路板進(jìn)行酸性除油清洗，以便去除銅表面的輕度油脂及氧 化物，使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金的表面狀態(tài)；然后對(duì)銅的表面進(jìn)行輕微 的蝕刻，能確保完全清除銅表面的氧化物，增加鍍層間的密著性；在獨(dú)立銅線路上析出鈀 (Pd)，使之在獨(dú)立銅線路上反應(yīng)生成無電解鎳的活劑；之后在獨(dú)立銅線路上沉積出有一定 析出速度和安定光澤度，及耐蝕性優(yōu)良之致密皮膜，以便沉金，再利用電位置換作用在獨(dú)立 的銅線路上，得到指定厚度的金層，表面完成金厚控制在士0. 05mil，這樣最終的累計(jì)厚度 公差將小于或等于整個(gè)客戶要求的公差；檢驗(yàn)合格的線路板清洗烘干后進(jìn)入下一道工序10)后工序主要包括①文字印刷；②外圍成型；③清洗；④電測試；⑤終檢；⑥包裝等工序；具體做法是用白色熱固化油墨在上述線路板中板面相關(guān)區(qū)域印刷標(biāo)示符以方便 插件及維修電路；熱固化后，用數(shù)控成型設(shè)備將切割成預(yù)定的規(guī)格，用去離子水清洗烘干后 經(jīng)電子設(shè)備檢測合格后包裝即可。
權(quán)利要求
一種硬制線路板代替軟性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于包括一下步驟1)原料的前工序處理對(duì)經(jīng)過檢查合格的板厚公差為±0.35mil的覆銅板和樹脂膠片進(jìn)行切割，表面清洗和烘干；2)內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移及線路檢查在上述線路板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影后形成線路圖形，采用自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢測線路板面是否出現(xiàn)線路斷、短路不良；3)壓板將上述線路基板與樹脂膠片按設(shè)計(jì)進(jìn)行同向排列，壓合，得到層壓線路板；4)鉆孔及沉銅上述層壓線路板采用高硬度鉆嘴在制定區(qū)域鉆貫通孔，并通過沉銅的方法在已鉆孔層壓線路板的孔內(nèi)沉積出一層導(dǎo)通層與層之間的銅層，使所述的通孔成為導(dǎo)通孔；5)板面電鍍采用全板電鍍的方法對(duì)上述層壓線路板進(jìn)行電鍍，加長電流脈沖時(shí)間，使層壓線路板上的導(dǎo)通孔和板面均得到一定厚度的導(dǎo)電銅；6)外層線路圖形轉(zhuǎn)移在上述線路板的銅箔表面上貼上一層感光材料，然后通過黃菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影后形成線路圖形；7)蝕刻將上述線路板放入蝕刻藥水中，蝕去非線路銅層，露出線路部分，得到最后成形線路圖案；8)印刷防焊油在線路板上不需要貼裝電子元器件的地方印上一層均勻的感光綠油膜，嚴(yán)格控制感光綠油膜的厚度公差±0.2mil；9)化學(xué)鎳、金利用化學(xué)方法在上述線路板的獨(dú)立銅線路上沉積出規(guī)定要求厚度的鎳層，并在鎳層之上鍍一層金；10)后工序在上述線路板上印刷字符，之后利用數(shù)控切割設(shè)備將上述線路基板切割成規(guī)定尺寸、形狀的產(chǎn)品，然后利用電子檢測設(shè)備進(jìn)行整板檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所屬于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于 步驟2)中在板邊鉆用于自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢測的管位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所屬于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于 步驟3)中先將線路基板放入棕化液中，在銅箔表面生成一層棕色的氧化層以提升多層線 路板在壓合時(shí)銅箔和環(huán)氧樹脂之間的接合力，然后將棕化線路基板和樹脂膠片按要求進(jìn)行 同向排列，并覆蓋上銅箔，用真空熱壓機(jī)產(chǎn)生高溫高壓使得樹脂膠片與線路基板和銅箔緊密結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所屬于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在 于步驟4)中將層壓線路板置于數(shù)控鉆機(jī)上，并于板面上放置一張鋁片，采用高硬度鉆嘴鉆孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所屬于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于 步驟5)中進(jìn)行全板電鍍的過程中加長電流脈沖時(shí)間，使板面和導(dǎo)通孔上得到足夠厚度的銅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所屬于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于 步驟6)中所述的黃菲林是用黑菲林作母片通過曝光，將黑菲林上的圖像轉(zhuǎn)移至黃菲林上 得到。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所屬于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征 在于步驟7)中所述的蝕刻藥水為含有銅氨絡(luò)離子、氯離子成份的堿性藥水，蝕刻溫度為 50°C 士2°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所屬于的一種硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于 步驟9)中金層厚度公差控制在士0.05mil。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種硬制線路板代替軟性線路板的生產(chǎn)方法，包括以下步驟1)原料的前工序處理；2)內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移及線路檢查；3)壓板；4)鉆孔及沉銅；5)板面電鍍；6)外層線路圖形轉(zhuǎn)移；7)蝕刻；8)印刷防焊油；9)化學(xué)鎳、金；10)后工序。本技術(shù)發(fā)明的目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種品質(zhì)好、工藝簡單，而且產(chǎn)品性能良好的硬制線路板代替柔性線路板的生產(chǎn)方法。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101951728SQ201010283010
公開日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者莫介云 申請(qǐng)人:廣東依頓電子科技股份有限公司